CN205812513U - 一种smt用柔性电路板载具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMT用柔性电路板载具,其特征在于:包括安装柔性电路板的载具本体,所述载具本体为分体结构,包括底板及盖板,所述盖板与底板的外缘面相匹配,所述柔性电路板安装于所述底板与盖板之间,所述底板及盖板为钢板或硬质铁板制成,所述底板底部均布有复数排磁铁,所述盖板中部设有开口,所述开口尺寸小于所述柔性电路板尺寸。本实用新型提高了柔性电路板的加工质量,降低了加工成本,延长了载具本体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板加工用载具,尤其涉及一种SMT用柔性电路板载具。
背景技术
随着电子产品的发展,其产品轻,薄,高集成度越来越高,现在的线路板PCB厚度从0.8㎜,0.6㎜,0.4㎜,0.2㎜原来越薄,FPCB更是有0.1mm或者0.075mm的厚度,元器件的封装也是越来越小,那么对于超薄线路板的贴装技术要求也是越来越高。
因为超薄线路板或者FPC在贴装的时候,无法直接上SMT的设备进行操作,所以需要先做一个托板,把FPC或者超薄的PCB贴附在托板上,才便于在SMT的设备上进行元器件的贴装和加工。
现有的FPC托盘多数采用,在硬钢板或者其他的硬板上贴上一层微粘的硅胶材料,然后把FPC贴附在硅胶材料上,使硬板材料成为FPC的硬基托盘。
但是,上述结构存在的缺点是硅胶材料的使用次数低,稳定性不好,这种微粘硅胶材料使用10多次后,粘性就没有了,就无法再继续使用了,一套载具的寿命比较短,SMT加工成本增加。
发明内容
本实用新型目的是提供一种SMT用柔性电路板载具,通过使用该结构,降低了生产成本,延长了载具的使用寿命。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种SMT用柔性电路板载具,包括安装柔性电路板的载具本体,所述载具本体为分体结构,包括底板及盖板,所述盖板与底板的外缘面相匹配,所述柔性电路板安装于所述底板与盖板之间,所述底板及盖板为钢板或硬质铁板制成,所述底板底部均布有复数排磁铁,所述盖板中部设有开口,所述开口尺寸小于所述柔性电路板尺寸。
上述技术方案中,所述柔性电路板的边缘安装于所述盖板与所述底板之间。
上述技术方案中,所述盖板的厚度为0.06㎜~0.04㎜,所述底板厚度为1㎜~2㎜,所述磁铁厚度为0.3㎜~0.7㎜。
上述技术方案中,所述底板的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁卡接安装于一凹槽内。
上述技术方案中,所述底板的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁经胶水粘贴于一凹槽内。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型中载具本体采用分体结构,包括底板及盖板,底板及盖板采用钢板或硬质铁板制成,在盖板底部设置多个凹槽,在每个凹槽内设置磁铁,使底板具备磁性,通过将柔性电路板放置于底板上,利用磁铁吸附住盖板,将柔性电路板卡于底板与盖板之间,并在盖板上设置开口,开口用于在柔性电路板上贴元器件,与以往结构相比,提高柔性电路板在SMT加工过程中的良品率,延长载具本体的使用寿命,降低加工成本;
2.本实用新型结构简单,易于实现。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中的结构示意图。
其中:1、柔性电路板;2、底板;3、盖板;4、磁铁;5、开口。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例一:参见图1所示,一种SMT用柔性电路板载具,包括安装柔性电路板1的载具本体,所述载具本体为分体结构,包括底板2及盖板3,所述盖板3与底板2的外缘面相匹配,所述柔性电路板1安装于所述底板2与盖板3之间,所述底板2及盖板3为钢板或硬质铁板制成,所述底板2底部均布有复数排磁铁4,所述盖板3中部设有开口5,所述开口5尺寸小于所述柔性电路板1尺寸。
在本实施例中,柔性电路板1上设有元器件贴覆位,其中,元器件贴覆位正好对应设置于开口处,所述柔性电路板的边缘安装于所述盖板与所述底板之间,在SMT加工的过程中,将载具本体中的开口朝上放置于SMT加工设备的轨道上,对柔性电路板进行加工,通过开口对柔性电路板进行元器件的贴覆。
所述盖板的厚度为0.06㎜~0.04㎜,所述底板厚度为1㎜~2㎜,所述磁铁厚度为0.3㎜~0.7㎜。
所述底板2的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁4卡接安装于一凹槽内。
在本实施例中,底板及盖板均采用钢板制成,由于底板、盖板及柔性电路板的厚度均比较薄,因此,通过将磁铁安装于底板底部的凹槽内,使底板本身会带有磁性,通过磁性的吸力,将柔性电路板放置于底板上之后,再将盖板放置于柔性电路板上,通过底板的吸力,将盖板吸附盖于柔性电路板上,将柔性电路板压紧,保证柔性电路板的安装质量。
实施例二:一种SMT用柔性电路板载具,在本实施例中,其结构与实施例一基本相似,不同点在于:所述底板的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁经胶水粘贴于一凹槽内。
Claims (5)
1.一种SMT用柔性电路板载具,其特征在于:包括安装柔性电路板的载具本体,所述载具本体为分体结构,包括底板及盖板,所述盖板与底板的外缘面相匹配,所述柔性电路板安装于所述底板与盖板之间,所述底板及盖板为钢板或硬质铁板制成,所述底板底部均布有复数排磁铁,所述盖板中部设有开口,所述开口尺寸小于所述柔性电路板尺寸。
2.根据权利要求1所述的SMT用柔性电路板载具,其特征在于:所述柔性电路板的边缘安装于所述盖板与所述底板之间。
3.根据权利要求1所述的SMT用柔性电路板载具,其特征在于:所述盖板的厚度为0.06㎜~0.04㎜,所述底板厚度为1㎜~2㎜,所述磁铁厚度为0.3㎜~0.7㎜。
4.根据权利要求3所述的SMT用柔性电路板载具,其特征在于:所述底板的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁卡接安装于一凹槽内。
5.根据权利要求3所述的SMT用柔性电路板载具,其特征在于:所述底板的底部均布有复数排凹槽,每个所述磁铁经胶水粘贴于一凹槽内。
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CN106658992A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-10 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 电路板高效焊接方法 |
CN108231978A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-29 | 苏州市悠文电子有限公司 | 柔性rgb生产工艺 |
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