CN103458629B - 多层电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供玻璃线路基板，其包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形，所述第一及第二导电线路图形电连接，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘；在玻璃线路基板上压合第一压合基板，第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层，并使第一基底层位于所述第一导电线路图形及第一导电材料层之间；将第一导电材料层制成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形；在玻璃线路基板表面形成第一防焊层，第一防焊层具有与所述多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，从而形成多层电路板。本发明还涉及一种由该制作方法制成的多层电路板。

Description

多层电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板的制作技术，尤其涉及一种寿命较长的多层电路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子产品中得到广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima,M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

常见的印刷电路板具有由有机树脂材料制成的基底层及形成在该基底层上的导电线路。然而，有机树脂材料的热膨胀系数与安装于导电线路上的由硅芯片制成的芯片的膨胀系数相差较大，容易使得基底层与芯片之间的导线路断裂，进而影响到电路板的使用寿命。此外，由于由有机树脂材料制成的基底层的平整性较低，精确且超细线路（即L/S小于等于10/10um）图形难于直接形成于该基底层。

因此，有必要提供一种寿命较长的多层电路板的制作方法及由该方法制成的多层电路板。

发明内容

以下将以实施例说明一种寿命较长的多层电路板的制作方法及由该方法制成的多层电路板。

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一个玻璃线路基板，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形，所述玻璃基材位于所述第一导电线路图形及第二导电线路图形之间，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个导电孔电性相连，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘；在所述玻璃线路基板上压合形成第一压合基板，所述第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层，并使所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及第一导电材料层之间；将所述第一导电材料层制成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形；以及在所述玻璃线路基板表面形成第一防焊层，所述第一防焊层具有与所述多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，从而形成多层电路板。

一种多层电路板包括压合于一起的玻璃线路基板及第一压合基板。所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形。所述玻璃基材位于所述第一导电线路图形及所述第二导电线路图形之间。所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个开设于所述玻璃基材中的导电孔电性相连。所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘。所述玻璃线路基板表面设置有第一防焊层。所述第一防焊层具有与多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘。所述第一压合基板包括第一基底层及第三导电线路图形。所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及所述第三导电线路图形之间。所述第三导电线路图形与所述第一导电线路图形电连接。

一种多层电路板包括玻璃线路基板、第一压合基板及覆晶芯片。所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基底及第二导电线路图形。所述玻璃基底位于所述第一导电线路图形及第二导电线路图形之间。所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个开设于所述玻璃基材中的导电孔电连接。所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘。所述玻璃线路基板表面设置有第一防焊层。所述第一防焊层具有与多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘。每个暴露出的第一焊盘表面形成有覆晶凸块。所述第一压合基板与玻璃线路基板压合于一起。所述第一压合基板包括第一基底层及第三导电线路图形。所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及所述第三导电线路图形之间。所述第三导电线路图形与所述第一导电线路图形电连接。所述覆晶芯片构装于所述玻璃线路基板。所述覆晶芯片具有多个连接端子。每个连接端子通过一个焊球与一个覆晶凸块电连接，从而实现覆晶芯片与玻璃线路基板的电连接。

本技术方案的多层电路板的制作方法具有如下优点：首先，玻璃线路基板具有玻璃基材，由于相较于热膨胀系数较大的树脂基底层来说，玻璃基材的热膨胀系数与硅芯片的热膨胀系数较接近，从而使得玻璃基材与硅芯片之间不易产生应力，进而使得通过覆晶凸块安装于第二导电线路图形上的由硅芯片制成的覆晶芯片与玻璃基材之间的第二导电线路图形中的导线线路不易断裂，提高了多层电路板的使用寿命；其次，玻璃基材表面较有机树脂基底层表面平整，有利于形成精确且超细线路（即L/S小于等于10/10um）图形；最后，本技术方案的多层电路板的制作方法步骤较为简单，制程时间较短，量产时可具有较高产量和良率。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的玻璃线路基板的剖面示意图，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形。

图2为本技术方案第一实施例提供的在图1中的玻璃线路基板上压合第一压合基板后的剖面示意图，所述第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层。

图3为本技术方案第一实施例提供的将图2中的第一导电材料层形成第三导电线性图形，并电连接第三导电线路图形及第一导电线路图形后的剖面示意图。

图4为本技术方案第一实施例提供的将第二压合基板压合于图3中的第一压合基板后的剖面示意图，所述第二压合基板包括第二基底层及第二导电材料层。

图5为本技术方案第一实施例提供的将图4中的第二导电材料层形成第四导电线性图形，并电连接第四导电线路图形及第三导电线路图形后的剖面示意图。

图6为本技术方案第一实施例提供的在图5中的第二导电线路图形上形成第一防焊层，在第四导电线路图形上形成第二防焊层后的剖面示意图。

图7为本技术方案第一实施例提供的在图6中的第二导电线路图形的每个第一焊盘上形成一个覆晶凸块后所得到的多层电路板的剖面示意图。

图8为本技术方案第一实施例提供的在图7中的多层电路板上构装一个覆晶芯片后的剖面示意图。

图9为本技术方案第二实施例提供的玻璃线路基板的剖面示意图，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形。

图10为本技术方案第二实施例提供的在图9中的玻璃线路基板上压合第一压合基板后的剖面示意图，所述第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层。

图11为本技术方案第二实施例提供的将图10中的第一导电材料层形成第三导电线性图形，并电连接第三导电线路图形及第一导电线路图形后的剖面示意图。

图12为本技术方案第二实施例提供的将第二压合基板压合于图11中的第一压合基板后的剖面示意图，所述第二压合基板包括第二基底层及第二导电材料层。

图13为本技术方案第二实施例提供的将图12中的第二导电材料层形成第四导电线性图形，并电连接第四导电线路图形及第三导电线路图形后的剖面示意图。

图14为本技术方案第二实施例提供的在图13中的第二导电线路图形上形成第一防焊层，在第四导电线路图形上形成第二防焊层后的剖面示意图。

图15为本技术方案第二实施例提供的在图14中的第二导电线路图形的每个第一焊盘上形成一个覆晶凸块后所得到的多层电路板的剖面示意图。

图16为本技术方案第二实施例提供的在图15中的多层电路板上构装一个覆晶芯片后的剖面示意图。

主要元件符号说明

玻璃线路基板	10、40
		第一导电线路图形	11、41
玻璃基材	12、42
		第二导电线路图形	13、43
第一导电孔	101、401
		第一焊盘	131、431
第二焊盘	133、433
		第一表面	121
第二表面	123
		第一压合基板	20、60
第一基底层	21、61
		第一导电材料层	23、63
第三导电线路图形	231、631
		第二导电孔	201、601
第二压合基板	30、70
		第二基底层	31、71
第二导电材料层	33、73
		第四导电线路图形	331、731
第三导电孔	301、701
		第一防焊层	38、81
第二防焊层	39、83
		第一开口	381、811
第二开口	383、813
		第三开口	391、831
覆晶凸块	141、441
		胶粘片	50
覆晶芯片	15、45
		连接端子	151、451
焊球	153、453
		多层电路板	100、100a、200、200a

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的多层电路板的制作方法及由该方法制成的多层电路板作进一步的详细说明。

本技术方案第一实施例提供的多层电路板的制作方法包括以下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个玻璃线路基板10。所述玻璃线路基板10包括依次叠合的第一导电线路图形11、玻璃基材12及第二导电线路图形13。所述玻璃基材12于第一表面121形成有所述第一导电线路图形11，及于第二表面123形成有第二导电线路图形13。所述第一导电线路图形11及第二导电线路图形13均由导电材料如铜、银或铝等经过减去法或者半加成法制成，且均包括导电线路和焊盘。所述第一导电线路图形11和第二导电线路图形13通过设置在玻璃基材12内的至少一个第一导电孔101实现相互电连接。所述第二导电线路图形13包括多个第一焊盘131及多个第二焊盘133。所述多个第一焊盘131用于构装通过覆晶技术（Flip-chip）与所述玻璃线路基板10电性相连的覆晶芯片15（如图8所示）。所述多个第二焊盘133用于构装通过表面贴装技术（Surface Mounted Technology, SMT）或者打线结合技术（Wire bonding）与所述玻璃线路基板10电性相连的除覆晶芯片15外的其它电子组件（图未示），例如电阻、电容、电感、晶体管或二极管等。

所述至少一个第一导电孔101可以在形成所述第一导电线路图形11与第二导电线路图形13之前，例如可以通过以下步骤形成：先通过定深机械钻孔工艺或激光钻孔工艺在玻璃基材12内形成至少一个贯穿玻璃基材12的通孔；再通过镀覆技术在所述至少一个通孔内沉积导电材料，从而形成所述至少一个第一导电孔101。

第二步，请参阅图2，提供一个第一压合基板20。第一压合基板20包括贴合的第一基底层21及第一导电材料层23。所述第一基底层21可以由有机介电材料制成，例如第一基底层21可以为BT（Bismaleimide Triazine）树脂基板、ABF（Ajinomoto Buildup Film）树脂基板、聚酰亚胺（Polyimide，PI）基板或者FR-5环氧树脂玻璃纤维板等。所述第一导电材料层23由导电材料如铜、银或铝等制成。本实施方式中，第一导电材料层23为铜箔层。

然后，将第一压合基板20压合于玻璃线路基板10，并使第一基底层21位于第一导电线路图形11与第一导电材料层23之间。

本领域技术人员可以理解，为了使得第一压合基板20与玻璃线路基板10更紧密地压合，玻璃线路基板10与第一压合基板20之间也可以压合有胶粘片。

第三步，请参阅图3，采用减去法或者半加成法将第一导电材料层23制成第三导电线路图形231，并电连接第一导电线路图形11和第三导电线路图形231。本实施方式中，采用化学溶液选择性蚀刻第一导电材料层23，以去除不需要的导电材料，留下需要的导电材料形成第三导电线路图形231。所述第三导电线路图形231包括导电线路及焊盘。

所述第一导电线路图形11和第三导电线路图形231通过设置在第一基底层21内的至少一个第二导电孔201实现电连接。所述至少一个第二导电孔201可以在形成所述第三导电线路图形231之前，例如可以通过以下步骤形成：先通过定深机械钻孔工艺或激光钻孔工艺在第一基底层21内形成至少一个贯穿第一基底层21的通孔；再通过镀覆技术在所述至少一个通孔内沉积导电材料，从而形成所述至少一个第二导电孔201。

第四步，请参阅图4，提供一个第二压合基板30。第二压合基板30包括贴合的第二基底层31及第二导电材料层33。所述第二基底层31可以由有机介电材料制成，例如其可以为BT树脂基板、ABF树脂基板、PI基板或者FR-5环氧树脂玻璃纤维板等。所述第二导电材料层33由导电材料如铜、银或铝等制成，本实施方式中，第二导电材料层33为铜箔层。

然后，将第二压合基板30压合于第一压合基板20，并使第二基底层31位于第三导电线路图形231与第二导电材料层33之间。

第五步，请参阅图5，采用减去法或者半加成法将第二导电材料层33制成包括导电线路及焊盘的第四导电线路图形331，并电连接第四导电线路图形311和第三导电线路图形231。本实施方式中，采用化学溶液选择性蚀刻第二导电材料层33，以去除不需要的导电材料，留下需要的导电材料形成包括导电线路及焊盘的第四导电线路图形331。所述第四导电线路图形331包括多个第三焊盘333。所述多个第三焊盘333用于构装通过导电粘着材料电性相连至其它电路板或者电子组件。

所述第四导电线路图形331和第三导电线路图形231通过设置在第二基底层31内的至少一个第三导电孔301实现电连接。所述至少一个第三导电孔301可以通过与制作第二导电孔201相似的步骤制作形成。

第六步，请参阅图6，通过印刷、贴合或者喷涂的方式在玻璃线路基板10表面形成第一防焊层38，通过印刷、贴合或者喷涂的方式在第二压合基板30表面形成第二防焊层39。所述第一防焊层38用于保护第二导电线路图形13，其具有多个第一开口381及多个第二开口383。多个第一开口381与多个第一焊盘131一一对应，以暴露出多个第一焊盘131。多个第二开口383与多个第二焊盘133一一对应，以暴露出多个第二焊盘133。所述第二防焊层39用于保护第四导电线路图形331，其具有与多个第三焊盘333一一对应的多个第三开口391，以暴露多个第三焊盘333。

第七步，请参阅图7，通过印刷方式或者电镀方式在每个暴露出的第一焊盘131的表面形成一个覆晶凸块141，从而形成具有多个覆晶凸块141的多层电路板100。多个覆晶凸块141用于构装通过覆晶技术与玻璃线路基板10电性相连的覆晶芯片15。每个覆晶凸块141均由锡、锡铅合金或者锡银铜合金等制成。优选地，本实施方式中，每个覆晶凸块141均突出与其相对应的第一开口381，以便于更加容易地将覆晶芯片15安装于覆晶凸块141上。如此，即可获得具有多个覆晶凸块141的多层电路板100。

第八步，请参阅图8，在多个覆晶凸块141上构装一个覆晶芯片15，以形成一个具有覆晶芯片15的多层电路板100a。所述覆晶芯片15具有多个连接端子151。每个连接端子151通过一个焊球153与一个覆晶凸块141电连接，从而实现覆晶芯片15与玻璃线路基板10之间的电连接。

根据第一实施例的以上步骤制得的多层电路板100a如图8所示，其包括依次叠合的玻璃线路基板10、第一压合基板20及第二压合基板30。所述玻璃线路基板10、第一压合基板20及第二压合基板30通过第一导电孔101、第二导电孔201及第三导电孔301电导通。所述玻璃线路基板10包括依次叠合的第二导电线路图形13、玻璃基材12及第一导电线路图形11。所述第二导电线路图形13具有多个第一焊盘131。所述玻璃线路基板10表面设置有第一防焊层38。所述第一防焊层38具有与多个第一焊盘131一一对应的多个第一开口381，以暴露出所述多个第一焊盘131。每个暴露出的第一焊盘131表面形成有覆晶凸块141。所述覆晶凸块141用于构装通过覆晶技术与玻璃线路基板10电连通的覆晶芯片15。

第一实施例提供的多层电路板100a中，玻璃线路基板10具有玻璃基材12，由于相较于热膨胀系数较大的树脂基底层来说，玻璃基材12的热膨胀系数与硅芯片的热膨胀系数较接近，从而使得玻璃基材12与硅芯片之间不易产生应力，进而使得通过覆晶凸块141安装于第二导电线路图形13上的由硅芯片制成的覆晶芯片15与玻璃基材12之间的第二导电线路图形13中的导线线路不易断裂，提高了多层电路板100a的使用寿命。另外，玻璃基材12表面较有机树脂基底层表面平整，有利于形成精确且超细线路（即L/S小于等于10/10um）图形。此外，本技术方案的多层电路板100a的制作方法步骤较为简单，制程时间较短，量产时可具有较高产量和良率。

除了制作具有一个玻璃线路基板的三层电路板（例如第一压合基板20省略不要后所形成的多层电路板）或者多层电路板之外，本技术方案可以制作具有两个、三个或者更多个由玻璃制成的线路基板的多层电路板。以下，以制作具有两个由玻璃制成的线路基板的多层电路板为例进行说明。

本技术方案第二实施例提供的多层电路板方法，包括以下步骤：

第一步，请参阅图9，提供一个玻璃线路基板40。所述玻璃线路基板40可以通过与制作第一实施例的玻璃线路基板10相似的步骤制作形成，其包括依次叠合的第一导电线路图形41、玻璃基材42及第二导电线路图形43。所述玻璃基材42位于所述第一导电线路图形41及第二导电线路图形43之间。所述第一导电线路图形41及第二导电线路图形43均由导电材料如铜、银或铝等经过减去法或者半加成法制成，且均包括导电线路及焊盘形。所述第一导电线路图形41和第二导电线路图形43通过设置在所述玻璃基材42内的至少一个第一导电孔401实现相互电连接。所述第二导电线路图形43包括多个第一焊盘431及多个第二焊盘433。所述多个第一焊盘431用于构装通过覆晶技术与所述玻璃线路基板40电性相连的覆晶芯片45（如图16所示）。所述多个第二焊盘433用于构装通过表面贴装技术或者打线结合技术与所述玻璃线路基板40电性相连的除覆晶芯片45外的其它电子组件，例如电阻、电容、电感、晶体管或二极管等。

第二步，请参阅图10，提供一个胶粘片50和第一压合基板60。所述胶粘片50主要由聚丙烯类树脂和玻璃纤维组成，用于将所述第一压合基板60与玻璃线路基板40粘结为一体。所述第一压合基板60包括贴合的第一基底层61及第一导电材料层63。所述第一基底层61为玻璃基材。所述第一导电材料层63由导电材料如铜、银或铝等制成。

然后，将胶粘片50及第一压合基板60压合于玻璃线路基板40，以使所述胶粘片50位于所述第一导电线路图形41与第一基底层61之间。

第三步，请参阅图11，采用减去法或者半加成法将第一导电材料层63制成第三导电线路图形631，并电连接第三导电线路图形631和第一导电线路图形41。本实施方式中，采用化学溶液选择性蚀刻第一导电材料层63，以去除不需要的导电材料，留下需要的导电材料形成包括导电线路的第三导电线路图形631。

所述第一导电线路图形41和第三导电线路图形631通过设置在第一基底层61内的至少一个第二导电孔601实现电连接。所述至少一个第二导电孔601可以在第一压合基板60、胶粘片50及玻璃线路基板40之后、制成第三导电线路图形631之前形成，例如可以通过以下步骤形成：先通过定深机械钻孔工艺或激光钻孔工艺在第一压合基板60及胶粘片50内形成至少一个贯穿第一导电材料层63、第一基底层61及胶粘片50的通孔；再通过镀覆工艺在所述至少一个通孔内沉积导电材料，从而形成电连接第一导电线路图形41和第一导电材料层63的所述至少一个第二导电孔601。如此，在将第一导电材料层63制成第三导电线路图形631之后，所述至少一个第二导电孔601即可起到电连接第一导电线路图形41和第三导电线路图形631的作用。

第四步，请参阅图12，提供第二压合基板70。所述第二压合基板70包括贴合的第二基底层71及第二导电材料层73。所述第二基底层71可以由有机介电材料制成，例如其可以为BT树脂基板、ABF树脂基板、PI基板或者FR-5环氧树脂玻璃纤维板等。所述第二导电材料层73可以由导电材料如铜、银或铝等制成，本实施方式中，所述第二导电材料层73为铜箔层。

然后，将第二压合基板70压合于第一压合基板60，并使第二基底层71位于第三导电线路图形631与第二导电材料层73之间。

第五步，请参阅图13，采用减去法或者半加成法将第二导电材料层73制成第四导电线路图形731，并电连接第四导电线路图形731和第三导电线路图形631。本实施方式中，采用化学溶液选择性蚀刻第二导电材料层73，以去除不需要的导电材料，留下需要的导电材料形成包括导电线路及焊盘的第四导电线路图形731。所述第四导电线路图形731包括多个第三焊盘733。所述多个第三焊盘733用于构装通过导电粘着材料电性相连至其它电路板或者电子组件。

所述第四导电线路图形731和第三导电线路图形631通过设置在第二基底层71内的至少一个第三导电孔701实现电连接。所述至少一个第三导电孔701可以在压合第一压合基板60及第二压合基板70之后、制成第四导电线路图形731之前形成，例如可以通过与制作第二导电孔601相似的步骤制作形成。

第六步，请参阅图14，通过印刷、贴合或者喷涂的方式在玻璃线路基板40表面形成第一防焊层81，通过印刷、贴合或者喷涂的方式在第二压合基板70表面形成第二防焊层83。所述第一防焊层81用于保护第二导电线路图形43，其具有多个第一开口811及多个第二开口813。多个第一开口811与多个第一焊盘431一一对应，以暴露出多个第一焊盘431。多个第二开口813与多个第二焊盘433一一对应，以暴露出多个第二焊盘433。所述第二防焊层83用于保护第四导电线路图形731，其具有与多个第三焊盘733一一对应的多个第三开口831，以暴露多个第三焊盘733。

第七步，请参阅图15，通过印刷方式或者电镀方式在每个第一焊盘431表面形成一个覆晶凸块441，从而形成具有多个覆晶凸块441的多层电路板200。多个覆晶凸块441用于构装通过覆晶技术与玻璃线路基板10电连接的覆晶芯片45。每个覆晶凸块441均可以由锡、锡铅合金或者锡银铜合金等制成。优选地，本实施方式中，每个覆晶凸块441均突出与其相对应的第一开口811，以便于更加容易地将覆晶芯片45安装于覆晶凸块441上。如此，即可获得具有多个覆晶凸块441的多层电路板200。

第八步，请参阅图16，在多个覆晶凸块441上构装一个覆晶芯片45，以形成一个具有覆晶芯片45的多层电路板200a。所述覆晶芯片45具有多个连接端子451。每个连接端子451通过一个焊球453与一个覆晶凸块441电连接，从而实现覆晶芯片45与玻璃线路基板10之间的电连接。

根据第二实施例的以上步骤制得的多层电路板200a如图16所示，其包括依次叠合的玻璃线路基板40、第一压合基板60及第二压合基板70。所述玻璃线路基板40、第一压合基板60及第二压合基板70通过第一导电孔401、第二导电孔601及第三导电孔701电导通。所述玻璃线路基板40包括依次叠合的第二导电线路图形43、玻璃基材42及第一导电线路图形41。所述第二导电线路图形43具有多个第一焊盘431。所述玻璃线路基板40表面设置有第一防焊层81。所述第一防焊层81具有与多个第一焊盘431一一对应的多个第一开口811，以暴露出所述多个第一焊盘431。每个暴露出的第一焊盘431表面形成有覆晶凸块441。所述覆晶凸块441用于构装通过覆晶技术与玻璃线路基板10电连通的覆晶芯片45。

本技术方案第二实施例提供的多层电路板200a具有如下优点：第一，由于相较于热膨胀系数较大的树脂基板来说，玻璃基材42的热膨胀系数与由硅芯片制成的覆晶芯片45的热膨胀系数较接近，从而使得玻璃基材42与由硅芯片制成的覆晶芯片45之间不易产生应力，进而使得覆晶芯片45与玻璃基材42之间的第二导电线路图形43中的导电线路不易断裂，提高了多层电路板200的使用寿命；第二，玻璃基材42表面较树脂基板的表面平整，有利于形成精确且超细线路图形；第三，多层电路板200a中的玻璃线路基板40及第一压合基板60均具有玻璃基材，从而不仅使得所述多层电路板200a的外部线路（即第二导电线路图形43）可以为超细线路，而且使得所述多层电路板200a的内部线路（例如第一导电线路图形41及第三导电线路图形631）也可以为超细线路，进而可以缩小多层电路板200a的体积；最后，本技术方案的多层电路板200a的制作方法步骤较为简单，制程时间较短，量产时可具有较高产量和良率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供一个玻璃线路基板，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形，所述玻璃基材位于所述第一导电线路图形及第二导电线路图形之间，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个导电孔电性相连，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘；

在所述玻璃线路基板上压合形成第一压合基板，所述第一压合基板包括第一基底层及第一导电材料层，并使所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及第一导电材料层之间；

将所述第一导电材料层制成第三导电线路图形，并电连接所述第三导电线路图形和第一导电线路图形；

将第二压合基板压合形成于所述第一压合基板上，所述第二压合基板包括贴合的第二基底层及第二导电材料层，并使所述第二基底层位于所述第三导电线路图形及第二导电材料层之间；

将所述第二导电材料层制成第四导电线路图形，并电连接所述第四导电线路图形和第三导电线路图形，其中，所述第四导电线路图形包括多个第三焊盘，在所述玻璃线路基板表面形成第一防焊层时，还在所述第二基底层表面形成第二防焊层，所述第二防焊层包括与多个第三焊盘一一对应的多个第三开口，以暴露出所述多个第三焊盘；以及

在所述玻璃线路基板表面形成第一防焊层，所述第一防焊层具有与所述多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，从而形成多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，采用减去法或者半加成法形成所述第一导电线路图形和第二导电线路图形。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基底层的材料为玻璃，在所述玻璃线路基板上压合第一压合基板之前，还包括一个提供一个胶粘片的步骤，在所述玻璃线路基板上压合第一压合基板时，将所述胶粘片压合于所述玻璃线路基板及第一压合基板之间，并使所述胶粘片位于所述第一导电线路图形与第一基底层之间。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基底层的材料为有机介电树脂。

5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第二基底层的材料为有机介电树脂。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃线路基板表面形成第一防焊层之后，所述多层电路板的制作方法还包括：

在每个第一焊盘表面形成一个覆晶凸块；及

在多个覆晶凸块上构装一个覆晶芯片，所述覆晶芯片具有多个连接端子，每个连接端子通过一个焊球与一个覆晶凸块电连接，从而实现覆晶芯片与玻璃线路基板的电连接。

7.一种多层电路板，包括压合于一起的玻璃线路基板及第一压合基板，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基材及第二导电线路图形，所述玻璃基材位于所述第一导电线路图形及所述第二导电线路图形之间，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个开设于所述玻璃基材中的导电孔电性相连，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘，所述玻璃线路基板表面设置有第一防焊层，所述第一防焊层具有与多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，所述第一压合基板包括第一基底层及第三导电线路图形，所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及所述第三导电线路图形之间，所述第三导电线路图形与所述第一导电线路图形电连接；所述多层电路板还包括一个压合于所述第一压合基板上的第二压合基板，所述第二压合基板包括贴合的第二基底层及第四导电线路图形，所述第二基底层位于所述第三导电线路图形及第四导电线路图形之间，所述第三导电线路图形与所述第二导电线路图形电连接，所述第四导电线路图形包括多个第三焊盘，所述第二基底层表面还设置有一个第二防焊层，所述第二防焊层包括与多个第三焊盘一一对应的多个第三开口，以暴露所述多个第三焊盘。

8.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一基底层由玻璃制成，所述多层电路板进一步包括一个胶粘片，所述胶粘片位于所述第一基底层与所述第一导电线路图形之间。

9.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第一基底层的材料为有机介电树脂，所述第二基底层的材料为有机介电树脂。

10.一种多层电路板，包括玻璃线路基板、第一压合基板及覆晶芯片，所述玻璃线路基板包括依次叠合的第一导电线路图形、玻璃基底及第二导电线路图形，所述玻璃基底位于所述第一导电线路图形及第二导电线路图形之间，所述第一导电线路图形与所述第二导电线路图形通过至少一个开设于所述玻璃基材中的导电孔电连接，所述第二导电线路图形具有多个第一焊盘，所述玻璃线路基板表面设置有第一防焊层，所述第一防焊层具有与多个第一焊盘一一对应的多个第一开口，以暴露出所述多个第一焊盘，每个暴露出的第一焊盘表面形成有覆晶凸块，所述第一压合基板与玻璃线路基板压合于一起，所述第一压合基板包括第一基底层及第三导电线路图形，所述第一基底层位于所述第一导电线路图形及所述第三导电线路图形之间，所述第三导电线路图形与所述第一导电线路图形电连接，所述覆晶芯片构装于所述玻璃线路基板，所述覆晶芯片具有多个连接端子，每个连接端子通过一个焊球与一个覆晶凸块电连接，从而实现覆晶芯片与玻璃线路基板的电连接；所述多层电路板还包括一个压合于所述第一压合基板上的第二压合基板，所述第二压合基板包括贴合的第二基底层及第四导电线路图形，所述第二基底层位于所述第三导电线路图形及第四导电线路图形之间，所述第三导电线路图形与所述第二导电线路图形电连接，所述第四导电线路图形包括多个第三焊盘，所述第二基底层表面还设置有一个第二防焊层，所述第二防焊层包括与多个第三焊盘一一对应的多个第三开口，以暴露所述多个第三焊盘。

11.如权利要求10所述的多层电路板，其特征在于，所述第一基底层的材料为玻璃或有机介电树脂，所述第二基底层的材料为有机介电树脂。