CN209676606U - 一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其特征在于：具有在正面设有线路的线路铜箔，线路铜箔正面以胶层粘设有正面覆盖膜，正面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的正面焊盘、正面悬空焊盘、正面金手指；线路铜箔反面以胶层粘设有反面覆盖膜，反面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的反面焊盘、反面悬空焊盘、反面金手指，反面焊盘位置的线路铜箔开设有与正面的线路连通的焊盘孔；线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应地位于悬空线路的正面和反面。本实用新型还提供生产工艺。本实用新型使布线变得更加容易和整洁，减少层数，总厚度更薄，柔韧性更好，且生产效率更高。

Description

一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及 生产工艺

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，具体地说一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板及生产工艺。

背景技术

现代电子产品主板与屏幕、传感器、微型马达、机器人转向系统、打印口等部件需要通过柔性线路板进行电路连接，而有些部件由于电路或结构原因，无法用单面柔性线路板进行同面线路连接或焊接，需要通过双面线路板过孔导通的方式进行正反面连接，实现双面焊接或接插的功能。但双面板柔软性较差、成本高、制作周期长，如果有一种方式能够通过结构设计和工艺方法，使柔性线路板单面线路达到两面线路异面联通和焊接的目的，那么将减去一层铜箔和基材，同时省去沉镀铜孔化工序，大大降低成本和提高生产效率。

发明内容

本实用新型提供一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，使布线变得更加容易和整洁，减少层数，总厚度更薄，柔韧性更好，动态使用寿命更长，且生产效率更高，成本更低。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其特征在于：具有在正面设有线路的线路铜箔，线路铜箔正面以胶层粘设有正面覆盖膜，正面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的正面焊盘、正面悬空焊盘、正面金手指；线路铜箔反面以胶层粘设有反面覆盖膜，反面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的反面焊盘、反面悬空焊盘、反面金手指，反面焊盘位置的线路铜箔开设有与正面的线路连通的焊盘孔；线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应地位于悬空线路的正面和反面。

线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的金手指悬空线路，所述正面金手指和反面金手指位置对应地位于金手指悬空线路的正面和反面，成为正面悬空金手指和反面悬空金手指。

一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

A：数控加工钻出铜箔、正面覆盖膜、反面覆盖膜的对位定位孔；

B：将正面覆盖膜和反面覆盖膜需要裸露焊盘或金手指的部位用模具冲切开窗；

C：将开窗后的反面覆盖膜与铜箔，用治具对位组合、层压，形成一面为铜箔，另一面为开窗的反面覆盖膜，并露出规定位置焊盘或金手指的铜箔的半成品覆铜板；

D：半成品覆铜板进行双面贴干膜、双面对菲林、双面曝光、蚀刻、脱膜工序的加工，形成正面为线路铜箔，反面在覆盖膜有开窗的位置露出需要的焊盘或金手指的半成品，其中焊盘包括位于线路铜箔的反面的反面悬空焊盘；

E：然后在正面的线路铜箔上，用治具套对正面设有焊盘或金手指开窗的正面覆盖膜，并进行压合，得到正面有一层线路、正面和反面都有焊盘、具有正面金手指和反面金手指的半成品柔性线路板，其中焊盘包括位于线路铜箔的正面的正面悬空焊盘，正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应；

F：再经过烘烤、焊盘孔冲切、镀金或镀锡、外形冲切工序后，得到了介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型这种具有双面线路功能的柔性线路板只有一层线路，不需要进行孔金属化加工，而是利用这层线路铜箔的正反面贴上开好焊盘或金手指窗口的覆盖膜，在这层线路铜箔的正反面上得到所需位置的焊盘或金手指，实现了单面线路可以双面焊接器件或接插的功能。这种方式使得电路板布线变得更加容易和整洁，减少了基材和铜箔的层数，总厚度更薄，柔韧性更好，成本更低，同时还可提高电路抗扰能力。是介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板或简称为“单面双接触柔性线路板”。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型分层结构示意图；

图2为本实用新型铜箔线路示意图；

图3为本实用新型实施例1正面示意图；

图4为本实用新型实施例2反面示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

如图1所示:

本实用新型的线路铜箔1的正面设有线路，线路铜箔1的正面用胶层4贴设有正面覆盖膜5，正面覆盖膜5上设有开窗露出正面焊盘12、正面悬空焊盘13、正面金手指11。正面覆盖膜5上还设有补强6。线路铜箔1的反面用胶层2贴设有反面覆盖膜3，反面覆盖膜3上设有开窗露出反面焊盘14、反面悬空焊盘15、反面金手指16，反面焊盘14位置的线路铜箔1开设有与正面的线路连通的焊盘孔17。线路铜箔1具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘13和反面悬空焊盘15位置对应地位于悬空线路的正面和反面。

如图2、图3、图4所示为本实用新型的实施例1：

实施例1是一种是一款应用于刷卡机的单面线路正反面都有焊盘或金手指的线路板。

线路铜箔1的边缘设有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘13和反面悬空焊盘15位置对应地位于悬空线路的正面和反面。

本实用新型的制作工艺为：

1：将宽度250mm，厚度18-35um（按需要选用具体厚度）的整卷铜箔，裁成需要的长度，每10张整齐叠好，正反面用0.5mm同样尺寸的酚醛纸板夹好，再用美纹胶将两面粘好成一叠，并将整叠用数控钻按设计的位置钻出2.0mm的定位孔，后续需要用这些定位孔与正反面的覆盖膜的定位孔进行对位。

2：将宽度250mm，厚度25-70um（按需要选用具体厚度）的整卷覆盖膜，裁成需要的长度，每10张整齐叠好，正反面用0.5mm同样尺寸的酚醛纸板夹好，再用美纹胶将两面粘好成一叠，并将整叠用数控钻按设计的位置（与铜箔相同的位置）钻出2.0mm的定位孔，后续作为冲切覆盖膜时的模具定位孔，和贴合铜箔时的定位孔。

3：将已钻好定位孔的反面覆盖膜3进行冲切，得到反面焊盘14、反面悬空15和反面金手指16的开窗。然后根据定位孔用治具将铜箔与反面覆盖膜3对位利用胶层2贴合，形成反面为覆盖膜基材，在需要部位有开窗的半成品覆铜板。这些半成品再进行双面贴干膜、双面对菲林、双面曝光、蚀刻、退膜工序后，便形成了在线路铜箔1的正面有线路，反面在反面覆盖膜3开窗位置露出需要的反面焊盘14、反面悬空焊盘15、反面金手指16的半成品柔性线路板。

4：将已钻好定位孔的正面覆盖膜5进行冲切，得到正面焊盘12、正面悬空焊盘13、正面金手指11的开窗，然后根据定位孔用治具贴合在上述半成品柔性线路板的正面线路上，便得到了具有一层线路，有两面焊盘（正面焊盘12、正面悬空焊盘13，反面焊盘14、反面悬空焊盘15）、两面金手指（正面金手指11，反面金手指16）的半成品柔性线路板，其中正面悬空焊盘13和反面悬空焊盘15为悬空焊盘，位置对应地位于线路铜箔的边缘的正面和反面均无覆盖膜的悬空线路的正面和反面，可以两面同时焊接。再将这时的半成品进行压合和烘烤固化。之后将半成品冲切出需要的焊盘孔17（与反面焊盘14位置对应，是反面焊盘14需要的孔）。然后再进行镀金或镀锡、电测试、外形冲切加工，得到了单面线路有正反两面焊盘、两面金手指，或焊盘和金手指悬空的柔性线路板产品。实现了单面线路具有双面线路的功能。

实施例1主要技术指标

1）正面、底面覆盖膜厚度：50um±5um

2）铜箔厚度：35um±3um

3）无补强区总厚度：0.13±0.03mm

4）有补强区总厚度：0.3±0.03 mm

5）镀金厚度：0.03-0.05um

6）可焊性（正反面）：浸焊260±5℃ 3~5S 润湿

7）耐弯折次数：R0.8 时 大于1000次

技术路线比较：

现有的单面柔性线路板工艺：单面聚酰亚胺柔性覆铜板；单面贴干膜；曝光、显影、蚀刻、退膜；表面处理；单面板成品；后工序加工；层压、固化；贴正面覆盖膜；带胶聚酰亚胺覆盖膜钻孔、冲槽开窗。

现有的双面柔性板工艺：双面聚酰亚胺柔性覆铜板开料；数控钻孔；黑孔、镀铜；双面贴干膜；曝光、显影、蚀刻、退膜；表面处理；带胶聚酰亚胺覆盖膜钻孔、冲槽开窗；层压、固化；后工序加工；双面板成品。

本实用新型的单面线路双面功能的柔性线路板工艺：底面带胶聚酰亚胺覆盖膜钻孔、冲槽开窗；纯铜箔开料、钻孔；底层覆盖膜与铜箔对位组合；层压、固化；双面贴干膜；曝光、显影、蚀刻、退膜；表面处理；贴正面覆盖膜；层压、固化；后工序加工；正面带胶的聚酰亚胺覆盖膜钻孔、冲槽开窗；单面线路双面功能线路板成品。

该柔性线路板板实质上就是一层线路，在这层线路的某一条或某几条线路上，根据需要在这些线路的正面（顶面）或反面（底面）设计焊盘或金手指，并通过覆盖膜开窗裸露出焊盘或金手指：如果这些焊盘或金手指需要设计在同一个位置时，那么覆盖膜在正反面的同一位置开窗，便形成了悬空裸露的悬空焊盘或悬空金手指，即正反面只有一层铜箔的线路焊盘或金手指。如果这些焊盘或金手指需要设计在不同位置时，那么覆盖膜在正反面的不同位置开窗，便形成了线路的正面焊盘或金手指，或者形成了线路的反面焊盘或金手指，即这些正反面的线路焊盘或金手指不仅只有一层铜箔还有一层覆盖膜为衬垫。

主要创新点列表：

创新点说明：

1：本实用新型单面铜箔可以实现两面焊接或接插，还能将线路裸铜悬空，进行两面同时焊接。

2：突破传统的柔性线路板只能用覆铜板来生产线路板，本项目采用的是分别买来25-70um聚酰亚胺薄膜覆盖膜基材和18-35um纯铜箔，先在覆盖膜上和铜箔上钻好对位的定位孔，并在覆盖膜上加工出所需要的焊盘或金手指的窗口，然后用治具根据两者预先钻好定位孔进行套对，再进行压合固化，使之成为预先留出焊盘或金手指窗口的半成品覆铜板，然后进行后续工艺。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其特征在于：具有在正面设有线路的线路铜箔，线路铜箔正面以胶层粘设有正面覆盖膜，正面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的正面焊盘、正面悬空焊盘、正面金手指；线路铜箔反面以胶层粘设有反面覆盖膜，反面覆盖膜上设有开窗露出线路铜箔的反面焊盘、反面悬空焊盘、反面金手指，反面焊盘位置的线路铜箔开设有与正面的线路连通的焊盘孔；线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的悬空线路，所述正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应地位于悬空线路的正面和反面。

2.如权利要求1所述的一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板，其特征在于：线路铜箔具有正面和反面均无覆盖膜的金手指悬空线路，所述正面金手指和反面金手指位置对应地位于金手指悬空线路的正面和反面，成为正面悬空金手指和反面悬空金手指。

3.如权利要求1所述的一种介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

A：数控加工钻出铜箔、正面覆盖膜、反面覆盖膜的对位定位孔；

B：将正面覆盖膜和反面覆盖膜需要裸露焊盘或金手指的部位用模具冲切开窗；

C：将开窗后的反面覆盖膜与铜箔，用治具对位组合、层压，形成一面为铜箔，另一面为开窗的反面覆盖膜，并露出规定位置焊盘或金手指的铜箔的半成品覆铜板；

D：半成品覆铜板进行双面贴干膜、双面对菲林、双面曝光、蚀刻、脱膜工序的加工，形成正面为线路铜箔，反面在覆盖膜有开窗的位置露出需要的焊盘或金手指的半成品，其中焊盘包括位于线路铜箔的反面的反面悬空焊盘；

E：然后在正面的线路铜箔上，用治具套对正面设有焊盘或金手指开窗的正面覆盖膜，并进行压合，得到正面有一层线路、正面和反面都有焊盘、具有正面金手指和反面金手指的半成品柔性线路板，其中焊盘包括位于线路铜箔的正面的正面悬空焊盘，正面悬空焊盘和反面悬空焊盘位置对应；

F：再经过烘烤、焊盘孔冲切、镀金或镀锡、外形冲切工序后，得到了介于单面和双面柔性线路板之间的第三种柔性线路板。