CN109767945A - 一种薄膜开关及其加工工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及薄膜开关技术领域，其公开了一种薄膜开关及其加工工艺方法，加工工艺为：201:对电路材料缩水处理；202：采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成下线路板，烘干；203：在下线路板上开设定位孔，通过定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板表面上；204：在下线路板的背面贴背胶，形成背胶层；205：在下线路板的正面贴弹片，弹片通过弹片覆盖膜粘接固定在下线路板上；206：在弹片覆盖膜上涂覆双面胶，形成面胶层；207：将面板粘接固定在面胶层上；208：成品检验，入库。根据以上技术方案，通过通过设置弹片直接粘接固定在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位，从而达到提高薄膜线路开关的质量和寿命的目的。

Description

一种薄膜开关及其加工工艺方法

技术领域

本发明涉及薄膜开关技术领域，更具体地说，它涉及一种薄膜开关及其加工工艺方法。

背景技术

薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。薄膜开关结构严谨，不仅外形美观、密封性好，还具有防潮湿，使用寿命长等特点，因此被广泛应用于工业控制、汽车工业、智能玩具等领域。

现在经典的带弹片的薄膜开关结构从上至下通常是：１、面板；2、面胶；3、弹片覆盖膜；4、隔离层（弹片）；5、下线路；6、背胶的六层结构构成，弹片卡设在隔离层和下线路之间的间隙内。

然而，这种结构在实际使用时，由于隔离层与下线路板之间存在间隙，其在运输过程中或是使用过程中发生剧烈的晃动时，弹片的侧边很容易跑位至间隙中，使得人们在按压弹片时的效果不佳。

发明内容

针对背景技术中提出的弹片的侧边容易跑位至间隙中的技术问题，本发明第一目的在于提供一种薄膜开关，通过通过设置弹片直接粘接固定在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位，从而达到提高薄膜线路开关的质量和使用寿命的目的。

为实现上述第一目的，本发明提供了如下技术方案：

一种薄膜开关，包括从上至下依次设置的面板、面胶层、弹片覆盖膜层、下线路板和背胶层的五层结构构成；所述面板和弹性覆盖膜通过面胶层粘接固定形成面板体，所述弹片设在下线路板上，且所述面板体将弹片压紧固定在下线路板上，所述下线路板背离弹片的一侧涂覆胶水形成所述背胶层。

通过上述技术方案，通过设置薄膜开关为五层结构构成，减少了一层隔离层的双面胶层结构，从而就省去了这一层双面胶下料、模切、排废、贴装的工序。同时，设置弹片直接安装在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位，从而达到提高薄膜线路开关的质量和使用寿命的目的。

本发明进一步设置为：所述弹性覆盖膜为单面胶，所述弹性覆盖膜靠近面胶层的一侧为非粘性面，所述弹性覆盖膜靠近弹片的一侧为粘性面。

通过上述技术方案，设置弹性覆盖膜为单面胶，使得弹片能够牢固粘接在弹性覆盖膜的底部，进一步避免了弹片在运输或使用过程中容易跑位，从而达到提高薄膜线路开关的质量和使用寿命的目的。

本发明进一步设置为：所述弹性覆盖膜用于压紧固定弹片的部位形成凸起部，所述凸起部上开设有第一残缺圆形槽，所述第一残缺圆形槽开设有至少两段，且多段所述第一残缺圆形槽位于共同的一个虚拟圆的圆周上；

所述弹片周侧的弹性覆盖膜上开设有第二残缺圆形槽，所述第二残缺圆形槽开设有至少两段，且多段所述第二残缺圆形槽位于共同的一个虚拟圆的圆周上。

通过上述技术方案，通过在凸起部上开设第一残缺圆形槽，使得新的结构的弹性覆盖膜自带增高点功能，使得弹片在按压后的回复空间更大，让弹片的回复更加方便，以增加弹片的使用寿命，从而延长薄膜开关的使用寿命。由于弹性覆盖膜的凸起部在上升过程中具有拉起弹性覆盖膜与线路板之间分离开胶的趋势，从而在凸起部周侧的弹性覆盖膜上开设有第二残缺圆形槽，使得凸起部周侧的弹性覆盖膜具有一定上升的空间，从而让弹性覆盖膜和线路板之间不容易开胶。

本发明第二目的在于提供一种薄膜开关的加工工艺方法，通过201-208八个步骤，制成五层新型薄膜开关结构的成品，从而达到提高薄膜线路开关的质量和使用寿命的目的。

为实现上述第二目的，本发明提供了如下技术方案：

201:对电路材料缩水处理；

202：采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成所述下线路板，然后烘干处理；

203：在所述下线路板上开设定位孔，通过所述定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板表面上；

204：在所述下线路板的背面贴背胶，形成所述背胶层；

205：在所述下线路板的正面贴弹片，弹片通过弹片覆盖膜粘接固定在下线路板上；

206：在弹片覆盖膜上涂覆双面胶，形成面胶层；

207：将面板粘接固定在所述面胶层上；

208：成品检验，入库。

通过上述技术方案，电路材料基材经缩水处理后，采用丝网印刷技术，在基材的两面分别印刷正面线路和反面线路，从而形成下线路板结构。然后在下线路板上开设定位孔，将电路元器件贴附安装在定位孔上，通过正面线路和反面线路将电路元器件之间导通。同时，在下线路板的背面涂覆背胶形成背胶层，再然后在下线路板的正面贴弹片，并通过设置有单面胶的弹片覆盖膜粘接固定在下线路板的正面上。然后，在弹片覆盖膜上涂覆双面胶且将面板粘接固定在双面胶上，以形成成品，最后成品入库。

本发明进一步设置为：所述面板的加工步骤为：

S1:对面板的原材料进行缩水处理；

S2:在面板上丝网印刷彩纹等符号，然后烘干；

S3:在面板开设卡位孔，便于与弹片凸起的结构向配合安装；

S4：对面板模切处理；

S6：半成品检验入库。

通过上述技术方案，首先将面板进行缩水处理，处理完成后，在面板上通过丝网印刷技术印制彩色条纹等符号，印制完成后烘干。然后，为了方便面板对弹片的按压，在面板上开设有与凸起的弹片相配合的卡位孔，然后将多余的面板材料进行模切处理，以形成完整的面板产品，将面板入库。

本发明进一步设置为：所述S4步骤和S6步骤之间具有S5步骤，S5：打磨处理。

通过上述技术方案，设置打磨处理的步骤，主要是对卡位孔内进行打磨，或者是其他需要的位置进行打磨，使得面板的尺寸更加精确。

本发明进一步设置为：所述面胶层的加工步骤：

W1：对所述面胶层模切处理。

通过上述技术方案，对面胶层进行模切处理，其工作过程是利用定制的模具，将粘接固定有面胶的面板放置在模具内，通过模具对面板上的面胶进行裁剪，其主要作用在于将多余的面胶裁剪掉，使得面板的尺寸更加精确。

本发明进一步设置为：所述弹片覆盖膜的加工步骤：

R1：对所述弹片覆盖膜模切处理；

R2：激光切割，形成第一残缺圆形槽和第二残缺圆形槽。

通过上述技术方案，首先对弹性覆盖膜进行模切处理，然后，通过激光切割技术，在弹性覆盖膜上开设第一残缺圆形槽和第二残缺圆形槽。

本发明进一步设置为：所述背胶层的加工步骤：

T1:对所述背胶层模切处理。

通过上述技术方案，对背胶层进行模切处理，其工作过程是利用定制的模具，将粘接固定有背胶的下线路板放置在模具内，通过模具对下线路板上的背胶进行裁剪，其主要作用在于将多余的背胶裁剪掉，使得下线路板的尺寸更加精确。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

（1）通过设置薄膜开关为五层结构构成，减少了一层隔离层的双面胶层结构，从而就省去了这一层双面胶下料、模切、排废、贴装的工序；

（2）通过设置弹片直接粘接固定在弹性覆盖膜的底部，使得弹片在运输或使用过程中不易跑位，从而达到提高薄膜线路开关的质量和使用寿命的目的；

（3）通过在凸起部上开设有第一残缺圆形槽，以增加弹片的使用寿命，从而延长薄膜开关的使用寿命；

（4）通过在凸起部周侧的弹性覆盖膜上开设有第二残缺圆形槽，使得凸起部周侧的弹性覆盖膜具有一定上升的空间，从而让弹性覆盖膜和线路板之间不容易开胶。

附图说明

图1为薄膜开关的加工工艺流程图；

图2为薄膜开关的截面结构示意图；

图3为弹片覆盖膜层上开设槽口的结构示意图。

附图标记：1、面板；2、面胶层；3、弹片覆盖膜层；4、下线路板；5、背胶层；100、弹片；101、面板体；102、凸起部；103、第一残缺圆形槽；104、第二残缺圆形槽；106、卡位孔。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不仅限于此。

一种薄膜开关，结合图2和图3可知，其结构包括从上至下依次设置的面板1、面胶层2、弹片覆盖膜层3、下线路板4和背胶层5的五层结构构成；所述面板1和弹性覆盖膜3通过面胶层2粘接固定形成面板体101，所述弹片100设在下线路板4上，且所述面板体101将弹片100压紧固定在下线路板4上，所述下线路板4背离弹片100的一侧涂覆胶水形成所述背胶层5。

所述弹性覆盖膜3为单面胶，所述弹性覆盖膜3靠近面胶层2的一侧为非粘性面，所述弹性覆盖膜3靠近弹片100的一侧为粘性面。

所述弹性覆盖膜3用于压紧固定弹片100的部位形成凸起部102，所述凸起部102上开设有第一残缺圆形槽103，所述第一残缺圆形槽103开设有至少两段，且多段所述第一残缺圆形槽103位于共同的一个虚拟圆的圆周上；

所述弹片100周侧的弹性覆盖膜3上开设有第二残缺圆形槽104，所述第二残缺圆形槽104开设有至少两段，且多段所述第二残缺圆形槽104位于共同的一个虚拟圆的圆周上。

结合图1可知，为了生产上述的一种薄膜开关，其加工工艺方法如下步骤进行：

201:对电路材料缩水处理；

202：采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成所述下线路板4，然后烘干处理；

203：在所述下线路板4上开设定位孔，通过所述定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板4表面上；

204：在所述下线路板4的背面贴背胶，形成所述背胶层5；

205：在所述下线路板4的正面贴弹片100，弹片100通过弹片覆盖膜3粘接固定在下线路板4上；

206：在弹片覆盖膜3上涂覆双面胶，形成面胶层2；

207：将面板1粘接固定在所述面胶层2上；

208：成品检验，入库。

具体的，电路材料基材经缩水处理后，采用丝网印刷技术，在基材的两面分别印刷正面线路和反面线路，从而形成下线路板结构。然后在下线路板上开设定位孔，将电路元器件贴附安装在定位孔上，通过正面线路和反面线路将电路元器件之间导通。同时，在下线路板的背面涂覆背胶形成背胶层，再然后在下线路板的正面贴弹片，并通过设置有单面胶的弹片覆盖膜粘接固定在下线路板的正面上。然后，在弹片覆盖膜上涂覆双面胶且将面板粘接固定在双面胶上，以形成成品，最后成品入库。

其中，为了生产面板1，面板1的加工步骤为：

S1:对面板1的原材料进行缩水处理；

S2:在面板1上丝网印刷彩纹等符号，然后烘干；

S3:在面板1开设卡位孔106，便于与弹片100凸起的结构向配合安装；

S4：对面板1模切处理；

S5：打磨处理；

S6：半成品检验入库。

具体的，首先将面板1进行缩水处理，处理完成后，在面板1上通过丝网印刷技术印制彩色条纹等符号，印制完成后烘干。然后，为了方便面板1对弹片100的按压，在面板1上开设有与凸起的弹片100相配合的卡位孔，然后将多余的面板1材料进行模切处理，以形成完整的面板1产品，将面板1入库。然后，在需要打磨的时候将卡位孔内和面板1的侧边进行打磨处理。

其中，为了形成面胶层2，面胶层2的加工步骤为：

W1：对面胶层2模切处理。

其中，为了形成弹片覆盖膜3，弹片覆盖膜3的加工步骤：

R1：对所述弹片覆盖膜3模切处理；

R2：激光切割，形成第一残缺圆形槽103和第二残缺圆形槽104。

其中，为了形成背胶层5，背胶层5的加工步骤：

T1:对所述背胶层5模切处理。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种薄膜开关，其特征在于，包括从上至下依次设置的面板（1）、面胶层（2）、弹片覆盖膜层（3）、下线路板（4）和背胶层（5）的五层结构构成；所述面板（1）和弹性覆盖膜（3）通过面胶层（2）粘接固定形成面板体（101），所述弹片（100）设在下线路板（4）上，且所述面板体（101）将弹片（100）压紧固定在下线路板（4）上，所述下线路板（4）背离弹片（100）的一侧涂覆胶水形成所述背胶层（5）。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜开关，其特征在于，所述弹性覆盖膜（3）为单面胶，所述弹性覆盖膜（3）靠近面胶层（2）的一侧为非粘性面，所述弹性覆盖膜（3）靠近弹片（100）的一侧为粘性面。

3.根据权利要求1所述的一种薄膜开关，其特征在于，所述弹性覆盖膜（3）用于压紧固定弹片（100）的部位形成凸起部（102），所述凸起部（102）上开设有第一残缺圆形槽（103），所述第一残缺圆形槽（103）开设有至少两段，且多段所述第一残缺圆形槽（103）位于共同的一个虚拟圆的圆周上；

所述弹片（100）周侧的弹性覆盖膜（3）上开设有第二残缺圆形槽（104），所述第二残缺圆形槽（104）开设有至少两段，且多段所述第二残缺圆形槽（104）位于共同的一个虚拟圆的圆周上。

4.一种由权利要求1~3任意一项所述的薄膜开关的加工工艺方法，其特征在于：

201:对电路材料缩水处理；

202：采用丝网印刷工艺，在电路材料的正反面分别印刷电路，形成所述下线路板（4），然后烘干处理；

203：在所述下线路板（4）上开设定位孔，通过所述定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板（4）表面上；

204：在所述下线路板（4）的背面贴背胶，形成所述背胶层（5）；

205：在所述下线路板（4）的正面贴弹片（100），弹片（100）通过弹片覆盖膜（3）粘接固定在下线路板（4）上；

206：在弹片覆盖膜（3）上涂覆双面胶，形成面胶层（2）；

207：将面板（1）粘接固定在所述面胶层（2）上；

208：成品检验，入库。

5.根据权利要求4所述的工艺方法，其特征在于，所述面板（1）的加工步骤为：

S1:对面板（1）的原材料进行缩水处理；

S2:在面板（1）上丝网印刷彩纹等符号，然后烘干；

S3:在面板（1）开设卡位孔（106），便于与弹片（100）凸起的结构向配合安装；

S4：对面板（1）模切处理；

S6：半成品检验入库。

6.根据权利要求5所述的工艺方法，其特征在于，所述S4步骤和S6步骤之间具有S5步骤，S5：打磨处理。

7.根据权利要求4所述的工艺方法，其特征在于，所述面胶层（2）的加工步骤：

W1：对所述面胶层（2）模切处理。

8.根据权利要求4所述的工艺方法，其特征在于，所述弹片覆盖膜（3）的加工步骤：

R1：对所述弹片覆盖膜（3）模切处理；

R2：激光切割，形成第一残缺圆形槽（103）和第二残缺圆形槽（104）。

9.根据权利要求4所述的工艺方法，其特征在于，所述背胶层（5）的加工步骤：

T1:对所述背胶层（5）模切处理。