CN110072350A - 多层线路板加工方法 - Google Patents

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CN110072350A CN201910284135.8A CN201910284135A CN110072350A CN 110072350 A CN110072350 A CN 110072350A CN 201910284135 A CN201910284135 A CN 201910284135A CN 110072350 A CN110072350 A CN 110072350A
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board processing
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谈兴
李绪东
虞成城
余辉
张辉
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了多层线路板加工方法，包括如下步骤，S1、分别对各个板材进行预设线路制作；S2、按预设顺序叠放各个板材，获得板材堆；S3、一次层压所述板材堆，获得多层线路板。多层线路板的制作过程只需要层压一次，大大减少了压合次数，利于提高生产效率，降低多层线路板的制造成本；一次层压成型的多层线路板尺寸精度更高。

Description

多层线路板加工方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及多层线路板加工方法。
背景技术
多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
多层线路板包括多个层叠的板材，现有技术中，多层线路板在制作时，是先制作内层板材上的内层线路，然后与外层板材压合，再用高精密曝光设备完成外层线路的制作，多层线路板中板材层数越多，压合次数越多，而且遇到埋孔时，需经过二次电镀。因此，现有的多层线路板加工方法工艺复杂、重复流程多(压合次数多)，致使加工成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种低成本的多层线路板加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：多层线路板加工方法，包括如下步骤，
S1、分别对各个板材进行预设线路制作；
S2、按预设顺序叠放各个板材，获得板材堆；
S3、一次层压所述板材堆，获得多层线路板。
本发明的有益效果在于：多层线路板的制作过程只需要层压一次，大大减少了压合次数，利于提高生产效率，降低多层线路板的制造成本；一次层压成型的多层线路板尺寸精度更高。
附图说明
图1至图5为本发明实施例一的多层线路板加工方法中步骤S1对应的加工过程示意图；
图6为采用本发明实施例一的多层线路板加工方法所得产品的结构示意图。
标号说明：
1、板材；
11、基材；
12、布线；
2、导通孔；
3、导电浆料；
4、保护膜。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：多层线路板中的板材上的线路单独、同步成型，然后通过一次层压将多个板材压合；减少了压合次数，利于提高生产效率，降低成本。
请参照图1至图6，多层线路板加工方法，包括如下步骤，
S1、分别对各个板材1进行预设线路制作；
S2、按预设顺序叠放各个板材1，获得板材堆；
S3、一次层压所述板材堆，获得多层线路板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：多层线路板的制作过程只需要层压一次，大大减少了压合次数，利于提高生产效率，降低多层线路板的制造成本；一次层压成型的多层线路板尺寸精度更高。
进一步的，步骤S1中，进行预设线路制作包括开设导通孔2。
由上述描述可知，所述导通孔2用于导通相邻的两个所述板材1。
进一步的，步骤S2之前还包括步骤S11、向所述导通孔2内印刷导电浆料3。
由上述描述可知，多层线路板的制作无需电镀工艺，减少电镀生产的废水污染，使得多层线路板的加工过程更环保。
进一步的，步骤S1中，在开设导通孔2时，先在所述板材1需要开设所述导通孔2的一侧粘贴保护膜4，然后通过镭雕打孔工艺在所述板材1上制作导通孔2；步骤S11之后还包括步骤S12、撕除所述保护膜4。
由上述描述可知，印刷导电浆料3时，由于设备精度问题，部分导电浆料3可能会滞留在导通孔2附近的板材1表面与其他线路连接造成短路的问题；通过设置保护膜4，多余的导电浆料3会滞留在保护膜4的表面而不会留在板材1上，提高了板材1的加工精度，从而确保多层线路板内部不会出现短路问题，利于提高多层线路板的良品率以及工作稳定性。
进一步的，步骤S2之前包括步骤S20、对任意相邻的两个所述板材1中的至少一个所述板材1进行过电处理，让板材1表面具有正/负电荷以使步骤S2中任意相邻的两个所述板材1通过静电吸附在一起。
由上述描述可知，相邻的两个板材1无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板材1不会产生位置偏移，加工过程中相邻板材1之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板材1叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。需要说明的是，相邻的两个板材1中只要有一个板材1的表面具有正/负电荷即可使相邻的两个板材1实现静电吸附。
进一步的，步骤S20中，对所有的板材1均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板材1具有异种电荷。
由上述描述可知，相邻的两个板材1之间吸附力强，利于进一步提高多层线路板的加工精度。
进一步的，步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板材1之间的相对位置。
进一步的，步骤S20中，利用起电机对板材1进行过电处理。
实施例一
请参照图1至图6，本发明的实施例一为：多层线路板加工方法，包括如下步骤，
S1、分别对各个板材1进行预设线路制作；
S2、按预设顺序叠放各个板材1，获得板材堆；
S3、一次层压所述板材堆，获得多层线路板。
步骤S1中，进行预设线路制作包括开设导通孔2，步骤S2之前还包括步骤S11、向所述导通孔2内印刷导电浆料3。所述导电浆料3用于导通相邻的两个所述板材1。所述导通孔2既可以是通孔又可以是盲孔。需要理解的是，可能有个别所述板材1不需要与其他板材1相导通，所以该个别所述板材1上不需要开设所述导通孔2。所述导电浆料3可以是铜膏等。
优选的，步骤S1中，在开设导通孔2时，先在所述板材1需要开设所述导通孔2的一侧粘贴保护膜4，然后通过镭雕打孔工艺在所述板材1上制作导通孔2；步骤S11之后还包括步骤S12、撕除所述保护膜4。所述保护膜4可选PET膜。容易理解的，所述导通孔2设于所述板材1的基材11上(所述基材11的材质可选PI)，导通孔2内的导电浆料3导通相邻的两个基材11上的布线12。
本实施例中，步骤S2之前包括步骤S20、对任意相邻的两个所述板材1中的至少一个所述板材1进行过电处理，让板材1表面具有正/负电荷以使步骤S2中任意相邻的两个所述板材1通过静电吸附在一起。在其他实施例中，相邻的两个所述板材1还可以通过胶粘或高温粘合的方式粘接在一起；但采用静电吸附板材叠片对位精度更高。需要说明的是，“相邻的两个所述板材”是指叠放成的板材堆中，上下相邻的两个板材1。
优选的，步骤S20中，对所有的板材1均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板材1具有异种电荷。
可选的，步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板材1之间的相对位置。
详细的，步骤S20中，利用起电机对板材1进行过电处理。
本实施例的多层线路板加工方法，可以节省FPC工艺流程、制程周期短，能够降低多层线路板制造成本低；相对于传统多层线路板压合技术，采用本实施例的加工方法制成的多层线路板尺寸安定性较稳定；叠片对位精度30um，比常规线路板叠片精度高(约100um)；采用印刷取代电镀，减少电镀生产的废水污染，制程更为环保。
综上所述，本发明提供的多层线路板加工方法，能够降低多层线路板制造成本低；采用该加工方法制成的多层线路板尺寸安定性较稳定、叠片对位精度高、制程更为环保。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.多层线路板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、分别对各个板材进行预设线路制作；
S2、按预设顺序叠放各个板材，获得板材堆；
S3、一次层压所述板材堆，获得多层线路板。
2.根据权利要求1所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S1中，进行预设线路制作包括开设导通孔。
3.根据权利要求2所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S2之前还包括步骤S11、向所述导通孔内印刷导电浆料。
4.根据权利要求3所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S1中，在开设导通孔时，先在所述板材需要开设所述导通孔的一侧粘贴保护膜，然后通过镭雕打孔工艺在所述板材上制作导通孔；步骤S11之后还包括步骤S12、撕除所述保护膜。
5.根据权利要求1所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S2之前包括步骤S20、对任意相邻的两个所述板材中的至少一个所述板材进行过电处理，让板材表面具有正/负电荷以使步骤S2中任意相邻的两个所述板材通过静电吸附在一起。
6.根据权利要求5所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S20中，对所有的板材均进行过电处理，过电处理后的相邻的两个板材具有异种电荷。
7.根据权利要求5所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S2之后还包括步骤S21、调整相邻的两个板材之间的相对位置。
8.根据权利要求5所述的多层线路板加工方法，其特征在于：步骤S20中，利用起电机对板材进行过电处理。
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