CN106658992A - 电路板高效焊接方法 - Google Patents
电路板高效焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106658992A CN106658992A CN201611249011.9A CN201611249011A CN106658992A CN 106658992 A CN106658992 A CN 106658992A CN 201611249011 A CN201611249011 A CN 201611249011A CN 106658992 A CN106658992 A CN 106658992A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- groove
- welding method
- electronic component
- efficiency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明揭示了电路板高效焊接方法,包括以下步骤:S2,将电路板放置于电路板载具的凹槽内,凹槽内四周有若干通孔;S3,电路板置于凹槽内,电路板顶部放置焊垫,焊垫上印刷锡膏;S4,电子元件贴装于锡膏上;S5将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热;S6,出炉后,相机拍摄电路板图像,并通过图像采集卡传送至处理器;S7,处理器计算电子元件与电路板的偏移量,进行焊接补偿。本发明实现高效高精度低能耗的电路板焊接。
Description
技术领域
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种电路板高效焊接方法。
背景技术
印刷电路板基材的柔软性能可将印刷电路板分为硬性电路板和柔性电路板。电路板通常定位于载具上,在定位过程中由于电路板体积较小,焊接过程中会出现定位误差,影响工作效率;其次,载具自身具有吸热能力,导致焊垫上的锡膏吸热不充分,影响电子元件与电路板之间的封装效果;造成漏焊、连焊、少焊等不良问题出现,影响生产质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种电路板高效焊接方法,从而实现高效高精度低能耗的电路板焊接。为了达到上述目的,本发明技术方案如下:
电路板高效焊接方法,包括以下步骤:
S2,将电路板放置于电路板载具的凹槽内,凹槽内四周有若干通孔;
S3,电路板置于凹槽内,电路板顶部放置焊垫,焊垫上印刷锡膏;
S4,电子元件贴装于锡膏上;
S5,将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热;
S6,出炉后,相机拍摄电路板图像,并通过图像采集卡传送至处理器;
S7,处理器计算电子元件与电路板的偏移量,进行焊接补偿。
具体的,还包括S1,清除电路板表面灰尘。
具体的,所述凹槽与所述电路板仿形设置。
具体的,所述通孔周向的置于所述电路板侧面
与现有技术相比,本发明电路板高效焊接方法的有益效果主要体现在:电路板载具的凹槽设计定位电路板,同时周向的通孔将热量均匀传输至锡膏,使其充分融化焊接电子元件,避免了多次定点焊接,提高工作效率;用相机拍摄电路板图像并通过PC机处理,对电子元件的特征点进行焊接位置的定位,进而确定补偿焊接的位置,提高焊接精度,防止不良品的流出;电子元件定位以及定点补偿准确,节约材料以及成本,能耗低。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例:
本实施例是电路板高效焊接方法,包括以下步骤:S1,清除电路板表面灰尘;S2,将电路板放置于电路板载具的凹槽内,凹槽内四周有若干通孔;S3,电路板置于凹槽内,电路板顶部放置焊垫,焊垫上印刷锡膏;S4,电子元件贴装于锡膏上;S5,将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热;S6,出炉后,相机拍摄电路板图像,并通过图像采集卡传送至处理器;S7,处理器计算电子元件与电路板的偏移量,进行焊接补偿。
步骤2,电路板载具可为金属板或合金板,例如铝板、铝合金板或镁合金板。电路板载具内凹陷有可放置电路板的凹槽,凹槽根据电路板的形状结构而设计。凹槽的四周开设的通孔可通过冲压或者铣削在电路板载具上形成。
步骤3,电路板的焊垫上印刷锡膏,印刷锡膏时通常采用钢版,将钢版放置于电路板上,采用刮刀将锡膏经由钢版印刷在电路板上,经过锡膏印刷后,垫片上印有锡膏。
步骤4,一般电子元件可以采用贴片机完成贴装到位。电子元件的引脚位于焊垫上,电子元件可以为电阻、电容、二极管、三极管等等可表面贴装的电子元件。
步骤5,将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热,加热炉调节至合适温度,电路板载具内的通孔在加热炉内可以将热量传通至焊垫以及锡膏,并使其充分融化完成焊接,即保证电路板在凹槽内准确定位又避免了锡膏融化不充分的现象。通孔根据电路板的焊垫个数以及角度设置,使其能完全将能量传至焊垫的四周。
步骤6和步骤7,相机拍摄电路板图像,以平放的电路板所在平面确定X轴和Y轴,电路板所在凹槽内的高度方向确定Z轴方向,从而确定电路板上各个焊接的电子元件的位置。X轴、Y轴、Z轴运动到电子元件的特征点位置的时候,视觉相机组件拍摄电路板图像,并通过图像采集卡传送至处理器的PC机,由PC对该图像进行处理,处理后图像关于预先定义的信息进行比较,进而比较计算偏移量,在得出电子元件的正确坐标后,焊接装置对该正确坐标位置进行焊接补偿。
本实施例电路板载具的凹槽设计定位电路板,同时周向的通孔将热量均匀传输至锡膏,使其充分融化焊接电子元件,避免了多次定点焊接,提高工作效率;用相机拍摄电路板图像并通过PC机处理,对电子元件的特征点进行焊接位置的定位,进而确定补偿焊接的位置,提高焊接精度,防止不良品的流出;电子元件定位以及定点补偿准确,节约材料以及成本,能耗低。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.电路板高效焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S2,将电路板放置于电路板载具的凹槽内,凹槽内四周有若干通孔;
S3,电路板置于凹槽内,电路板顶部放置焊垫,焊垫上印刷锡膏;
S4,电子元件贴装于锡膏上;
S5,将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热;
S6,出炉后,相机拍摄电路板图像,并通过图像采集卡传送至处理器;
S7,处理器计算电子元件与电路板的偏移量,进行焊接补偿。
2.根据权利要求1所述的电路板高效焊接方法,其特征在于:还包括S1,清除电路板表面灰尘。
3.根据权利要求1所述的电路板高效焊接方法,其特征在于:所述凹槽与所述电路板仿形设置。
4.根据权利要求1所述的电路板高效焊接方法,其特征在于:所述通孔周向的置于所述电路板侧面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611249011.9A CN106658992A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 电路板高效焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611249011.9A CN106658992A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 电路板高效焊接方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106658992A true CN106658992A (zh) | 2017-05-10 |
Family
ID=58836007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611249011.9A Pending CN106658992A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 电路板高效焊接方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106658992A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110238567A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-17 | 大连亚太电子有限公司 | 一种多层电路板的自动焊接方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2735142Y (zh) * | 2004-10-19 | 2005-10-19 | 林盟杰 | 电子载具台座 |
CN101374387A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 在电路板上焊接电子元件的方法 |
CN101742821A (zh) * | 2008-11-24 | 2010-06-16 | 华通电脑股份有限公司 | 电路板承载装置及其应用方法 |
CN202035258U (zh) * | 2011-03-07 | 2011-11-09 | 苏州工业园区宏创科技有限公司 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
CN103192150A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-10 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种电子元器件焊接方法 |
CN104853539A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种检测电子元件贴装精度的方法 |
CN205812513U (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-14 | 苏州马克立亨智能科技有限公司 | 一种smt用柔性电路板载具 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201611249011.9A patent/CN106658992A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2735142Y (zh) * | 2004-10-19 | 2005-10-19 | 林盟杰 | 电子载具台座 |
CN101374387A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 在电路板上焊接电子元件的方法 |
CN101742821A (zh) * | 2008-11-24 | 2010-06-16 | 华通电脑股份有限公司 | 电路板承载装置及其应用方法 |
CN202035258U (zh) * | 2011-03-07 | 2011-11-09 | 苏州工业园区宏创科技有限公司 | 适用于承载双面主板的万用治具 |
CN103192150A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-07-10 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种电子元器件焊接方法 |
CN104853539A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种检测电子元件贴装精度的方法 |
CN205812513U (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-14 | 苏州马克立亨智能科技有限公司 | 一种smt用柔性电路板载具 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110238567A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-17 | 大连亚太电子有限公司 | 一种多层电路板的自动焊接方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6262378B1 (ja) | 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法 | |
CN108337821B (zh) | 一种电路板的焊接方法 | |
US10123470B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
US10165719B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
CN105007695A (zh) | 一种印制板加工中的lga焊接工艺方法 | |
CN101835348A (zh) | Ccd振镜式激光焊接装置及方法 | |
CN102922070A (zh) | Fr-1纸质pcb无铅smt焊接工艺及专用隔热治具 | |
CN102164455A (zh) | 一种射频功放线路板的组装工艺 | |
CN106658992A (zh) | 电路板高效焊接方法 | |
CN108012457A (zh) | 一种软硬组合板双面底部焊接一次回流工艺方法 | |
CN102065646B (zh) | 一种射频功放主板的贴片工艺 | |
CN204498487U (zh) | 一种表面贴片smt生产系统 | |
CN108145268A (zh) | 基于空气回流的pcb板与金属壳体对焊的焊接工艺 | |
CN108356374A (zh) | 一种含有无铅bga器件的印制板焊接方法 | |
CN211321671U (zh) | 一种pcb板贴片机 | |
CN103737143A (zh) | 天线衬板微型连接器焊接工装 | |
CN201632764U (zh) | Ccd振镜式激光焊接装置 | |
CN104853540A (zh) | 一种smt贴片封装工艺 | |
CN213704921U (zh) | Pcb板上印刷高低温锡膏的验证结构 | |
CN102573320A (zh) | 一种电子器件的焊接方法 | |
CN110739228B (zh) | 一种快速贴装bga芯片的方法 | |
CN217389142U (zh) | 一种适用于封装模块的回流焊治具 | |
CN110933859A (zh) | 一种通过bga转接电路板纠正bga设计的方法 | |
CN204104225U (zh) | 一种用于波峰焊接线路板的工装 | |
CN104853531A (zh) | 一种电路板的自动贴装工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170510 |