CN102501557A - Ltcc叠片方法 - Google Patents
Ltcc叠片方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102501557A CN102501557A CN2011103280439A CN201110328043A CN102501557A CN 102501557 A CN102501557 A CN 102501557A CN 2011103280439 A CN2011103280439 A CN 2011103280439A CN 201110328043 A CN201110328043 A CN 201110328043A CN 102501557 A CN102501557 A CN 102501557A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ceramic chips
- top layer
- lamination
- polyester film
- locating hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
本发明公开一种
LTCC
叠片方法，利用四角带有定位销钉的叠片台对四角带有能够分别套设在定位销钉上的定位孔的生瓷片进行叠片，根据生瓷片的稳定特性选择是否需要使用叠片胶，按照顶层在下，依次向上叠加次层直至底层的顺序进行叠片，每层生瓷片脱膜时，将其上的聚脂膜的一角挑离生瓷片，保持生瓷片的位置，拉着聚脂膜的这一角沿平行于生瓷片的表面的方向向对角的方向将其撕下。针对不同稳定特性的生瓷片选用使用叠片胶和不使用叠片胶的方法进行叠片，层间对准精度大幅度提高，可以提升至
30
μ
m
以内；解决了生瓷片因收缩变形产生的叠片定位不准，可以满足微波产品的要求；解决了含腔体的
LTCC
基板腔体的精度问题。
Description
技术领域
本发明涉及叠片技术，特别是，涉及一种LTCC叠片技术。
背景技术
随着电子产品对性能、功能、成本、可靠性、小型化等要求越来越高，促进了LTCC技术长足进步，低温共烧陶瓷技术在微波领域应用越来越广泛，对产品性能的一致性也越来越高，这就对生瓷材料的层间对准要求提出更高的要求。
″LTCC工艺一直为国内LTCC生产制造的主流工艺，加工周期短，生产过程易控制是其加工优点。LTCC工艺的主要材料是生瓷片，生瓷片在其流延后附着在一层聚脂膜上，可以对生瓷片在生产加工中的收缩性起抑制作用。故其加工方式一般分带膜工艺和不带膜工艺。不带膜工艺在生产加工过程中其收缩难控制，多层叠片后其层间对准效果差，在LTCC生产中，越来越多的LTCC制造商选择使用带膜工艺，但5.12″LTCC工艺叠片一般使用叠片台完成，在叠片前还需要将生瓷片背面的聚脂膜分离后才能进行叠片，分离过程中，生瓷片存在瞬间收缩变形，也会影响LTCC的层间对准效果。
另外，含腔体的产品在加工过程中其腔体精度一直是加工难点，当生瓷片多层叠加后，其腔体边缘会因层间的收缩产生错位，造成腔体精度差。
发明内容
本发明的目的是提供一种层间对准精度能够满足微波要求、保证含腔体的LTCC基板的腔体精度要求的LTCC叠片方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉的叠片台进行叠片，步骤包括：
a、在叠片台上放置一层聚脂膜，且其光面向上，
b、将四角带有定位孔的顶层生瓷片放置在步骤a中的聚脂膜上，使该顶层生瓷片的聚脂膜向上，并确保所述的顶层生瓷片的定位孔一一对应套在所述的定位销钉上，
c、将顶层生瓷片上的聚脂膜的一角挑离其所在的定位销钉，顶层生瓷片保留在该定位销钉上，
d、保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜，
e、将四角带有定位孔的次层生瓷片以其聚脂膜向上的方式对齐放置于步骤d中得到的顶层生瓷片上，且使次层生瓷片上的定位孔一一对应套在所述的定位销钉中，
f、重复步骤c、d的动作将所述的次层生瓷片上的聚脂膜撕下，
g、重复步骤e、f，将剩余其他四角带有定位孔的生瓷片一一按序进行叠片。
另一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉的叠片台进行叠片，步骤包括：
i、在叠片台上放置一层聚脂膜，且其光面向上，将四角带有定位孔的顶层生瓷片放置在所述的聚脂膜上，使该顶层生瓷片的聚脂膜向上，并确保所述的顶层生瓷片的定位孔一一对应套在所述的定位销钉上，将顶层生瓷片上的聚脂膜的一角挑离其所在的定位销钉，顶层生瓷片保留在该定位销钉上，保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜，
ii、在i中处理过的顶层生瓷片的图形区域的外围均匀涂抹叠片胶，
iii、将四角带有定位孔的次层生瓷片以其聚脂膜向上的方式对齐放置于步骤ii中得到的顶层生瓷片上，且使次层生瓷片上的定位孔一一对应套在所述的定位销钉中，
iv、利用压力装置将步骤iii中的次层生瓷片与顶层生瓷片之间压紧，使二者时间的叠片胶将二者粘合，
v、用与步骤i中的顶层生瓷片的去聚脂膜相同的方法将次层生瓷片上的聚脂膜去脱掉，
vi、重复步骤iii、iv、v，将剩余其他四角带有定位孔的生瓷片一一按序进行叠片。
其中，步骤iv中的压力装置包括覆盖在所述的次层生瓷片上的大小适配的压板及对所述的压板进行施压机构。
其中，所述的施压机构为压平机。
本发明现对于现有技术的有益效果在于：针对不同特性的生瓷片选用使用叠片胶和不使用叠片胶的方法进行叠片，层间对准精度大幅度提高，可以提升至30μm以内；解决了生瓷片因收缩变形产生的叠片定位不准，可以满足微波产品的要求；解决了含腔体的LTCC基板腔体的精度问题。
附图说明
附图1为本发明的LTCC碟片方法所用的叠片台的结构示意图；
附图2为本发明的四角带有定位孔的生瓷片的主视示意图；
附图3为附图2中的生瓷片的侧视示意图；
附图4为利用传统技术叠片后的对准情况的形貌图；
附图5为利用本发明的方法叠片后的对准情况的形貌图。
附图中：1、叠片台；2、定位销钉；3、定位孔；4、生瓷片；5、聚脂膜。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述：
一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉2的叠片台1（其结构如附图1所示）进行叠片，但不使用叠片胶，主要应用于Dupont 951 PT/943/9K7、Ferro A6M等材料相对稳定的生瓷体系，其稳定性相对较好，在叠片过程中叠片台1定位销钉2的抑制力足够保证生瓷片4不产生收缩，生瓷片4的结构如附图2和附图3所示，该方法的步骤包括：a、在叠片台1上放置一层聚脂膜，且其光面向上，b、将四角带有定位孔3的顶层生瓷片4放置在步骤a中的聚脂膜上，使该顶层生瓷片4的聚脂膜5向上，并确保顶层生瓷片4的定位孔3一一对应套在定位销钉2上，c、将顶层生瓷片4上的聚脂膜5的一角挑离其所在的定位销钉2，顶层生瓷片4保留在该定位销钉2上，d、保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜5，e、将四角带有定位孔3的次层生瓷片4以其聚脂膜5向上的方式对齐放置于步骤d中得到的顶层生瓷片4上，且使次层生瓷片4上的定位孔3一一对应套在定位销钉2中，f、重复步骤c、d的动作将次层生瓷片4上的聚脂膜5撕下，g、重复步骤e、f，将剩余其他四角带有定位孔3的生瓷片4一一按序进行叠片。
另一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉2的叠片台1（其结构如附图1所示）进行叠片，同时在层间使用叠片胶进行粘合定位，主要应用于Dupont 951 C2等厚度较薄的生瓷体系，其稳定性相对较差，在叠片过程中仅靠叠片台1销钉的抑制力不足以保证该生瓷材料的收缩，故还需要增加叠片胶的抑制作用，生瓷片4的结构如附图2和附图3所示，该方法的步骤包括：i、在叠片台1上放置一层聚脂膜，且其光面向上，将四角带有定位孔3的顶层生瓷片4放置在聚脂膜上，使该顶层生瓷片4的聚脂膜5向上，并确保顶层生瓷片4的定位孔3一一对应套在定位销钉2上，将顶层生瓷片4上的聚脂膜5的一角挑离其所在的定位销钉2，顶层生瓷片4保留在该定位销钉2上，保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜5，ii、在i中处理过的顶层生瓷片4的图形区域的外围均匀涂抹叠片胶，iii、将四角带有定位孔3的次层生瓷片4以其聚脂膜5向上的方式对齐放置于步骤ii中得到的顶层生瓷片4上，且使次层生瓷片4上的定位孔3一一对应套在定位销钉2中，iv、利用压力装置将步骤iii中的次层生瓷片4与顶层生瓷片4之间压紧，使二者时间的叠片胶将二者粘合，v、用与步骤i中的顶层生瓷片4的去聚脂膜5相同的方法将次层生瓷片4上的聚脂膜5去脱掉，vi、重复步骤iii、iv、v，将剩余其他四角带有定位孔3的生瓷片4一一按序进行叠片，其中，步骤iv中的压力装置包括覆盖在次层生瓷片4上的大小适配的压板及对压板进行施压机构，该施压机构为压平机。
对比附图4及附图5所示的传统技术的方法叠片后的对准情况的形貌图和本发明的方法叠片后的对准情况的形貌图，明显看出本发明的叠片方法的层间对准精度较传统方法提高很多，较传统的方法相比，本发明的叠片方法具有显著优点：1、叠片后层间对准精度高：使用新型的叠片方法后，层间对准精度大幅度提高，经过切片分析，可以发现层间对准精度可提升至30μm以内；2、解决了生瓷片4因收缩变形产生的叠片定位不准，可以满足微波产品的要求；3、解决了含腔体的LTCC基板腔体精度问题。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉的叠片台进行叠片，其特征在于：步骤包括：
a、在叠片台上放置一层聚脂膜，且其光面向上，
b、将四角带有定位孔的顶层生瓷片放置在步骤a中的聚脂膜上，使该顶层生瓷片的聚脂膜向上，并确保所述的顶层生瓷片的定位孔一一对应套在所述的定位销钉上，
c、将顶层生瓷片上的聚脂膜的一角挑离其所在的定位销钉，顶层生瓷片保留在该定位销钉上，
d、保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜，
e、将四角带有定位孔的次层生瓷片以其聚脂膜向上的方式对齐放置于步骤d中得到的顶层生瓷片上，且使次层生瓷片上的定位孔一一对应套在所述的定位销钉中，
f、重复步骤c、d的动作将所述的次层生瓷片上的聚脂膜撕下，
g、重复步骤e、f，将剩余其他四角带有定位孔的生瓷片一一按序进行叠片。
2.一种LTCC叠片方法，其利用四角带有定位销钉的叠片台进行叠片，其特征在于：步骤包括：
i、在叠片台上放置一层聚脂膜，且其光面向上，将四角带有定位孔的顶层生瓷片放置在所述的聚脂膜上，使该顶层生瓷片的聚脂膜向上，并确保所述的顶层生瓷片的定位孔一一对应套在所述的定位销钉上，将顶层生瓷片上的聚脂膜的一角挑离其所在的定位销钉，顶层生瓷片保留在该定位销钉上，保持顶层生瓷面的位置，沿平行于生瓷面表面的方向、向对角方向撕下其上的聚脂膜，
ii、在i中处理过的顶层生瓷片的图形区域的外围均匀涂抹叠片胶，
iii、将四角带有定位孔的次层生瓷片以其聚脂膜向上的方式对齐放置于步骤ii中得到的顶层生瓷片上，且使次层生瓷片上的定位孔一一对应套在所述的定位销钉中，
iv、利用压力装置将步骤iii中的次层生瓷片与顶层生瓷片之间压紧，使二者时间的叠片胶将二者粘合，
v、用与步骤i中的顶层生瓷片的去聚脂膜相同的方法将次层生瓷片上的聚脂膜去脱掉，
vi、重复步骤iii、iv、v，将剩余其他四角带有定位孔的生瓷片一一按序进行叠片。
3.根据权利要求2所述的LTCC叠片方法，其特征在于：步骤iv中的压力装置包括覆盖在所述的次层生瓷片上的大小适配的压板及对所述的压板进行施压机构。
4.根据权利要求3所述的LTCC叠片方法，其特征在于：所述的施压机构为压平机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110328043.9A CN102501557B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | Ltcc叠片方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110328043.9A CN102501557B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | Ltcc叠片方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102501557A true CN102501557A (zh) | 2012-06-20 |
| CN102501557B CN102501557B (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=46213719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110328043.9A Expired - Fee Related CN102501557B (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | Ltcc叠片方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102501557B (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105150663A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-16 | 太原风华信息装备股份有限公司 | 带框生瓷片面压叠片机 |
| CN106079844A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-09 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种生瓷片叠片装置及方法 |
| CN106684018A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-05-17 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种生瓷片去膜装置及方法 |
| CN112437559A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc基板双面腔体结构的叠压方法 |
| CN112786519A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-05-11 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种生瓷叠片装置及方法 |
| CN113733713A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-03 | 东莞市微格能自动化设备有限公司 | 一种陶瓷片叠片机 |
| CN115366523A (zh) * | 2022-10-27 | 2022-11-22 | 河北鼎瓷电子科技有限公司 | 一种用于多片生瓷片层叠连接的叠片设备 |
| CN115383868A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-11-25 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种ltcc生瓷带及其制造方法 |
| CN116041046A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-05-02 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种高厚度ltcc基板的叠片方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1887592A (zh) * | 2004-11-22 | 2007-01-03 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的控制烧结方法 |
| JP2009001008A (ja) * | 2007-05-22 | 2009-01-08 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス積層体の製造方法 |
| US20110186336A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting element and process for its production |
| CN102157254A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-08-17 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层型电子元器件制造方法 |
-
2011
- 2011-10-26 CN CN201110328043.9A patent/CN102501557B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1887592A (zh) * | 2004-11-22 | 2007-01-03 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的控制烧结方法 |
| JP2009001008A (ja) * | 2007-05-22 | 2009-01-08 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス積層体の製造方法 |
| US20110186336A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Asahi Glass Company, Limited | Substrate for mounting element and process for its production |
| CN102157254A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-08-17 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层型电子元器件制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 李林军: "LTCC产品设计及制作工艺研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库》 * |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105150663A (zh) * | 2015-08-17 | 2015-12-16 | 太原风华信息装备股份有限公司 | 带框生瓷片面压叠片机 |
| CN106079844A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-09 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种生瓷片叠片装置及方法 |
| CN106684018A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-05-17 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种生瓷片去膜装置及方法 |
| CN106684018B (zh) * | 2016-11-18 | 2019-04-09 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种生瓷片去膜装置及方法 |
| CN112437559B (zh) * | 2020-11-16 | 2022-02-18 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc基板双面腔体结构的叠压方法 |
| CN112437559A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-03-02 | 中国科学院空天信息创新研究院 | Ltcc基板双面腔体结构的叠压方法 |
| CN112786519A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-05-11 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 一种生瓷叠片装置及方法 |
| CN113733713A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-03 | 东莞市微格能自动化设备有限公司 | 一种陶瓷片叠片机 |
| CN115383868A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-11-25 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种ltcc生瓷带及其制造方法 |
| CN115383868B (zh) * | 2022-08-24 | 2024-05-10 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种ltcc生瓷带及其制造方法 |
| CN115366523A (zh) * | 2022-10-27 | 2022-11-22 | 河北鼎瓷电子科技有限公司 | 一种用于多片生瓷片层叠连接的叠片设备 |
| CN116041046A (zh) * | 2023-01-31 | 2023-05-02 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种高厚度ltcc基板的叠片方法 |
| CN116041046B (zh) * | 2023-01-31 | 2024-03-26 | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 | 一种高厚度ltcc基板的叠片方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102501557B (zh) | 2015-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102501557A (zh) | Ltcc叠片方法 | |
| US9706669B2 (en) | Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same | |
| CN101986773A (zh) | 软硬结合线路板的制作方法 | |
| CN102148081A (zh) | 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法 | |
| US20080241361A1 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| CN103327756A (zh) | 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 | |
| JP2003276017A (ja) | セラミックグリーンシート及びその製法並びにセラミック積層体の製法 | |
| CN204217205U (zh) | 印制电路板及其叠层防反结构 | |
| CN106231814B (zh) | 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺 | |
| US20140144685A1 (en) | Printed circuit board with circuit visible and method for manufacturing same | |
| WO2004088686A1 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| CN206421054U (zh) | 一种偏振膜 | |
| CN111312596B (zh) | 一种ltcc基板双面腔体结构的制作方法 | |
| CN107046779B (zh) | 在多层共烧陶瓷电路加工中提高层间对位精度的工艺方法 | |
| CN207014926U (zh) | 一种聚酰亚胺叠层补强板 | |
| CN112888171B (zh) | 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置 | |
| CN212316547U (zh) | 一种网格离型纸 | |
| CN104494255A (zh) | 一种镜面卡及其制备方法 | |
| CN102595797B (zh) | 利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法 | |
| CN107105576B (zh) | 阶梯凸台印制板的制作方法 | |
| WO2020112537A8 (en) | Methods for forming asymmetric glass laminates using separation powder and laminates made therefrom | |
| CN103871907B (zh) | 一种超薄基板的制作工艺 | |
| JP2003077756A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR20100071201A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품의 제조방법 | |
| CN116041046B (zh) | 一种高厚度ltcc基板的叠片方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150211 Termination date: 20171026 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |