CN104333983A - 一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 - Google Patents
一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104333983A CN104333983A CN201410489604.7A CN201410489604A CN104333983A CN 104333983 A CN104333983 A CN 104333983A CN 201410489604 A CN201410489604 A CN 201410489604A CN 104333983 A CN104333983 A CN 104333983A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- pet film
- film wiring
- printing
- pet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1563—Reversing the PCB
Abstract
本发明提供的一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,其工艺流程为:PET薄膜线路板的准备→钻导通孔→钻定位孔→印刷→干燥→UV印刷,,在钻导通孔时,参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔,再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位,确保了灌孔印刷的质量。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜开关生产领域,特别涉及一种薄膜开关中双面PET薄膜线路板的灌孔印刷工艺。
背景技术
PET薄膜线路板是薄膜开关的重要组成材料,由于PET薄膜线路板较薄,一般只采用单面印刷。
目前在针对具有复杂线路的PET线路板进行印刷时,主要采用在PET薄膜线路板同一层面进行跳银印刷方案,印刷动作为:印刷主银线→主银线上印刷UV油墨→跳线处印刷UV油墨→跳线处印刷银线→整面印刷UV油墨。在主银线上印刷两层UV油墨后再印刷跳线银,若UV油墨过薄,会导致出现针眼,造成银线短路,若UV油墨过厚,会导致跳银出现搭接点断裂造成开路,若跳银印刷过薄,会造成线路微断和通路电阻过大。上述印刷方案的缺点在于效率低下、良率不高、电性能不稳定等等。
为解决上述问题,现提出采用在PET薄膜线路板两面灌孔印刷的方案。采用双面印刷,将电路设计在PET薄膜线路板的正反两面,不仅缩小了PET薄膜线路板的面积,而且增加了绝缘度。PET薄膜线路板正反两面的电性连接通过在导通孔中灌入银浆来实现,而在正反两面进行银浆印刷时,银浆会自行灌入导通孔中,因此该方案跟传统PET单面印刷方案相比,由四道印刷工序变更为两道印刷工序,不仅印刷时间节省一半,而且印刷的良品率也提高至97-98%。由于薄膜PET线路板的厚度在0.125mm左右,钻孔的直径也只有0.2mm左右,因此如何确保钻孔质量及正反面印刷位置的精确度是亟需解决的问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,以实现确保钻孔精度、确保两面印刷不出现偏位、确保灌孔印刷的质量的目的。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,其工艺流程如下:
a、PET薄膜线路板的准备;将PET原材放在温度设置在160~170℃的烤箱中烘烤80~90min,按照PET材料的收缩比例,确保缩水完全;
b、钻导通孔;按照孔位设计的线路,精确画出钻孔图纸,出标准比对菲林,采用钻床钻孔时参照比对菲林,以保证钻孔的准确性;
c、钻定位孔;在PET薄膜线路板上钻与印刷机定位针相匹配的定位孔;
d、印刷;在PET薄膜线路板的正面印刷银线之前,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板进行定位,保证导通孔孔位的准确性;待PET薄膜线路板正面的银浆干燥后,将PET薄膜线路板翻转,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板再次进行定位,印刷背面银线,待背面银浆干燥后进行电测,以保证电性能;
e、干燥;将PET薄膜线路板放在温度设置在140~150℃的烤箱中烘烤30~40min,进行完全干燥;
f、UV印刷;对PET薄膜线路板的双面进行UV油墨印刷。
通过上述技术方案,本发明提供的薄膜开关的灌孔印刷工艺,在钻导通孔时,参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔,再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位,确保了灌孔印刷的质量。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,其工艺流程如下:
a、PET薄膜线路板的准备;将PET原材放在温度设置在165℃的烤箱中烘烤80min,按照PET材料的收缩比例,确保缩水完全;
b、钻导通孔;按照孔位设计的线路,精确画出钻孔图纸,出标准比对菲林,采用钻床钻孔时参照比对菲林,以保证钻孔的准确性;
c、钻定位孔;在PET薄膜线路板上钻与印刷机定位针相匹配的定位孔;
d、印刷;在PET薄膜线路板的正面印刷银线之前,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板进行定位,保证导通孔孔位的准确性;待PET 薄膜线路板正面的银浆干燥后,将PET薄膜线路板翻转,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板再次进行定位,印刷背面银线,待背面银浆干燥后进行电测,以保证电性能;
e、干燥;将PET薄膜线路板放在温度设置在140℃的烤箱中烘烤40min,进行完全干燥;
f、UV印刷;对PET薄膜线路板的双面进行UV油墨印刷。
本发明提供的薄膜开关的灌孔印刷工艺,针对具有复杂线路的PET薄膜线路板的印刷,在钻导通孔时,参照对比菲林上的孔位进行加工,确保了钻孔的精度,而且通过在PET薄膜线路板上钻定位孔,再在印刷时利用印刷机上的套位针进行两次定位,确保了两面印刷不出现偏位,确保了灌孔印刷的质量。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (1)
1.一种薄膜开关的灌孔印刷工艺,其特征在于,其工艺流程如下:
a、PET薄膜线路板的准备;将PET原材放在温度设置在160~170℃的烤箱中烘烤80~90min,按照PET材料的收缩比例,确保缩水完全;
b、钻导通孔;按照孔位设计的线路,精确画出钻孔图纸,出标准比对菲林,采用钻床钻孔时参照比对菲林,以保证钻孔的准确性;
c、钻定位孔;在PET薄膜线路板上钻与印刷机定位针相匹配的定位孔;
d、印刷;在PET薄膜线路板的正面印刷银线之前,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板进行定位,保证导通孔孔位的准确性;待PET薄膜线路板正面的银浆干燥后,将PET薄膜线路板翻转,利用印刷机的套位针与定位孔将PET薄膜线路板再次进行定位,印刷背面银线,待背面银浆干燥后进行电测,以保证电性能;
e、干燥;将PET薄膜线路板放在温度设置在140~150℃的烤箱中烘烤30~40min,进行完全干燥;
f、UV印刷;对PET薄膜线路板的双面进行UV油墨印刷。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410489604.7A CN104333983A (zh) | 2014-09-23 | 2014-09-23 | 一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410489604.7A CN104333983A (zh) | 2014-09-23 | 2014-09-23 | 一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104333983A true CN104333983A (zh) | 2015-02-04 |
Family
ID=52408602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410489604.7A Pending CN104333983A (zh) | 2014-09-23 | 2014-09-23 | 一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104333983A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109767945A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-17 | 上海欧力雅实业有限公司 | 一种薄膜开关及其加工工艺方法 |
CN110072344A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-30 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 一种pet电路板的生产工艺 |
CN112930032A (zh) * | 2019-12-05 | 2021-06-08 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种柔性线路板的塞孔方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067031A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tdk Corp | 配線基板の製造方法 |
CN101304636A (zh) * | 2007-05-11 | 2008-11-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种以pet为基材的挠性印刷线路板的制作方法 |
CN101459105A (zh) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 上海百嘉电子有限公司 | 薄膜线路或薄膜开关的制造方法 |
CN101602314A (zh) * | 2009-07-14 | 2009-12-16 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 表面抗磨的装饰板生产方法 |
CN202008575U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-10-12 | 徐瑜繁 | 印刷电路板显影曝光底片 |
CN202862780U (zh) * | 2012-09-14 | 2013-04-10 | 上海甬兴塑胶有限公司 | 一种平板印刷机气动定位装置 |
-
2014
- 2014-09-23 CN CN201410489604.7A patent/CN104333983A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067031A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tdk Corp | 配線基板の製造方法 |
CN101304636A (zh) * | 2007-05-11 | 2008-11-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种以pet为基材的挠性印刷线路板的制作方法 |
CN101459105A (zh) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 上海百嘉电子有限公司 | 薄膜线路或薄膜开关的制造方法 |
CN101602314A (zh) * | 2009-07-14 | 2009-12-16 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 表面抗磨的装饰板生产方法 |
CN202008575U (zh) * | 2011-04-12 | 2011-10-12 | 徐瑜繁 | 印刷电路板显影曝光底片 |
CN202862780U (zh) * | 2012-09-14 | 2013-04-10 | 上海甬兴塑胶有限公司 | 一种平板印刷机气动定位装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109767945A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-05-17 | 上海欧力雅实业有限公司 | 一种薄膜开关及其加工工艺方法 |
CN110072344A (zh) * | 2019-04-01 | 2019-07-30 | 捷卡(厦门)工业科技有限公司 | 一种pet电路板的生产工艺 |
CN112930032A (zh) * | 2019-12-05 | 2021-06-08 | 深圳正峰印刷有限公司 | 一种柔性线路板的塞孔方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102744583B (zh) | 一种pcb半金属化孔成型方法 | |
CN104333983A (zh) | 一种薄膜开关的灌孔印刷工艺 | |
JP2013219333A5 (zh) | ||
CN103068165B (zh) | Pcb板外形边镀层制作工艺 | |
PH12016502502A1 (en) | Printed circuit board, electronic component, and method for producing printed circuit board | |
CN104156105A (zh) | 指纹识别触控屏 | |
CN107297573A (zh) | 线路板激光打标机 | |
CN105307427A (zh) | 一种内层空心多层板的压合结构及其制作方法 | |
CN103687309A (zh) | 一种高频电路板的生产工艺 | |
CN104507257A (zh) | 一种pcb成型方法 | |
CN103874324A (zh) | 一种多色防焊层 | |
WO2011030542A3 (ja) | 電子部品モジュールおよびその製造方法 | |
CN104023483A (zh) | 一种金手指三面镀金的方法 | |
CN104684277A (zh) | 印刷电路板的金手指制作方法 | |
WO2008058258A8 (en) | Use of breakouts in printed circuit board designs | |
CN204506143U (zh) | 一种新型光核装饰定制机 | |
CN204066051U (zh) | 指纹识别触控屏 | |
KR20130044554A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN104972736A (zh) | 一种高效率凹印制版雕刻方法 | |
CN107820360B (zh) | 电路板钻孔导引结构及具有其的印刷电路板制造方法 | |
CN105592633B (zh) | 一种线路板混压工艺 | |
CN101987528A (zh) | 一种细小文字的超精细雕刻方法 | |
CN203872430U (zh) | 齐平线路板 | |
CN104540329B (zh) | 一种碳膜板碳键印刷的方法 | |
CN204031625U (zh) | 用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150204 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |