CN102548247A - 一种软硬结合板制造方法 - Google Patents
一种软硬结合板制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102548247A CN102548247A CN2012100121384A CN201210012138A CN102548247A CN 102548247 A CN102548247 A CN 102548247A CN 2012100121384 A CN2012100121384 A CN 2012100121384A CN 201210012138 A CN201210012138 A CN 201210012138A CN 102548247 A CN102548247 A CN 102548247A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- film
- internal layer
- soft board
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种软硬结合板制造方法,包括制作内层软板线路;在内层PP膜表面预切间隙,将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面;在FR-4层表面预切间隙,再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上,经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序;制作次外层线路,将次外层与FR-4层组合;在次外层PP膜表面预切间隙,再经压合使次外层PP膜与次外层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电、工序;制作外层线路,将外层与次外层PP膜组合,再进行绿油工序;将软板区域的FR-4层去除,再进行后续工序。所述间隙宽度为0.01-0.05mm。本发明能有效避免PAD被咬蚀、保证PI无色差、板面平整,从而有助于提高线路板良率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造方法技术领域,具体涉及一种软硬结合板制造方法。
背景技术
为满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求,柔性线路板出现内层布置焊盘的设计方式,以顺应电子产品发展潮流。在线路板内层布置焊盘可减少组装工序,便于焊接、且能节约空间,因此目前软硬结合板亦普遍在内层线路开窗有PAD,并结合采用内层保护膜保护内层开窗不受蚀刻影响。但因线路板为多层板结构,在制造过程中流程操作次数较多,使保护膜保护能力减弱,导致内层开窗区域PAD在蚀刻时容易被咬蚀。并且,采用保护膜保护内层开窗在外层硬板压合时易产生痕迹,且软板区域中保护部分与无保护部分PI易产生明显色差,压合时无保护膜部分容易产生板面皱褶, 从而导致产品外观不平整、良率降低。为了克服内层线路开窗与采用保护膜保护内层开窗所存在的不足,目前行业中还采用控制激光能量开盖作为取代方式,采用该方式时激光能量大小取决于开盖深度,能量公差、板厚公差等均会影响开盖深度一致性,开盖深度一致性差异将诱发内层铜层烧毁的品质隐患,从而导致损坏线路板。同时激光能量开盖操作工序复杂、激光烧切成本高,不利于控制成本及品质管控。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题是提供一种能有效避免PAD被咬蚀、保证PI无色差、板面平整,从而有助于提高线路板良率的软硬结合板制造方法。
为解决上述技术问题,发明提供的技术方案是:一种软硬结合板制造方法,包括以下步骤:
一、 制作内层软板线路;
二、 在内层软板上覆盖内层PP膜:在覆盖内层PP膜之前,在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面;
三、 将步骤二所得内层软板与FR-4层组合:在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上,经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序;
四、 制作次外层线路,将次外层与FR-4层组合;
五、 在次外层两面覆盖次外层PP膜:在覆盖次外层PP膜之前,在次外层PP膜表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再经压合使次外层PP膜与次外层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电、工序;
六、 制作外层线路,将外层与次外层PP膜组合,再进行绿油工序;
七、 将软板区域的FR-4层去除,再进行后续工序。
上述预切间隙是在刀口直径为0.01-0.05mm的刀模上进行切割。
本发明技术方案强调将预切间隙的间隙宽度控制在0.01-0.05mm范围内,是为了保障内层开窗不受蚀刻、电镀工序影响,因多层板制作生产过程中均会增加压合工序,PP膜在高温高压时有一定流量,溢出的PP材料将预切间隙填充,可以保证内层FPC表面焊盘在下道工序电镀时不受其它液体污染,从而实现内层保护,本发明人经过研究发现,将间隙宽度控制在0.01-0.05mm范围内,可有效保障内层开窗不受蚀刻、电镀工序影响。
本发明通过在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜以及FR-4层上均预切间隙,使软板开盖部分较容易取下,直接手工掰掉即可,不会伤到任何线路造成性能不良,克服了激光开盖时易造成内层FPC焊盘受损而使产品品质难以保障的不足,从而使整个多层FPC加工流程简单易操作。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜上均预切间隙,做完绿油工序之后可轻易将软板区域的FR-4层去除,无需激光开盖即可将软板区域的PAD显露出来,实现软板区域的内层受内层PP膜、次外层PP膜保护,同时保障PAD不被咬蚀、不会伤到内层铜以及走线,并达到PI无色差、板面平整的良好效果,从而大幅提高产品良率,,消除品质隐患。另外,在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜上均预切间隙,使去除废料无需再割,可直接掰掉废料,操作方便。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例1
一种软硬结合板制造方法,包括以下步骤:
一、 制作内层软板线路;
二、 在内层软板上覆盖内层PP膜:在覆盖内层PP膜之前,在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.05mm,再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面;
三、 将步骤二所得内层软板与FR-4层组合:在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.05mm,再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上,经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序;
四、 制作次外层线路,将次外层与FR-4层组合;
五、 在次外层两面覆盖次外层PP膜:在覆盖次外层PP膜之前,在次外层PP膜表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.05mm,再经压合使次外层PP膜与次外层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电、工序;
六、 制作外层线路,将外层与次外层PP膜组合,再进行绿油工序;
七、 将软板区域的FR-4层去除,再进行后续工序。
上述预切间隙是在刀口直径为0.05mm的刀模上进行切割。
实施例2
一种软硬结合板制造方法,包括以下步骤:
一、 制作内层软板线路;
二、 在内层软板上覆盖内层PP膜:在覆盖内层PP膜之前,在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01mm,再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面;
三、 将步骤二所得内层软板与FR-4层组合:在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01mm,再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上,经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序;
四、 制作次外层线路,将次外层与FR-4层组合;
五、 在次外层两面覆盖次外层PP膜:在覆盖次外层PP膜之前,在次外层PP膜表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01mm,再经压合使次外层PP膜与次外层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电、工序;
六、 制作外层线路,将外层与次外层PP膜组合,再进行绿油工序;
七、 将软板区域的FR-4层去除,再进行后续工序。
上述预切间隙是在刀口直径为0.01mm的刀模上进行切割。
本发明技术方案强调将预切间隙的间隙宽度控制在0.01-0.05mm范围内,是为了保障内层开窗不受蚀刻、电镀工序影响,因多层板制作生产过程中均会增加压合工序,PP膜在高温高压时有一定流量,溢出的PP材料将预切间隙填充,可以保证内层FPC表面焊盘在下道工序电镀时不受其它液体污染,从而实现内层保护,本发明人经过研究发现,将间隙宽度控制在0.01-0.05mm范围内,可有效保障内层开窗不受蚀刻、电镀工序影响。
本发明通过在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜以及FR-4层上均预切间隙,使软板开盖部分较容易取下,直接手工掰掉即可,不会伤到任何线路造成性能不良,克服了激光开盖时易造成内层FPC焊盘受损而使产品品质难以保障的不足,从而使整个多层FPC加工流程简单易操作。
本发明通过在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜上均预切间隙,做完绿油工序之后可轻易将软板区域的FR-4层去除,无需激光开盖即可将软板区域的PAD显露出来,实现软板区域的内层受内层PP膜、次外层PP膜保护,同时保障PAD不被咬蚀、不会伤到内层铜以及走线,并达到PI无色差、板面平整的良好效果,从而大幅提高产品良率,消除品质隐患。另外,在内层PP膜、FR-4层、次外层PP膜上均预切间隙,使去除废料无需再割,可直接掰掉废料,操作方便。
上述实施例是本发明的优选实施方式,除此之外,本发明还可以有其他实现方式。也就是说,在没有脱离本发明构思的前提下,任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种软硬结合板制造方法,包括以下步骤:
一、制作内层软板线路;
二、在内层软板上覆盖内层PP膜:覆盖内层PP膜之前,在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面;
三、将步骤二所得内层软板与FR-4层组合:在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上,经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序;
四、制作次外层线路,将次外层与FR-4层组合;
五、在次外层两面覆盖次外层PP膜:在覆盖次外层PP膜之前,在次外层PP膜表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙,所述间隙宽度为0.01-0.05mm,再经压合使次外层PP膜与次外层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电、工序;
六、制作外层线路,将外层与次外层PP膜组合,再进行绿油工序;
七、将软板区域的FR-4层去除,再进行后续工序。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板制造方法,其特征在于:预切间隙是在刀口直径为0.01-0.05mm的刀模上进行切割。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210012138.4A CN102548247B (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种软硬结合板制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210012138.4A CN102548247B (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种软硬结合板制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102548247A true CN102548247A (zh) | 2012-07-04 |
CN102548247B CN102548247B (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=46353865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210012138.4A Active CN102548247B (zh) | 2012-01-16 | 2012-01-16 | 一种软硬结合板制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102548247B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102724813A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-10 | 广州美维电子有限公司 | 一种软硬结合板的开盖方法 |
CN104363717A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-18 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合印制电路板的制造方法 |
CN104363718A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-02-18 | 奥士康科技(益阳)有限公司 | 软硬结合电路板的生产方法 |
CN106961809A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
CN109688730A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-04-26 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 |
CN110785023A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-02-11 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 一种刚挠结合电路板的制备方法及其产品 |
CN112543551A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6119335A (en) * | 1997-12-02 | 2000-09-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
JP2008258357A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Fujikura Ltd | リジッドフレキ基板とその製造方法 |
CN101986773A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-03-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 软硬结合线路板的制作方法 |
-
2012
- 2012-01-16 CN CN201210012138.4A patent/CN102548247B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6119335A (en) * | 1997-12-02 | 2000-09-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
JP2008258357A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Fujikura Ltd | リジッドフレキ基板とその製造方法 |
CN101986773A (zh) * | 2010-11-03 | 2011-03-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 软硬结合线路板的制作方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102724813A (zh) * | 2012-07-06 | 2012-10-10 | 广州美维电子有限公司 | 一种软硬结合板的开盖方法 |
CN104363717A (zh) * | 2014-11-14 | 2015-02-18 | 镇江华印电路板有限公司 | 一种软硬结合印制电路板的制造方法 |
CN104363718A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-02-18 | 奥士康科技(益阳)有限公司 | 软硬结合电路板的生产方法 |
CN104363718B (zh) * | 2014-12-04 | 2017-05-17 | 奥士康科技(益阳)有限公司 | 软硬结合电路板的生产方法 |
CN106961809A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-07-18 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
CN109688730A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-04-26 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 |
CN110785023A (zh) * | 2019-12-05 | 2020-02-11 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 一种刚挠结合电路板的制备方法及其产品 |
CN110785023B (zh) * | 2019-12-05 | 2021-05-28 | 厦门市铂联科技股份有限公司 | 一种刚挠结合电路板的制备方法及其产品 |
CN112543551A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-23 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102548247B (zh) | 2014-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102548247B (zh) | 一种软硬结合板制造方法 | |
CN102548258B (zh) | 槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 | |
CN103298245B (zh) | 高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板 | |
CN107484356B (zh) | 一种厚铜夹心铝基板的制作方法 | |
CN101986773A (zh) | 软硬结合线路板的制作方法 | |
CN100562221C (zh) | 软硬复合板的制作方法 | |
CN102711392A (zh) | 一种软硬结合线路板的制作方法 | |
CN104735924B (zh) | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 | |
CN104519682A (zh) | 半挠性线路板及其制备方法 | |
CN105228371A (zh) | 一种制作阶梯金手指电路板的方法 | |
CN103813638A (zh) | 用于制造印刷电路板的方法 | |
CN103826395B (zh) | 印刷线路板的加工方法 | |
CN110691479B (zh) | 一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法 | |
CN102316682A (zh) | 多层pcb的加工方法 | |
CN102340933B (zh) | 电路板的制作方法 | |
CN104968147A (zh) | 一种可弯折印制线路板及其制作方法 | |
CN108323040B (zh) | 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb | |
CN113179588B (zh) | Pcb的制作方法 | |
CN112739011A (zh) | 一种三层盲孔印制板制作方法 | |
CN108124386A (zh) | 线路板及其生产方法、图形转移方法 | |
CN105407646A (zh) | 一种改善阶梯槽残铜的工艺 | |
CN101547573B (zh) | 具有断差结构的电路板的制作方法 | |
CN104363717A (zh) | 一种软硬结合印制电路板的制造方法 | |
CN111031709B (zh) | 一种实现同一过孔多个网络的pcb制作方法 | |
CN103338599A (zh) | 一种软硬结合板制作工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |