JPH021198A

JPH021198A - めっき型熱電対

Info

Publication number: JPH021198A
Application number: JP63117563A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Tsukagoshi; 洋塚越
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1988-03-10
Filing date: 1988-05-13
Publication date: 1990-01-05
Anticipated expiration: 2012-08-20
Also published as: JP2642663B2; US5013397A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はベースプレート上に金属配線をパターン形成し
たプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に配線
パターンの微細化及び多層化が容易で、高集積度化が図
れるようにしたプリント配線基板及びその製造方法に関
する０本発明は、例えばカメラ、？！写機等の電子機器
において採用されるフレキシブルプリント配線基板に好
適であるゆ〔従来の技術〕従来から、ベースプレート上に金属配線をパターン形成
してなるプリント配線基板には各種あり、例えば、第６
図体）に示す構造ｐものがある。これは、エツチング法
により以下の手順で製造されたものである。まず第６図
（δ）に示すように５０１１翔程度の絶縁性フィルムか
らなるベースプレート２１上に第１接着剤層２２を介し
て配線パターンとなるＣｕ板２３を貼設した素材板２０
を準備する。

そしてこれに所定パターンのマスクをかけてエツチング
し、これによりＣｕ板２３の不要部分を除去して配線パ
ターン２３ａをパターン形成する。

そして上記マスクを除去した後、第２接着剤層２４が付
着された保護フィルム２５を配線パターン２３ａを覆う
ように貼着することにより構成されている。

また、プリント配線基板の他の製造方法として、従来か
らめっきによる方法がある。これは金属製のめっき基板
上にマスクをかけた状態で電気めっきあるいは無電解め
っきを行い、これにより金属配線を所定形状にパターン
形成する。そして次に上記配線パターン上にベースプレ
ートを接着し、該ベースプレートをめっき基板から剥離
することにより、上記配線パターンをベースプレート上
に転写する方法である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記従来のエツチングによる方法では、配線
パターン２３’ａ部分が上方に盛り上がっており、その
ためプリント配線基板の表面が波打ち易く　（第７図に
示す顕微鏡写真参照）、その結果、該基板上にさらに別
個の配線パターンを積層するのは困難であり、最近の多
層化の要請に応え難い、上記めっきによる方法の場合も
配線パターン部分がベースプレートの表面から盛り上が
っており、同様の問題がある。

さらにこの配線パターン２３ａ部分が盛り上がっている
ことから、保護フィルム２５を貼着する場合にパターン
の縁部２３ｂ付近に空気２３ｃが溜まり易い問題もある
。

また、上記エツチングによる方法の場合、その製造原理
上、配線パターン２３ａの縁部２３ｂが裾拡がりになる
ので、必要な配線スペースが広くなり、配線パターンの
高密度化においても限度がある。一方、上記めっきによ
る方法は、めっき基板にマスクをかけた状態でめっきす
る方法であるから、パターンの縁部が垂直になり、裾拡
がりになることはなく、この点では高密度化が可能であ
る。し′かし、パターン幅をより微細化すると、該パタ
ーンにクランクが生じ易く、やはり高密度化には限度が
ある。

そこで本発明は、上記従来の問題点を解消するためにな
されたもので、配線パターンによる盛り上がりをなくし
て多層化を容易化できるとともに、配線パターンのより
一層の高密炭化を達成でき、かつ空気溜まりの問題が生
じることもないプリント配＆ｉ！基板及びその製造方法
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明者は、上記従来方法による場合に基板全体
が凸凹になる原因について検討し、以下の点に着目した
。即ち、従来方法による場合は、第６図（ｂｌに示すよ
うに、ベースプレート２１上の配線パターン２３ａが第
１接着剤１２２から上方に突出しており、保護用フィル
ム２５を貼着しても該フィルム２５が上記配線パターン
２３ａの形状に沿って変形することから上記凹凸が住し
る。

従って、この接着剤Ｎ２２が配線パターン２３ａの周囲
を埋め、かつこれらの上面が平坦になっておれば、上記
凹凸が生じることはなくなり、上述の多層化が可能にな
る。

また、上記従来のめっきによる方法では、パタ−ン幅を
より微細化すると、配線パターンとベースプレートとの
接着剤による接着力が、めっき基板との接着力より弱く
なる場合があり、しかも配線パターン自体の強度が微細
幅にした分だけ弱くなっていることから、配線パターン
をベースプレートに転写する際に該パターンにクランク
が生じたり、破断したりする。従って上記配線パターン
が容易確実に剥離されるように、めっき基板とのめっき
による接着力を弱くしてやればこれらの問題を解消でき
、パターン幅をより微細化できる。

そこで本願の第１項の発明は、プリント配線基板におい
て、ベースプレート上に接着剤層によりめっき膜からな
る配線パターンを接着するとともに、該接着剤層が、上
記配線パターンの周囲を埋め、かつ配線パターンと略同
−平面をなすように該接着剤層を平坦に押圧成形し、さ
らにこの接着剤層及び配線パターンの上面を覆うように
保護用フィルムを貼着したことを特徴としている。

また、本願の第２項の発明は、上記構造のプリント配線
基板を製造する方法であうで、金属製めっき基板上に下
地となるパネルめっき膜を形成し、該パネルめっき膜上
に所定形状の配線パターンをめっきによりパターン形成
し、該配線パターン上に接着剤層を介してベースプレー
トをｉｌ！置し、該ベースプレートを所定温度に加熱す
るとともに所定圧力で押圧することにより、上記接着剤
層により配線パターンの周囲を埋め、かつ該接着剤層の
表面を平坦化するとともに、咳ヘースプレートを上記配
線パターン及びパネルめっき膜に接着させ、しかる後、
該ベースプレートをパネルめっき膜と共に上記めっき基
板上から剥離することにより、パネルめっき膜及び配線
パターンをベースプレートに転写させ、さらに上記パネ
ルめっき膜をエツチングにより除去する。そして最後に
上記接着剤層及び配線パターンを覆うように保護用フィ
ルムを貼着したことを特徴としている。

また、本願の第３項の発明は、第１項におけるプリント
配線基板の具体例としてのめっき膜型熱電対であり、異
なる２種の金属からなる第１．第２熱電パターンを、一
端同士が接続されるように、また他端が外部端子部分に
導出されるようにめっきによりパターン形成し、さらに
上記一端同士の接続部が雰囲気中に露出されるように、
ベースプレート及びカバーフィルムに開口（窓部）を形
成したことを特徴としている。

ここで本発明における上記ベースプレートは、配線パタ
ーンを保持する基材となるものであり、例えばポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁性フィルム
が採用でき、また柔軟性を有する薄膜状のものに限らず
、硬質の厚板状のものでもよい。

また、本発明の金属製めっき基板は、製造時のヘースと
なるものであり、導電性で、かつその表面に不導体皮膜
が形成され、パネルめっき膜が剥離し易い性質を有する
必要があり、この観点から５ＬＩＳ、Ａ１．　Ｔｉ板等
が適している。

また本発明のパネルめっき膜は、後工程において配線パ
ターンをめっきにより形成する際のめっき作業を容易、
確実に行うための下地となるとともに、ベースプレート
を剥離する際に、配線パターンをめっき基板から確実に
分離させて該ベースプレート上の転写を確実にするため
のものである。

従ってこのパネルめっき膜用金属は、めっき基板とのめ
っき接着力は弱く、かつ配線パターンとのめっき接着力
は充分なる金属を選択する必要がある。また、ベースプ
レートを剥離した後のエツチング時にこのパネルめっき
膜が配線パターンより早くエツチングされるように、イ
オン化傾向が配線パターン用金属と同−又はこれより大
きい金属を選択する必要があり、さらにアルカリ性のエ
ツチング液で除去できるものがより望ましい。従ってこ
のパネルめっきｎり用金属は、上記観点から、めっき基
板の材質、及び配線パターンの材質等との関連において
適宜選択することとなるが、例えばめっき基板をＳＵＳ
、Ａ１．Ｔｉ　とし、配線パターンをＣｕ、Ｎｉ　とし
た場合は、Ａ１１．　　Ｚｎ、５ｎＦｅ等が選択できる
。

そして本発明では、ベースプレートを所定温度に加熱す
るとともに所定圧力で押圧する訳であるが、このために
は例えば、プレス装置に取り付けられた押圧部材を所定
温度に加熱し、これにより押圧すればよい、またこの場
合の温度、圧力は採用する接着剤、ベースプレートの材
質、厚さ等によって変化するが、この接着剤が配線パタ
ーンの周囲を充分に埋めることができ、かつ該接着剤層
及び配線パターンが略同一面をなすよう平坦に成形でき
る温度、圧力を適宜選択することとなる。

〔作用〕

本発明に係るプリント配線基板によれば、ベースプレー
ト上に形成された配線パターンの周囲は接着剤で埋めら
れており、かつこの接着剤層は配線パターンと略同−平
面をなしているので、従来のような凹凸が生じることは
なく、従って該基板上に別の基板を積層することができ
、基板の多層化を容易に実現できる。

また本発明方法では、ベースプレートを接着剤層で配線
パターン上に接着する際に、例えば所定温度に加熱され
た押圧部材により所定圧力で押圧することにより、接着
剤層を押圧成形したので、接着剤により配線パターンの
周囲を埋めることができるとともに、該接着剤層の表面
を配線パターンと略同一面にすることができ、上述の平
坦な基板構造を容易、確実に実現できる。またこのとき
、平坦に成形された配線パターン、接着剤層上に保護用
フィルムを貼設するのであるから、上記従来の盛り上が
っている配線パターンを覆う場合のような、空気の巻き
込みの問題が生じることもない。

また、本発明方法では、配線パターンのめっき形成に先
立って、先ずめっき基板上にパネルめっき膜を形成し、
このパネルめっき膜上に配線パターンを形成し、しかる
後ベースプレートを接着し、これを剥離することにより
配線パターンを転写するようにしたので、配線パターン
はパネルめっき膜とベースプレートとで挟まれた状態で
めっき基板からｆｆ１ｌ＋離されることとなる。従って
、この配線パターンを、例えば５０〜１５０μｍの微細
幅に形成しても該パターンにクラック等が生じることは
ない。その結果配線パターンを、例えば１ｆｌの領域内
に５〜１５本という高密度に形成でき、上述の高密度化
の要請に応えることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図は本発明の第１実施例による製造方法を説明する
ための工程図である。なお、本実施例では、理解を容易
にするために、各寸法、形状、装置等は模式化して表し
ており、また実際には多数のパターンを近接させて形成
するのであるが、図示を簡略化するために１つのパター
ンのみを示している。

■　ＳＵＳ製のめっき基板１の上面にＭ厚５μｍのＡ１
めっき膜からなるパネルめっき膜２を電気めっきによっ
て形成する（第１図（ａｌ）。

■　上記パネルめっき膜２上に感光性樹脂フィルムから
なるめっきレジスト膜３を熱圧着によってラミネートし
、該レジスト膜３を所定形状にマスキングした状態で露
光、現像することにより、後述の配線パターンに応した
形状のパターン開口３ａを形成する。そしてこの状態で
配線パターン用金属としてのＣｕを３０〜５０μ−の膜
厚に電気めっきすることにより配線パターン４を形成し
、しかる後アルカリ溶液中に浸漬することにより上記め
っきレジスト膜３を除去する（同図（ｂｌ、　（Ｃ１）
。

ここで、上記配線パターン４の電気めっきにおいては、
めっき浴槽内にてめっき液を流動させながら電気めっき
を行う高速めっき法（本件出願人の出願に係る特公昭６
０−１９５８号公報参照）を採用した。その結果、上記
配線パターン４の表面は、第１　（ｇ）に示すように、
粗面になっている。

■　上記パネルめっき膜２及び配線パターン４上にこれ
らを覆うように、エポキシ系接着剤Ｎ８が塗布形成され
たポリイミドフィルムからなるベースプレート７をｉ１
置しく同図ｆｄ１．　＋８１）　、これをプレス装置に
取り付けられた押圧部材としてのＳＵＳ製押圧押圧板１
２圧する。このとき、この押圧板１２は約１６０℃に加
熱されており、また上記押圧力は２Ｑｋｇ／　ｃ＋１”
に、押圧時間は１時間にそれぞれ設定されている。する
と、上記接着剤層８の配線パターン４上に位置する部分
は、上記加熱、押圧によって配線パターン４の周囲の空
間を埋めるように変形移動し、かつ該接着剤層８はその
上下面とも配線パターン４と略同一面をなすように平坦
に成形される（同図（ｆｌ、　ｆに）。

■　上記接着剤Ｎ８が固化した後、上記ベースプレート
７をめっき基板１から剥離する。すると配線パターン４
及びパネルめっき膜２が該ベースプレート７とともにめ
っき基板１から分離して該プレート７上に転写される（
同図（ｈｌ、　（ｌｌ）　。

■　そして上記パネルめっき膜２及び配線パターン４が
転写されたベースプレート７をカセイソーダ液等のアル
カリ性エツチング液中に浸漬することによりパネルめっ
き膜２を除去する。するとベースプレート７上の配線パ
ターン４は、その周囲が接着剤層８で埋められ、かつ該
接着剤Ｎ８の上面は配線パターン４と略同一面をなすこ
ととなる（同図＋４１）。

■　最後に、上記接着剤Ｎ８及び配線パターン４を覆う
ように、接着剤層１０が塗布されたカバーフィルム１１
を貼着する。するとこれにより、ベースプレート７上に
配線パターン４が形成され、これの周囲は接着剤層８で
埋められ、かつこれらがカバーフィルム１１で覆われた
全体として平坦状のプリント配線基板１５が製造される
。（同図（ｋ））第２図は上記実施例方法により製造されたプリント配線
基板を使用した電子部品の一例を示す。

この例では、プリント配線基板１５は、絶縁性でかつ柔
軟性を有するポリイミドフィルム製ベースプレート７の
上面に金属配線としての配線パターン４を形成して構成
されている。このプリント配線基板１５の各端部８ａは
各天袋基板９に設けられた各電子部品素子に接続されて
いる。なお、９ａは外部入力端子部であり、またカバー
フィルムは図示を省略している。このようにして各実装
基板９同士が本実施例のプリント配線基板１５で接続さ
れている。

このように本実施例のプリント配線基板１５によれば、
転写に際して、配線パターン４上に接着剤付きベースプ
レート７を搭載するとともに、加熱された押圧機１２に
よって所定圧力で押圧したが、この場合に接着剤層８の
配線パターン４部分の圧力が高くなり、該部分の接着剤
層８が配線パターン４の周囲部分に流れるように容易に
移動し、これにより接着剤Ｎ８が平坦状に成形され、プ
リント配線基板１５全体が盛り上がり部分のない平坦状
になる。その結果この基板１５上に別個の基板を積み重
ねることができ、多層化が容易に実現できる。

また、カバーフィルム１１の貼着に当たっては、配線パ
ターン４の周囲が接着剤Ｎ８で埋められており、従来の
配線パターンが突出している場合ような空気が巻き込ま
れるということはなく、上記空気溜まりの問題も解消で
きる。

さらにまた、本実施例では、先ず、パネルめっき膜２を
形成し、これの上面に配線パターン４を形成し、この配
線パターン４をパネルめっき膜２ごとベースプレート７
上に転写するようにしたので、この配線パターン４はベ
ースプレート７とパネルめっき膜２とで挾まれた状態で
めっき基板１から剥離されることとなる。従って、この
配線パターン４を微小幅に形成しても転写時にタラツク
が住じることはほとんどなく、その結果めっきレジスト
膜３のパターン開口３ａを適宜設計することにより、配
線パターン４を容易、確実に高密度化することができる
。

また、本実施例ではめつぎにより形成した配線パターン
４を絶縁性フィルムからなるベースプレート７に転写す
るようにしたので、このベースプレート７に必要に応じ
て１００　μｍ以下の薄膜フィルムを採用することがで
き、それだけ電子部品の薄型化を達成できる。

ところで上記実施例では、配線パターン用金属が１種類
である場合を説明したが、本発明方法は該金属が２種類
以上の場合にも勿論適用でき、例えば２つの異種金属を
採用した場合は、めっき脱型熱電対を製造することがで
きる。

第３図は本発明の第２実施例によるめっき脱型熱電対の
製造方法を示す工程図であり、第１図と同一符号は同−
又は相当部分を示す。

■　上記第１実施例と同様にして、めっき基板ｌ上にパ
ネルめっき膜２を形成し、これの上面に、接合部開口３
ａ、導出部開口３ｂを存する第１めっきレジスト膜３を
形成し、この状態でＣｕめっきを施すことにより、接合
部４ａを有する第１熱電パターン４を形成する（第３図
ｆａ）〜（Ｃ））。

■　次に接合部間口５ａ、ｉ山部開口５ｂを有する第２
めっきレジスト膜５を配置してＮｉめっきを施すことに
より、接合部６ａが上記第１熱電パターン４の接合部４
ａに接続された第２熱電パターン６を形成する（同図ｆ
ｄｌ、　＋８１）　。

■　そして接着剤層８が塗布形成されたベースプレート
７を載置するとともに、これを１６０℃に加熱された押
圧板により２Ｑｋｇ／　ｃｓ”で押圧し、−これにより
このベースプレート７をパネルめっき膜２及び第１．第
２熱電パターン４．６に接着させる。このとき上記第１
実施例と同様に、配線パターン４．６の周囲は接着剤層
８で埋められ、該接着剤層８の上、下面は略平坦状に成
形されることとなる。このベースプレート７を剥離して
パネルめっき膜２．第１．第２熱電パターン４．６を該
プレート７上に転写し、このパネルめっき膜２をエツチ
ングによって除去する（同図（ｆ）〜（ｈ＋）。

■　最後に、図示していないが、上記接着剤層８及び第
１．第２熱電パターン４．６上をカバーフィルムで覆う
ことにより、めっき脱型熱電対１９が製造される。

第４図は、上記製造方法によって製造されためっき脱型
熱電対であり、これは３龍幅部分に測定点ａを５点設け
た例である。

この例では、ベースプレート７用絶縁性フイルムは厚さ
１５０μｍのポリイミドシートであり、第１、第２熱電
パターン４．６はそれぞれＣｕ、ＮｉＷであり、測定点
ａを形成する接合部４ａ、６３部分のパターンＩＩ、７
１さはそれぞれ２５０　Ｉｌｍ　、３０μｍである。ま
た、上記ベースプレート７及びカバーフィルム１１の、
上記測定点ａ部分には開口？ａ、ｌｌａが形成されてお
り、従って各熱電パターン４．６の接合部４ａ、６ａ部
分は外方に露出している。これは該熱電対の応答性を向
上させるために設けたものであるが、該部分の製造方法
については、上記工程■において、上記開ロアａを有す
るベースプレート７を用いるとともに、工程■において
、上記開ロアａ相当部分に開口１１ａを有するカバーフ
ィルム１１−を用いればよい。

なお、このような開ロアａを有するベースプレート７を
用いると、該プレート７への転写時に該開ロア３部分の
剥離が確実に行われない懸念があるが、本実施例におい
て、上記開ロアａが測定接点ａ部分のみを露出させる程
度の大きさの場合はこの部分も確実に剥離されることが
確認された。

ここで、上記各組の熱電対の温度検出特性を揃えるには
、上記第１．第２熱電パターン４．６の接合部４ａ、６
ａ同士の接合面積をそれぞれの組の熱電対において同一
にする必要がある。そこで本実施例では第４図（′ｂ）
に示すように、第１熱電パターン４の接合部４ａの幅Ｗ
ｌを第２熱電パターン６の接合部６ａの幅Ｗ２より若干
広くしている。

これにより第２めっきレジスト膜５のパターン開口形成
時の、上記幅Ｗ方向のマスク位置合わせに余裕ができ、
これと直角方向（図示し方向）のみの位置合わせに注意
を集中すれば良い、その結果、位置合わせ精度を向上で
き、ひいては各接合面積を同一にできる。なお、この場
合、上記と逆に接合部６ａを４３より幅広に形成しても
同様の効果が得られる。

第４図（ｃｌは、上記熱電対１９に、外部機器に接続す
るための補償導線１３を接続した状態を示す。

この補償４線１３は、上述の製造方法によって製造され
たものであり、絶縁性フィルムからなるベースプレート
１７上にＣｕ、Ｎｉ製の第１．第２補償パターン１４．
１６を形成し、これをカバーフィルム１８で覆って構成
されている。この第１゜第２補償パターン１４．１６の
一端１４ａ、１６ａは開口部１３ａにおいて上記第１．
第２熱電パターン４．６の接続部４ｂ、６ｂに半田付け
されている。またこの補償パターン１４．１６の他端１
４ｂ、１６ｂは外部機器との接続が容易なように幅広に
形成されている。

このように本実施例に係るめっき脱型熱電対によれば、
上記第１実施例と同様に、微小幅のパターンが得られ、
小面積に多数組の熱電対を形成することができ、高密度
化が実現できる。また上記第１実施例と同様に、パター
ンの周囲が接着剤で埋められているので、全体が平坦に
なっている。

第５図は、Ｃｕからなる第１熱電パターン部分の断面を
示す顕微鏡写真である。この写真において、白色部分が
パターンであり、その下側がベースプレート、その周囲
がベースプレートに形成された接着剤層、その上側がカ
バーフィルムに形成された接着剤層である。この写真か
らも明らかなように、全体として平坦状になっており、
必要に応じて容易に多層化が可能であることが判る。

また、本実施例では、熱電対の接続接点ａが外方に露出
するようにしたので、測定感度を大幅に向上できる。そ
してこの外方露出構造は、開口を有するフィルム７、及
びカバーフィルム１１を用いるだけで実現でき、製造が
非常に容易である。

また第１熱電パターン４の接合部４ａの幅Ｗ１を第２熱
電パターン６の接合部６ａの幅Ｗ２より広くしたので、
該第２熱電パターン用第２めっきレジスト膜をパターン
形成する際の、マスク位置合わせが容易確実となり、そ
のため各熱電対の測定接点ａの接合面積を同一にするこ
とができる。

その結果、各熱電対の検出精度が同一になり、高精度の
温度計測が実現できる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明に係るプリント配線基板及びその
製造方法によれば、配線パターン上に接着剤層を介して
ベースプレートを配置し、これを加熱しながら所定圧力
で押圧するようにしたので、配線パターンと接着剤層と
が略同一面に成形でき、基板全体として平板状になり、
容易に多層化できる効果があり、またカバーフィルム接
着時の空気溜まりを防止できるとともに、パターンをよ
り一層高密度化できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１実施例を説明するため
の図であり、第１図（ａｌないし第１図（ト））はその
製造工程図、第２図は該実施例による電子部品の斜視図
、第３図ないし第５図は本発明の第２実施例を説明する
ための図であり、第３図（ａｌないし第３図（ｈ）はそ
の製造工程図、第４図ｆａ）は該実施例によるめっき膜
型熱電対を示す平面図、第４図中）はその要部拡大図、
第４図（Ｃ１は上記熱電対に補償導線を接続した状態を
示す平面図、第５図はその金属Ｕ織を示す顕微鏡写真、
第６図ｆａｔ及び第６図ｆｂｌは従来のプリント配線基
板を説明するための斜視図、要部拡大断面図、第７図は
その金属＆ｌ１ｗ１を示す顕微鏡写真である。図において、１は金属製めっき基板、２はパネルめっき
膜、４は配線パターン（第１熱電パターン）、６は第２
熱電パターン、４ａ、５ａは熱電パターンの一端、４ｂ
、６ｂは熱電対パターンの他端、７はベースプレート、
７ａは開口、８は接着剤層、１１は保護用カバーフィル
ム、である。第１図（１）特許出願人　　ヤマハ発動機株式会社代理人　　　　弁理士　下　市　　努第１図（２）ム第２図第１図（３）第３図（］）第３図（２）第４図（２）４ｂ６ｂ第４図（１）第５図第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性のベースプレート上に接着剤層によりめっ
き膜からなる配線パターンを接着し、該接着剤層を、上
記配線パターンの周囲を埋めるとともに該配線パターン
と略同一面をなすよう平坦に押圧成形し、該接着剤層及
び配線パターンの上面を覆うように保護用フィルムを貼
着したことを特徴とするプリント配線基板。
（２）絶縁性のベースプレート上にめっき膜からなる配
線パターンを接着し、該配線パターン上を保護用フィル
ムで覆ってなるプリント配線基板の製造方法において、
金属製めっき基板上に下地となるパネルめっき膜を形成
し、該パネルめっき膜上に配線パターンをめっきにより
パターン形成し、該配線パターン上に接着剤層を介して
ベースプレートを配置し、該ベースプレートを加熱する
とともに所定圧力で押圧することにより、上記接着剤層
が上記配線パターンの周囲を埋め、かつ該配線パターン
と略同一面をなした状態で該配線パターン及びパネルめ
っき膜に上記ベースプレートを接着させ、該ベースプレ
ートを配線パターン及びパネルめっき膜と共に上記めっ
き基板から剥離することにより、パネルめっき膜及び配
線パターンをベースプレートに転写させ、上記パネルめ
っき膜をエッチングにより除去し、しかる後上記接着剤
層及び配線パターンを覆うように保護用フィルムを貼着
したことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
（３）上記プリント配線基板が、ベースプレート上に第
１，第２金属の帯状めっき膜からなる第１，第２熱電パ
ターンを、一端同士が接続され、各つ他端が外部接続端
子部分に導出されるように形成してなるめっき膜型熱電
対であり、上記一端同士の接続部が外方に露出されるよ
うに、上記ベースプレート及び保護用フィルムに開口が
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のプリント配線基板。