CN101742821A - 电路板承载装置及其应用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板承载装置及其应用方法，该承载装置上形成有多个可供设置裁切后的电路板子片的子片放置区，以及多个对位部，该承载装置于使用时依序包括有一承载装置固定步骤、一子片放置步骤、一子片加工步骤以及一承载装置切除步骤，上述电路板承载装置因是先于一电路板上规划并裁切出多个独立子片之后，再将各子片放置于本发明的电路板承载装置上进行进一步的加工，因此裁切时两相邻子片之间无须预留便于加工的间隔，可藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路板承载装置及其应用方法，尤指一种可提高电路板排板利用率的电路板承载装置及其应用方法。
背景技术
无论是体积轻巧的便携式电子设备或是大型的电子机台，电路板均为其内部不可或缺的必备构件。
现有技术中关于小尺寸电路板的制造方式主要是先于一母板上规划设计出数个区域，使每个区域可构成一独立子片，接着利用机台直接对该母板加工后，再裁切该母板以得到各个独立子片；
其中，当一母板上存在有一瑕疵子片时，传统做法是放弃整块母板，但如此一来其余正常的子片将全数浪费，导致制造商生产成本的提高，是以，后来便有人提出将该瑕疵子片自母板上裁切下来，再以一正常的子片回补至母板的修复方法，以有效利用电路板上未损坏的部份，达到降低生产成本的目的。
上述子片的制造方式均是直接对母板加工，故两相邻子片间需要保留适当间隔以方便机台加工，尤其当母板上的子片所规划的数量越多时，子片间的间隔相对于母板所占的比例越高，如此一来，该电路板的排板利用率低，同样造成电路板的浪费，此外，上述利用正常子片回补至母板的方法中，常利用胶水来使该二者相互结合，在此过程中，除了要在母板与子片间填入胶水，还要在加工完成之后设法除去残留于子片上的胶水，使得现有技术的电路板的加工方法的制程效益低，实有其待进一步改进之处。
发明内容
有鉴于前述现有技术中电路板的加工方法具有造成电路板的排板利用率低的缺点，本发明提供一种电路板承载装置及其应用方法，希望藉此设计以针对该问题提供一良好的解决之道。
为了达到上述的发明目的，本发明所利用的技术手段是使一电路板承载装置呈一框架形式，该框架上形成有多个对位部以及至少一定位部，并于该框架之间形成有至少一子片放置区。
上述电路板承载装置于应用时，则依序包括有：一承载装置固定步骤，将前述承载装置固设于一加工平台上；一子片放置步骤，利用一影像辨识装置读取承载装置的对位部以及待置放的子片的对位点，据此计算子片与承载装置间的相对位置后，夹取该子片并将其放置于承载装置的其中一子片放置区内；一子片加工步骤，将该承置有多个子片的承载装置送至进行加工；一承载装置切除步骤，沿各子片周缘切除该承载装置。
本发明的优点在于，因其是先于一电路板母板上规划并裁切出多个独立子片之后，再将各子片放置于本发明的电路板承载装置上进行进一步的印刷锡膏、装设电子零件以及回焊等加工步骤，因此裁切时该母板上的两相邻子片之间无须预留便于加工的间隔，可藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。
附图说明
图1为本发明的立体外观图。
图2为本发明另一实施例的立体外观图。
图3为本发明再一实施例的立体外观图。
图4为本发明中定位部第二实施例的上视示意图。
图5为本发明中定位部第三实施例的上视示意图。
图6为本发明中定位部第四实施例的上视示意图。
图7为本发明中定位部第五实施例的上视示意图。
图8为本发明应用方法的步骤流程图。
附图标号：
10、10A、10B承载装置
11环框 111基准边
112对位点 12加强肋
13子片放置区 14A环形框板
15B框板 16B肋条
17矩形凹槽 17AT型凹槽
17B圆型凹槽 17C鸠尾型凹槽
17D波浪型凹槽 20子片
21对位点 22矩形凸部
22AT型凸部 22B圆型凸部
22C鸠尾型凸部 22D波浪型凸部
23基准边
具体实施方式
参见图1所示，为将对一电路板母板进行裁切后所得到的一子片20置放于一本发明的承载装置10上，该子片20上形成有可供对位的对位点21或基准边23，该承载装置10根据一图档(CAD)所设计的尺寸规格进行制作，其呈一框架形式而具有一环框11及多个间隔设置于该环框11之间的加强肋12，并于该环框11与加强肋12之间形成有至少一子片放置区13，其中：
该环框11上形成有多个对位部，该对位部可为环框11的侧边所形成的基准边111，或是于该环框11上所形成的可供对位的对位点112，使一影像辨识装置(例如CCD影像感测器)可读取该承载装置10与子片20的各基准边111、23的相对位置，或该承载装置10与子片20的各对位点11221的相对位置，并据此计算承载装置10与子片20间的相对距离，以将该子片20放置于承载装置10上的特定位置处。
上述承载装置10的环框11与加强肋12可利用成型机、冲压、车铣或射出成型等方式一体成型制作而成，以具有较高的结构强度、尺寸精度以及稳定性，此外，进一步参见图2所示，该承载装置10A亦可先制作出若干环形框板14A后，于相邻的二环形框板14A侧边处形成有接合部，再以粘贴或卡榫方式将相邻的接合部相互组接而成，进一步参见图3所示，该承载装置10B还可先制作出若干框板15B及若干肋条16B之后，以该框板15B组成中空框架，并于其间间隔设有该肋条16B，藉以将该框板15B与肋条16B相互组接而成。
前述组合式的承载装置10A10B的框板14A15B及肋条16B可利用电路板裁切后剩余的板材来回收加工，可具有较低的制作成本，故可在该子片20加工后直接将该承载装置10切除，即可得到该加工完毕的子片20，而该切除后的承载装置10还可再重新组装成其他形式，故可具有较高的材料利用率，此外，该承载装置10、10A、10B还可利用金属类例如不锈钢、黄铜等或特殊塑料等具有涨缩系数不大于20ppm的特性的材质制作，且若该承载装置1010A10B是以金属或石墨制成，则还可再回收利用。
每一子片放置区13可供置放一片或多片子片20，且于形成有该子片放置区13的环框11的壁面上成型有至少一定位部，于本发明的较佳实施例中，该定位部为一凹部，更进一步来说，该定位部可呈一矩型凹槽17作为其第一实施例，而该子片20的侧边上则成型有可与该矩形凹槽17相互配合的矩形凸部22，使得当该子片20设于承载装置10的子片放置区13之间时，可通过该矩形凹槽17与矩形凸部22的配合而与该承载装置10相互组接，以进行下一步的加工，其中，可于承载装置10与子片20的衔接处之间填充粘胶，亦可使承载装置10呈凹部状的定位部的尺寸略小于子片20的凸部，再以机械力压抵该子片20，将子片20以紧配的状态设于承载装置10的子片放置区13之间，以使该承载装置10与子片20间可稳固相接。
进一步参见图4所示，为承载装置10B的子片放置区13中定位部的第二实施例，该定位部可为一T型凹槽17A，而子片20的侧边上则突伸成型有可与该T型凹槽17A相互配合的T型凸部22A。
进一步参见图5所示，为承载装置10B的子片放置区13中定位部的第三实施例，该定位部可为一圆型凹槽17B，而子片20的侧边上则突伸成型有可与该圆型凹槽17B相互配合的圆型凸部22B。
进一步参见图6所示，为承载装置10B的子片放置区13中定位部的第四实施例，该定位部可为一鸠尾型凹槽17C，而子片20的侧边上则突伸成型有可与该鸠尾型凹槽17C相互配合的鸠尾型凸部22C。
进一步参见图7所示，为承载装置10B的子片放置区13中定位部的第五实施例，该定位部可为一波浪型凹槽17D，而子片20的侧边上则突伸成型有可与该波浪型凹槽17D相互配合的波浪型凸部22D。
配合参见图8所示，上述承载装置10于使用时，先要固定于一加工平台上，而完成承载装置10固定步骤，接着利用该影像辨识装置读取并配合前述图档(CAD)的设计值计算该承载装置10与该子片20间的相对位置后，将该子片20夹取并对应承载装置10的定位部而放置于其子片放置区13之间，以便完成子片20放置步骤。
再来便可将该承置有多个子片20的承载装置20送至进行印刷锡膏、装设电子零件以及回焊等子片20加工步骤，待电子零件装设完成后，便可沿各子片20周缘切除该承载装置10，完成承载装置10切除步骤，进而得到该加工完毕的子片20。
如上所述的加工方式，可充分利用该电路板母板裁切出各子片20，藉此有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。
Claims (10)
1.一种电路板承载装置，其特征在于，所述的电路板承载装置呈一框架形式而具有一环框，所述环框上形成有多个对位部，且于环框之间形成有至少一子片放置区，另于形成有所述子片放置区的环框的壁面上成型有至少一定位部。
2.如权利要求1所述的电路板承载装置，其特征在于，所述环框之间间隔设置有多个加强肋，所述子片放置区形成于所述环框与加强肋之间。
3.如权利要求2所述的电路板承载装置，其特征在于，所述承载装置的环框与加强肋是一体成型制作而成。
4.如权利要求2所述的电路板承载装置，其特征在于，所述承载装置包含有若干框板及若干肋条，所述框板相互组合而成中空框架，所述肋条间隔设于框板所组成的中空框架之间。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电路板承载装置，其特征在于，所述定位部为一矩型凹槽。
6.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电路板承载装置，其特征在于，所述定位部为一T型凹槽。
7.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电路板承载装置，其特征在于，所述定位部为一圆型凹槽。
8.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电路板承载装置，其特征在于，所述定位部为一鸠尾型凹槽。
9.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电路板承载装置，其特征在于，所述定位部为一波浪型凹槽。
10.一种如权利要求1所述的电路板承载装置的应用方法，其特征在于，所述的应用方法包括：
一承载装置固定步骤，将一承载装置固设于一加工平台上；
一子片放置步骤，利用一影像辨识装置读取承载装置的对位部以及待置放的子片的对位点，据此计算子片与承载装置间的相对位置后，夹取所述子片并将其放置于承载装置的其中一子片放置区内；
一子片加工步骤，将所述承置有多个子片的承载装置送至进行加工；
一承载装置切除步骤，沿各子片周缘切除所述承载装置。
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