CN216087116U - 一种布线板之间的通孔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种布线板之间的通孔，涉及聚酰亚胺应用于覆铜板技术领域。本实用新型包括导电铜箔、导电铜箔到电路板上的电路之间的通孔、通孔表面的镀铜层、聚酰亚胺间隔层、电路板上的电路和电路板基板，其中，导电铜箔、聚酰亚胺间隔层通过热压法层压在电路板上方，导电铜箔上的孔通过刻蚀得到，聚酰亚胺间隔层的孔通过激光加工获得，通孔表面的镀铜层通过化学镀得到。本实用新型的一种布线板之间的通孔表面的镀铜层与通孔下的聚酰亚胺的电镀附着力大，通孔形成高度可靠，且具有良好的柔韧性，适用于高度集成的器件。

Description

一种布线板之间的通孔

技术领域

本实用新型涉及一种布线板之间的通孔应用技术领域，特别涉及聚酰亚胺应用于覆铜板技术领域。

背景技术

布线板包括其中印刷布线板与导电层和绝缘层交替层压的层压布线板，或其中绝缘层和导电层交替层压和固化的组合布线板。在这些布线板中，为了形成用于电连接外层铜箔和内层铜箔的通孔。布线板间的通孔有减法的方法(减材制造) 和加法的方法(增材制造)。常见的方法为激光束加工方法，其通过使用激光器将激光束照射到绝缘层上。然而，在通过激光加工形成通孔的传统方法中，存在一个问题，即由于层间环氧树脂或聚酰亚胺树脂在内层铜箔的粗糙部分仍然作为涂抹物存在，因此当形成通孔时，由于与镀铜的附着力降低而导致通孔破裂，从而降低了电路布线板的可靠性。

作为解决上述问题的方法，有文献提出了一种利用激光脉冲形成绝缘层进行加工，然后对孔施加清洁激光脉冲以形成无残留盲孔的方法。然而，在该方法中，需要两种类型的激光装置，并且不可能去除诸如通过激光处理暴露的铜箔的氧化膜之类的污渍。也有报道提出了通过具有矩形波形的二氧化碳气体激光器加热芳香族聚酰胺纤维和热固性树脂的复合材料和绿色薄板构成的绝缘层的所需部分的方法，以防止产生毛刺和裂纹激光加工中的碳化物。然而，该方法不适用于柔性线路板，因为它是一种形成通孔而不是盲孔的方法，并且规定了使用的绝缘材料。本实用新型提供一种在通过激光处理方法在多层布线板中形成盲孔时有效形成通孔并利用超声处理不在层间留下绝缘树脂残留物的方法，以提供具有高可靠性的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种布线板之间的通孔，通过激光处理方法在布线板中形成盲孔时有效形成通孔并利用超声不在层间留下绝缘树脂残留物，最后通过化学镀一层同得到所需通孔，以提供具有高可靠性的通孔连接的多层电路板，解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种布线板之间的通孔，包括：

下层电路；所述下层电路包括电路基板及在其上面的电路；

上层电路；所述上层电路包括聚酰亚胺间隔层和在其上面的导电铜箔；

下层电路与上层电路之间的通孔；所述下层电路与上层电路之间的通孔包括导电铜箔到电路基板上的电路之间的通孔及其表面的镀铜层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板为商业化电路板，其中电路基板为聚酯板，厚度为20～60μm；电路基板上电路为平行电路，厚度为10～ 40μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路基板在下、聚酰亚胺间隔层在中间、导电铜箔在上，三者通过热压法层压得到多层板；所述聚酰亚胺间隔层厚度为20～100μm，聚酰亚胺的热膨胀系数小于10μm/℃；所述导电铜箔厚度为 10～40μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导电铜箔上通过刻蚀形成直径为 6～40μm的通孔，然后在导电铜箔形成的通孔的基础上利用激光加工方法在聚酰亚胺间隔层上加工出相同直径的通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导电铜箔到电路板上的电路之间的通孔直径为6～40μm，深度为20～100μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔表面的镀铜层是通过化学镀获得的，厚度为2～10μm。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种布线板之间的通孔，具备以下有益效果：本实用新型的多层布线板及其之间的通孔表面的镀铜层与通孔下的聚酰亚胺的电镀附着力大，通孔形成高度可靠，且具有良好的柔韧性，适用于高度集成的器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型布线板及其之间的通孔的刨面图

图2是本实用新型电路基板中基板的俯视图

图3是本实用新型电路基板中电路的俯视图

图4是本实用新型聚酰亚胺间隔层的俯视图

图5是本实用新型导电铜箔的俯视图

其中：

1-下层电路；

11-电路基板；12-电路基板上的电路；

2-上层电路；

21-聚酰亚胺间隔层；22-导电铜箔；

3-下层电路与上层电路之间的通孔；

31-下层电路与上层电路之间的通孔；32-通孔表面的镀铜层；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示的刨面图，本实施例中，一种布线板之间的通孔的主体部分包括：

下层电路1；所述下层电路1包括电路基板11及在其上面的电路12；

上层电路2；所述上层电路2包括聚酰亚胺间隔层21和在其上面的导电铜箔 22；

下层电路与上层电路之间的通孔3；所述下层电路与上层电路之间的通孔3 包括导电铜箔到电路基板上的电路之间的通孔31及其表面的镀铜层32。

电路板基板11，其俯视图如图2所示，具体为20μm×200μm×400μm的聚酯板。

电路基板上的电路12，其俯视图如图3所示，是在电路板基板6上面的平行电路，每个电路的尺寸为20μm×20μm×120μm。

电路基板1在下、聚酰亚胺间隔层21在中间、导电铜箔22在上，三者通过热压法层压得到多层板。

聚酰亚胺间隔层21，其俯视图如图4所示，具体为60μm×200μm×400μm的聚酰亚胺，聚酰亚胺的热膨胀系数为8μm/℃。

导电铜箔22，其俯视图如图5所示，具体为20μm×200μm×400μm的铜箔。

在导电铜箔22上通过通过刻蚀形成直径为16μm的孔，然后在导电铜箔22形成的通孔的基础上利用激光加工方法在聚酰亚胺间隔层21上加工出直径为16μm 的通孔。

导电铜箔到电路板上的电路之间的通孔31，其刨面图如图1所示，俯视图如图4和图5所示，直径为16μm，深度为60μm。

通孔表面的镀铜层32，其刨面图如图1所示，俯视图如图4和图5所示，在导电铜箔到电路板上的电路之间的通孔2的表面通过化学镀得到，厚度为2μm。

以上公开的本实用新型实施例只是用于帮助阐述本实用新型。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种布线板之间的通孔，其特征在于：

包括下层电路(1)；所述下层电路(1)包括电路基板(11)及在其上面的电路(12)；

上层电路(2)；所述上层电路(2)包括聚酰亚胺间隔层(21)和在其上面的导电铜箔(22)；

下层电路与上层电路之间的通孔(3)；所述下层电路与上层电路之间的通孔(3)包括导电铜箔到电路基板上的电路之间的通孔(31)及其表面的镀铜层(32)。

2.根据权利要求1所述的一种布线板之间的通孔，其特征在于：下层电路(1)为商业化电路板，其中电路基板(11)为聚酯板，厚度为20～60μm，电路基板上面的电路(12)为平行电路，厚度为10～40μm。

3.根据权利要求1所述的一种布线板之间的通孔，其特征在于：电路基板(11)在下、聚酰亚胺间隔层(21)在中间、导电铜箔(22)在上，三者通过热压法层压得到多层板；所述聚酰亚胺间隔层(21)厚度为20～100μm，聚酰亚胺的热膨胀系数小于10μm/℃；所述导电铜箔(22)厚度为10～40μm。

4.根据权利要求1所述的一种布线板之间的通孔，其特征在于：在导电铜箔(22)上通过刻蚀形成直径为6～40μm的通孔，然后在导电铜箔(22)形成的通孔的基础上利用激光加工方法在聚酰亚胺间隔层(21)上加工出相同直径的通孔。

5.根据权利要求1所述的一种布线板之间的通孔，其特征在于：导电铜箔(22)到电路基板上的电路(12)之间的通孔直径为6～40μm，深度为20～100μm。

6.根据权利要求1所述的一种布线板之间的通孔，其特征在于：通孔表面的镀铜层(32)是通过化学镀获得的，厚度为2～10μm。

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