CN102497748A - 一种多层印刷电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。其中所述电路板采用一次压合工艺。通过上述方式，本发明能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。制作方法缩短了生产周期，提高了效益。
Description
技术领域
本发明涉及自动控制技术领域，特别是涉及一种多层印刷电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品向着更小更轻薄，且功能更强大的方向发展，各种类型的高密度电路板应运而生。薄且高密度的印制板成为电子产品不可缺少的组成部分， 而积层式多层电路板得到了广泛的应用，一般采用玻璃布树脂板制作，但厚度较高、阻燃性低。而且由玻璃布树脂体系构成芯层，积层位于芯层之上，这种结构的缺陷在于通孔的存在使其厚度和线路密度受到限制。为解决常见印制电路板中的这些问题，我公司提出了一种新的多层电路板的制作方法，该方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种多层印制电路板的制作方法，能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃，同时过孔间接触高可靠性。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。
优选的，所述电路板采用一次压合工艺。
本发明的有益效果是：本发明方法制作出的产品与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点：厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。该方法缩短了生产周期，提高了经济效益。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所提供的制作方法，原始材料为只有一面铜箔的PI基材，蚀刻得到铜线路图形；将粘结材料和保护膜压在没有铜箔的一侧；接着激光钻孔形成过孔并用丝网印刷法将导电胶填入过孔中； 印刷后去除保护膜，此时导电胶表面高出粘结材料；按以上步骤准备好所有层，并精确对位，叠放各层，压合并加热，这一过程中，导电胶与粘结材料同时硬化。并且采用了内部互联技术，即采用特殊的导电胶，使其在加热过程中与铜箔形成合金，这样导电胶与铜箔之间的结合力就更加可靠。制造过程中采用一次压合工艺，与传统积层法相比实现了低过程成本， 缩短了生产周期，提高了效益。并且有利于制作细线路。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入导电胶。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板的制作方法，其特征是，所述电路板采用一次压合工艺。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011104021554A CN102497748A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种多层印刷电路板的制作方法 |
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Publications (1)
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| CN102497748A true CN102497748A (zh) | 2012-06-13 |
Family
ID=46189523
Family Applications (1)
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| CN2011104021554A Pending CN102497748A (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种多层印刷电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN102497748A (zh) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103717013A (zh) * | 2012-09-29 | 2014-04-09 | 上海美维科技有限公司 | 一种印制电路板的制造方法 |
| CN110072350A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-07-30 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 多层线路板加工方法 |
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2011
- 2011-12-07 CN CN2011104021554A patent/CN102497748A/zh active Pending
Cited By (3)
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| CN103717013B (zh) * | 2012-09-29 | 2016-10-05 | 上海美维科技有限公司 | 一种印制电路板的制造方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120613 |