CN104363717A - 一种软硬结合印制电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步骤：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板；采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割；制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路；在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。

Description

一种软硬结合印制电路板的制造方法

技术领域：

本发明涉及线路板制造方法技术领域，具体涉及一种软硬结合印制电路板的制造方法。 

背景技术：

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。 

为满足电子产品的轻、小、薄、短以及可弯曲趋势发展需求，柔性线路板出现内层布置焊盘的设计方式，以顺应电子产品发展潮流。在线路板内层布置焊盘可减少组装工序，便于焊接、且能节约空间，因此目前软硬结合板亦普遍在内层线路开窗有PAD，并结合采用内层保护膜保护内层开窗不受蚀刻影响。但因线路板为多层板结构，在制 造过程中流程操作次数较多，使保护膜保护能力减弱，导致内层开窗区域PAD在蚀刻时容易被咬蚀。并且，采用保护膜保护内层开窗在外层硬板压合时易产生痕迹，且软板区域中保护部分与无保护部分PI易产生明显色差，压合时无保护膜部分容易产生板面皱褶，从而导致产品外观不平整、良率降低。为了克服内层线路开窗与采用保护膜保护内层开窗所存在的不足，目前行业中还采用控制激光能量开盖作为取代方式，采用该方式时激光能量大小取决于开盖深度，能量公差、板厚公差等均会影响开盖深度一致性，开盖深度一致性差异将诱发内层铜层烧毁的品质隐患，从而导致损坏线路板。同时激光能量开盖操作工序复杂、激光烧切成本高，不利于控制成本及品质管控。 

发明内容：

本发明的目的是提供一种软硬结合印制电路板的制造方法，它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。 

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含以下步骤： 

步骤一：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板，在内层软板上覆盖内层PP膜：覆盖内层PP膜之前，在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面； 

步骤二：采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割，同时内层软板与FR-4组合，在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜 上，经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序； 

步骤三：制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路。 

步骤四：在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。 

作为优选，钻孔采用激光或者机械钻孔的方式。 

本发明具有以下有益效果：它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。 

具体实施方式：

对本发明作详细的说明。 

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

本具体实施方式包含以下步骤： 

步骤一：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板，在内层软板上覆盖内层PP膜：覆盖内层PP膜之前，在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面； 

步骤二：采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割，同时内层软板与FR-4组合，在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上，经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉 铜板电工序； 

步骤三：制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路。 

步骤四：在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。 

作为优选，钻孔采用激光或者机械钻孔的方式。 

本具体实施方式具有以下有益效果：它采用单挠性基板，可有效避免层压及制作内层图形过程中铜箔破裂的现象，采用激光切割的方式保证电路板切边和钻孔的完整性，保证压合稳定，不会出现分裂的情况。 

以上所述仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。 

Claims (2)

1.一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步骤：

步骤一：采用挠性印刷制电路板作为软硬结合印制内层电路板的芯板，在内层软板上覆盖内层PP膜：覆盖内层PP膜之前，在内层PP膜表面的软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再将内层PP膜经贴合、压合覆盖到内层软板两面；

步骤二：采用激光铣形的方式对挠性印刷制电路板外露部分切割，同时内层软板与FR-4组合，在FR-4层表面软板区域与硬板区域分界线预切间隙，再经假贴、转移工序将FR-4层压合在内层PP膜上，经压合使内层软板与FR-4层组合后依次进行冲靶孔、钻孔、沉铜板电工序；

步骤三：制作外层线路，依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成外层电路。

步骤四：在外层电路表面覆盖次次外层PP膜：再次经过压合，利用激光铣刀对步骤三的孔进行二次打磨开孔。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合印制电路板的制造方法，其特征在于钻孔采用激光或者机械钻孔的方式。