CN109688730A - 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，该方法包括：提供一软板结构；在软板结构的两端面设置粘连层；在各粘连层的至少两个间隔的预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区，两个硬板区之间形成软板区，两粘连层上的预设区域和外层铜均对应设置；在两粘连层的表面、各外层铜的表面设置绝缘材料，形成两个绝缘层；在至少一个绝缘层上分别形成至少两个连通硬板区上的第一外层铜的导通层；在至少一个软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽；沿至少一个开槽的内壁以及绝缘层的表面设置连接导通层的电磁屏蔽膜；将电磁屏蔽膜压合后烘烤形成软硬结合板。本发明可提供导通性能，减少软板区的尺寸，提升软板的利用率。

Description

一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板。

背景技术

随着便携式电子产品市场需求的不断扩大，终端设备越来越向轻薄、短小且多功能化的方向发展。其中高密度互连结构用的柔性板的应用，极大地带动柔性印制电路技术的发展。

在印制电路技术发展的过程中，RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board，软硬结合板)的开发研究越来越受到重视，且由于软硬结合板具有较好的耐久性和挠性，其更适合于医疗与军事领域，使得软硬结合板的制作和应用越来越广泛。

现有技术制作的摄像头四层软硬结合板，一般总厚度在0.35mm至0.45mm之间，极少能做到总厚度小于或者等于0.30mm，很难适用于一些对厚度有特殊要求的环境，如终端设备的摄像头软硬结合板。

常规的软硬结合板的剖切结构如图1所示，硬板区11包括四层铜结构101，软板区12包括两层铜结构101，通过将软板区的铜结构101变更为网状铜箔，可以起到屏蔽、满足阻抗的作用，但软硬结合板的设计局限性也很明显：

1、硬板区4层铜结构、软板区2层铜结构的设计，使得整体的厚度较高，不满足轻薄化叠层的发展需求。

2、受限于软板区的2层铜结构设计，软板区的厚度较厚，在弯折的过程中，铜箔受到挤压易出现断裂，不具备良好的弯折性能。

3、传统的软硬结合板主要应用在CCM(CMOS Camera Module，互补金属氧化物半导体摄像模组)领域，CCM在像素上需求较高，应用上来看对于频率的需求较高，同时EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)的能力较弱，所以传统的CCM板无法满足应用上的需求，为了满足EMC的需求，需要增加EMI film(Electromagnetic Interferencefilm，电磁屏蔽膜)来提升屏蔽的性能，如图2所示，为通过增加电磁屏蔽膜9以提高屏蔽性能的示意图。

4、为满足良好的弯折性能，需要设计软板区的铜小于一定厚度，但是由于电路的载流量与接地的需求，需要铜的厚度越厚越好，在铜厚(Z轴方向)一定的情况下，需要将软板的铜的尺寸(X，Y轴方向)增加，会使得软板尺寸增加，进而会限制电路的设计。

综上，现有的软硬结合板的设计存在不满足轻薄化追求、弯折性能和屏蔽性能差以及限制电路设计的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板，以解决现有技术中软硬结合板的设计所存在的不满足轻薄化追求、弯折性能和屏蔽性能差以及限制电路设计的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例提供一种软硬结合板的制作方法，包括：

提供一软板结构；

在软板结构的两端面分别设置粘连层；

在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区，相邻预设区域之间形成间隔，两个硬板区之间形成软板区，两个粘连层上的预设区域和外层铜均对应设置；

在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料，形成与两个粘连层分别对应的两个绝缘层；

在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层，导通层连通硬板区上的第一外层铜；

在至少一个软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽；

沿至少一个开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个导通层；

将电磁屏蔽膜压合后进行烘烤，形成软硬结合板。

第二方面，本发明实施例还提供一种软硬结合板，软硬结合板是由上述的方法制备形成的。

本发明技术方案，通过设置电磁屏蔽膜可以在提升屏蔽性能的同时提供导通传输性能，通过利用电磁屏蔽膜的导通传输性能，可以减小传输路径，且无需设计过孔，能够满足较长线路的设计需求，减小传输损耗，将通过铜层传输的方式变更为通过电磁屏蔽膜传输，还可以实现减少软板区的尺寸，提升软板的利用率。

附图说明

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1表示现有技术的软硬结合板结构示意图之一；

图2表示现有技术的软硬结合板结构示意图之二；

图3表示本发明实施例的结构设计与现有设计比较示意图；

图4表示本发明实施例软硬结合板的制作方法示意图；

图5表示本发明实施例软板结构示意图；

图6表示本发明实施例粘连片通过模具进行切割的示意图；

图7表示本发明实施例软板结构、粘连层以及外层铜配合结构图；

图8表示本发明实施例软板结构、粘连层、外层铜以及绝缘层配合结构图；

图9表示本发明实施例设置导通层和开槽示意图；

图10表示本发明实施例设置电磁屏蔽膜示意图一；

图11表示本发明实施例设置电磁屏蔽膜示意图二；

图12表示本发明实施例设置不同形式的绝缘层的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种软硬结合板的制作方法，其中软硬结合板制作的设计思路为：将软板区传统的两层结构设计为一层铜结构，将线路导通的材质发生变更，由覆铜板的铜变更为电磁屏蔽膜，由于覆铜板的铜数量减少，需要对应的覆铜板面积也减小，进而实现软硬结合板尺寸的减小。其中具体实例可参见图3，通过将两层铜结构101设计为一层铜结构101，可以有效减少软硬结合板的厚度，通过将最右侧的铜结构101替换为电磁屏蔽膜9且设置在与铜结构101相对的另一端面，可以实现将软硬结合板尺寸减小D，保证电路设计。其中这里的尺寸指的是软硬结合板的长度或宽度。

下面对本发明实施例软硬结合板的制作方法的具体流程进行介绍，如图4所示，包括：

步骤401、提供一软板结构。

本发明实施例的软硬结合板的制作方法，首先需要提供一个软板结构。这里的软板结构可以设置至少一层内层铜。

步骤402、在软板结构的两端面分别设置粘连层。

在提供软板结构之后，需要在软板结构相对的第一端面和第二端面上分别设置粘连层，以通过粘连层实现软板结构与其他结构的连接。

步骤403、在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区，相邻预设区域之间形成间隔，两个硬板区之间形成软板区，两个粘连层上的预设区域和外层铜均对应设置。

在软板结构的两端面分别设置粘连层之后，可以在两个粘连层上均压合外层铜，其中在压合外层铜时，需要在每一粘连层上确定至少两个预设区域，在同一粘连层上相邻预设区域之间形成间隔，两个粘连层上的预设区域对应设置，在每一粘连层上确定预设区域之后，可以针对两个粘连层上对应设置的预设区域均压合外层铜形成硬板区，两个粘连层上的外层铜也对应设置。由于每一粘连层上对应于至少两个预设区域，因此可形成至少两个硬板区，两个硬板区之间的部分可形成软板区。

步骤404、在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料，形成与两个粘连层分别对应的两个绝缘层。

在形成软板区以及硬板区之后，可以针对于两个粘连层，在每一个粘连层的表面设置绝缘材料，在每一粘连层上的外层铜的表面设置绝缘材料，通过粘连层以及外层铜上绝缘材料的设置，可以形成两个绝缘层。

步骤405、在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层，导通层连通硬板区上的第一外层铜。

在形成两个绝缘层之后，可以在一个或者两个绝缘层上分别形成至少两个导通层，其中导通层的位置为第一外层铜在绝缘层上对应的位置。至少两个第一外层铜可以位于相同的硬板区上，或者位于不同的硬板区上。

步骤406、在至少一个软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽。

在设置绝缘层之后，可以针对至少一软板区，在一个或两个端面上确定预设位置，并在预设位置进行开槽，其中所设置的开槽贯穿绝缘层和粘连层。此时软板结构形成开槽的底面，绝缘层和粘连层的侧壁形成开槽的侧壁，若在两个端面上均设置开槽，则两个开槽对应设置。若在一个端面上设置开槽，则开槽所在的端面可与形成至少两个导通层的端面相同。

步骤407、沿至少一个开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个导通层。

在设置开槽之后，可以沿至少一个开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，其中电磁屏蔽膜不限于设置在软板区上，还可延伸至硬板区，通过电磁屏蔽膜的设置，可以连接所设置的至少两个导通层。

步骤408、将电磁屏蔽膜压合后进行烘烤，形成软硬结合板。

在对位贴合电磁屏蔽膜后，对电磁屏蔽膜进行压合、烘烤后制作出软硬结合板。

本发明实施例，通过设置电磁屏蔽膜可以在提升屏蔽性能的同时提供导通传输性能，通过利用电磁屏蔽膜的导通传输性能，可以减小传输路径，且无需设计过孔，能够满足较长线路的设计需求，减小传输损耗，将通过铜层传输的方式变更为通过电磁屏蔽膜传输，还可以实现减少软板区的尺寸，提升软板的利用率。

其中，本发明实施例的电磁屏蔽膜除了传输与屏蔽的作用外，还具有作为参考地的功能，电磁屏蔽膜作为单一的传输层，厚度均匀，例如：MIPI(Mobile IndustryProcessor Interface，移动产业处理器接口)能够选择数字电源供电、模拟电源供电等作为参考层作业，进而在整体应用上能够节约连接器的引脚数目。

在本发明实施例中，软板结构为单层软板时，提供一软板结构的步骤，包括：提供高分子材料层；在高分子材料层的第一端面间隔设置多个内层铜；在内层铜以及第一端面的表面设置覆盖膜，形成软板结构。

在形成单层的软板结构时，需要首先提供高分子材料层，在高分子材料层的第一端面设置多个内层铜，且相邻内层铜之间具有间隔，在设置内层铜之后，在高分子材料层的第一端面以及内层铜的第一端面形成覆盖膜，至此可形成包括一层铜的软板结构，这里的高分子材料层可以为聚酰亚胺层。这里的加工方式即为传统的FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)内层加工，具体的结构形式可参见图5，在高分子材料层111(如聚酰亚胺层)的第一端面设置多个间隔的内层铜112，其中任意相邻的内层铜112之间的距离可以相同或者不同。然后在第一端面以及内层铜112的表面形成覆盖膜113，其中覆盖膜113的上端面平齐，至此可形成软板结构1。本发明实施例的软板结构优选单层软板。

通过采用具有一层铜的软板结构代替具有两层铜的软板结构，可以实现降低所制造的软硬结合板的厚度。本发明实施例通过软硬结合板的制作方法所制作的软硬结合板，电磁屏蔽膜的结构厚度仅8-16um，替代传统的“覆盖膜27.5um+覆铜板12um”的厚度，可以有效的减少软硬结合板的厚度。

其中，本发明实施例中软板结构不限于单面软板，双层软板以及多层软板均可以适用，针对单层软板而言，软板结构包括一层内层铜，针对双层软板而言，软板结构包括两层内层铜，针对多层软板而言，软板结构包括多层内层铜。

其中针对单面软板，双层软板以及多层软板而言，提供一软板结构的过程可以为：提供至少一个高分子材料层，在各高分子材料层的至少一个端面上形成内层铜，在相邻两个高分子材料层之间设置连接结构，在顶部和/或底部的高分子材料层形成内层铜的目标端面设置覆盖膜，其中目标端面为与外界接触的端面，各高分子层堆叠设置。这里的连接结构可以为粘连片。

针对于双层软板而言，软板结构的具体结构形式可以为：在高分子材料层的两端面均形成内层铜，在内层铜以及高分子材料层的表面形成覆盖膜。软板结构的形式还可以为高分子材料层、内层铜、粘连层、高分子材料层、内层铜以及覆盖膜依次堆叠设置。软板结构还可以为其它形式，这里不再一一列举。

针对于三层软板而言，软板结构可对应于三层铜，此时软板结构的具体结构形式可以为：在高分子材料层的第一端面和第二端面均形成内层铜，在第二端面的表面以及第二端面的内层铜的表面形成覆盖膜，在第一端面以及内层铜的表面设置粘连层，在粘连层上设置高分子材料层，在高分子材料层上设置内层铜，然后设置覆盖膜。软板结构也可以为其他形式，这里不再阐述。

其中上述软板结构所对应的软板区的粘连层可根据需求抠除。其他多层软板结构的形式这里不再列举，本领域技术人员可以根据需求设置不同的结构形式。

在本发明实施例中，在软板结构的两端面分别设置粘连层的步骤，包括：在软板结构的两端面分别设置经过模具冲切的粘连片；粘连片的冲切位置与软板区的预设位置相重合。

在软板结构上设置粘连层之前，如图6所示，可以将粘连片21和模具3进行对位，采用模具冲切的方式，将贴合于预设位置的粘连片21的区域进行冲切，可以在冲切之后进行移除也可以保持在当前位置。然后将经过模具3冲切的粘连片21设置在软板结构的两端面上，实现粘连层的设置。

在本发明实施例中，在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区的步骤，包括：

在第一粘连层的至少两个第一预设区域分别压合至少一个外层铜；在第二粘连层的至少两个第二预设区域分别压合至少一个外层铜，第二预设区域和第一预设区域对应设置，软板结构、第一粘连层和第二粘连层对应于第一预设区域的部分以及第一预设区域和第二预设区域上的外层铜形成硬板区；其中，第一粘连层和第二粘连层分别与软板结构的两端面连接，且第一粘连层和第二粘连层上的外层铜一一对应。

在形成硬板区时，需要在第一粘连层上确定至少两个第一预设区域，同时需要在第二粘连层上确定至少两个第二预设区域，这里的第一粘连层和第二粘连层分别连接至软板结构的两端面，且第一粘连层上的第一预设区域的数量与第二粘连层上第二预设区域的数量相等，第一预设区域与第二预设区域对应设置。

针对第一粘连层上设置的一个第一预设区域和第二粘连层上对应设置的一个第二预设区域而言，可以在第一预设区域上压合至少一个外层铜，相应的在第二预设区域上压合与第一预设区域上数量相同的外层铜，此时软板结构、第一粘连层和第二粘连层对应于第一预设区域的部分，以及第一预设区域和第二预设区域上的外层铜可以配合形成硬板区。

由于第一粘连层上对应至少两个第一预设区域，第二粘连层上对应至少两个第二预设区域，因此可形成至少两个硬板区，相邻硬板区之间的部分形成软板区。

上述过程采用的是传统层压方式，将软板结构、粘连层以及外层铜进行压合作业，若软板结构仅对应于一层铜，则此时形成的结构在厚度方向上为非对称式的结构，通过软板结构上一层铜的设置，可以实现厚度的减小。

在本发明实施例中，在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区之后，还包括：在至少一个硬板区上设置贯穿至少部分硬板区的连通孔；在连通孔内镀铜，连通软板结构的内层铜与一个粘连层上的外层铜，或者连通软板结构的内层铜与两个粘连层上对应的外层铜。

在形成硬板区之后，可以在至少一个硬板区上设置连通孔，所设置的连通孔可以为通孔形式，也可以为盲孔形式。需要说明的是，由于硬板区的第一粘连层、第二粘连层上均设置有至少一个外层铜，因此在设置连通孔时，针对硬板区的第一粘连层和第二粘连层上只有一个外层铜的情况，可以设置一个连通孔，针对包括两个或者两个以上外层铜的情况，可以设置至少一个连通孔。其中在设置连通孔时需要在外层铜上设置。

在形成连通孔之后，可以在连通孔内镀铜。其中针对连通孔贯穿部分硬板区的情况，通过在连通孔内镀铜可以连通软板结构的内层铜与一个粘连层上的外层铜，此时所连通的粘连层上的外层铜为连通孔开口处对应的外层铜。针对连通孔贯穿硬板区的情况，通过在连通孔内镀铜可以连通软板结构的内层铜与两个粘连层上的外层铜。

上述方案中，通过设置连通孔可以实现不同层结构之间铜的连通。针对软板结构包括一层铜、且形成两个硬板区的情况，在硬板区上设置连通孔后的一种结构形式可参见图7所示，在两个硬板区11之间形成软板区，软板结构1包括一层铜，在两个硬板区11上外层铜4的位置形成连通孔6，其中连通孔6贯穿整个硬板区，通过连通孔6内的镀铜结构，连通软板结构1的内层铜112与两个粘连层2上设置的外层铜4。

其中，在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料时，还包括：在连通孔的开口处设置绝缘材料。通过在连通孔的开口处设置绝缘材料，可以保证连通孔内的镀铜结构不易被腐蚀。

其中，针对软板结构包括一层铜、且形成两个硬板区的情况，在硬板区上设置连通孔以及在连通孔的开口处设置绝缘材料后的一结构形式可参见图8所示，软板结构1包括一层铜，在硬板区上外层铜4的位置形成连通孔6，其中连通孔6贯穿整个硬板区，通过连通孔6内的镀铜结构，连通软板结构1的内层铜112与两个粘连层2上设置的外层铜4。在设置绝缘材料时，需要在两个粘连层2的表面、各粘连层2上外层铜4的表面以及连通孔6的开口处设置绝缘材料，形成绝缘层5，图8中的绝缘材料为液体油墨，因此可填充在连通孔6内部，对连通孔6内的镀铜结构进行保护。

在本发明实施例中，在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层的步骤，包括：在一个或者两个绝缘层上，确定与位于同一端面上的至少两个第一外层铜对应的第一位置，并在第一位置设置连通第一外层铜的第一开孔，至少两个第一外层铜位于至少一个硬板区上；在第一开孔内填充导电介质形成导通层。

在一绝缘层上形成导通层时，需要确定位于同一端面上的至少两个第一外层铜，然后在绝缘层上，确定与第一外层铜对应的第一位置，在确定第一位置之后，在第一位置设置连通第一外层铜与外界大气压的第一开孔，通过在第一开孔内填充导电介质形成导通层，其中第一开孔内所填充的导电介质优选为材料金。可以在一个绝缘层上设置导通层，也可以在两个绝缘层上均设置导通层。至少两个第一外层铜可以位于同一硬板区上，也可以位于不同的硬板区上。

在本发明实施例中，在至少一个软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽的步骤，包括：在至少一个软板区的一个或两个端面确定预设位置；采用镭射或者模具冲型在预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽。

在进行开槽时，可以在至少一个软板区的一端面或者两端面分别确定预设位置，采用镭射或者模具冲型的方式，去除预设位置处的绝缘层和粘连层，其中粘连层上预先形成有切口，可以便于开槽。通过上述操作可以完成开槽的设置。

其中，针对软板结构包括一层铜、且形成两个硬板区的情况，在形成两个连通孔、两个导通层以及开槽之后的一具体结构如图9所示。在硬板区上外层铜4的位置形成连通孔6，其中连通孔6贯穿整个硬板区且连通孔6内设置有镀铜结构，绝缘层5上设置有两个导通层7，其中两个导通层7用于连通外层铜4，两个外层铜4位于不同硬板区上。在软板区两端的预设位置(如中部)可分别形成开槽8，其中两个开槽8相同，图9中的绝缘材料为液体油墨，因此可填充在连通孔6内部。

在本发明实施例中，沿至少一个开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个导通层的步骤，包括：沿至少一个开槽的内壁以及对应的绝缘层的外表面贴合电磁屏蔽膜；其中，电磁屏蔽膜分别与至少两个导通层连接。

此时软硬结合板对应的一结构形式可参见图10，电磁屏蔽膜9贴合在开槽8的内壁以及绝缘层5的外表面上，同时可覆盖两个导通层7，实现与两个导通层7的连接，进而实现两个硬板区上外层铜4的连接。该结构通过电磁屏蔽膜9直接导通两个硬板区，使得整个传输路径最短，且无需过孔设计，电阻较小，能够满足较长的线路设计需求，传输损耗较小。

在设置电磁屏蔽膜时，可以在软板区一端面的至少一个开槽内以及对应的绝缘层的外表面贴合电磁屏蔽膜，使得电磁屏蔽膜覆盖位于同一端面上的至少两个导通层。也可以在软板区相对两端面上均贴合电磁屏蔽膜，此时位于两端面上的电磁屏蔽膜可分别覆盖对应端面上形成的至少两个导通层，此种结构可参见图11所示，在软板区的两端面分别设置电磁屏蔽膜9，使得各端面上的电磁屏蔽膜9分别覆盖对应端面绝缘层5上形成的导通层7，形成与导通层7之间的连接，进而实现两个硬板区上外层铜4的连接。双面电磁屏蔽膜的设计，通过增加电磁屏蔽膜，可以作为满足阻抗线路的参考层。

在本发明上述实施例中，绝缘材料为油墨，相应的，绝缘层为油墨层，这里的油墨层可以为液体油墨或者干膜型油墨。图8至图11中所示的绝缘材料均为液体油墨，因此连通孔内可以填充绝缘材料，实现对镀铜结构的保护。如图12所示，软硬结合板的上端面形成的绝缘层5为液体油墨，下端面形成的绝缘层5为干膜型油墨，通过采用干膜型油墨能够有效的缩小油墨上的开窗大小，这里的开窗可以设置在硬板区上(如第一开孔)，也可以设置在软板区上(如开槽)，因此可减小电磁屏蔽膜与硬板区和软板区的接触面积。

本发明实施例提供的软硬结合板的制作方法，可以降低软硬结合板整体的厚度实现结构的优化，能够在组装上提供更多的空间，由于实现了软板区厚度的降低，可以有效的提升弯折性能延长弯折寿命，通过采用电磁屏蔽膜替代网状铜可以提升屏蔽性能，通过提升线路布局密集度，可在有限的面积下布置更多的线路，针对特殊网络的接地阻值的优化，在长距离传输的要求下，提供最短的输出路径与阻值，减小传输损耗，同时通过不对称的叠构设计方式，可减少贴合覆盖膜的人力，达到成本节约的目的。

本发明实施例还提供一种软硬结合板，其中软硬结合板是由上述的方法制备形成的。本发明实施例的软硬结合板，通过使用电磁屏蔽膜代替软板区的双面铜层结构，可以有效的降低软硬结合板的厚度，通过软板区厚度的减少，可以在保证设计轻薄化的基础上提升软板区的弯折性能，且通过设置电磁屏蔽膜可以在提升屏蔽性能的同时提供导通性能，通过利用电磁屏蔽膜的导通传输性能，可以减小传输路径，且无需设计过孔，能够满足较长线路的设计需求，减小传输损耗，将通过铜层传输的方式变更为通过电磁屏蔽膜传输，可以实现减少软板区的尺寸，提升软板的利用率。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一软板结构；

在所述软板结构的两端面分别设置粘连层；

在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区，相邻预设区域之间形成间隔，两个所述硬板区之间形成软板区，两个粘连层上的预设区域和外层铜均对应设置；

在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料，形成与两个粘连层分别对应的两个绝缘层；

在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层，所述导通层连通所述硬板区上的第一外层铜；

在至少一个所述软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽；

沿至少一个所述开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个所述导通层；

将所述电磁屏蔽膜压合后进行烘烤，形成软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软板结构为单层软板时，所述提供一软板结构的步骤，包括：

提供高分子材料层；

在所述高分子材料层的第一端面间隔设置多个内层铜；

在所述内层铜以及所述第一端面的表面设置覆盖膜，形成所述软板结构。

3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在所述软板结构的两端面分别设置粘连层的步骤，包括：

在所述软板结构的两端面分别设置经过模具冲切的粘连片；

所述粘连片的冲切位置与所述软板区的预设位置相重合。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区的步骤，包括：

在第一粘连层的至少两个第一预设区域分别压合至少一个外层铜；

在第二粘连层的至少两个第二预设区域分别压合至少一个外层铜，所述第二预设区域和所述第一预设区域对应设置，所述软板结构、所述第一粘连层和所述第二粘连层对应于第一预设区域的部分以及所述第一预设区域和所述第二预设区域上的外层铜形成所述硬板区；

其中，所述第一粘连层和所述第二粘连层分别与所述软板结构的两端面连接，且所述第一粘连层和所述第二粘连层上的外层铜一一对应。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在每一粘连层的至少两个预设区域压合外层铜形成至少两个硬板区之后，还包括：

在至少一个所述硬板区上设置贯穿至少部分所述硬板区的连通孔；

在所述连通孔内镀铜，连通所述软板结构的内层铜与一个粘连层上的外层铜，或者连通所述软板结构的内层铜与两个粘连层上对应的外层铜。

6.根据权利要求5所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在两个粘连层的表面、各粘连层上外层铜的表面设置绝缘材料时，还包括：

在所述连通孔的开口处设置绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在至少一个绝缘层上分别形成至少两个导通层的步骤，包括：

在一个或者两个绝缘层上，确定与位于同一端面上的至少两个所述第一外层铜对应的第一位置，并在所述第一位置设置连通所述第一外层铜的第一开孔，至少两个所述第一外层铜位于至少一个所述硬板区上；

在所述第一开孔内填充导电介质形成所述导通层。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述在至少一个所述软板区的一个或两个端面的预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽的步骤，包括：

在至少一个所述软板区的一个或两个端面确定所述预设位置；

采用镭射或者模具冲型在所述预设位置开设贯穿绝缘层和粘连层的开槽。

9.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述沿至少一个所述开槽的内壁以及绝缘层的外表面设置电磁屏蔽膜，连接至少两个所述导通层的步骤，包括：

沿至少一个所述开槽的内壁以及对应的绝缘层的外表面贴合所述电磁屏蔽膜；

其中，所述电磁屏蔽膜分别与至少两个所述导通层连接。

10.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板是由如权利要求1至9任一项所述的方法制备形成的。