CN102724813A - 一种软硬结合板的开盖方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：化学前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→沉铜+闪镀。本发明提供了一种化学开盖的方法，其不同于现有的激光开盖，能够防止软板和硬板交接区域的覆盖膜及软板被切伤，提高产品质量；而且，化学开盖不需要采用激光切割机，大大节约机器成本，同时，用铜箔代替现有的PI，降低了板厚，大大节约材料成本。

Description

一种软硬结合板的开盖方法
 
技术领域
本发明涉及软硬结合板的制作工艺，具体涉及一种软硬结合板的开盖方法。
 
背景技术
随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应地发挥着越来越重要的作用。而软硬结合板兼具刚性线路板的耐久力和柔性线路板的适应力，其数量正在逐年递增。相比一般的线路板，软硬结合板具有重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少、信赖性高的优点。
目前，软硬结合板的制作方向正朝超薄方向发展，在超薄软硬结合板制作过程中，为了满足客户所要求的厚度，通常采用单面聚酰亚胺（PI）加纳米复合型聚丙烯板（NFPP）叠构生产，压合前覆盖膜区域的NFPP需要开窗。半面PI保护覆盖膜在生产过程中不受损伤。开盖时采用激光切割PI，因激光切割的厚度公差为±25μm，切割后软硬结合处的覆盖膜和软板被切伤。故在超薄软硬结合板（即单面PI+NFPP叠构）的制作过程中，采用激光揭盖工艺不能满足生产品质要求。
 
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合板的开盖方法，其不同于现有的激光开盖，能防止软板和硬板交接区域的覆盖膜及软板被切伤。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：
A．化学前处理：除去软硬结合板上的油污和氧化层；
B．贴膜：在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜；
C．曝光：用自动曝光机在真空的环境下双面曝光，开盖区域使用黑菲林挡住不曝光；
D．显影：已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡，除去开盖区域未曝光的保护膜；
E．蚀刻：已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蚀刻开盖区域的铜，露出软板区域的保护膜；
F．褪膜：将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡，除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜；
G．沉铜+闪镀：在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
优选地，步骤B的保护膜为殷田化工有限公司生产的旭化成干膜AQ2588、AQ3088、YQ4038中的一种。该膜能耐强酸，并且能够溶解在NaOH溶液中，以便褪膜。
优选地，步骤D的K2CO3溶液的质量浓度为0.9%～1.3%，浸泡时间为1～2min。
优选地，步骤E的HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量为0.5～1.5N， CuCl2含量为90～120g/L,浸泡时间为1～2min。
优选地，步骤F中NaOH溶液的浓度为15～30g/L，浸泡时间为1～2min。
优选地，为降低软硬结合板的厚度，所述软硬结合板的软板结构由下至上依次为铜箔层Ⅰ、纳米复合型聚丙烯板Ⅰ、软板、纳米复合型聚丙烯板Ⅱ、铜箔层Ⅱ。用铜箔代替现有的PI，板厚减小了25um。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、提供了化学开盖的方法，其不同于现有的激光开盖，能够防止软板和硬板交接区域的覆盖膜及软板被切伤，提高产品质量；
2、化学开盖不需要采用激光切割机，大大节约机器成本；
3、用铜箔代替现有的PI，降低了板厚，大大节约材料成本。
 
具体实施方式
下面通过具体实施例子以本发明一种软硬结合板的制作方法作进一步详细说明。
实施例1
一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：
A．化学前处理：除去软硬结合板上的油污和氧化层；
B．贴膜：在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜，所述保护膜为殷田化工有限公司生产的旭化成干膜AQ-2588；
C．曝光：用自动曝光机在真空的环境下双面曝光，开盖区域使用黑菲林挡住不曝光；
D．显影：已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡，除去开盖区域未曝光的保护膜，步骤D的K2CO3溶液的质量浓度为1.3%，浸泡时间为1min；
E．蚀刻：已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蚀刻开盖区域的铜，露出软板区域的保护膜， HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量为0.5N， CuCl2含量为120g/L,浸泡时间为2min；
F．褪膜：将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡，除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜，NaOH溶液的浓度为30g/L，浸泡时间为1min；
G．沉铜+闪镀：在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
实施例2
一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：
A．化学前处理：除去软硬结合板上的油污和氧化层；
B．贴膜：在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜，所述保护膜为殷田化工有限公司生产的旭化成干膜AQ-3088；
C．曝光：用自动曝光机在真空的环境下双面曝光，开盖区域使用黑菲林挡住不曝光；
D．显影：已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡，除去开盖区域未曝光的保护膜，步骤D的K2CO3溶液的质量浓度为0.9%，浸泡时间为2min；
E．蚀刻：已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蚀刻开盖区域的铜，露出软板区域的保护膜， HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量为1.5N， CuCl2含量为90g/L,浸泡时间为1min；
F．褪膜：将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡，除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜，NaOH溶液的浓度为15g/L，浸泡时间为2min；
G．沉铜+闪镀：在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
实施例3
一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：
A．化学前处理：除去软硬结合板上的油污和氧化层；
B．贴膜：在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜，所述保护膜为殷田化工有限公司生产的旭化成干膜YQ-4038；
C．曝光：用自动曝光机在真空的环境下双面曝光，开盖区域使用黑菲林挡住不曝光；
D．显影：已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡，除去开盖区域未曝光的保护膜，步骤D的K2CO3溶液的质量浓度为1.1%，浸泡时间为1.5min；
E．蚀刻：已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蚀刻开盖区域的铜，露出软板区域的保护膜， HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量为0.8N， CuCl2含量为100g/L,浸泡时间为1.5min；
F．褪膜：将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡，除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜，NaOH溶液的浓度为25g/L，浸泡时间为1.5min；
G．沉铜+闪镀：在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
实施例4
为降低软硬结合板的厚度，本实施例与实施例1的不同之处在于：所述软硬结合板的软板结构由下至上依次为铜箔层Ⅰ、纳米复合型聚丙烯板Ⅰ、软板、纳米复合型聚丙烯板Ⅱ、铜箔层Ⅱ。用铜箔代替现有的PI，板厚减小了25um。
上述实施例仅为本发明的优选实施案例不能以此来限定本发明的保护范围，本领域的技术人员在发明的基础上所做的任何非实质性的变化换及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种软硬结合板的开盖方法，其特征在于包括以下步骤：
A．化学前处理：除去软硬结合板上的油污和氧化层；
B．贴膜：在软硬结合板上贴上一层耐酸的保护膜；
C．曝光：用自动曝光机在真空的环境下双面曝光，开盖区域使用黑菲林挡住不曝光；
D．显影：已经曝光的软硬结合板在K2CO3溶液中浸泡，除去开盖区域未曝光的保护膜；
E．蚀刻：已经显影的软硬结合板在HCl和CuCl2的混合溶液中浸泡，蚀刻开盖区域的铜，露出软板区域的保护膜；
F．褪膜：将软硬结合板在NaOH溶液中浸泡，除去步骤B贴上的硬板区域的保护膜；
G．沉铜+闪镀：在软硬结合板的板面和通孔内壁镀上一层铜。
2.如权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于：步骤B的保护膜为殷田化工有限公司生产的旭化成干膜AQ2588、YQ4038中的一种。
3.如权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于：步骤D的K2CO3溶液的质量浓度为0.9%～1.3%，浸泡时间为1～2min。
4.如权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于：步骤E的HCl和CuCl2的混合溶液中HCl含量为0.5～1.5N， CuCl2含量为90～120g/L,浸泡时间为1～2min。
5.如权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于：步骤F中NaOH溶液的浓度为15～30g/L，浸泡时间为1～2min。
6.如权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于：所述软硬结合板的软板结构由下至上依次为铜箔层Ⅰ、纳米复合型聚丙烯板Ⅰ、软板、纳米复合型聚丙烯板Ⅱ、铜箔层Ⅱ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102917548A (zh) * 2012-11-13 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
CN104735924A (zh) * 2015-03-31 2015-06-24 广州美维电子有限公司 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN103152984B (zh) * 2013-02-02 2016-05-11 汕头超声印制板（二厂）有限公司 线路板上装配口的加工方法
CN106535507A (zh) * 2016-11-02 2017-03-22 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种新型软硬结合板揭盖方法
CN112040670A (zh) * 2020-11-09 2020-12-04 广东科翔电子科技股份有限公司 一种超薄刚挠结合板的揭盖方法
CN114615829A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法
CN114980563A (zh) * 2021-02-25 2022-08-30 深南电路股份有限公司 一种电路板及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1953643A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 电子科技大学 一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液
CN101170877A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 健鼎（无锡）电子有限公司 软硬印刷电路板的结合方法
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
CN102548247A (zh) * 2012-01-16 2012-07-04 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080195817A1 (en) * 2004-07-08 2008-08-14 Super Talent Electronics, Inc. SD Flash Memory Card Manufacturing Using Rigid-Flex PCB
CN1953643A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 电子科技大学 一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液
CN101170877A (zh) * 2007-11-21 2008-04-30 健鼎（无锡）电子有限公司 软硬印刷电路板的结合方法
CN102548247A (zh) * 2012-01-16 2012-07-04 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板制造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102917548A (zh) * 2012-11-13 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
CN102917548B (zh) * 2012-11-13 2015-05-06 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
CN103152984B (zh) * 2013-02-02 2016-05-11 汕头超声印制板（二厂）有限公司 线路板上装配口的加工方法
CN104735924A (zh) * 2015-03-31 2015-06-24 广州美维电子有限公司 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN104735924B (zh) * 2015-03-31 2018-01-12 广州美维电子有限公司 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
CN106535507A (zh) * 2016-11-02 2017-03-22 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种新型软硬结合板揭盖方法
CN112040670A (zh) * 2020-11-09 2020-12-04 广东科翔电子科技股份有限公司 一种超薄刚挠结合板的揭盖方法
CN114980563A (zh) * 2021-02-25 2022-08-30 深南电路股份有限公司 一种电路板及其制造方法
CN114615829A (zh) * 2022-02-10 2022-06-10 福莱盈电子股份有限公司 一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法

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