CN217693928U - 一种多级阶梯pcb板压合治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多级阶梯PCB板压合治具，包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B。本实用新型提供的一种多级阶梯PCB板压合治具，结构简单，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种多级阶梯PCB板压合治具。
背景技术
随着电子产品体积逐渐微型化和轻型化发展，使得PCB板需要不断缩小体积的同时还需要具有承载更多的元器件的能力；为提高PCB板上元器件布线密度，电子产品可设计为多级阶梯高频PCB板；高频PCB板由两个及以上高频 Core板通过高频PP片粘合而成，在不同的Core板上均可设计阶梯开窗，阶梯开窗内设计元器件焊盘，从而改善目前PCB板只能在最外层的Core板表面进行元器件焊盘布线设计的局限。由于阶梯板内有多个镂空开窗区域，且镂空区域内的焊盘需要打件，所以PCB生产过程中需要保证该镂空区域的焊盘不被污染。传统PCB阶梯板需在该阶梯区域手动放置垫片，因为手动放置垫片存在放置精度一致性差、放置效率低等缺点，从而限制了产品的大批量规模化生产。
基于上述情况，本实用新型提出了一种多级阶梯PCB板压合治具，可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多级阶梯PCB板压合治具。本实用新型提供的一种多级阶梯PCB板压合治具，结构简单，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种多级阶梯PCB板压合治具，包括树脂板A，所述树脂板A的下表面设置有第一阶梯部和第二阶梯部；所述第一阶梯部和第二阶梯部均包括有PP片和树脂板B，所述PP片的上表面与所述树脂板A的下表面固定连接，所述PP片的下表面固定连接有所述树脂板B。
本实用新型提供的一种多级阶梯PCB板压合治具，结构简单，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述树脂板A、PP片和树脂板B之间通过压合固定连接。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第一阶梯部的树脂板B的厚度大于所述第二阶梯部的树脂板B的厚度。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第一阶梯部的宽度大于所述第二阶梯部的宽度。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述树脂板A的两侧分别设置有对位销钉孔。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本实用新型提供的一种多级阶梯PCB板压合治具，结构简单，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。
附图说明
图1为本实用新型的纵向剖视图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体实施例对本实用新型的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
一种多级阶梯PCB板压合治具，包括树脂板A1，所述树脂板A1的下表面设置有第一阶梯部2和第二阶梯部3；所述第一阶梯部2和第二阶梯部3均包括有PP片4和树脂板B5，所述PP片4的上表面与所述树脂板A1的下表面固定连接，所述PP片4的下表面固定连接有所述树脂板B5。
实施例2：
一种多级阶梯PCB板压合治具，包括树脂板A1，所述树脂板A1的下表面设置有第一阶梯部2和第二阶梯部3；所述第一阶梯部2和第二阶梯部3均包括有PP片4和树脂板B5，所述PP片4的上表面与所述树脂板A1的下表面固定连接，所述PP片4的下表面固定连接有所述树脂板B5。
本实用新型提供的一种多级阶梯PCB板压合治具，结构简单，可实现不同深度的多级阶梯一次压合，不需要手动在阶梯位置逐一放置垫片，提高了生产效率的同时也最大程度的保证了批量多级阶梯PCB板生产的精度一致性。
进一步地，在另一个实施例中，所述树脂板A1、PP片4和树脂板B5之间通过压合固定连接。
进一步地，在另一个实施例中，所述第一阶梯部2的树脂板B5的厚度大于所述第二阶梯部3的树脂板B5的厚度。所述第一阶梯部2的宽度大于所述第二阶梯部3的宽度。
通过采用上述技术方案，以便于PCB板形成不同宽度和深度的阶梯层结构。
进一步地，在另一个实施例中，所述树脂板A1的两侧分别设置有对位销钉孔6。
通过采用上述技术方案，对位销钉孔6的设置，保证了压合时治具与PCB 板对位精度，避免滑板导致错位。
依据本实用新型的描述及附图，本领域技术人员很容易制造或使用本实用新型的一种多级阶梯PCB板压合治具，并且能够产生本实用新型所记载的积极效果。
如无特殊说明，本实用新型中，若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本实用新型中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以结合附图，并根据具体情况理解上述术语的具体含义。
除非另有明确的规定和限定，本实用新型中，若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：包括树脂板A(1)，所述树脂板A(1)的下表面设置有第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)；所述第一阶梯部(2)和第二阶梯部(3)均包括有PP片(4)和树脂板B(5)，所述PP片(4)的上表面与所述树脂板A(1)的下表面固定连接，所述PP片(4)的下表面固定连接有所述树脂板B(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)、PP片(4)和树脂板B(5)之间通过压合固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的树脂板B(5)的厚度大于所述第二阶梯部(3)的树脂板B(5)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述第一阶梯部(2)的宽度大于所述第二阶梯部(3)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种多级阶梯PCB板压合治具，其特征在于：所述树脂板A(1)的两侧分别设置有对位销钉孔(6)。
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- 2022-02-28 CN CN202220414938.8U patent/CN217693928U/zh active Active
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