CN104363718A - 软硬结合电路板的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用PI胶层作为压合介质层材料的软硬结合电路板的生产方法，其特征是它包括下列步骤：⑴图形胶带制备、⑵贴合、⑶压合、⑷激光开窗；本发明工艺流程简单，易于实现；采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOWPP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。

Description

软硬结合电路板的生产方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的生产方法，具体地说是一种软硬结合电路板的生产方法。
背景技术
柔性线路板轻便，小巧，可弯曲性，刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式。刚挠电路可以在二维设计和制作线路，三维的互连组装，刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。柔性线路板重复弯曲百万次仍能保持电性能。可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制，极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足1㏕的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。可用于Engine Controls汽车引擎控制、Chip Scale Packages 芯片的封装等等。
传统软硬结合板的制作流程包括：1、芯板单面蚀刻→PP开窗→压合→后加工→揭盖→成品。传统软硬结合板排板时采用PP开窗，然后采用三合一缓冲材料压合，叠合排板过程繁琐，压合辅料价格昂贵。PP来料采用NOFLOW PP，为普通PP价格的4倍。在压合过程中溢胶难控制，造成品质问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种采用PI胶层作为压合介质层材料的软硬结合电路板的生产方法。
本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种软硬结合电路板的生产方法，它包括下列步骤：
⑴图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；
本发明在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
本发明在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
⑵贴合：将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；
⑶压合：将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；
⑷激光开窗：对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺流程简单，易于实现；采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOW PP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。
附图说明
图1是本发明的流程框图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
由图1可知，一种软硬结合电路板的生产方法，它包括下列步骤：
⑴图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；
PE膜在冲切过程中起到保护PI胶层的作用，避免PI胶层直接接触冲床，受损伤。
本发明在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
本发明在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
本实施例选择PET膜的厚度为0.15㎜，PE膜的厚度为0.03㎜，硬板绝缘层厚度为0.05㎜，则所述PI胶层的厚度为0.05㎜，将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合一起后，其总高度为0.23㎜，则冲切时，刀模高度为0.13㎜。
⑵贴合：将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；
PET膜起到保护PI胶层作用，避免PI胶层在转运、操作过程中刮伤或被外面异物沾染，防止PI胶层的损伤；同时，保证压合时PI胶层表面的清洁，PI胶层与铜箔间的结合力更加稳固。
⑶压合：将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；
⑷激光开窗：对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，即对制备的板完成钻孔、电镀、图形转移、绿油等后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
本发明采用PI胶层作为压合介质层材料，替代NOFLOW PP激光开窗作业，压合不需要离形膜、覆形膜作为压合辅助材料，降低了生产成本，且排除了PP溢胶的品质隐患，同时降低了大批压合废料的产生。

Claims (3)

1.一种软硬结合电路板的生产方法，
⑴图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据软板开窗图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及软板开窗图形部分的图形胶带；
⑵贴合：将步骤⑴制备的图形胶带对位贴附于软板的两面，撕除表面的PET膜，制备成结合板；
⑶压合：将步骤⑵制备的结合板两面铺上铜箔，通过高温高压使铜箔与板面牢固结合；
⑷激光开窗：对步骤⑶制备的板进行后续工序加工，然后通过激光在与软板对应处切割开窗，揭盖即得到所需的软硬结合板。
2.根据权利要求1所述软硬结合电路板的生产方法，其特征是在步骤⑴中，所述PET膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜，所述PI胶层的厚度为硬板绝缘层厚度，所述PE膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。
3.根据权利要求1或2所述软硬结合电路板的生产方法，其特征是在步骤⑴中，刀模的高度根据图形胶带的厚度选择，刀模高度为图形胶带厚度减去0.1㎜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105050325A (zh) * 2015-07-03 2015-11-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板铣板的方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN113411961A (zh) * 2021-06-11 2021-09-17 金禄电子科技股份有限公司 软硬结合线路板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7220131B1 (en) * 2005-12-20 2007-05-22 Xerox Corporation Electromechanical device having a plurality of bundles of fibers for interconnecting two planar surfaces
CN101076227A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 施汉忠 软硬结合线路板采用热固胶压合方法
CN102548247A (zh) * 2012-01-16 2012-07-04 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板制造方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7220131B1 (en) * 2005-12-20 2007-05-22 Xerox Corporation Electromechanical device having a plurality of bundles of fibers for interconnecting two planar surfaces
CN101076227A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 施汉忠 软硬结合线路板采用热固胶压合方法
CN102548247A (zh) * 2012-01-16 2012-07-04 惠州市蓝微电子有限公司 一种软硬结合板制造方法
CN103687346A (zh) * 2013-11-18 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105050325A (zh) * 2015-07-03 2015-11-11 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板铣板的方法
CN108449880A (zh) * 2018-04-08 2018-08-24 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN108449880B (zh) * 2018-04-08 2020-12-25 珠海市凯诺微电子有限公司 柔性线路板覆盖膜贴合方法
CN113411961A (zh) * 2021-06-11 2021-09-17 金禄电子科技股份有限公司 软硬结合线路板及其制备方法
CN113411961B (zh) * 2021-06-11 2023-09-26 金禄电子科技股份有限公司 软硬结合线路板及其制备方法

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