CN109466155A - 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法 - Google Patents

一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109466155A
CN109466155A CN201811287454.6A CN201811287454A CN109466155A CN 109466155 A CN109466155 A CN 109466155A CN 201811287454 A CN201811287454 A CN 201811287454A CN 109466155 A CN109466155 A CN 109466155A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
cover
film
viscous
release
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811287454.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李旋
吴传亮
李超谋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHUHAI SMART TECHNOLOGY Co Ltd
GCI Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
ZHUHAI SMART TECHNOLOGY Co Ltd
GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHUHAI SMART TECHNOLOGY Co Ltd, GCI Science and Technology Co Ltd filed Critical ZHUHAI SMART TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201811287454.6A priority Critical patent/CN109466155A/zh
Publication of CN109466155A publication Critical patent/CN109466155A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04Punching, slitting or perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • B32B2037/268Release layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04Punching, slitting or perforating
    • B32B2038/045Slitting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法,其包括以下步骤:S1、提供保护膜,其包括粘性层及离型层,粘性层粘贴于离型层上,离型层可撕离粘性层;S2、提供覆盖膜,其包括覆盖膜层和离型层,覆盖膜层粘贴于离型层上,离型层可撕离覆盖膜层;S3、将保护膜的离型层撕掉,露出粘性层的粘贴面,将覆盖膜与所述粘贴面粘合;S4、撕掉覆盖膜的离型纸,从覆盖膜层的PI面切割需要的覆盖膜图形,只切穿覆盖膜,不切穿作为转嫁模板的所述粘性层;S5、对位前将不需要的覆盖膜层撕掉;S6、将保护膜的粘性层和挠性板预先设计好的对位系统实现对位,实现覆盖膜层成片转嫁到需要贴覆盖膜的挠性区域上;S7、快压后撕掉作为转嫁模板的所述粘性层即可实现整板贴覆盖膜。

Description

一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法
技术领域
本发明属于印刷电路板的加工制造领域,尤其涉及一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的贴合方法。
背景技术
刚挠结合板融合了挠性板与刚性板的优点与一身,可挠曲,简化3D立体组装。近几年来,受到智能手机和平板电脑等光电产品的市场推动,刚挠结合板产量增长速度非常快。随着终端产品的设计要求,刚挠结合板产品结构在不断变化,加工难度越来越大。
行业内大部分厂家为了保证刚挠结合板可靠性能,在刚挠结合板制作时,均只在纯挠性区域贴合覆盖膜,其余刚挠结合区域均不贴。此种局部贴合覆盖膜的加工工艺,覆盖膜较小时,无法采用假贴机生产,只能采用人工单个贴合。当刚挠结合板挠性区域需要贴较多覆盖膜,且覆盖膜尺寸较小时,手工贴膜效率低下,且容易出现覆盖膜贴偏的问题。
下面以刚挠结合板挠性区域单面贴合覆盖膜举例说明当前制作工艺:
如图1至图3所示,覆盖膜由覆盖膜1+离型纸2组成,使用时从覆盖膜面切割需要的图形,切穿覆盖膜1的同时不切穿离型纸2;将需要的覆盖膜1一个个撕下,然后手工贴合在挠性板3上对应的贴合覆盖膜的区域。
发明人根据实际生产情况进行统计,挠性区域较小、较短的刚挠板贴合覆盖膜时需要20-30分钟贴1PNL板,生产效率极低,且人工贴合极易贴偏,无法保证品质要求。
针对现状,发明人找到一种新的刚挠结合板贴合覆盖膜制作工艺,通过该工艺可以实现2分钟贴1PNL板,使制作成本大幅降低,制作良率有效提升。
发明内容
本发明的目的是通过以下技术方案实现:
一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的贴合方法,其包括以下步骤:
S1、提供保护膜,其包括粘性层及离型层,粘性层粘贴于离型层上,离型层可撕离粘性层;
S2、提供覆盖膜,其包括覆盖膜层和离型层,覆盖膜层粘贴于离型层上,离型层可撕离覆盖膜层;
S3、将所述保护膜的离型层撕掉,露出所述粘性层的粘贴面,将所述覆盖膜与所述粘性层的所述粘贴面粘合,其中,所述覆盖膜层与所述粘性层的粘贴面粘合;
S4、撕掉所述覆盖膜的离型纸,从覆盖膜层的PI面切割需要的覆盖膜图形,只切穿覆盖膜,不切穿作为转嫁模板的所述粘性层;
S5、对位前将不需要的覆盖膜层撕掉;
S6、将所述保护膜的所述粘性层和挠性板预先设计好的对位系统实现对位,实现覆盖膜层成片转嫁到需要贴覆盖膜的挠性区域上;
S7、快压后撕掉作为转嫁模板的所述粘性层即可实现整板贴覆盖膜。
优选的,所述保护膜为耐高温保护膜。
所述覆盖膜层只能采用机械切割覆盖膜的形式生产,不能采用激光铣边制作,激光铣边会产生碳黑,导致不同网络同一开窗有绝缘不良或短路风险。
优选的,所述S6具体为:以挠性芯板A、B、C三个靶孔中心的PAD对应的基材圈为所述覆盖膜层和挠性芯板对位点,对应位置的覆盖膜层的定位孔设计大小与靶孔中心PAD对应的基材圈等大,按拼版内需要贴覆盖膜的位置在覆盖膜上制作相应的切割资料文件。
相对于现有技术,本发明具有以下优点:
1、耐高温保护膜作为转嫁模板,贴合覆盖膜对位时只要保证好转嫁模板与板的对位即可,无需一个个覆盖膜去对位,操作简便,贴合覆盖膜的效率大大提高;
2、可以彻底解决传统手工贴合效率低、良率低的技术瓶颈,实现批量化生产:通过新工艺方法可以实现2分钟贴1PNL板,使制作成本大幅降低,制作良率有效提升;操作简单,效率提高;
3、对位精度提高:此工艺方法只需对位一次即可实现板内所有覆盖膜的对位,对位方便简单,出错几率低,制作良率有效提升。
附图说明
图1至图3为背景技术所述的刚挠结合板覆盖膜的贴合方法的每个步骤的效果示意图;
图4至图9为本发明实施例的刚挠结合板覆盖膜的贴合方法的每个步骤的效果示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本实施例提供一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的贴合方法,请参阅图4至图9所示,通过转嫁接的方式实现整板贴覆盖膜,贴覆盖膜时使用“耐高温保护膜”作为转嫁模板。
S1、提供保护膜,其包括粘性层10及离型层20,粘性层10粘贴于离型层20上,离型层20可撕离粘性层10,如图4所示;
S2、提供覆盖膜30,其包括覆盖膜层31和离型层32,覆盖膜层31粘贴于离型层32上,离型层32可撕离覆盖膜层31;
S3、将所述保护膜的离型层20撕掉,露出所述粘性层10的粘贴面,将所述覆盖膜30与所述粘性层10的所述粘贴面粘合,其中,所述覆盖膜层31与所述粘性层10的粘贴面粘合,如图5所示;
S4、撕掉所述覆盖膜30的离型层32,从覆盖膜层31的PI面切割需要的覆盖膜图形,切割时调好刃长,只切穿覆盖膜层31,不切穿作为转嫁模板的保护膜,即粘性层10,如图6所示;
S5、对位前将不需要的覆盖膜层31撕掉,如图7所示;
S6、将所述保护膜的所述粘性层10和挠性板40预先设计好的对位系统实现对位,实现覆盖膜层31成片转嫁到需要贴覆盖膜的挠性区域上,如图8所示;具体为:以挠性芯板A、B、C三个靶孔中心的PAD对应的基材圈为所述覆盖膜层和挠性芯板对位点,对应位置的覆盖膜层的定位孔设计大小与靶孔中心PAD对应的基材圈等大,按拼版内需要贴覆盖膜的位置在覆盖膜上制作相应的切割资料文件;
S7、快压后撕掉作为转嫁模板的所述粘性层10即可实现整板贴覆盖膜,如图9所示。
所述保护膜为耐高温保护膜,其材料特性为:
1、有一定的粘性,粘住覆盖膜后在后续转嫁操作中不会轻易脱落。
2、易操作性,撕掉离型层后的粘性层有一定的强度(可理解为要有足够的厚度),方便后续对位中不会轻易产生折皱,也是为了避免后续操作中因为拉扯产生形变,最终导致对位异常。
3、可耐高温,在经过快压后物理性能不会发生变化,可轻易撕下且不会有胶残留在覆盖膜上。
4、易分辨,覆盖膜为黄色,保护膜为白色透明或棕色,易于对位识别。
选用耐高温保护膜材料,具体材料的参数详情如下表:
本实施例具有以下优点:
操作简单,效率提高:耐高温保护膜作为转嫁模板,贴合覆盖膜对位时只要保证好转嫁模板与板的对位即可,无需一个个覆盖膜去对位,操作简便,贴合覆盖膜的效率大大提高;对位精度提高:此工艺方法只需对位一次即可实现板内所有覆盖膜的对位,对位方便简单,出错几率低,制作良率有效提升。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法,其特征在于,其包括以下步骤:
S1、提供保护膜,其包括粘性层及离型层,粘性层粘贴于离型层上,离型层可撕离粘性层;
S2、提供覆盖膜,其包括覆盖膜层和离型层,覆盖膜层粘贴于离型层上,离型层可撕离覆盖膜层;
S3、将所述保护膜的离型层撕掉,露出所述粘性层的粘贴面,将所述覆盖膜与所述粘性层的所述粘贴面粘合,其中,所述覆盖膜层与所述粘性层的粘贴面粘合;
S4、撕掉所述覆盖膜的离型纸,从覆盖膜层的PI面切割需要的覆盖膜图形,只切穿覆盖膜,不切穿作为转嫁模板的所述粘性层;
S5、对位前将不需要的覆盖膜层撕掉;
S6、将所述保护膜的所述粘性层和挠性板预先设计好的对位系统实现对位,实现覆盖膜层成片转嫁到需要贴覆盖膜的挠性区域上;
S7、快压后撕掉作为转嫁模板的所述粘性层即可实现整板贴覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述保护膜为耐高温保护膜。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述覆盖膜层只能采用机械切割覆盖膜的形式生产,不能采用激光铣边制作。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述S6具体为:以挠性芯板A、B、C三个靶孔中心的PAD对应的基材圈为所述覆盖膜层和挠性芯板对位点,对应位置的覆盖膜层的定位孔设计大小与靶孔中心PAD对应的基材圈等大,按拼版内需要贴覆盖膜的位置在覆盖膜上制作相应的切割资料文件。
CN201811287454.6A 2018-10-31 2018-10-31 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法 Pending CN109466155A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811287454.6A CN109466155A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811287454.6A CN109466155A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109466155A true CN109466155A (zh) 2019-03-15

Family

ID=65666751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811287454.6A Pending CN109466155A (zh) 2018-10-31 2018-10-31 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109466155A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557893A (zh) * 2019-10-12 2019-12-10 珠海景旺柔性电路有限公司 用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法
CN114258207A (zh) * 2021-11-19 2022-03-29 深圳市景旺电子股份有限公司 覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105208801A (zh) * 2015-08-11 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法
CN205651718U (zh) * 2016-04-07 2016-10-19 深圳市信维通信股份有限公司 软板天线保护膜
CN106163248A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 深圳市玖联科技有限公司 一种屏蔽膜及其粘贴方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105208801A (zh) * 2015-08-11 2015-12-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板覆盖膜贴合方法
CN205651718U (zh) * 2016-04-07 2016-10-19 深圳市信维通信股份有限公司 软板天线保护膜
CN106163248A (zh) * 2016-08-30 2016-11-23 深圳市玖联科技有限公司 一种屏蔽膜及其粘贴方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557893A (zh) * 2019-10-12 2019-12-10 珠海景旺柔性电路有限公司 用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法
CN114258207A (zh) * 2021-11-19 2022-03-29 深圳市景旺电子股份有限公司 覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法
CN114258207B (zh) * 2021-11-19 2023-10-13 深圳市景旺电子股份有限公司 覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104519682A (zh) 半挠性线路板及其制备方法
CN105813392B (zh) 一种柔性led基板的制备方法
CN105430884B (zh) 柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法
CN101193505A (zh) 叠层印刷布线板的制造方法
CN102238809B (zh) 一种fpc镂空板及其制作方法
CN105722317B (zh) 刚挠结合印刷电路板及其制作方法
CN102711392A (zh) 一种软硬结合线路板的制作方法
CN104244597B (zh) 一种对称结构的无芯基板的制备方法
CN109466155A (zh) 一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法
CN103402310B (zh) 软硬结合印刷线路板及其制造方法
CN102209438B (zh) 高密度柔性线路板及其制作方法
CN110012605A (zh) 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法
CN108323039A (zh) 一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺
CN106714456B (zh) 一种金属铜基板上高精密数控v-cut揭盖的方法
CN204272493U (zh) 一种柔性led基板
CN107683031A (zh) 一种解决刚挠结合板外层线路制作掉膜的加工方法
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN106341944B (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN100539814C (zh) 多层印刷布线板的制造方法
WO2015025834A1 (ja) フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとicカード
CN107263956A (zh) 一种电磁干扰emi复合材料及其制备方法
CN108811375A (zh) 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法
JP2008225398A (ja) 液晶表示素子の製造方法
CN105246265B (zh) 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法
CN209861269U (zh) 一种柔性线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190315

RJ01 Rejection of invention patent application after publication