JP2015026833A - 平坦化カバー層構造体を有するフレキシブル回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平坦化カバー層構造体は、フレキシブル回路板の基板上に敷設された導電性信号線の各1つの表面に第1の接着層31を介して結合した絶縁層4を含む。導電性信号線の隣接する線の間にそれぞれ形成される分離領域22は、それぞれが充填層6と共に形成され、それにより、充填層6は、第1の接着層31に分離領域22における平坦化高さh2を与え、この平坦化高さh2は、導電性信号線21の高さh1と実質的に等しい。充填層6は、代替的に導体層2の表面よりも被覆高さだけ高い高さであってもよく、それにより、第1の接着層31は、分離領域22に平坦化高さh2を有し、この平坦化高さh2は、導電性信号線21の高さh1と被覆高さとの和に実質的に等しい。
【選択図】図4
Description
したがって、断熱層4を設置した表面は、不規則で平坦ではない表面である。このことが、フレキシブル回路板の品質の悪化をもたらすことがあり、フレキシブル回路板上に設けられた信号伝送経路間の電気インピーダンスの不一致の結果、フレキシブル回路板の電気インピーダンスを正確に制御することを困難にするおそれがある。
本発明によって提供する技法は、比較的高い動作周波数を有する電子デバイスに特に利益を与えるものである。
2 導体層
4 絶縁カバー層
6 充填層
11 第1の面
12 第2の面
21 導電性信号線
22 分離領域
31 第1の接着層
32 第2の接着層
33 第3の接着層
51 第1の金属層
52 第2の金属層
h1 所定の線高さ
h2 平坦化高さ
h3 充填層高さ
h4 被覆高さ
Claims (18)
- 平坦化カバー層構造体を有するフレキシブル回路板であって、
第1の面及び第2の面を備える基板、
前記基板の前記第1の面に結合した導体層であって、前記導体層は、複数の伸張する導電性信号線を備え、前記導電性信号線は、前記導電性信号線の隣接する線の間に分離領域を画定するように所定距離だけ互いに離間する、導体層、
前記導体層の表面上に形成される第1の接着層、及び
前記第1の接着層を介して前記導体層の前記表面上に重ねられる絶縁カバー層、を備える、平坦化カバー層構造体を有するフレキシブル回路板であり、
前記導体層の前記導電性信号線間の前記分離領域は、それぞれが充填層と共に形成され、それにより前記充填層は、前記分離領域における平坦化高さを前記第1の接着層に与え、前記平坦化高さは、前記導電性信号線の高さと実質的に等しい、
フレキシブル回路板。 - 前記導電性信号線は、矩形、台形、円及び楕円のうち1つの形状である断面を有する、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 前記導電性信号線のそれぞれは、差動モード信号である信号を伝送する、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 前記充填層は、液状の低誘電率材料、低電力損失材料、テフロン材料のうち1つを前記分離領域に充填し、その後、加熱又は紫外光若しくは赤外光の照射により硬化させて固定成形することによって形成し、こうして前記充填層を形成する、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 第2の接着層は、前記導体層を前記基板の前記第1の面に結合するために前記基板の前記第1の面と前記導体層との間に配置される、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 前記絶縁カバー層は、第1の金属層を備える表面を有する、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 前記基板の前記第2の面は、第2の金属層に結合される、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- 前記第2の金属層は、第3の接着層によって前記基板の前記第2の面に結合される、請求項7に記載のフレキシブル回路板。
- 前記基板は、片面板、両面板及び多層板のうち1つを備える、請求項1に記載のフレキシブル回路板。
- フレキシブル回路板であって、
第1の面及び第2の面を備える基板、
第1の結合層によって前記基板の前記第1の面に結合した導体層であって、前記導体層は、複数の伸張する導電性信号線を備え、前記導電性信号線は、前記導電性信号線の隣接する線の間に分離領域を画定するように所定距離だけ互いに離間する、導体層、
前記導体層の表面上に形成される第1の接着層、及び
第2の接着層を介して前記導体層の前記表面上に重ねられる絶縁カバー層、
を備えるフレキシブル回路板において、
前記導体層の前記導電性信号線と前記導体層のそれぞれの表面の間の前記分離領域はそれぞれ、充填層で形成され、前記充填層は、前記導体層の前記表面よりも被覆高さだけ高い高さを有し、それにより、前記第1の接着層は、前記分離領域に平坦化高さを有し、前記平坦化高さは、前記導電性信号線の前記高さと前記被覆高さとの和に実質的に等しいことを特徴とする、
フレキシブル回路板。 - 前記導電性信号線は、矩形、台形、円及び楕円のうち1つの形状である断面を有する、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 前記導電性信号線のそれぞれは、差動モード信号である信号を伝送する、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 前記充填層は、液状の低誘電率材料、低電力損失材料、テフロン材料のうち1つを前記分離領域に充填し、その後、加熱又は紫外光若しくは赤外光の照射により硬化させて固定成形させることによって形成し、こうして前記充填層を形成する、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 第2の接着層は、前記導体層を前記基板の前記第1の面に結合するために、前記基板の前記第1の面と前記導体層との間に配置される、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 前記絶縁カバー層は、第1の金属層を備える表面を有する、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 前記基板の前記第2の面は、第2の金属層に結合される、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
- 前記第2の金属層は、第3の接着層によって前記基板の前記第2の面に結合される、請求項16に記載のフレキシブル回路板。
- 前記基板は、片面板、両面板及び多層板のうち1つを備える、請求項10に記載のフレキシブル回路板。
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