CN113411961B - 软硬结合线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种软硬结合线路板及其制备方法。上述的软硬结合线路板包括挠性线路板、第一刚性线路板、第二刚性线路板和图形压合带。图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第一刚性线路板粘合，第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第二刚性线路板粘合。上述的软硬结合线路板的质量较好，能更好地满足客户的要求。

Description

软硬结合线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种软硬结合线路板及其制备方法。

背景技术

电子产品小型化、多功能化和高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三位立体组装发展，软硬结合线路板结合刚性线路板和挠性线路板的优势，即可提供刚性线路板的支撑，又可实现拒不弯曲，而被广泛应用于电子产品的三维组装，但是传统软硬结合板排板时采用半固化片铣开窗，并采用三合一缓冲材料压合，在压合过程中溢胶较难控制，造成制备得到的软硬结合线路板的质量下降，进而使得软硬结合线路板达不到用户要求的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种质量较好，进而能更好地满足客户的要求的软硬结合线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种软硬结合线路板，包括：

挠性线路板；

第一刚性线路板；

第二刚性线路板；

图形压合带，所述图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，所述第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第一刚性线路板粘合，所述第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第二刚性线路板粘合。

在其中一个实施例中，所述PI膜的厚度为20μm～150μm。

一种软硬结合线路板的制备方法，用于制备上述任一实施例所述的软硬结合线路板，所述软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，所述图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，所述PI膜夹设于所述耐高温膜和所述保护膜之间；

采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理，以使所述图形压合带的所述PI膜贴附于所述挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板；

采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理，以使所述铜箔贴附于所述挠性线路板的相对两侧面的所述图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板；

对所述第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板。

在其中一个实施例中，在所述获取图形压合带、挠性线路板和铜箔的步骤之后，且在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述保护膜。

在其中一个实施例中，在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之后，且在所述采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

揭除所述第一图形压合带的所述耐高温膜。

在其中一个实施例中，在所述对所述第二结合线路板进行后加工处理的步骤之后，且在所述得到软硬结合线路板的步骤之前，所述软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：

对后加工处理后的所述第二结合线路板进行开窗揭盖操作。

在其中一个实施例中，所述获取图形压合带，包括如下步骤：

获取所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜；

对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行可撕除粘结处理，以使所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜依次连接，得到图形压合带半成品；

对所述图形压合带半成品进行冲切操作，得到所述图形压合带。

在其中一个实施例中，在所述对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行粘结处理的步骤之后，且在所述对所述图形压合带半成品进行冲切操作的步骤之前，所述获取图形压合带还包括如下步骤：

获取挠性线路板的铣开窗图形；

采用所述铣开窗图形制作冲切图形。

在其中一个实施例中，采用冲切图形对所述图形压合带半成品进行冲切操作。

在其中一个实施例中，在加热和加压的条件下，采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明软硬结合线路板中，使第一PI膜和第二PI膜代替半固化片作为刚性线路板和挠性线路板的压合介质，减少了压合辅助材料离型膜和覆形膜的使用，降低了软硬结合线路板的制备成本。

2、本发明软硬结合线路板中，第一PI膜和第二PI膜的相对两侧面均形成熔融层，确保了第一PI膜分别与挠性线路板和所述第一刚性线路板的粘合稳定性，并且改善了在压力作用下，熔融状态下的PI膜受到挤压而发生溢胶的问题，并且改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式软硬结合线路板及其制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板包括挠性线路板、第一刚性线路板、第二刚性线路板和图形压合带。图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第一刚性线路板粘合，第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与挠性线路板和第二刚性线路板粘合。

上述的软硬结合线路板中，使第一PI膜和第二PI膜代替半固化片作为刚性线路板和挠性线路板的压合介质，减少了压合辅助材料离型膜和覆形膜的使用，降低了软硬结合线路板的制备成本。此外，第一PI膜和第二PI膜的相对两侧面均形成熔融层，确保了第一PI膜分别与挠性线路板和所述第一刚性线路板的粘合稳定性，并且改善了在压力作用下，熔融状态下的PI膜受到挤压而发生溢胶的问题，并且改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

在其中一个实施例中，PI膜的厚度为20μm～150μm。可以理解，PI膜即是绝缘介质，又是粘结介质而作为软硬结合线路板的压合介质使用，若PI膜的厚度过小，容易在压合过程中被铜箔刺穿，进而导致软硬结合线路板短路，若PI膜的厚度过大，使得压合后的软硬结合线路板的厚度增加，进而使得软硬结合线路板的规格不达标，因此，在本申请软硬结合线路板中，PI膜的厚度根据刚性线路板的绝缘层的厚度进行调整，即PI膜的厚度为刚性线路板的绝缘层的厚度，进一步地，即PI膜的厚度为20μm～150μm，提高了软硬结合线路板的质量。

本申请还一种软硬结合线路板的制备方法，用于制备上述任一实施例的软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，PI膜夹设于耐高温膜和保护膜之间；采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理，以使图形压合带的PI膜贴附于挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板；采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，以使铜箔贴附于挠性线路板的相对两侧面的图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板；对第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板。

上述的软硬结合线路板的制备方法中，采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理，并采用铝箔对经过第一贴附处理后形成第一结合线路板进行第二贴附处理，即利用PI膜作为挠性线路板和刚性线路板的压合介质，改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求；此外，采用铝箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，以使铜箔贴附于挠性线路板的相对两侧面的图形压合带的PI膜上，避免了由于PI膜的熔融温度较高，进而直接采用PI膜将挠性线路板和刚性线路板进行压合时造成刚性线路板被破坏，降低了制备得到的软硬结合线路板的质量的问题。进一步提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

可以理解，若通过在PI膜的相对两侧面上涂附胶黏剂而实现挠性线路板和刚性线路板的压合粘结，则会导致刚性线路板与挠性线路板的连接稳定性较差，容易出现挠性线路板和刚性线路板之间撕裂的问题，进而使得软硬结合线路板的结构稳定性较差，进而降低了软硬结合线路板的品质，此外，若通过完全高温高压下熔融的PI膜对挠性线路板和刚性线路板进行压合粘结，则在高温高压条件下容易造成挠性线路板的结构破坏的问题，并且熔融状态下的PI膜具有一定的流动性，进而在将PI膜与挠性线路板进行压合的过程中，容易使得PI膜溢出于挠性线路板外周，导致软硬结合线路板溢胶的问题，降低了软硬结合线路板的品质。

在其中一个实施例中，保护膜为PES膜、OPP膜、OCA膜和PVC膜中的至少一种。可以理解，PES膜为共聚酯膜，OPP膜为聚丙烯膜，OCA膜为光学透明胶膜，PVC膜为聚氯乙烯膜，PES膜、OPP膜、OCA膜和PVC膜均具有较好的抗静电作用，且均对PI膜具有较好的保护作用，此外，均与PI膜具有较好的粘附性能，较好地实现了保护膜对PI膜的保护作用。

在其中一个实施例中，耐高温膜为PA膜、PPS膜、PTFE膜、PASU膜和PEEK膜中的至少一种。可以理解PA膜为共聚酰胺膜，PPS膜为聚苯硫醚膜，PTFE膜为聚四氟乙烯膜，PASU膜为聚芳砜膜，PEEK膜为聚醚醚酮膜，PA膜、PPS膜、PTFE膜、PASU膜和PEEK膜均具有较好的耐高温性能，且均具有较好的耐冲击性能和较好的加工性能，此外，均与PI膜具有较好的粘附性能，较好地实现了耐高温膜对PI膜的保护作用。

请参阅图1，为了更好地理解本申请的软硬结合线路板的制备方法，以下对本申请的软硬结合线路板的制备方法作进一步的解释说明，一实施方式的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

S100、获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，PI膜夹设于耐高温膜和保护膜之间。可以理解，保护膜对PI膜具有保护作用，避免了PI膜在采用刀模进行冲切时被损坏的问题，以及避免了PI膜在采用刀模进行冲切时沾染杂质的问题，确保了软硬结合线路板的质量。此外，耐高温膜具有较好的耐高温性能，避免了在采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理的过程中，耐高温膜发生熔化，导致耐高温膜与PI膜黏连而容易导致软硬结合线路板短路的问题，进一步确保了软硬结合线路板的质量。

S200、采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理，以使图形压合带的PI膜贴附于挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板。可以理解，在图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理中，PI膜贴附于挠性线路板的相对两侧面上，对挠性线路板进行一次粘结，确保了PI膜与挠性线路板的粘结稳定性，改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

S300、采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，以使铜箔贴附于挠性线路板的相对两侧面的图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板。可以理解，在采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理中，铜箔贴附于挠性线路板的相对两侧面的PI膜上，对挠性线路板和刚性线路板进行二次粘结，确保了PI膜与刚性线路板的粘结稳定性，改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

S400、对第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板，可以理解，通过图形压合带将铜箔与挠性线路板进行粘结后，为了满足软硬结合线路板具有刚性线路板的特性，对铜箔进行内层线路处理后，进一步增加刚性线路板内芯板与第二结合线路板的铜箔进行压合处理，对压合处理后的第二结合线路板进行沉铜处理，并且对沉铜处理后的第二结合线路板进行二层线路处理，并根据刚性线路板的层数对重复压合处理和沉铜处理的次数进行调整，以使得到刚性线路板与挠性线路板结合的软硬结合线路板，实现了软硬结合线路板的功能性质。

上述的软硬结合线路板的制备方法中，采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理，并采用铝箔对经过第一贴附处理后形成第一结合线路板进行第二贴附处理，即利用PI膜作为挠性线路板和刚性线路板的压合介质，改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求；此外，采用铝箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，以使铜箔贴附于挠性线路板的相对两侧面的图形压合带的PI膜上，避免了由于PI膜的熔融温度较高，进而直接采用PI膜将挠性线路板和刚性线路板进行压合时造成刚性线路板被破坏，降低了制备得到的软硬结合线路板的质量的问题。进一步提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

在其中一个实施例中，在获取图形压合带、挠性线路板和铜箔的步骤之后，且在采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之前，软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：揭除图形压合带的保护膜。可以理解，保护膜作为图形压合带中PI膜的保护层，在PI膜进行冲切操作的过程中对PI膜起到减少沾染杂质和减少PI膜磨损的作用，为了保证挠性线路板和刚性线路板的绝缘，在采用图形压合带对挠性线路板进行粘结时，揭除图形压合带的保护膜，确保PI膜与挠性线路板直接接触，确保了挠性线路板和刚性线路板的绝缘，且确保了软硬结合线路板的质量。

在其中一个实施例中，在采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之后，且在采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤之前，软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：揭除第一图形压合带的耐高温膜。可以理解，耐高温膜作为图形压合带中PI膜的保护层，在PI膜进行冲切操作的过程中对PI膜起到减少沾染杂质和减少PI膜磨损的作用，此外，耐高温膜在PI膜进行冲切操作的过程中起到刀模的保护垫的作用，避免了在确保PI膜的冲切完全的情况下，需要控制刀模的穿设PI膜，导致刀模的刀口与冲切台接触，进而磨损刀模，增加了软硬结合线路板的制备成本的问题，为了确保挠性线路板和刚性线路板的铣开窗效果，需将未完全冲切的耐高温膜揭除，确保了软硬结合线路板的质量。需要说明的，若通过在冲切台上增加避空孔容置在对图形压合带进行冲压过程中突出于PI膜的刀口，由于图形压合带具有一定的延展性，在刀模冲切过程中，若冲切台上存在避空孔，则图形压合带容易随刀模的移动而发生延展形变，进而使得PI膜的铣开窗区域不准确，进而影响软硬结合线路板的质量问题。

在其中一个实施例中，在对第二结合线路板进行后加工处理的步骤之后，且在得到软硬结合线路板的步骤之前，软硬结合线路板及其制备方法还包括如下步骤：对后加工处理后的第二结合线路板进行开窗揭盖操作，实现了软硬结合线路板的性能。

在其中一个实施例中，通过激光对后加工处理后的第二结合线路板进行开窗揭盖操作，提高了开窗揭盖操作的效率，并且提高了软硬结合线路板的开窗区域精确性。

在其中一个实施例中，获取图形压合带，包括如下步骤：

获取耐高温膜、PI膜和保护膜。可以理解，由于在耐高温膜、PI膜和保护膜在成型过程中相互之间容易黏连，导致后期图形压合带中的耐高温膜、PI膜和保护膜不能相互分离揭除，因此，为了确保图形压合带的可分离揭除，进而确保图形压合带的作用，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，获取耐高温膜、PI膜和保护膜，即独立获取耐高温膜、PI膜和保护膜，再使得耐高温膜、PI膜和保护膜进行可撕除粘合，确保了耐高温膜、PI膜和保护膜的可相互分离揭除性能。

进一步地，对耐高温膜、PI膜和保护膜进行可撕除粘结处理，以使耐高温膜、PI膜和保护膜依次连接，得到图形压合带半成品。可以理解，为了更好地保护PI膜，需要将耐高温膜和保护膜分别附着于PI膜的相对两侧，且有利于PI膜的加工。

更进一步地，对图形压合带半成品进行冲切操作，得到图形压合带。可以理解，对图形压合带半成品进行冲切形成铣开窗区域后，再将图形压合带对挠性线路板进行粘结，避免了对挠性线路板和半固化片进行铣开窗时，刀模容易破坏挠性线路板的结构，使得铣开窗的精确性要求较高，进而使得软硬结合线路板的制备难度增加的问题，降低了软硬线路板的制备难度，此外，先将图形压合带半成品进行冲切形成铣开窗区域后，再使用图形压合带对挠性线路板进行粘结，更好地实现了挠性线路板铣开窗区域的裸露，更好地实现了挠性线路板和刚性线路板的线路连接，提高了软硬结合线路板质量。

在其中一个实施例中，在对耐高温膜、PI膜和保护膜进行粘结处理的步骤之后，且在对图形压合带半成品进行冲切操作的步骤之前，获取图形压合带还包括如下步骤：

获取挠性线路板的铣开窗图形。可以理解，PI膜作为半固化片的替换压合介质，挠性线路板和PI膜的铣开窗区域相对应，因此，在对PI膜进行冲切操作的之前，需要获取挠性线路板的铣开窗图形，进一步根据挠性线路板的铣开窗图形对图形压合带进行冲切操作，确保了PI膜的冲切区域与挠性线路板的铣开窗区域相对应，确保了软硬结合线路板的质量。

进一步地，采用铣开窗图形制作冲切图形，更好地确保了PI膜的冲切区域与挠性线路板的铣开窗区域的一致性和对应性，进而更好地确保了软硬结合线路板的质量。

在其中一个实施例中，采用冲切图形对图形压合带半成品进行冲切操作，更好地确保了PI膜的冲切区域与挠性线路板的铣开窗区域的一致性和对应性，进而更好地确保了软硬结合线路板的质量。

在其中一个实施例中，采用冲切图形对图形压合带半成品进行冲切操作，冲切操作的刀模的厚度加上0.1mm～0.13mm等于图形压合带厚度，且耐高温膜的厚度大于0.13mm。可以理解，耐高温膜在PI膜进行冲切操作的过程中起到刀模的保护垫的作用，使得冲切操作的刀模的厚度加上0.1mm～0.13mm等于图形压合带厚度，且耐高温膜的厚度大于0.13mm，更好地避免了在确保PI膜的冲切完全的情况下，需要控制刀模的穿设PI膜，导致刀模的刀口与冲切台接触，进而磨损刀模，增加了软硬结合线路板的制备成本的问题。

在其中一个实施例中，耐高温膜的厚度为0.15㎜～0.20㎜。

在其中一个实施例中，保护膜的厚度为0.025㎜～0.05㎜。

在其中一个实施例中，在加热和加压的条件下，采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理。可以理解，PI膜的耐温性能较好，为了更好地实现了PI膜与铜箔的粘结稳定性，在加热和加压条件下对第一结合线路板进行第二贴附处理，在加压条件下对PI膜进行加热贴附，避免了加热温度过大而耗能较大的问题，有效减少了软硬结合线路板的制备成本。

在其中一个实施例中，在250℃～380℃和在5～10个大气压条件下采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理。可以理解，在加压条件下，在低于PI膜的熔融温度下，PI膜便已形成熔融状态，因此，为了降低软硬结合线路板的制备成本，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，在250℃～380℃和在5～10个大气压条件下采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，在减少了软硬结合线路板的前提下，进一步降低了加热对挠性线路板的结构的破坏。

在其中一个实施例中，采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理，包括如下步骤：

向揭除保护膜后的图形压合带处通入惰性气体，以使图形压合带处于惰性环境中。可以理解，由于在加热条件下，保护膜容易发生融化而与PI膜发生粘结，进而使得保护膜不能从PI膜上揭除，造成图形压合带的报废，此外，由于耐高温膜具有较好的耐高温性能，在PI膜远离耐高温膜的一侧表面发生熔融时，耐高温膜依旧保持较好的稳定性，因此，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，先揭除保护膜，使得图形压合带上与保护膜粘附的一侧面与挠性线路板进行粘结，减少了图像胶膜的报废，减少了软硬结合线路板的制备成本，并且在对挠性线路板进行第一贴附处理时，向揭除保护膜后的图形压合带处通入惰性气体，以使图形压合带处于惰性环境中，减轻了由于PI膜表面的热传递至挠性线路板上时，挠性线路板表面的铜层受热被氧化的情况，提高了软硬结合线路板的质量。

进一步地，在本实施例中，将揭除保护膜的图形压合带放置于压合台处。可以理解，在对挠性线路板进行第一贴附处理的过程中，需要对PI膜进行加热，而在对PI膜进行加热的过程中，由于挠性线路板中的芯板为PI材质，使得挠性线路板中的芯板在PI膜熔融的情况下也受热熔融，进而导致挠性线路板变形而失去挠性线路板的功能，降低了软硬结合线路板的质量，因此，在本申请软硬结合线路板中，在对PI膜进行加热熔融的方式并不是使环境温度上升至PI膜熔融的温度，而是将揭除保护膜的图形压合带放置于压合台上进行表面熔融处理形成熔融层之后再与挠性线路板进行粘合，降低了加热时对挠性线路板的影响，进而降低了挠性线路板的变形，提高了软硬结合线路板的质量。

进一步地，在本实施例中，采用与压合台相配适的压合板对图形压合带揭除保护膜的一侧面进行表面熔融处理，压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行。可以理解，由于挠性线路板中的芯板为PI材质，使得挠性线路板中的芯板在PI膜熔融的情况下也受热熔融，进而导致挠性线路板变形而失去挠性线路板的功能，降低了软硬结合线路板的质量，因此，在本申请软硬结合线路板中，在对PI膜进行加热熔融的方式并不是使环境温度上升至PI膜熔融的温度，而是将揭除保护膜的图形压合带放置于压合台上利用与压合台相配适的压合板对图形压合带揭除保护膜的一侧面进行表面熔融处理，使得图形压合带揭除保护膜的一侧面形成熔融层而与挠性线路板发生粘合贴附，降低了加热时对挠性线路板的影响，进而降低了挠性线路板的变形，提高了软硬结合线路板的质量。此外，对PI膜的熔融主要通过压合板的温度传递实现，若压合台和相配适的压合板不平行，使得压合板上的热量不能均匀传递至PI膜上，进而导致PI膜与铜箔的贴附效果较差，进而使得制备得到的软硬结合线路板的质量较差，因此，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，控制压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行，确保了PI膜表面的均匀受热熔融，有利于PI膜表面熔融形成的熔融层与铜箔紧密贴合，进而确保了PI膜与铜箔的贴附紧密性，提高了软硬结合线路板的质量，

进一步地，在本实施例中，采用另一与压合台相配适的压合板对表面熔融处理后的图形压合带与挠性线路板进行第一压合处理，以使图形压合带的PI膜贴附于挠性线路板的相对两侧面上，压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行。可以理解，由于在对PI膜进行熔融的过程中挠性线路板中的芯板也容易受热熔融，进而导致挠性线路板变形而失去挠性线路板的功能，降低了软硬结合线路板的质量，此外，还由于通过热传递的方式对PI膜进行熔融的过程中，热量的传递是一步一步推进的，若使得压合板压合在挠性线路板的一侧，则在PI膜靠近挠性线路板的一侧表面形成熔融层时，挠性线路板的已经发生了较大的变形，并且挠性线路板的线路结构遭到较大的损坏，进而导致挠性线路板报废；若使得压合板压合在图形胶层的耐高温膜表面，则在PI膜靠近挠性线路板的一侧表面形成熔融层时，PI膜整体已经发生了熔融，导致图形压合带的流动性变大，进而导致图形压合带与挠性线路板进行压合的过程中，图形压合带的PI膜溢出，对软硬结合线路板的功能产生影响，降低了软硬结合线路板的质量，因而，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，采用一块加热的压合板先对接触保护膜的图形压合带进行熔融处理，然后对熔融处理后的图形压合带和挠性线路板进行压合处理，避免了PI膜溢出和挠性线路板报废的问题，提高了软硬结合线路板的质量。

上述采用图形压合带对挠性线路板进行第一贴附处理的步骤中，采用一块加热的压合板先对接触保护膜的图形压合带进行熔融处理，然后对熔融处理后的图形压合带和挠性线路板进行压合处理，避免了PI膜溢出和挠性线路板报废的问题，提高了软硬结合线路板的质量。

在其中一个实施例中，采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理，包括如下步骤：

向第一结合线路板处通入惰性气体，以使第一结合线路板处于惰性环境中。可以理解，在加热条件下，挠性线路板和铜箔表面裸露的铜层容易被氧化，进而破坏了软硬结合线路板的线路结构，进而在对第一结合线路板进行第二贴附处理之前，向第一结合线路板处通入惰性气体，以使第一结合线路板处于惰性环境中，进而减少挠性线路板和铜箔表面裸露的铜层的氧化，提高了软硬结合线路板的质量。

进一步地，在本实施例中，将第一结合线路板放置于压合台处。可以理解，在对第一结合线路板进行第二贴附处理的过程中，需要对PI膜进行加热，而在对PI膜进行加热的过程中，挠性线路板中的芯板也容易受热熔融，进而导致挠性线路板变形而失去挠性线路板的功能，降低了软硬结合线路板的质量，因此，在本申请软硬结合线路板中，在对PI膜进行加热熔融的方式并不是使环境温度上升至PI膜熔融的温度，而是将第一结合线路板放置于压合台处对PI膜表面进行熔融处理形成熔融层，进而实现了铜箔与第一结合板的粘合贴附，降低了加热时对挠性线路板的影响，进而降低了挠性线路板的变形，提高了软硬结合线路板的质量。

进一步地，在本实施例中，采用与压合台相配适的压合板对第一结合线路板的一侧面上的图形压合带与铜箔进行第一压合处理，压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行。可以理解，由于挠性线路板中的芯板为PI材质，使得挠性线路板中的芯板在PI膜熔融的情况下也受热熔融，进而导致挠性线路板变形而失去挠性线路板的功能，降低了软硬结合线路板的质量，因此，在本申请软硬结合线路板中，在对PI膜进行加热熔融的方式并不是使环境温度上升至PI膜熔融的温度，而是将揭除耐高温膜的图形压合带放置于压合台上利用与压合台相配适的压合板快速将热传递至PI膜上，对图形压合带揭除耐高温膜的一侧面进行表面熔融处理，使得图形压合带揭除耐高温膜的一侧面形成熔融层而与铜箔发生粘合贴附，降低了加热时对挠性线路板的影响，进而降低了挠性线路板的变形，提高了软硬结合线路板的质量。此外，对PI膜的熔融主要通过压合板的温度传递实现，若压合台和相配适的压合板不平行，使得压合板上的热量不能均匀传递至PI膜上，进而导致PI膜与铜箔的贴附效果较差，进而使得制备得到的软硬结合线路板的质量较差，因此，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，控制压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行，进而确保了PI膜表面的均匀受热熔融，并确保了PI膜表面熔融形成的熔融层与铜箔紧密贴合，进而确保了PI膜与铜箔的贴附紧密性，提高了软硬结合线路板的质量。

进一步地，在本实施例中，对压合处理后的第一结合线路板进行翻转操作，以使第一结合板的另一侧面上的图形压合带与铜箔进行第二压合处理，实现了第一结合线路板相对的两个侧面上的PI膜均与铜箔紧密贴合，确保了PI膜与铜箔的贴附紧密性，提高了软硬结合线路板的质量。

上述采用铜箔对第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤中，将第一结合线路板放置于压合台处，利用压合板快速将热传递至PI膜上，对PI膜表面进行熔融处理，进而实现了铜箔与第一结合板的粘结，降低了加热时对挠性线路板的影响，进而降低了挠性线路板的变形，提高了软硬结合线路板的质量，并且进一步控制压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行，进而确保了PI膜表面的均匀受热熔融，并确保了PI膜表面熔融形成的熔融层与铜箔紧密贴合，进而确保了PI膜与铜箔的贴附紧密性，进一步提高了软硬结合线路板的质量。

在其中一个实施例中，压合板的温度250℃～380℃，压合时间为0.5min～2min。可以理解，压合板的温度过高，导致软硬结合线路板的制备能耗增加，而压合板的温度过低，导致第一结合线路板上的PI膜不能发生熔融而对铜箔进行粘结，因此，在本申请软硬结合线路板的制备方法中，为了减少对挠性线路板的结构的破坏，并且为了使铜箔与第一结合线路板紧密粘结，使得压合板的温度250℃～380℃，压合时间为0.5min～2min，进而使得压合板上的温度快速使第一结合板上的PI膜发生熔融而与铜箔发生粘结，并且减少了对挠性线路板结构的破坏，提高了软硬结合线路板的质量。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明软硬结合线路板中，使第一PI膜和第二PI膜代替半固化片作为刚性线路板和挠性线路板的压合介质，减少了压合辅助材料离型膜和覆形膜的使用，降低了软硬结合线路板的制备成本。

2、本发明软硬结合线路板中，第一PI膜和第二PI膜的相对两侧面均形成熔融层，确保了第一PI膜分别与挠性线路板和所述第一刚性线路板的粘合稳定性，并且改善了在压力作用下，熔融状态下的PI膜受到挤压而发生溢胶的问题，并且改善了软硬结合线路板压合使溢胶的品质隐患，提高了软硬结合线路板的质量，进而更好地满足了客户的要求。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括：

挠性线路板；

第一刚性线路板；

第二刚性线路板；

图形压合带，所述图形压合带包括第一PI膜和第二PI膜，所述第一PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第一刚性线路板粘合，所述第二PI膜的相对两侧面形成熔融层并分别与所述挠性线路板和所述第二刚性线路板粘合；

其中，将揭除保护膜的图形压合带放置于压合台上进行表面熔融处理形成熔融层之后再与挠性线路板进行粘合，接着，将揭除耐高温膜的图形压合带放置于压合台上利用与压合台相配适的压合板快速将热传递至PI膜上，对图形压合带揭除耐高温膜的一侧面进行表面熔融处理，使得图形压合带揭除耐高温膜的一侧面形成熔融层而与铜箔发生粘合贴附；

压合台靠近压合板的一侧面与压合板靠近压合台的一侧面相平行。

2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板，其特征在于，所述PI膜的厚度为20μm～150μm。

3.一种软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1或权利要求2所述的软硬结合线路板，所述软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：

获取图形压合带、挠性线路板和铜箔，所述图形压合带包括层叠设置的耐高温膜、PI膜和保护膜，所述PI膜夹设于所述耐高温膜和所述保护膜之间；

采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理，以使所述图形压合带的所述PI膜贴附于所述挠性线路板的相对两侧面上，得到第一结合线路板；

采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理，以使所述铜箔贴附于所述挠性线路板的相对两侧面的所述图形压合带的PI膜上，得到第二结合线路板；

对所述第二结合线路板进行后加工处理，得到软硬结合线路板。

4.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述获取图形压合带、挠性线路板和铜箔的步骤之后，且在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述保护膜。

5.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述采用所述图形压合带对所述挠性线路板进行第一贴附处理的步骤之后，且在所述采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

揭除所述图形压合带的所述耐高温膜。

6.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述对所述第二结合线路板进行后加工处理的步骤之后，且在所述得到软硬结合线路板的步骤之前，所述软硬结合线路板的制备方法还包括如下步骤：

对后加工处理后的所述第二结合线路板进行开窗揭盖操作。

7.根据权利要求3所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，所述获取图形压合带，包括如下步骤：

获取所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜；

对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行可撕除粘结处理，以使所述耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜依次连接，得到图形压合带半成品；

对所述图形压合带半成品进行冲切操作，得到所述图形压合带。

8.根据权利要求7所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在所述对耐高温膜、所述PI膜和所述保护膜进行粘结处理的步骤之后，且在所述对所述图形压合带半成品进行冲切操作的步骤之前，所述获取图形压合带还包括如下步骤：

获取挠性线路板的铣开窗图形；

采用所述铣开窗图形制作冲切图形。

9.根据权利要求8所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，采用冲切图形对所述图形压合带半成品进行冲切操作。

10.根据权利要求3～9中任一项所述的软硬结合线路板的制备方法，其特征在于，在加热和加压的条件下，采用所述铜箔对所述第一结合线路板进行第二贴附处理。