JP6508632B2

JP6508632B2 - プリント配線板

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Publication number: JP6508632B2
Application number: JP2016137716A
Authority: JP
Inventors: 浩之福住; 雅也小山; 稔宇野
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-07-12
Filing date: 2016-07-12
Publication date: 2019-05-08
Anticipated expiration: 2035-02-18
Also published as: JP2016187052A

Description

本発明は、プリント配線板に関し、詳しくは、ポリイミド製の絶縁層を備えるプリント配線板に関する。

プリント配線板における絶縁層のための材料の一つに、ポリイミドがある。ポリイミドから絶縁層を作製すると、プリント配線板に高い可撓性と耐熱性とを付与することができる。ただし、絶縁層をポリイミドのみから形成すると、ポリイミドと金属との間の密着性は低いため、絶縁層と導体配線との間の密着性が低くなることがある。このため、ポリイミド製の層の上に熱可塑性ポリイミド製の層を設け、この熱可塑性ポリイミド製の層の上に導体配線を設けることで、絶縁層と導体配線との間の良好な密着性を確保することも行われている。

しかし、熱可塑性ポリイミドはポリイミドよりも大きな熱膨張係数を有するため、絶縁層がポリイミド製の層と熱可塑性ポリイミド製の層とを備えると、プリント配線板に反りが生じることがある。このような反りを抑制するための技術が、特許文献１に開示されている。特許文献１には、絶縁層を形成するための熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸することで、熱可塑性ポリイミド樹脂をフィルムの面方向に等方的に分子配向させ、これにより熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムの熱膨張係数を低減させることが、記載されている。

特開２００８−１８８７９２号公報

特許文献１に記載のように熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸することでその熱膨張係数を正確に調整するためには、延伸温度、延伸倍率、延伸速度等の処理条件を適正化する必要がある。しかし、このような多数の条件を同時に適正化することは容易ではない。また、製造ロットの相違などによる材料特性の変動や、製造環境の変動に起因して、処理後の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムの熱膨張係数にばらつきが生じることもある。このため、特許文献１に記載の技術では、プリント配線板の反りを効果的に抑制することはできなかった。

本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、ポリイミド製の層と熱可塑性ポリイミド製の層とを備えるにもかかわらず、反りが生じにくいプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備える配線基板部と、前記配線基板部上にあり前記導体配線を覆う接着層とを備え、前記絶縁層は、ポリイミド製のコア層と、前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備え、前記接着層は熱可塑性ポリイミド製であり、前記接着層に前記導体配線が埋め込まれていることを特徴とする。

本発明に係るプリント配線板の製造方法の第一の態様は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備え、前記絶縁層がポリイミド製のコア層と前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備えるベース基板の上に、熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルムを前記導体配線を覆うように配置し、前記樹脂フィルムの上に金属箔を配置し、加熱プレスすることで前記ベース基板と前記樹脂フィルム、並びに前記樹脂フィルムと前記金属箔をそれぞれ接着するとともに前記樹脂フィルムに前記導体配線を埋め込むことを含む。

本発明に係るプリント配線板の製造方法の第二の態様は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備え、前記絶縁層がポリイミド製のコア層と前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備えるベース基板の上に、熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルムを前記導体配線を覆うように配置し、前記樹脂フィルムの上に、熱可塑性ポリイミド製の樹脂層と、前記樹脂層上にあるポリイミド製の第二コア層と、前記第二コア層上にある熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層とを備える多層樹脂フィルムを、前記樹脂フィルムに前記樹脂層が接するように配置し、前記第二カバー層上に金属箔を配置し、加熱プレスすることで前記ベース基板と前記樹脂フィルム、前記樹脂フィルムと前記多層樹脂フィルム、並びに前記多層樹脂フィルムと前記金属箔をそれぞれ接着するとともに前記樹脂フィルムに前記導体配線を埋め込むことを含んでもよい。

本発明に係るプリント配線板の製造方法の第三の態様は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備え、前記絶縁層がポリイミド製のコア層と前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備えるベース基板の上に、熱可塑性ポリイミド製の樹脂層と、前記樹脂層上にあるポリイミド製の第二コア層と、前記第二コア層上にある熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層とを備える多層樹脂フィルムを、前記樹脂層が前記導体配線を覆うように配置し、前記第二カバー層上に金属箔を配置し、加熱プレスすることで前記ベース基板と前記多層樹脂フィルム、並びに前記多層樹脂フィルムと前記金属箔をそれぞれ接着するとともに前記樹脂層に前記導体配線を埋め込むことを含む。

本発明に係るプリント配線板の製造方法の第四の態様は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備え、前記絶縁層がポリイミド製のコア層と前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備えるベース基板と、第二絶縁層と前記第二絶縁層上にある第二導体配線とを備え、前記第二絶縁層がポリイミド製の第二コア層と前記第二コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層とを備える第二ベース基板との間に、熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルムを、前記樹脂フィルムで前記導体配線と前記第二導体配線とを覆うように配置し、加熱プレスすることで前記ベース基板と前記樹脂フィルム、並びに前記樹脂フィルムと前記第二ベース基板をそれぞれ接着するとともに、前記樹脂フィルムに前記導体配線及び前記第二導体配線を埋め込むことを含む。

本発明によれば、ポリイミド製の層と熱可塑性ポリイミド製の層とを備えるにもかかわらず、反りが生じにくいプリント配線板を得ることができる。

図１Ａは本発明の第一実施形態に係るプリント配線板を示す断面図、図１Ｂは図１Ａに示すプリント配線板の製造方法の例を示す断面図である。図２Ａは本発明の第二実施形態に係るプリント配線板を示す断面図、図２Ｂは図２Ａに示すプリント配線板の製造方法の第一例示す断面図、図２Ｃは図２Ａに示すプリント配線板の製造方法の第二例を示す断面図である。図３Ａは本発明の第三実施形態に係るプリント配線板を示す断面図、図３Ｂは図３Ａに示すプリント配線板の製造方法の例を示す断面図である。

図１Ａに、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板を示す。このプリント配線板は、絶縁層１１（以下、第一絶縁層１１という）と第一絶縁層１１上にある導体配線２１（以下、第一導体配線２１という）とを備える配線基板部３１（以下、第一配線基板部３１という）と、第一配線基板部３１上にあり第一導体配線２１を覆う接着層４とを備える。第一絶縁層１１は、ポリイミド製のコア層５１（以下、第一コア層５１という）と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層６１１，６１２（以下、第一カバー層６１１，６１２という）とを備える。接着層４は熱可塑性ポリイミド製である。接着層４に第一導体配線２１が埋め込まれている。第一実施形態では、プリント配線板は、更に接着層４上にある金属層７２（以下、第二金属層７２という）も備える。第一配線基板部３１、接着層４及び第二金属層７２は、この順に積層している。

第一実施形態では、プリント配線板における第一絶縁層１１が熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２を備えるものの、プリント配線板は熱可塑性ポリイミド製の接着層４も備えるため、接着層４と第一絶縁層１１との間の熱膨張係数の不均衡が抑制される。これにより、プリント配線板の反りが抑制される。

第一実施形態に係るプリント配線板について、更に詳しく説明する。第一配線基板部３１は上記の通り、第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える。第一実施形態では、第一配線基板部３１は、第一絶縁層１１における第一導体配線２１とは反対側の面の上にある金属層（以下、第一金属層７１という）も備える。

第一配線基板部３１における第一導体配線２１は、例えば銅製である。第一導体配線２１における接着層４と接する面は粗化されていることが好ましい。この場合、第一導体配線２１と接着層４との密着性が特に高くなる。第一導体配線２１には金属めっき処理とクロメート処理とのうち少なくとも一方が施されていることが好ましい。この場合、第一導体配線２１と接着層４との間に高い密着性が付与される。このため、プリント配線板の製造時などに第一導体配線２１及び接着層４が加熱されても、第一導体配線２１と接着層４との線膨張係数の差による第一導体配線２１と接着層４との剥離が抑制される。これにより、第一導体配線２１に高い耐熱性が付与される。金属めっき処理は、亜鉛めっき処理、錫めっき処理、ニッケルめっき処理、モリブデンめっき処理、及びコバルトめっき処理のうち少なくとも一種を含むことが好ましい。この場合、第一導体配線２１と接着層４との間に特に高い密着性が付与される。第一導体配線２１の厚みは例えば２〜３５μｍの範囲内である。

第一配線基板部３１における第一絶縁層１１は上記の通りポリイミド製の第一コア層５１を備え、そのため第一絶縁層１１は高い可撓性と耐熱性を有する。第一コア層５１の厚みは、例えば５〜２００μｍの範囲内である。

第一絶縁層１１は、上記の通り第一コア層５１の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２を備える。これにより、ポリイミド製の第一コア層５１と第一導体配線２１との間に二つの第一カバー層６１１，６１２のうち一方の第一カバー層６１１が介在し、この第一カバー層６１１が第一導体配線２１に接する。このため、第一絶縁層１１と第一導体配線２１との間に高い密着性が得られる。さらに、ポリイミド製の第一コア層５１と第一金属層７１との間に二つの第一カバー層６１１，６１２のうち導体配線２１と接しない第一カバー層６１２が介在し、この第一カバー層６１２が第一金属層７１に接する。このため、第一絶縁層１１と第一金属層７１との間にも高い密着性が得られる。各第一カバー層６１１，６１２のガラス転移点は１５０〜３００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、第一絶縁層１１の高い耐熱性を確保しながら、第一絶縁層１１と第一導体配線２１との高い密着性も確保し、更に第一絶縁層１１と第一金属層７１との高い密着性も確保することができる。各第一カバー層６１１，６１２のガラス転移点が２２０〜３２０℃の範囲内であれば特に好ましい。各第一カバー層６１１，６１２の厚みは例えば１〜１５μｍの範囲内である。

第一コア層５１の材料であるポリイミドは、熱がかけられることで硬化が進みはしないが、熱がかけられることで軟化する性質も有していないポリイミドのことを称する。このポリイミドは、例えばピロメリット酸二無水物及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリアミド酸を脱水硬化させて得られる。ポリイミドの具体例としては、商品名「カプトン」（東レ・デュポン社製、デュポン社製）が挙げられる。

第一カバー層６１１，６１２の材料である熱可塑性ポリイミドは、熱がかけられることで可塑性を生じるポリイミドのことを称する。熱可塑性ポリイミドとしては、その繰り返し単位中でのイミド基の濃度が低いことで分子間の凝集力が低いポリイミドが挙げられる。

第一金属層７１は、例えば銅製である。第一金属層７１の厚みは例えば２〜７０μｍの範囲内である。

熱可塑性ポリイミド製の接着層４が第一配線基板部３１上にあり、第一導体配線２１を覆っているため、上記の通りプリント配線板の反りが抑制される。また、接着層４が熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４が第一導体配線２１の形状に容易に追随できる。このため、接着層４に第一導体配線２１が容易に埋め込まれ、プリント配線板の平坦化が容易である。また、接着層４が熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４と第一導体配線２１との密着性が高い。さらに、接着層４は第一絶縁層１１における第一カバー層６１１に接し、接着層４と第一カバー層６１１とが共に熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４と第一絶縁層１１との密着性も高い。

接着層４のガラス転移点は１５０〜３００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、プリント配線板全体での高い耐熱性を確保しながら、接着層４と第一導体配線２１との高い密着性を確保し、接着層４と第二金属層７２との高い密着性も確保することができる。さらに、プリント配線板の製造時に接着層４の形状を第一導体配線２１の形状に追随させることで接着層４に第一導体配線２１を埋めこむことが特に容易であり、プリント配線板の平坦化が特に容易である。接着層４のガラス転移点が２００〜２８０℃の範囲内であれば特に好ましい。接着層４の厚みは例えば５〜１００μｍの範囲内である。

第二金属層７２は、例えば銅製である。第二金属層７２の厚みは例えば２〜７０μｍの範囲内である。

第一実施形態では、プリント配線板における第一金属層７１にエッチング処理等を施すことで、プリント配線板に導体配線を形成してもよい。また、プリント配線板における第二金属層７２にエッチング処理等を施すことでプリント配線板に導体配線を形成してもよい。第一金属層７１と第二金属層７２のうち一方又は両方をそのままグランド層として利用してもよい。

第一実施形態では、プリント配線板に半導体チップを搭載してもよく、この場合、半導体チップとプリント配線板とをワイヤボンディング法で電気的に接続してもよい。このようにプリント配線板に半導体チップを搭載する場合、プリント配線板がワイヤボンディングによって部分的に加熱されても、第一絶縁層１１及び接着層４が高い耐熱性を有するため、プリント配線板には第一絶縁層１１及び接着層４の部分的な軟化による凹凸が生じにくい。このため、プリント配線板への半導体チップの実装が容易である。

第一実施形態におけるプリント配線板の製造方法の例について、図１Ｂを参照して説明する。

まず、ベース基板３１０（以下、第一ベース基板３１０という）を用意する。第一ベース基板３１０は、第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える。第一ベース基板３１０は、更に第一絶縁層１１の第一導体配線２１とは反対側の面上にある第一金属層７１も備える。第一絶縁層１１は、ポリイミド製の第一コア層５１と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２とを備える。第一ベース基板３１０は、例えば第一絶縁層１１とその両面上にそれぞれある二つの金属箔とを備える両面金属張積層板における二つの金属箔のうち一方にエッチング処理を施すことで得られる。

次に、第一ベース基板３１０の上に熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルム４０を、第一導体配線２１を覆うように配置する。この樹脂フィルム４０の上に金属箔７２０を配置する。金属箔７２０は例えば銅箔である。

次に、加熱プレスすることで、第一ベース基板３１０と樹脂フィルム４０、並びに樹脂フィルム４０と金属箔７２０を、それぞれ接着するとともに、樹脂フィルム４０に第一導体配線２１を埋め込む。これにより、樹脂フィルム４０から接着層４が形成され、金属箔金属箔７２０から第二金属層７２が形成される。これにより、第一実施形態におけるプリント配線板が得られる。

この製造方法では、加熱プレス時に樹脂フィルム４０が軟化することで、第一導体配線２１が樹脂フィルム４０に容易に埋め込まれる。これにより、プリント配線板の平坦化が容易である。樹脂フィルム４０のガラス転移点が１５０〜３００℃の範囲内である場合、加熱プレスにおける加熱温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、１５０〜３００℃の範囲内のガラス転移点を有する接着層４が形成され、プリント配線板に特に高い耐熱性が付与される。さらに、加熱プレス時に第一導体配線２１が樹脂フィルム４０に特に容易に埋め込まれ、このためプリント配線板の平坦化が特に容易である。ガラス転移点よりも加熱温度の方が高ければより好ましく、ガラス転移点と加熱温度との間の温度差が８０℃以上であれば更に好ましい。

図２Ａに、本発明の第二実施形態に係るプリント配線板を示す。このプリント配線板は、第一絶縁層１１と第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える第一配線基板部３１と、第一配線基板部３１上にあり第一導体配線２１を覆う接着層４とを備える。第一絶縁層１１は、ポリイミド製の第一コア層５１と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２とを備える。接着層４は熱可塑性ポリイミド製である。接着層４に第一導体配線２１が埋め込まれている。第二実施形態では、プリント配線板は、更に接着層４上にあるポリイミド製の第二コア層５２と、第二コア層５２上にある熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２と、を備える。プリント配線板は、更に第二カバー層６２上にある第二金属層７２も備える。第一配線基板部３１、接着層４、第二コア層５２、第二カバー層６２及び第二金属層７２は、この順に積層している。

第二コア層５２の材料であるポリイミドは、第一コア層５１の材料であるポリイミドと同様に、熱がかけられることで硬化が進みはしないが、熱がかけられることで軟化する性質も有していないポリイミドのことを称する。第二カバー層６２の材料である熱可塑性ポリイミドは、第一カバー層６１１，６１２の材料である熱可塑性ポリイミドと同様に、熱がかけられることで可塑性を生じるポリイミドのことを称する。

第二実施形態では、プリント配線板における第一絶縁層１１が熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２を備えるものの、プリント配線板は熱可塑性ポリイミド製の接着層４も備えるため、接着層４と第一絶縁層１１との間の熱膨張係数の不均衡が抑制される。さらに、第二実施形態では、第一導体配線２１の一面上に熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１、ポリイミド製の第一コア層５１、熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１２が順次積層するとともに、第一導体配線２１の他面上に熱可塑性ポリイミド製の接着層４、ポリイミド製の第二コア層５２、熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２が順次積層している。すなわち、第一導体配線２１の一面上と他面上の各々に熱可塑性ポリイミド製の層、ポリイミド製の層、及び熱可塑性ポリイミド製の層が順次積層している。このため、プリント配線板全体で熱膨張係数の不均衡が更に抑制される。これにより、プリント配線板の反りが著しく抑制される。さらに、ポリイミド製の第二コア層５２を備えることで、プリント配線板に著しく高い耐熱性が付与される。

第二実施形態に係るプリント配線板について、更に詳しく説明する。第一配線基板部３１は上記の通り、第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える。第一実施形態では、第一配線基板部３１は、第一絶縁層１１における第一導体配線２１とは反対側の面の上にある第一金属層７１も備える。この第一配線基板部３１は、第一実施形態における第一配線基板部３１と同じ構成を有してよい。第二実施形態における接着層４も、第一実施形態における接着層４と同じ構成を有してよい。

第二コア層５２は、第一コア層５１と同様にポリイミド製である。このため、上記の通り、プリント配線板の反りが著しく抑制される。第二コア層５２の厚みは、例えば５〜２００μｍの範囲内である。

上記の通り第二コア層５２の上には熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２がある。これにより、ポリイミド製の第二コア層５２と第二金属層７２との間に熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２が介在し、この第二カバー層６２が第二金属層７２と接する。このため、第二金属層７２と第二カバー層６２との間に高い密着性が得られ、第二カバー層６２と第二コア層５２との間にも高い密着性が得られる。これにより、プリント配線板における層間剥離が抑制される。第二カバー層６２のガラス転移点は１５０〜３００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、プリント配線板の高い耐熱性を確保しながら、第二カバー層６２と第二金属層７２との高い密着性を確保することができる。第二カバー層６２のガラス転移点が２２０〜３２０℃の範囲内であれば特に好ましい。第二カバー層６２の厚みは例えば１〜１５μｍの範囲内である。

第二実施形態でも、プリント配線板における第一金属層７１にエッチング処理等を施すことで、プリント配線板に導体配線を形成してもよい。プリント配線板における第二金属層７２にエッチング処理等を施すことでプリント配線板に導体配線を形成してもよい。第一金属層７１と第二金属層７２のうち一方又は両方をそのままグランド層として利用してもよい。

第二実施形態でも、プリント配線板に半導体チップを搭載してもよい。第二実施形態では、プリント配線板がワイヤボンディングによって部分的に加熱されても、プリント配線板は高い耐熱性を有するため、プリント配線板には第一絶縁層１１等の部分的な軟化による凹凸が生じにくい。このため、プリント配線板への半導体チップの実装が容易である。

第二実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第一例を、図２Ｂを参照して説明する。

まず、第一ベース基板３１０を用意する。第一ベース基板３１０は、第一絶縁層１１、第一導体配線２１、及び第一金属層７１を備え、第一絶縁層１１は、第一コア層５１と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある第一カバー層６１１，６１２とを備える。第一ベース基板３１０は、第一実施形態の場合の第一ベース基板３１０と同じ構成を有してよい。

次に、第一ベース基板３１０の上に熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルム４０を、第一導体配線２１を覆うように配置する。

この樹脂フィルム４０の上に、多層樹脂フィルム９１を配置する。多層樹脂フィルム９１は、熱可塑性ポリイミド製の樹脂層８１と、樹脂層８１上にあるポリイミド製の第二コア層５２と、第二コア層５２上にある熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２とを備える。多層樹脂フィルム９１における樹脂層８１が樹脂フィルム４０と接するように、樹脂フィルム４０の上に多層樹脂フィルム９１を配置する。多層樹脂フィルム９１における樹脂層８１の厚みは、例えば１〜１５μｍの範囲内である。

多層樹脂フィルム９１における第二カバー層６２上に金属箔７２０を配置する。金属箔７２０は例えば銅箔である。

次に、加熱プレスすることで、第一ベース基板３１０と樹脂フィルム４０、樹脂フィルム４０と多層樹脂フィルム９１、並びに多層樹脂フィルム９１と金属箔７２０をそれぞれ接着するとともに樹脂フィルム４０に第一導体配線２１を埋め込む。これにより、樹脂フィルム４０と樹脂層８１から接着層４が形成され、金属箔７２０から第二金属層７２が形成される。これにより、第二実施形態におけるプリント配線板が得られる。

この製造方法では、加熱プレス時に樹脂フィルム４０が軟化することで、第一導体配線２１が樹脂層８１に容易に埋め込まれる。このため、プリント配線板の平坦化が容易である。樹脂フィルム４０のガラス転移点が１５０〜３００℃の範囲内である場合、加熱プレスにおける加熱温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、１５０〜３００℃の範囲内のガラス転移点を有する接着層４が形成され、プリント配線板に特に高い耐熱性が付与される。さらに、加熱プレス時に第一導体配線２１が樹脂フィルム４０に特に容易に埋め込まれ、このためプリント配線板の平坦化が特に容易である。

第二実施形態におけるプリント配線板の製造方法の第二例を、図２Ｃを参照して説明する。

まず、第一例と同様に第一ベース基板３１０を用意する。

次に、第一ベース基板３１０の上に多層樹脂フィルム９２を配置する。多層樹脂フィルム９２は、熱可塑性ポリイミド製の樹脂層８２と、樹脂層８２上にあるポリイミド製の第二コア層５２と、第二コア層５２上にある熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２とを備える。多層樹脂フィルム９２における樹脂層８２が第一ベース基板３１０における第一導体配線２１を覆うように、第一ベース基板３１０の上に多層樹脂フィルム９２を配置する。第二例では、多層樹脂フィルム９２における樹脂層８２の厚みは、例えば５〜１００μｍの範囲内である。

多層樹脂フィルム９２における第二カバー層６２上に金属箔７２０を配置する。金属箔７２０は例えば銅箔である。

次に、加熱プレスすることで、第一ベース基板３１０と多層樹脂フィルム９２、並びに多層樹脂フィルム９２と金属箔７２０をそれぞれ接着するとともに樹脂層８２に第一導体配線２１を埋め込む。これにより、樹脂層８２から接着層４が形成され、金属箔７２０から第二金属層７２が形成される。これにより、第二実施形態におけるプリント配線板が得られる。

この製造方法では、加熱プレス時に樹脂層８２が軟化することで、第一導体配線２１が樹脂層８２に容易に埋め込まれる。このため、プリント配線板の平坦化が容易である。樹脂層８２のガラス転移点が１５０〜３００℃の範囲内である場合、加熱プレスにおける加熱温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、１５０〜３００℃の範囲内のガラス転移点を有する接着層４が形成され、プリント配線板に特に高い耐熱性が付与される。さらに、加熱プレス時に第一導体配線２１が樹脂層８２に特に容易に埋め込まれ、このためプリント配線板の平坦化が特に容易である。

図３Ａに、本発明の第三実施形態に係るプリント配線板を示す。このプリント配線板は、第一絶縁層１１と第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える第一配線基板部３１と、第一配線基板部３１上にあり第一導体配線２１を覆う接着層４とを備える。第一絶縁層１１は、ポリイミド製の第一コア層５１と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２とを備える。接着層４は熱可塑性ポリイミド製である。接着層４に第一導体配線２１が埋め込まれている。第三実施形態では、プリント配線板は、更に接着層４上にある第二配線基板部３２を備える。第一配線基板部３１、接着層４、及び第二配線基板部３２は、この順に積層している。第二配線基板部３２は、第二絶縁層１２と第二絶縁層１２上にある第二導体配線２２とを備える。第二絶縁層１２は、ポリイミド製の第二コア層５２と、第二コア層５２の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２１，６２２とを備える。第二導体配線２２は、接着層４に埋め込まれている。

第三実施形態では、プリント配線板における第一絶縁層１１が熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１，６１２を備えるものの、プリント配線板は熱可塑性ポリイミド製の接着層４も備えるため、接着層４と第一絶縁層１１との間の熱膨張係数の不均衡が抑制される。また、プリント配線板における第二絶縁層１２が熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２１，６２２を備えるものの、プリント配線板は熱可塑性ポリイミド製の接着層４も備えるため、接着層４と第二絶縁層１２との間の熱膨張係数の不均衡も抑制される。さらに、第三実施形態では、接着層４の一面上に第一導体配線２１、熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１１、ポリイミド製の第一コア層５１、熱可塑性ポリイミド製の第一カバー層６１２が順次積層するとともに、接着層４の他面上に第二導体配線２２、熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２１、ポリイミド製の第二コア層５２、熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２２が順次積層している。すなわち、接着層４の一面上と他面上の各々に熱可塑性ポリイミド製の層、ポリイミド製の層、及び熱可塑性ポリイミド製の層が順次積層している。このため、プリント配線板全体で熱膨張係数の不均衡が更に抑制される。これにより、プリント配線板の反りが著しく抑制される。

第三実施形態に係るプリント配線板について、更に詳しく説明する。第一配線基板部３１は上記の通り、第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上にある第一導体配線２１とを備える。第三実施形態では、第一配線基板部３１は、第一絶縁層１１における第一導体配線２１とは反対側の面の上にある第一金属層７１も備える。この第一配線基板部３１は、第一実施形態における第一配線基板部３１と同じ構成を有してよい。

第三実施形態における接着層４は、第一実施形態における接着層４と同じ構成を有してよい。

第二配線基板部３２は上記の通り、第二絶縁層１２と、第二絶縁層１２上にある第二導体配線２２とを備える。第三実施形態では、第二配線基板部３２は、第二絶縁層１２における第二導体配線２２とは反対側の面の上にある第二金属層７２も備える。

第二配線基板部３２における第二導体配線２２は、例えば銅製である。第二導体配線２２における接着層４と接する面は粗化されていることが好ましい。この場合、第二導体配線２２と接着層４との密着性が特に高くなる。また、第二導体配線２２には金属めっき処理が施されていることが好ましい。この場合、第二導体配線２２の耐熱性が高くなる。金属めっき処理は、クロメートめっき処理、亜鉛めっき処理、錫めっき処理、ニッケルめっき処理、モリブデンめっき処理、及びコバルトめっき処理のうち少なくとも一種を含むことが好ましい。第二導体配線２２の厚みは例えば２〜７０μｍの範囲内である。

第二配線基板部３２における第二絶縁層１２は上記の通りポリイミド製の第二コア層５２を備え、そのため第二絶縁層１２は高い可撓性と耐熱性を有する。第二コア層５２の厚みは、例えば５〜２００μｍの範囲内である。

第二絶縁層１２は、上記の通り第二コア層５２の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２１，６２２を備える。これにより、ポリイミド製の第二コア層５２と第二導体配線２２との間に第二カバー層６２１が介在し、この第二カバー層６２１が第二導体配線２２に接する。このため、第二絶縁層１２と第二導体配線２２との間に高い密着性が得られる。さらに、ポリイミド製の第二コア層５２と第二金属層７２との間に熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２２が介在し、この第二カバー層６２２が第二金属層７２に接する。このため、第二絶縁層１２と第二金属層７２との間にも高い密着性が得られる。各第二カバー層６２１，６２２のガラス転移点は１５０〜３００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、第二絶縁層１２の高い耐熱性を確保しながら、第二絶縁層１２と第二導体配線２２との高い密着性も確保し、更に第二絶縁層１２と第二金属層７２との高い密着性も確保することができる。各第二カバー層６２１，６２２のガラス転移点が２２０〜３２０℃の範囲内であれば特に好ましい。各第二カバー層６２１，６２２の厚みは例えば１〜１５μｍの範囲内である。

第三実施形態では、熱可塑性ポリイミド製の接着層４が第一配線基板部３１と第二配線基板部３２との間にあり、第一導体配線２１及び第二導体配線２２を覆っているため、上記の通りプリント配線板の反りが抑制される。また、接着層４が熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４が第一導体配線２１及び第二導体配線２２の形状に容易に追随できる。このため、接着層４に第一導体配線２１及び第二導体配線２２が容易に埋め込まれる。このため、プリント配線板の平坦化が容易である。また、接着層４が熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４と第一導体配線２１との密着性、並びに接着層４と第二導体配線２２との密着性が高い。また、接着層４は第一絶縁層１１における第一カバー層６１１に接し、接着層４と第一カバー層６１１とが共に熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４と第一絶縁層１１との密着性も高い。さらに、接着層４は第二絶縁層１２における第二カバー層６２１にも接し、接着層４と第二カバー層６２１とが共に熱可塑性ポリイミド製であるため、接着層４と第二絶縁層１２との密着性も高い。

第三実施形態でも、プリント配線板における第一金属層７１にエッチング処理等を施すことで、プリント配線板に導体配線を形成してもよい。また、プリント配線板における第二金属層７２にエッチング処理等を施すことでプリント配線板に導体配線を形成してもよい。第一金属層７１と第二金属層７２のうち一方又は両方をそのままグランド層として利用してもよい。

第三実施形態でも、プリント配線板に半導体チップを搭載してもよい。第三実施形態では、プリント配線板がワイヤボンディングによって部分的に加熱されても、プリント配線板は高い耐熱性を有するため、プリント配線板には第一絶縁層１１、第二絶縁層１２等の部分的な軟化による凹凸が生じにくい。このため、プリント配線板への半導体チップの実装が容易である。

第三の実施形態におけるプリント配線板を更に多層化してもよい。例えば、第三の実施形態において、第二絶縁層１２の上に、第一及び第二導体配線２１，２２と同様の導体配線、接着層４と同様の別の接着層、第一及び第二導体配線２１，２２と同様の導体配線、及び第一及び第二絶縁層１１，１２と同様の絶縁層が、順次積層していてもよい。第二絶縁層１２の上に、導体配線、接着層、導体配線、及び絶縁層からなる積層体が複数個積層していてもよい。これらの場合にも、プリント配線板がポリイミド製の層と熱可塑性ポリイミド製の層とを備えるにもかかわらず、プリント配線板に反りが生じにくい。

第三実施形態におけるプリント配線板の製造方法を、図３Ａを参照して説明する。

まず、第一ベース基板３１０及び第二ベース基板３２０を用意する。第一ベース基板３１０は、第一絶縁層１１、第一導体配線２１、及び第一金属層７１を備え、第一絶縁層１１は、第一コア層５１と、第一コア層５１の両面上にそれぞれある第一カバー層６１１，６１２とを備える。第一ベース基板３１０は、第一実施形態の場合の第一ベース基板３１０と同じ構成を有してよい。第二ベース基板３２０は、第二絶縁層１２と、第二絶縁層１２上にある第二導体配線２２とを備える。第二ベース基板３２０は、更に第二絶縁層１２の第一導体配線２１とは反対側の面上にある第二金属層７２も備える。第二絶縁層１２は、ポリイミド製の第二コア層５２と、第二コア層５２の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の第二カバー層６２１，６２２とを備える。第二ベース基板３２０は、例えば第二絶縁層１２とその両面上にそれぞれある二つの金属箔とを備える両面金属張積層板における二つの金属箔のうちの一方にエッチング処理を施すことで得られる。

次に、第一ベース基板３１０と第二ベース基板３２０との間に熱可塑性ポリイミド製の樹脂フィルム４０を、この樹脂フィルム４０で第一導体配線２１と第二導体配線２２とを覆うように配置する。

次に、加熱プレスすることで、第一ベース基板３１０と樹脂フィルム４０、並びに樹脂フィルム４０と第二ベース基板３２０をそれぞれ接着するとともに樹脂フィルム４０に第一導体配線２１及び第二導体配線２２を埋め込む。これにより、樹脂フィルム４０から接着層４が形成される。これにより、第三実施形態におけるプリント配線板が得られる。

この製造方法では、加熱プレス時に樹脂フィルム４０が軟化することで、第一導体配線２１及び第二導体配線２２が樹脂フィルム４０に容易に埋め込まれる。このため、プリント配線板の平坦化が容易である。樹脂フィルム４０のガラス転移点が１５０〜３００℃の範囲内である場合、加熱プレスにおける加熱温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。この場合、１５０〜３００℃の範囲内のガラス転移点を有する接着層４が形成され、プリント配線板に特に高い耐熱性が付与される。さらに、加熱プレス時に第一導体配線２１及び第二導体配線２２が樹脂フィルム４０に特に容易に埋め込まれ、このためプリント配線板の平坦化が特に容易である。

［実施例１］
ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（カネカ製、商品名ピクシオ）の両面上に、それぞれ三井金属製の銅箔（品番ＶＬＰ）を配置した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件で加熱プレスすることで、多層フィルムに銅箔を熱圧着した。これにより、両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板における二つの銅箔のうちの一方にエッチング処理を施すことで導体配線を形成した。これにより、ベース基板を得た。

ベース基板における導体配線に銅めっき処理を施すことで、銅層を形成した。続いて、亜鉛−ニッケルめっき処理を施すことで、銅層上に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成した。この亜鉛めっき層における亜鉛原子量は１０ｍｇ／ｍ²であった。続いて、亜鉛−錫めっき処理を施すことで、亜鉛めっき層上に亜鉛−錫合金めっき層を形成した。この亜鉛−錫合金めっき層における亜鉛原子量は５ｍｇ／ｍ²であり、錫原子量は５ｍｇ／ｍ²であった。続いてベース基板を水洗してから、無水クロム酸で処理することで亜鉛−錫合金めっき層上にクロメート層を形成した。クロメート層におけるクロム原子量は５ｍｇ／ｍ²であった。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が２３０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＫＪ）と、銅箔とを、順次積層した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、並びに熱可塑性ポリイミドフィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図１に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例２］
実施例１の場合と同じ方法で、ベース基板を得た。このベース基板における導体配線にニッケル−コバルト処理を施すことで、ニッケル−コバルト合金めっき層を形成した。ニッケル−コバルト合金めっき層におけるニッケル原子量は２０ｍｇ／ｍ²、コバルト原子量は１４ｍｇ／ｍ²であった。続いて、モリブデン−コバルトめっき処理を施すことで、ニッケル−コバルト合金めっき層上にモリブデン−コバルト合金めっき層を形成した。モリブデン−コバルト合金めっき層におけるモリブデン原子量は７０ｍｇ／ｍ²、コバルト原子量は５ｍｇ／ｍ²であった。

［実施例３］
実施例１の場合と同じ方法でベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が２３０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＫＪ）、ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（カネカ製、商品名ピクシオ）、及び銅箔を、順次積層した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルムと多層フィルム、並びに多層フィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図２に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例４］
実施例１の場合と同じ方法でベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が２３０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＫＪ）、ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（宇部興産製、商品名ユーピレックス）、及び銅箔を、順次積層した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルムと多層フィルム、並びに多層フィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図２に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例５］
実施例１の場合と同じ方法で第一ベース基板と第二ベース基板を得た。各ベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

第一ベース基板と第二ベース基板の間に、ガラス転移点が２３０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＫＪ）を、この熱可塑性ポリイミドフィルムで各ベース基板の導体配線を覆うように配置した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、第一ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、並びに熱可塑性ポリイミドフィルムと第二ベース基板を、それぞれ接着した。これにより、図３に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例６］
ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（カネカ製、商品名ピクシオ）を用意した。マット面を有し、このマット面に亜鉛−ニッケル合金めっき処理及びクロメート処理が施されている二つの銅箔（三井金属製、品番ＶＬＰ）も用意した。多層フィルムの両面上に、それぞれ銅箔を、各銅箔のマット面が多層フィルムとは反対側を向くように配置した。それ以外は実施例１の場合と同じ方法で、両面銅張積層板を得た。この両面銅張積層板における二つの銅箔のうちの一方にエッチング処理を施すことで導体配線を形成した。これにより、ベース基板を得た。

［実施例７］
実施例１の場合と同じ方法でベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が３００℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、品名カプトンＪＰ）、ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（カネカ製、商品名ピクシオ）、及び銅箔を、この順に積層した。続いて、温度４００℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルムと多層フィルム、並びに多層フィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図２に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例８］
実施例１の場合と同じ方法でベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が１５０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ製、実験品）、ポリイミド製の層と、この層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製の層とを備える多層フィルム（カネカ製、商品名ピクシオ）、及び銅箔を、この順に積層した。続いて、温度２５０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルムと多層フィルム、並びに多層フィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図２に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［実施例９］
実施例１の場合と同じ方法でベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＥＮ）の一面上にガラス転移点が２３０℃の熱可塑性ポリイミド（東レ・デュポン製の品名カプトンＫＪと同様の熱可塑性ポリイミド）からなる厚み２５μｍの層を、他面上にガラス転移点が２３０℃の熱可塑性ポリイミド（東レ・デュポン製の品名カプトンＫＪと同様の熱可塑性ポリイミド）からなる厚み２μｍの層を、それぞれ形成した。これにより、多層フィルムを得た。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、多層フィルムにおける厚み２５μｍの層を重ね、更に多層フィルム上に銅箔を重ねた。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と多層フィルム、並びに多層フィルムと銅箔を、それぞれ接着した。これにより、図２に示す構造を有するプリント配線板を得た。

［比較例１］
ポリイミド製の絶縁層を備える両面銅張積層板を準備した。この両面銅張積層板における二つの銅箔のうちの一方にエッチング処理を施すことで導体配線を形成した。これにより、ベース基板を得た。このベース基板における導体配線に、実施例１の場合と同じ複数のめっき処理及びクロメート処理を施した。

続いて、ベース基板における導体配線がある面上に、ガラス転移点が２３０℃である熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン製、商品名カプトンＫＪ）と、銅箔とを、順次積層した。続いて、温度３６０℃、プレス圧３．９ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ²）、処理時間５分間の条件の加熱プレスによって、ベース基板と熱可塑性ポリイミドフィルム、並びに熱可塑性ポリイミドフィルムと銅箔を、それぞれ接着し、プリント配線板を得た。

［反り評価］
各実施例１〜９及び比較例１で得られたプリント配線板から、７０ｍｍ×２４０ｍｍの寸法のサンプルを切り出した。このサンプルの表面の銅箔をエッチングにより全て除去してから、オーブンで２００℃１時間加熱した。続いて、各サンプルを、熱可塑性ポリイミドフィルムに由来する層が上方を向くようにして、平坦な面上に配置した。この状態で、サンプルが下方に凸となるように反る場合には平坦な面とサンプルとの間の隙間の最大値がｎであれば「−ｎ」を反り量とみなした。サンプルが上方に凸となるように反る場合には平坦な面とサンプルとの間の隙間の最大値がｎであれば「＋ｎ」を反り量とみなした。測定は、テーパーゲージを用いて行った。

この結果、反り量が−４０ｍｍ〜＋４０ｍｍの範囲内であれば、「Ａ」と評価し、この範囲を外れる場合は「Ｂ］と評価した。

［線間充填性評価］
各実施例及び比較例で得られたプリント配線板の表面の銅箔をエッチングにより全て除去した。続いて、熱可塑性ポリイミドフィルムに由来する層を目視で観察し、ベース基板に由来する導体配線の線間におけるボイドの有無を確認した。その結果、ボイドが認められず、線間が樹脂で十分に充填されている場合を「Ａ」、ボイドが認められ、線間の樹脂の充填が不十分である場合を「Ｂ」と評価した。なお、導体配線の残銅率（すなわち導体配線の材料である銅箔の残存率）は７０％である。

［はんだ耐熱性評価］
各実施例及び比較例で得られたプリント配線板のはんだ耐熱性試験を、ＪＩＳＣ６４８１に準ずる方法で、加熱温度２６０℃、加熱時間３０秒の条件で行った。その結果、プリント配線板にふくれが発生しなかった場合を「Ａ」、ふくれが発生した場合を「Ｂ」と評価した。

１１絶縁層（第一絶縁層）
１２第二絶縁層
２１導体配線（第一導体配線）
２２第二導体配線
３１配線基板部（第一配線基板部）
３１０ベース基板（第一ベース基板）
３２第二配線基板部
３２０第二ベース基板
４接着層
４０樹脂フィルム
５１コア層（第一コア層）
５２第二コア層
６１１，６１２カバー層（第一カバー層）
６２，６２１，６２２第二カバー層
７２金属層（第二金属層）
７２０金属箔
８１，８２樹脂層
９１，９２多層樹脂フィルム

Claims

絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備える配線基板部と、
前記配線基板部上にあり前記導体配線を覆う接着層とを備え、
前記絶縁層は、ポリイミド製のコア層と、前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備え、
前記接着層は熱可塑性ポリイミド製であり、
前記コア層の厚みは５〜２００μｍ、前記カバー層の厚みは１〜１５μｍ、前記導体配線の厚みは２〜３５μｍ、前記接着層の厚みは５〜１００μｍであり、かつ前記接着層の厚みは前記導体配線の厚みよりも大きく、
前記接着層に前記導体配線が埋め込まれている
プリント配線板。
前記接着層のガラス転移点が１５０〜３００℃の範囲内である請求項１に記載のプリント配線板。
前記導体配線に金属めっき処理とクロメート処理のうち少なくとも一方が施されている請求項１又は２に記載のプリント配線板。
前記導体配線に前記金属めっき処理が施され、前記金属めっき処理が、亜鉛めっき処理、錫めっき処理、ニッケルめっき処理、モリブデンめっき処理、及びコバルトめっき処理のうち少なくとも一種を含む請求項３に記載のプリント配線板。
前記接着層は、前記配線基板部に前記プリント配線板を構成する他の部材を接着させるためのものである請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント配線板。