CN107801304B - 电路板制作方法及该制作方法制得的电路板 - Google Patents

电路板制作方法及该制作方法制得的电路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤，1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔；2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，预槽孔和窗口处形成待铣区域；3)在两个外层的表面上均涂上一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔。本发明的电路板的制作方法能有效改善电路板披锋问题。

Description

电路板制作方法及该制作方法制得的电路板
技术领域
本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种能有效改善电路板披锋问题的电路板制作方法及该方法制得的电路板。
背景技术
电路板(PCB)主要包括硬性电路板(Rigid PCB)、柔性电路板(Flexible PCB)以及软硬结合的电路板(Rigid Flexible PCB)。电路板因为具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，因此被广泛使用于各类电子组件中。随着信息化的发展，电路板作为承载功能子板、信号传输及电源传输等功能，已成为信息化时代产品的重中之重。故而对电路板(PCB)制作行业的要求也越来越严格，对于使用PTFE板料制作的电路板一般包括铜板和PTFE板。传统的电路板制作方法，在电路板上铣槽孔时，由于PTFE基材较柔软，而铜板较硬，在铣槽孔过程中，铣刀在铜板处的受力和在PTFE基材处的受力相差较大，使得槽孔边缘容易产生披锋，严重影响电路板的孔口品质及表面外观，无法达到行业的标准要求。
发明内容
鉴于上述，本发明有必要提供一种能有效改善PTFE基材电路板披锋的电路板制作的方法。
本发明采用的技术方案为：一种电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔，将预槽孔对应的铜层蚀刻成基材，每一铜层形成预槽孔后，PTFE基材显露于预槽孔；
2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，蚀刻成基材，预槽孔和窗口处形成待铣区域，每一层铜层上形成的预槽孔在内层堆叠压合成电路板后，每一铜层上的预槽孔位于同一位置且预槽孔的截面积相等；
3)在两个外层的表面上均涂布一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；
4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔，槽孔贯穿电路板。
进一步地，步骤4)中，形成的槽孔为非沉铜槽孔。
进一步地，步骤3)中，油墨层覆盖在窗口上方。
进一步地，步骤2)中，先在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，然后再在两个外层的表面上分别涂布阻焊层。
进一步地，步骤3)中，涂布油墨层与涂布阻焊层为同一工序步骤，或涂布油墨层与电路板字符为同一工序步骤。
进一步地，步骤3)中，油墨层选自绿油、白油、黑油中的一种。
此外，本发明还提供一种电路板，由上述电路板制作方法制得。
相较于现有技术，本发明的电路板制作方法，通过首先在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔；然后将若干内层进行压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，预槽孔和窗口处形成待铣区域；再在两个外层的表面上均涂上一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；最后用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔。如此，由于预槽孔和窗口处的铜层均被预先处理除去了，铣刀仅仅是铣掉显露在预槽孔和窗口处的若干层PTFE基材，避免在铣槽孔过程中，铣刀在铜层处的受力和在PTFE基材处的受力不同，造成槽孔边缘容易产生披锋。此外，在待铣区域涂布油墨层，由于油墨层的质地较硬，在铣刀铣槽时，能更有效地防止槽孔的边缘产生披锋。此外，本发明的电路板制作方法可以在一般的电路板流程中使用，无需额外增加流程或者治具，有效提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1：本发明电路板制作方法的流程图。
图2：本发明组成电路板的各内层的示意图；
图3：图2各内层压合成电路板的示意图；
图4：图3中电路板外层开窗的示意图；
图5：图4中在电路板外层上覆盖油墨的示意图；
图6：图5中电路板铣孔的示意图。
各部件名称及其标号
内层1 铜层11 PTFE基材12 油墨层2
预槽孔A’ 窗口B 槽孔A
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
如图1所示，本发明的电路板制作方法，包括以下步骤：
1)提供若干内层1，内层1包括PTFE基材12和覆盖PTFE基材12的铜层11，在每一内层1上制作图形，同时在每一内层1的铜层11上蚀刻成型预槽孔A’，将预槽孔A’对应的铜层11蚀刻成基材。请参照图2，所示提供有三块内层1，每一块内层1均包括PTFE基材12和夹设PTFE基材12的两个铜层11，在每一个内层1上制作图案的同时，在每一个内层的两个铜层11上蚀刻，形成预槽孔A’。
2)若干内层1堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层11上对应预槽孔A’处开窗形成窗口B，蚀刻成基材；预槽孔A’和窗口B处形成待铣区域。请参照图3和图4，三个内层1堆叠压合形成电路板，覆盖在三个内层1外侧的两个内层1分别形成外层，两个外层位于电路板的上、下两个表面，在外层上制作图案，同时，在外层的铜层11上对应预槽孔A’处开窗形成窗口B。使得对应预槽孔A’和窗口B处的PTFE基材12显露出来，形成待铣区域。
具体地，可在两个外层的铜层11开窗形成窗口B,蚀刻成基材后,再在两个外层的表面上分别涂布一层阻焊层。
3)在两个外层的表面上均涂上一层油墨层2，油墨层2覆盖待铣区域。请参照图5，油墨层2覆盖待铣区域，且覆盖在窗口B的上方。油墨层2的质地较硬，但是不易形成披锋，油墨可选自绿油、白油、黑油等。此外，在待铣区域涂布油墨层2，由于油墨层2的质地较硬，在铣刀在铣槽时，能更有效地防止槽孔A的边缘产生披锋。具体的，涂布油墨层与涂布阻焊层或者是涂布油墨层与电路板字符可合并为同一工序步骤，有效减少流程设置及辅助工具，提高生产效率，降低生产成本。
4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔A’和窗口B处的PTFE基材12，形成槽孔A，槽孔A贯穿电路板，槽孔A为非沉铜槽孔。请参照图6，因对应的内层1和外层的铜层11均分别首先蚀刻形成了预槽孔A’和开窗形成窗口B，只留下显露在预槽孔A’和窗口B的PTFE基材12；故铣刀一次性铣掉的只是显露在预槽孔A’和窗口B的若干层PTFE基材12，避免在铣槽孔过程中，铣刀在铜层11处的受力和在PTFE基材12处的受力不同，造成槽孔A边缘容易产生披锋。
综上，本发明的电路板制作方法通过首先在每一内层1的铜层11上蚀刻成型预槽孔A’；然后将若干内层1进行压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层的铜层11上对应预槽孔A’处开窗形成窗口B，蚀刻成基材；预槽孔A’和窗口B处形成待铣区域；再在两个外层的表面上均涂上一层油墨层2，油墨层2覆盖待铣区域；最后用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔A’和窗口B处的PTFE基材12，形成槽孔A。如此，由于预槽孔A’和窗口B处的铜层11均被预先处理除去了，铣刀仅仅是铣掉显露在预槽孔A’处的若干层PTFE基材12，避免在铣槽孔过程中，铣刀在铜层11处的受力和在PTFE基材12处的受力不同，造成槽孔A边缘容易产生披锋。此外，在待铣区域涂布油墨层2，由于油墨层2的质地较硬，在铣刀在铣槽时，能更有效地防止槽孔A的边缘产生披锋。此外，本发明的电路板制作方法可以在一般的电路板流程中使用，无需额外增加流程或者治具，有效提高生产效率，降低生产成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
1)提供若干内层，内层包括PTFE基材和覆盖PTFE基材的铜层，在每一内层上制作图形，同时在每一内层的铜层上蚀刻成型预槽孔，将预槽孔对应的铜层蚀刻成基材，每一铜层形成预槽孔后，PTFE基材显露于预槽孔；
2)若干内层堆叠压合成电路板，电路板的上、下两表面形成两个外层，在两个外层上制作图形，同时在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，蚀刻成基材，预槽孔和窗口处形成待铣区域，每一层铜层上形成的预槽孔在内层堆叠压合成电路板后，每一铜层上的预槽孔位于同一位置且预槽孔的截面积相等；
3)在两个外层的表面上均涂布一层油墨层，油墨层覆盖待铣区域；
4)用铣刀在待铣区域上铣去对应预槽孔和窗口处的PTFE基材，形成槽孔，槽孔贯穿电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤4)中，形成的槽孔为非沉铜槽孔。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，油墨层覆盖在窗口上方。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤2)中，先在两个外层的铜层上对应预槽孔处开窗形成窗口，然后再在两个外层的表面上分别涂布阻焊层。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，涂布油墨层与涂布阻焊层为同一工序步骤，或涂布油墨层与电路板字符为同一工序步骤。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：步骤3)中，油墨层选自绿油、白油、黑油中的一种。
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1至6任一项所述的电路板制作方法制得。
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