CN103338599A - 一种软硬结合板制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合：硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。

Description

一种软硬结合板制作工艺

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板制作工艺。 

背景技术

随着PCB技术的不断发展与进步，印制线路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合使线路板在组装方面节省了很大的空间。各终端客户对软硬板的需求也持续增加。传统需开盖的软硬结合板制作流程及工艺如下： 

1.软板FPC流程：钻孔->线路->覆盖膜->一次层压

2.PCB用纯胶B/S流程：纯胶冲出开口->一次层压

3.Core流程：基板上冲出开口->一次层压

4.硬板流程：软硬层压->硬板前制程（钻孔、镀铜、线路、印刷、表面处理）->硬板后制程（成型、电测..）->成品

这种生产工艺存在以下问题：针对软板有表面处理的产品，此流程未提供保护动作，无法阻止硬板湿制程药水对软板金面或铜面的攻击。针对此问题有厂家考虑在软板外露区使用贴PI保护膜的方式进行保护动作。但因为软板外露区一般都很小，对贴合精度要求较高，而且需手工贴膜，对人员需求较多。另外由于PI保护膜的粘性不佳，使得贴后的膜经常中途脱离；如增加粘性又会导致金面沾胶问题。亦有厂家希望不改变叠构的情况下使用后开盖的方式，制作完绿漆后再打开，但由于B/S纯胶溢胶不易控制使其与Core板结合超出软硬交接线，导致开盖后残Core严重及软硬交接线不齐的品质问题。这些问题都是业内急需解决的问题。

发明内容

本发明针对上述普遍存在的缺点，提出一种新型软硬结合板的制作工艺。 

本发明采取的设计方案为： 

一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合：硬板处理工序，所述的硬板处理工序包括以下步骤：磨边；钻孔；垂直去胶渣；印刷可剥胶；刷磨；水平黑影；外层电镀；外层线路；自动光学检测；绿漆；剥可剥胶；浸金；后制程。优选的，所述的印刷可剥胶步骤包括：驾网板，铺上可剥胶；可剥胶与开盖区对位并调整好精度，调控制可剥胶厚度的参数；印刷,收板；水平静置,烘烤。

优选的，所述剥可剥胶步骤包括：用FR4材料制作刀状的开盖工具；使用开盖工具沿可剥胶边缘轻推并用手将其剥离。 

优选的，所述的硬板处理工序还包括垂直去膠渣、绿漆的步骤，所述的印刷可剥胶步骤位于垂直去膠渣步骤之后，剥可剥胶步骤位于绿漆步骤之后。 

优选的，在所述开盖区中，需要印刷可剥胶的区域为距离硬板>=20mil的区域，和距离软板外露边>=12mil的区域； 

优选的，所述印刷可剥胶步骤中的烘烤步骤为：在热风循环烘箱中，以温度为140℃进行20-30分钟烘烤。

优选的，所述的印刷可剥胶步骤中，所述的网板的丝网拉力为18T以下。 

优选的，所述的印刷可剥胶步骤中使用由聚氨脂材料制成的带60度圆角的刮刀铺上可剥胶，刮刀的攻角控制在45-55度之间。 

综上所述，本发明具有以下显著的有益效果： 

（1）本申请的在前开盖流程的基础上增加印刷可剥胶及剥可剥胶的步骤，可剥胶在硬板制程中对软板进行良好保护，保证成品板质量；

（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；

（3）本申请用FR4材料制作刀状的开盖工具对可剥胶进行剥离，高效、不会对软板造成损伤，剥离干净；

（4）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致可剥胶易脱落的问题；

（5）在热风循环烘箱中，以温度为140℃进行20-30分钟烘烤，在这种条件下，可剥胶的粘结力达到最合适的状态，既能够保护好软板，也容易剥离。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面对本发明作进一步阐述。 

一种软硬结合板制作工艺，包括下面具体步骤。 

(1)软板层工序，该步骤为常规制作流程，这里包括覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口，既是为了成品能够露出软板； 

(2)粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤，粘结片起到粘合软板层与硬板层基板的作用，为使成品露出软板（即客人要求的开盖区），在粘结片开盖区对应处必须先提前冲出开口。具体可使用蚀刻模具或激光切割的方式进行，亦为常规流程。

(3)硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤，常规前开盖流程。既是在开盖区所对应的硬板层基板区域，冲出开口，在硬板处理工序前完成开盖。冲出开口可有以下方法实现：蚀刻模具、激光切割、Route成型机等。 

(4)压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合。这里压合成软硬结合板的叠层为(硬板层基板Core+粘结片B/S+软板层FPC+粘结片B/S+硬板层基板Core)。最终软硬结合板可以为4层电路，也可以是6层电路，当硬板层基板为单面线路时为4层电路，当硬板层基板为双面线路时为6层电路。硬板层基板Core，材质为CCL（Copper Clad Laminate，覆铜箔层压板）；粘结片B/S（Bonding Sheet），即PCB 用纯胶，用于层间压合，其作用类似硬板制作过程中使用的PP。 

（5）硬板处理工序，所述的硬板处理工序由以下步骤组成：磨边；钻孔；垂直去胶渣；印刷可剥胶；刷磨；水平黑影；外层电镀；外层线路；自动光学检测；绿漆；剥可剥胶；浸金；后制程。 

其中,垂直去胶渣即去除板面的杂质.所述的印刷可剥胶步骤位于垂直去胶渣步骤之后，剥可剥胶步骤位于绿漆步骤之后。这样可以防止绿漆制作过程中的高温导致可剥胶脱落现象的出现，如果在垂直去胶渣前印刷可剥胶亦可导致容易脱落。 

所述的可剥胶是一种单组份丝印保护油墨，固体含量是100%，颜色为蓝色的粘稠状液体。所述的印刷可剥胶步骤包括：驾网板，铺上可剥胶；可剥胶与开盖区对位并调整好精度，调控制可剥胶厚度的参数；印刷,收板；水平静置,烘烤。所述的网板的丝网拉力为18T以下。在所述的铺上可剥胶中，是使用由聚氨脂材料制成的带60度圆角的刮刀铺上可剥胶，刮刀的攻角控制在45-55度之间。在所述开盖区中，需要印刷可剥胶的区域为距离硬板>=20mil的区域，和距离软板外露边>=12mil的区域。所述印刷可剥胶步骤中的烘烤步骤为：在热风循环烘箱中，以温度为140℃进行20-30分钟烘烤。优选为进行25分钟烘烤。 

所述剥可剥胶步骤包括：用FR4材料制作刀状的开盖工具；使用开盖工具沿可剥胶边缘轻推并用手将其剥离。所述的刀状也就是刀样形状的开盖工具，但这里的刀刃部分不锋利，不会刮伤软板。 

本发明为具体介绍的步骤均可采用本领域的常规技术手段，本发明保护的主旨是改变原有工艺中的操作顺序及工艺参数，以解决现有技术中存在的问题。 

需要说明的是，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。 

  

Claims (8)

1.一种软硬结合板制作工艺，包括：

软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；

粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；

硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；

压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合：

硬板处理工序，所述的硬板处理工序包括以下步骤：磨边、钻孔、垂直去胶渣、印刷可剥胶、刷磨、水平黑影、外层电镀、外层线路、自动光学检测、绿漆、剥可剥胶、浸金、后制程。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，所述的印刷可剥胶步骤包括：

驾网板，铺上可剥胶；

可剥胶与开盖区对位并调整好精度，调控制可剥胶厚度的参数；

印刷,收板；

水平静置,烘烤。

3.根据权利要2所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，所述剥可剥胶步骤包括：用FR4材料制作刀状的开盖工具；使用开盖工具沿可剥胶边缘轻推并用手将其剥离。

4.根据权利要3所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于：所述的硬板处理工序还包括垂直去膠渣、绿漆的步骤，所述的印刷可剥胶步骤位于垂直去膠渣步骤之后，剥可剥胶步骤位于绿漆步骤之后。

5.根据权利要求4所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于：在所述开盖区中，需要印刷可剥胶的区域为距离硬板>=20mil的区域，和距离软板外露边>=12mil的区域。

6. 根据权利要求5所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于，所述印刷可剥胶步骤中的烘烤步骤为：在热风循环烘箱中，以温度为140℃进行20-30分钟烘烤。

7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于：所述的印刷可剥胶步骤中，所述的网板的丝网拉力为18T以下。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合板制作工艺，其特征在于：

所述的印刷可剥胶步骤中使用由聚氨脂材料制成的带60度圆角的刮刀铺上可剥胶，刮刀的攻角控制在45-55度之间。