CN102711392A - 一种软硬结合线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴保护胶带→软板表面处理→排板→软板和硬板压合→打对位孔→外层图形制作→揭盖，同时揭保护胶带。本发明在软板制作过程中，贴完保护膜及冲OPE孔后增加贴保护胶带，该保护胶带在后续的揭盖工序中被撕去，解决了现有方法生产过程中软板因破铜漏药水导致软板脏污破损的问题，同时可以保护软板区域开窗的铜面，降低废品率又保证了工序的正常进行，又不影响板的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及线路板的制作工艺，具体涉及一种软硬结合线路板的制作方法。
背景技术
随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应地发挥着越来越重要的作用。而软硬结合线路板兼具刚性线路板的耐久力和柔性线路板的适应力，其数量正在逐年递增。相比一般的线路板，软硬结合线路板具有重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少、信赖性高的优点。
目前，软硬结合线路板的制作正在向超薄化方向发展。对于板厚较薄的软硬结合线路板，通常采用单面聚酰亚胺（PI）铜箔或铜箔作为保护覆盖膜叠加纳米复合型聚丙烯板（NFPP）作为连接板的方式制作。在生产过程中，单面PI铜箔或普通铜箔容易破裂，导致后续出现铜破而药水浸入软板使软板保护膜污染破裂导致产品报废。而且，板破铜藏药水导致除胶线、电镀线及前处理线出现药水交叉污染的问题，使工序无法正常生产。另外，软硬结合线路板层压前要进行排板对位，在排板对位及搬运时，起粘接作用的PP树脂容易掉落粉尘至开窗部位，影响线路板的表观及性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的制作方法，其在现有工艺的基础上增加贴胶带和撕胶带的工艺，解决了现有方法生产过程中软板因破铜漏药水导致软板脏污破损的问题，同时可以保护软板区域开窗的铜面，降低废品率又保证了工序的正常进行。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种软硬结合板的制作方法，其包括以下步骤：
软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴保护胶带→软板表面处理→排板→软板和硬板压合→打对位孔→外层图形制作→揭盖，同时揭保护胶带。
优选地，贴保护胶带时，为使保护胶带固定，先用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位把保护胶带贴在软板上，再在假贴机上用快压机进行压合。
优选地，为增强软板与硬板之间的结合力，软板表面处理时，采用先棕化后等离子清洗的方式对软板的铜面及保护膜进行粗化处理。
优选地，为保护线软硬结合线路板最外层的图形线路、防焊及使表面美观，外层图形制作后先在软硬结合线路板的最外层上涂上阻焊层再进行揭盖。
优选地，如果用户需要在软硬结合板路板上作出特定的标记，涂上阻焊层后先在软硬结合线路板上印上字符记，再进行揭盖。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
软板制作过程中，贴完保护膜及冲OPE孔后还增加贴保护胶带，该保护胶带在后续的揭盖工序中被撕去，既可以解决了现有方法生产过程中软板因破铜漏药水导致软板脏污破损的问题，降低废品率又保证了工序的正常进行，同时又不影响板的厚度。
具体实施方式
下面通过具体实施例子以本发明一种软硬结合线板的制作方法作进一步详细说明。
实施例1
一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：
1）软板图形制作：在软硬结合线路板中所提供的软板上制作图形；
2）贴保护膜：保护软硬结合线路板成品中软板需要外露的部分；
3）软板冲OPE孔：在软板上冲出后续与硬板层压需要使用的对位孔；
4）贴保护胶带：用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位，把保护胶带贴在软板上，再在假贴机上用快压机进行压合，使保护胶带固定；
5）软板表面处理：采用先棕化后等离子清洗的方式，对软板的铜面及保护膜进行粗化处理，以增强软板与硬板之间的结合力；
6）排板：把制作软硬结合线路板需要的材料对好位，并叠好层次，用热熔机或铆钉机把各叠层固定；
7）软板和硬板压合：采用加温加压的方式，把软板与硬板压合在一起；
8）打对位孔：把压好的板修边成需要的尺寸，打出需要使用的对位孔；
9）外层图形制作：制作出软硬结合线路板最外层需要的电路线；
10）揭盖，同时揭保护胶带：用激光切割机把需要软板部分外露的轮廓烧出，并揭去需要外露部分软板上的硬板，由于此时保护胶带与硬板贴在一起，保护胶带也一起除去。
实施2
一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：
1）软板图形制作：在软硬结合线路板中所提供的软板上制作图形；
2）贴保护膜：保护软硬结合线路板成品中软板需要外露的部分；
3）软板冲OPE孔：在软板上冲出后续与硬板层压需要使用的对位孔；
4）贴保护胶带：用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位，把保护胶带贴在软板上，再用快压机进行压合，使保护胶带固定；
5）软板表面处理：采用先棕化后等离子清洗的方式，对软板的铜面及保护膜进行粗化处理，以增强软板与硬板之间的结合力；
6）排板：把制作软硬结合线路板需要的材料对好位，并叠好层次，用热熔机或铆钉机把各叠层固定；
7）软板和硬板压合：采用加温加压的方式，把软板与硬板压合在一起；
8）打对位孔：把压好的板修边成需要的尺寸，打出需要使用的对位孔；
9）外层图形制作：制作出软硬结合线路板最外层需要的电路线；
10）涂阻焊层：在软硬结合线路板的最外层上涂上阻焊层再进行揭盖，保护线软硬结合线路板最外层的图形线路、防焊及使表面美观；
11）揭盖，同时揭保护胶带：用激光切割机把需要软板部分外露的轮廓烧出，并揭去需要外露部分软板上的硬板，由于此时保护胶带与硬板贴在一起，保护胶带也一起除去。
实施例3
一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：
1）软板图形制作：提供软硬结合线路板中的软板图形材料；
2）贴保护膜：保护软硬结合线路板成品中软板需要外露的部分；
3）软板冲OPE孔：在软板上冲出后续与硬板层压需要使用的对位孔；
4）贴保护胶带：用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位，把保护胶带贴在软板上，再在假贴机上用快压机进行压合，使保护胶带固定；
5）软板表面处理：采用先棕化后等离子清洗的方式，对软板的铜面及保护膜进行粗化处理，以增强软板与硬板之间的结合力；
6）排板：把制作软硬结合线路板需要的材料对好位，并叠好层次，用热熔机或铆钉机把各叠层固定；
7）软板和硬板压合：采用加温加压的方式，把软板与硬板压合在一起；
8）打对位孔：把压好的板修边成需要的尺寸，打出需要使用的对位孔；
9）外层图形制作：制作出软硬结合线路板最外层需要的电路线；
10）涂阻焊层：在软硬结合线路板的最外层上涂上阻焊层再进行揭盖，保护线软硬结合线路板最外层的图形线路、防焊及使表面美观；
11）印字符：在软硬结合线路板上印上要做标识的字符记。
12）揭盖，同时揭保护胶带：用激光切割机把需要软板部分外露的轮廓烧出，并揭去需要外露部分软板上的硬板，由于此时保护胶带与硬板贴在一起，保护胶带也一起除去。
上述实施例仅为本发明的优选实施案例不能以此来限定本发明的保护范围，本领域的技术人员在发明的基础上所做的任何非实质性的变化换及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (5)
1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在包括以下步骤：
软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴保护胶带→软板表面处理→排板→软板和硬板压合→打对位孔→外层图形制作→揭盖，同时揭保护胶带。
2.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：贴保护胶带时，在保护胶带上先用激光烧出需要保护区域的图形形状，采用手工对位把保护胶带贴在软板上，再用快压机进行压合。
3.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：软板表面处理时，采用先棕化后等离子清洗的方式对软板的铜面及保护膜进行粗化处理。
4.如权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：外层图形制作后先在软硬结合线路板的最外层上涂上阻焊层再进行揭盖。
5.如权利要求4所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：涂上阻焊层后先在软硬结合线路板上印上字符记，再进行揭盖。
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