CN216253325U - 一种四层布线板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种四层布线板，涉及聚酰亚胺应用于覆铜板技术领域。本实用新型包括电路板基板、电路板上的电路、聚酰亚胺间隔层、导电铜箔，其中导电铜箔到电路板上的电路或者导电铜箔到导电铜箔之间有通孔，且通孔表面有镀铜层。其中，导电铜箔、聚酰亚胺间隔层通过热压法层压在电路板上方，导电铜箔上的孔通过刻蚀得到，聚酰亚胺间隔层的孔通过激光加工获得，通孔表面的镀铜层通过化学镀得到。本实用新型的四层布线板及其之间的通孔表面的镀铜层与通孔下的聚酰亚胺的电镀附着力大，通孔形成高度可靠，且具有良好的柔韧性，适用于高度集成的器件。

Description

一种四层布线板

技术领域

本实用新型涉及一种四层布线板的应用技术领域，特别涉及聚酰亚胺应用于覆铜板技术领域。

背景技术

多层布线板包括其中印刷布线板与导电层和绝缘层交替层压的层压布线板，或其中绝缘层和导电层交替层压和固化的组合布线板。在这些布线板中，为了形成用于电连接外层铜箔和内层铜箔的连接，需要有导电通孔。作为制造多层布线板的常规方法，在由电路形成的印刷布线板上涂覆光敏树脂。通常，使用一种减法，其中紫外线与紫外线一起照射在所需的掩模图案上，所述掩模图案被显影以形成连接开口(通孔)，用铬酸混合溶液将树脂表面粗糙化，以增强与镀铜的附着力，然后进行镀铜以形成导电层。另一种方法为全加性方法，也是众所周知的。在该方法中，为了提高绝缘层的电镀附着力，将包含橡胶和填料等的树脂组合物与形成绝缘层的绝缘树脂混合，固化该树脂组合物，然后用甲酚的混合溶液去除填料，以及通过在已暴露且具有不均匀部分的树脂组合物的表面上化学镀铜形成导体电路。然而现有多层布线板利用第一种制造时存在树脂表面不可靠的可能性，且不适合精细加工；而第二种方法存在留在绝缘树脂层中的橡胶降低了耐热性和电绝缘性能的问题。本实用新型通过一种四层布线板，为多层线路板提供一种制备思路。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种四层布线板，通过在交替层压绝缘层和导体层形成多层布线板时，通过使用预先集成铜箔和绝缘树脂形成的带铜箔的绝缘树脂粘合片，并通过二氧化碳激光加工形成孔获得四层布线板，为多层线路板提供一种制备思路，解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四层布线板，其刨面图如附图1所示，从下到上包括电路板基板1、电路板上的电路2、第一聚酰亚胺间隔层3、第一导电铜箔6、第二聚酰亚胺间隔层7、第二导电铜箔8、第三聚酰亚胺间隔层9、第三导电铜箔10，其中导电铜箔到电路板上的电路或者导电铜箔到导电铜箔之间有通孔5，且通孔表面有镀铜层4。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板为商业化电路板，其中电路基板中电路2为平行电路，厚度为10～40μm，基板1为聚酯板，厚度为20～ 60μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一、第二和第三聚酰亚胺间隔层厚度为20～100μm，聚酰亚胺的热膨胀系数小于10μm/℃，在其上通过激光加工开有直径为6～40μm的孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一、第二和第三导电铜箔厚度为10～40μm，在其上通过通过刻蚀形成直径为6～40μm的孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔表面的镀铜层4是通过化学镀获得的，厚度为2～10μm。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在交替层压绝缘层和导体层形成多层布线板时，通过使用预先集成铜箔和绝缘树脂形成的带铜箔的绝缘树脂粘合片，并通过二氧化碳激光加工以及镀铜形成孔获得四层布线板，可以制备多层布线板。本实用新型四层布线板及其之间的通孔表面的镀铜层与通孔下的聚酰亚胺的电镀附着力大，通孔形成高度可靠，且具有良好的柔韧性，适用于高度集成的器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型四层布线板的刨面图

图2是本实用新型电路基板中基板1的俯视图

图3是本实用新型电路基板中电路2的俯视图

图4是本实用新型第一聚酰亚胺间隔层3的俯视图

图5是本实用新型第一导电铜箔6的俯视图

图6是本实用新型第二聚酰亚胺间隔层7的俯视图

图7是本实用新型第二导电铜箔7的俯视图

图8是本实用新型第三聚酰亚胺间隔层9的俯视图

图9是本实用新型第三导电铜箔10的俯视图

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1所示的刨面图，本实施例中，一种四层布线板，从下到上包括电路板基板1、电路板上的电路2、第一聚酰亚胺间隔层3、第一导电铜箔6、第二聚酰亚胺间隔层7、第二导电铜箔8、第三聚酰亚胺间隔层9、第三导电铜箔10，其中导电铜箔到电路板上的电路或者导电铜箔到导电铜箔之间有通孔5，且通孔表面有镀铜层4。

电路板基板1，其俯视图如图2所示，具体为20μm×200μm×400μm的聚酯板。

电路板上的电路2，其俯视图如图3所示，是在电路板基板6上面的平行电路，电路的尺寸为高20μm，长120μm，两边电路宽20μm，中间电路宽40μm。

第一聚酰亚胺间隔层3，其俯视图如图4所示，具体为60μm×200μm×400μm 的聚酰亚胺，聚酰亚胺的热膨胀系数为8μm/℃，在其上通过激光加工开有5个直径为16μm的孔。

第一导电铜箔6，其俯视图如图5所示，为20μm×200μm×400μm的铜箔，在其上通过通过刻蚀形成5个直径为16μm的孔。

第二聚酰亚胺间隔层7，其俯视图如图6所示，具体为60μm×200μm×400μm 的聚酰亚胺，聚酰亚胺的热膨胀系数为8μm/℃，在其上通过激光加工开有4个直径为16μm的孔。

第二导电铜箔8，其俯视图如图7所示，为20μm×200μm×400μm的铜箔，在其上通过通过刻蚀形成4个直径为16μm的孔。

第三聚酰亚胺间隔层9，其俯视图如图8所示，具体为60μm×200μm×400μm 的聚酰亚胺，聚酰亚胺的热膨胀系数为8μm/℃，在其上通过激光加工开有3个直径为16μm的孔。

第三导电铜箔10，其俯视图如图9所示，为20μm×200μm×400μm的铜箔，在其上通过通过刻蚀形成3个直径为16μm的孔。

通孔5，其刨面图如图1所示，直径为16μm。

通孔表面的镀铜层4，其刨面图如图1所示，在通孔5的表面通过化学镀得到，厚度为2μm。

以上公开的本实用新型实施例只是用于帮助阐述本实用新型。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种四层布线板，其特征在于：从下到上分别是电路板基板(1)、电路板上的电路(2)、第一聚酰亚胺间隔层(3)、第一导电铜箔(6)、第二聚酰亚胺间隔层(7)、第二导电铜箔(8)、第三聚酰亚胺间隔层(9)、第三导电铜箔(10)，其中导电铜箔到电路板上的电路或者导电铜箔到导电铜箔之间有通孔(5)，且通孔表面有镀铜层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种四层布线板，其特征在于：电路板为商业化电路板，其中电路基板中电路(2)为平行电路，厚度为10～40μm，基板(1)为聚酯板，厚度为20～60μm。

3.根据权利要求1所述的一种四层布线板，其特征在于：第一、第二和第三聚酰亚胺间隔层厚度为20～100μm，聚酰亚胺的热膨胀系数小于10μm/℃，在其上通过激光加工开有直径为6～40μm的孔。

4.根据权利要求1所述的一种四层布线板，其特征在于：第一、第二和第三导电铜箔厚度为10～40μm，在其上通过通过刻蚀形成直径为6～40μm的孔。

5.根据权利要求1所述的一种四层布线板，其特征在于：通孔表面的镀铜层(4)是通过化学镀获得的，厚度为2～10μm。

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