CN102744583B - 一种pcb半金属化孔成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB半金属化孔成型方法，包括以下步骤：一、钻孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；二、将圆孔锣成半孔。PCB半金属化孔成型方法能避免出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象、有利于改善PCB产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔成型方法。
背景技术
PCB 生产中,常需在PCB板面上或板边成型半金属化孔,采用传统的半金属化孔成型工艺成型半金属化孔,常出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、残留等现象。这是因为无论利用钻加工还是铣加工成型半金属化孔，钻头或铣刀头的旋转方均为顺时针，如图1所示，当刀具加工到A 点时，A 点孔壁金属化层与基材层紧密相连，可防止金属化层在加工时延伸以及金属化层与孔壁分离，从而保证A 点加工后不会产生铜刺翘起、披锋残留；而当刀具加工到B 点时，由于附着在孔壁上的铜层不存在如A点所得到的支撑，则刀具向前运转时易受外力影响，使得孔内金属化层易随刀具旋转方向卷曲，引发铜刺翘起、披锋残留现象。而若半金属化孔内残留有铜刺，则后续使用PCB的SMT厂家在插件焊接时，易导致焊脚不牢、虚焊等问题，严重时还会造成两引脚之间桥接短路,这均可能影响PCB板的使用效果。特别对于板边有整排半金属化孔的PCB板，其特点是个体小，大多用于载板上作为母板的子板，子板需通过半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，因此当半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象, 更容易易导致焊脚不牢、虚焊或造成两引脚之间桥接短路。目前，如何改善半金属化孔成型工艺，以使得半金属化孔不发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象，从而改善PCB产品质量，是本行业的技术难题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种能避免出现半金属化孔发生孔壁铜刺翘起、披锋残留等现象、有利于改善PCB产品质量的PCB半金属化孔成型方法。
为解决上述技术问题，发明提供的技术方案是：一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:
一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；
二、将圆孔锣成半孔:
a,当拟成型半金属化孔为单独孔,或为排列成一直线的多个孔时,利用旋转刀具逐个锣成,旋转刀具由孔的其中一侧为起刀点，沿倒“V”形路线锣除板材，旋转刀具先由倒“V”形路线的一支端往尖端锣除、再由另一支端往尖端锣除，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交；
b,当拟成型半金属化孔为排列成两平行直线的多个孔时，利用旋转刀具在各孔和两直线围成的板槽上,由其一端为起刀点，沿连续倒“V”形路线走刀进行第一次锣除板材,再由另一端回刀，走刀方向与第一次锣除板材相反，沿连续倒“V”形路线走刀进行第二次锣除板材，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交。
当拟成型半金属化孔的直径大于0.8mm时，选用旋转刀具的刀径为0.8mm；当拟成型半金属化孔的直径小于或等于0.8mm时，旋转刀具的刀径小于拟成型半金属化孔的直径。
当拟成型半金属化孔的直径小于或等于0.8mm时，旋转刀具的刀径优选为拟成型半金属化孔的直径60-80%。
当拟成型半金属化孔的直径大于0.8mm时，将所述起刀点平移拟成型半金属化孔的直径与旋转刀具刀径之差的距离，重复步骤二。
上述旋转刀具的走刀速度控制为2-5mm/s。
上述旋转刀具为铣刀。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用倒“V”形走刀方式，沿倒“V”形路线锣除板材，使刀具在走刀时均能得到板材的支撑，能完好地锣除孔边板材，避免半金属化孔的孔壁出现铜刺翘起、披锋残留等现象，从而有利于改善PCB产品质量。
附图说明
图1为现有技术半金属化孔成型方式示意图；
图2为本发明实施例1半金属化孔成型方式示意图；
图3为本发明实施例2第一次锣除板材方式示意图；
图4为本发明实施例2第二次锣除板材方式示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例1
采用本PCB半金属化孔成型方法在PCB板边成型孔径为0.6mm的单独导通孔，具体包括以下步骤:
一、钻孔:在PCB板的板边，在拟成型导通孔的预定位置钻圆孔；
二、将圆孔锣成半孔: 选取刀径为0.4mm的铣刀作为旋转刀具，如图2所示，利用旋转刀具由拟成型导通孔的其中一侧为起刀点，沿倒“V”形路线锣除板材，旋转刀具先由倒“V”形路线的一支端往尖端锣除、再由另一支端往尖端锣除，其中，旋转刀具的走刀速度控制为2mm/s，倒“V”形路线与穿过拟成型导通孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型导通孔开口端点相交。
实施例2
采用本PCB半金属化孔成型方法在PCB板面成型孔径为0.8mm的六个导通孔，六个导通孔以等距间列的三个导通孔为一组，排列成两平行直线，具体包括以下步骤:
一、钻孔:在PCB板的板面，在拟成型导通孔的预定位置钻圆孔；
二、将圆孔锣成半孔:选取刀径为0.6mm的铣刀作为旋转刀具，如图3所示，利用旋转刀具在各六个拟成型导通孔和两直线围成的板槽上,由其一端为起刀点，沿连续倒“V”形路线走刀进行第一次锣除板材,如图4所示，再由另一端回刀，走刀方向与第一次锣除板材相反，沿连续倒“V”形路线走刀进行第二次锣除板材，其中，旋转刀具的走刀速度控制为5mm/s。所述倒“V”形路线与穿过拟成型导通孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型导通孔开口端点相交。
实施例3
采用本PCB半金属化孔成型方法在PCB板面成型孔径为1.2mm的四个导通孔，四个导通孔以等距间列的两个导通孔为一组，排列成两平行直线，具体包括以下步骤:
一、钻孔:在PCB板的板面，在拟成型导通孔的预定位置钻圆孔；
二、将圆孔锣成半孔:选取刀径为0.8mm的铣刀作为旋转刀具，利用旋转刀具在各四个拟成型导通孔和两直线围成的板槽上,由其一端为起刀点，沿连续倒“V”形路线走刀进行第一次锣除板材,再由另一端回刀，走刀方向与第一次锣除板材相反，沿连续倒“V”形路线走刀进行第二次锣除板材，其中，旋转刀具的走刀速度控制为3mm/s。所述倒“V”形路线与穿过拟成型导通孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型导通孔开口端点相交。
由于拟成型导通孔的直径为1.2mm，大于0.8mm，而利用刀径为0.8mm的铣刀作为旋转刀具仅经一次将圆孔锣成半孔，存在未能达到较好锣出效果的可能性，因此，将旋转刀具起刀点平移拟成型半金属化孔的直径与旋转刀具刀径之差的距离，即0.4mm,然后重复步骤二。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB半金属化孔成型方法,包括以下步骤:
一、钻孔:在PCB板的板面或板边，在拟成型半金属化孔的预定位置钻圆孔；
二、将圆孔锣成半孔:
a,当拟成型半金属化孔为单独孔,或为排列成一直线的多个孔时,利用旋转刀具逐个锣成,旋转刀具由孔的其中一侧为起刀点，沿倒“V”形路线锣除板材，旋转刀具先由倒“V”形路线的一支端往尖端锣除、再由另一支端往尖端锣除，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交；
b,当拟成型半金属化孔为排列成两平行直线的多个孔时，利用旋转刀具在各孔和两直线围成的板槽上,由其一端为起刀点，沿连续倒“V”形路线走刀进行第一次锣除板材,再由另一端回刀，走刀方向与第一次锣除板材相反，沿连续倒“V”形路线走刀进行第二次锣除板材，所述倒“V”形路线与穿过拟成型半金属化孔开口两端点的直径呈预定夹角，且倒“V”形路线至少一侧边和与之对应的拟成型半金属化孔开口端点相交。
2.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔成型方法,其特征在于：当拟成型半金属化孔的直径大于0.8mm时，选用旋转刀具的刀径为0.8mm；当拟成型半金属化孔的直径小于或等于0.8mm时，旋转刀具的刀径小于拟成型半金属化孔的直径。
3.根据权利要求2所述的PCB半金属化孔成型方法,其特征在于：当拟成型半金属化孔的直径小于或等于0.8mm时，旋转刀具的刀径为拟成型半金属化孔的直径60-80%。
4.根据权利要求2所述的PCB半金属化孔成型方法,其特征在于：当拟成型半金属化孔的直径大于0.8mm时，将所述起刀点平移拟成型半金属化孔的直径与旋转刀具刀径之差的距离，重复步骤二。
5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB半金属化孔成型方法,其特征在于：所述旋转刀具的走刀速度控制为2-5mm/s。
6.根据权利要求5所述的PCB半金属化孔成型方法,其特征在于：所述旋转刀具为铣刀。
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