CN104754869B - 局部厚铜电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种局部厚铜电路板及其制作方法，可以解决现有的局部厚铜电路板存在的厚度大，不利于装配，厚度不均匀，容易分层或缺胶等缺陷。上述方法包括：提供N层层压板和N‑1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N‑1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

Description

局部厚铜电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及局部厚铜电路板及其制作方法。

背景技术

出于在电路板中走大电流的需求，出现了局部厚铜电路板。局部厚铜电路板的局部厚铜线路层可同时包括厚铜线路和薄铜线路。

当在局部厚铜线路层表面进行增层时，为使厚铜线路不至于抵顶到上方的层压板，必需配置比厚铜线路更厚的粘结层（可为半固化片）。

而较厚的粘结层配置，会导致以下缺陷：

1、较厚的粘结层会降低电路板的厚度均匀性，有导致分层或缺胶的风险。

2、较厚的粘结层增加了电路板的厚度，不利于装配，不符合电路板薄型化发展的趋势。

发明内容

本发明实施例提供局部厚铜电路板及其制作方法，以解决现有的局部厚铜电路板存在的上述种种缺陷。

本发明第一方面提供一种局部厚铜电路板的制作方法，包括：

提供N层层压板和N-1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N-1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

本发明第二方面提供一种局部厚铜电路板，包括：

至少两层层压板和介于任意两层层压板之间的粘结层，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路，且所述局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与所述局部厚铜线路匹配的开槽，所述局部厚铜线路穿过所述开槽并显露于所述相邻层压板的表面。

由上可见，本发明实施例采用针对第一层压板上的局部厚铜线路，在层压的粘结层和第二层压板上均设开槽，使压合后局部厚铜线路穿过第二层压板的技术方案，使得，只需要配置较薄的粘结层，就可以实现在局部厚铜线路层表面的增层，而较薄的粘结层，可以减少分层或缺胶的风险，可以提高电路板的厚度均匀性，可降低电路板的厚度，使电路板符合薄型化的发展趋势，且有利于装配。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1a是本发明一个实施例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图1b是本发明另一实施例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明场景例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图3a-3d是本发明场景例制作的局部厚铜电路板在各个步骤的示意图；

图3e是本发明一个实施例提供的局部厚铜电路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供局部厚铜电路板及其制作方法，以解决现有的局部厚铜电路板存在的上述种种缺陷。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1a，本发明实施例提供一种局部厚铜电路板的制作方法，可包括：

101、提供N层层压板和N-1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；

102、对所述N层层压板和N-1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

其中，优选所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司；以及，优选局部厚铜线路穿过的粘结层和芯板层的厚度之和，小于或等于所述局部厚铜线路的厚度。

可选的，上述方法还可包括：在最后压合得到的多层板的两面分别都压合次外层粘结层和最外层金属层，并在所述最外层金属层上制作最外形线路。从而，制得所需要的局部厚铜电路板。

请参考图1b，本发明一些实施例中，上述局部厚铜电路板的制作方法，具体可包括：

110、提供第一层压板，所述第一层压板包括第一芯板层和形成在所述第一芯板层至少一面的第一线路，其中，所述第一层压板第一面的第一线路包括第一局部厚铜线路。

本发明实施例中，所说的层压板可包括绝缘的芯板层和附着在芯板层一面或两面的金属层。具体应用中，所说的层压板可以是覆铜板，例如单面覆铜板或双面覆铜板。

本步骤中，首先在第一层压板的一面或两面的金属层上制作第一线路，其中，第一面的第一线路包括第一局部厚铜线路，该第一面的除了第一局部厚铜线路的其它第一线路则是一般厚度的薄铜线路。优选所述第一局部厚铜线路与所述薄铜线路的厚度落差大于或等于5盎司（OZ，1OZ约等于35微米），以便后续可以在层压合适厚度的其它层。可见，本发明实施例中，所说的第一局部厚铜线路的厚度至少可为5OZ。

本实施例中，所说的第一局部厚铜线路可通过多种方法来实现。

一种实施方式中，可以采用蚀刻工艺在第一层压板第一面的金属层形成一般厚度（例如2OZ以下）的第一线路，再将第一线路中的局部区域电镀加厚，形成所需要的第一局部厚铜线路。

为了方便对所说的局部区域进行电镀，可选的，在所述金属层上形成第一线路的过程中，还可在所述金属层上形成电镀引线，所述电镀引线与需要电镀加厚的所述局部区域相连；相应的，可利用所述电镀引线导电，将所述第一线路的所述局部区域电镀加厚，形成第一局部厚铜线路；随后，还需要将所述电镀引线蚀刻去除。

再一种实施方式中，还可以预先加工出厚铜线路形状的铜块，然后将铜块固定在第一层压板的第一面，形成所需要的局部厚铜线路。

其它实施方式中，还可以采用其它方法在第一层压板的第一面形成局部厚铜线路，本文对此不作限制，此处不再一一赘述。

120、提供第一粘结层和第二层压板，所述第一粘结层和第二层压板上开设有与所述第一局部厚铜线路匹配的第一开槽，所述第二层压板包括第二芯板层和形成在所述第二芯板层至少一面的第二线路。

本步骤中提供第一粘结层和第二层压板，以便在第一层压板表面增层。所说的第一粘结层具体可以是一层或多层半固化片（即PP片）。所说的第二层压板可包括绝缘的第二芯板层和附着在第二芯板层一面或两面的第二线路。为了实施后续的层压，可以预先在第一粘结层和第二层压板上开设与所述第一局部厚铜线路匹配的开槽。优选的，所说的第一开槽可以比相应的第一局部厚铜线路的单边宽0.1mm。所说的第一开槽贯穿第一粘结层和第二层压板。

本实施例中，由于层压之后，第一层压板上的第一局部厚铜线路不仅仅位于第一层压板和第二层压板之间，而是通过所说的第一开槽穿过第一粘结层和第二层压板，因此，本步骤中配置较薄的第一粘结层即可。为了保证第一局部厚铜线路能够穿过并显露于第二层压板表面，可以使所述第一粘结层和所述第二芯板层的厚度之和小于或等于所述第一局部厚铜线路的厚度。

例如，假设第一局部厚铜线路的厚度为10OZ，则现有技术中必须配置的第一粘结层的厚度必须大于10OZ，而本发明实施例中，如果第二芯板层的厚度为4OZ，则只需要配置6OZ厚度的粘结层即可。

130、将所述第一粘结层和所述第二层压板压合在所述第一层压板的第一面，使所述第一局部厚铜线路穿过所述第一开槽，显露于所述第二层压板的外侧表面。

本步骤，将第一粘结层和第二层压板压合在第一层压板的具有所述第一局部厚铜线路的第一面，初步得到所需要的局部厚铜电路板。该局部厚铜电路板中，第一层压板内侧表面上的第一局部厚铜线路穿过第一粘结层和第二层压板上的第一开槽，显露于第二层压板的外侧表面。所说的显露于第二层压板的外侧表面是指，第一局部厚铜线路的顶端面不低于或者超出第二层压板中的第二芯板层的外侧表面。

可以通过预先设计，使第一局部厚铜线路的顶端面与第二层压板外侧表面上的第二线路位于同一层，甚至使第一局部厚铜线路与第二层压板外侧表面上的第二线路表面平齐。于是，本实施例的局部厚铜电路板，不需要另外加工输入输出端子，在第二层压板的外侧表面，就可以直接方便的实现第一局部厚铜线路与第二层压板外侧表面上的第一线路的连接。

在本发明的一些实施例中，所述第二层压板内侧表面的第二线路还包括第二局部厚铜线路，所述第一粘结层和第一层压板上还开设有与所述第二局部厚铜线路匹配的第二开槽，所述压合步骤之后，所述第二局部厚铜线路穿过所述第二开槽，显露于所述第一层压板的外侧表面。

可选的，上述方法还可包括：分别在所述第二层压板和第一层压板的外侧面压合第四层压板和第五层压板；其中，所述所述第四层压板包括第四芯板层和位于第四芯板层外侧面的第四金属层；所述所述第五层压板包括第五芯板层和位于第五芯板层外侧面的第五金属层；以及，分别在所述第四金属层和第五金属层上制作外层线路。

在本发明的另一些实施例中，所述第一层压板第二面的第一线路包括第三局部厚铜线路，所述方法还可包括：

140、提供第二粘结层和第三层压板，所述第二粘结层和第三层压板上开设有与所述第三局部厚铜线路匹配的第三开槽，所述第三层压板包括第三芯板层和形成在所述第三芯板层至少一面的第三线路；

150、将所述第二粘结层和所述第三层压板压合在所述第一层压板的第二面，使所述第三局部厚铜线路穿过所述第三开槽，显露于所述第三层压板的外侧表面。

可选的，上述方法还可包括：分别在所述第二层压板和第三层压板的外侧面压合第四层压板和第五层压板；其中，所述所述第四层压板包括第四芯板层和位于第四芯板层外侧面的第四金属层；所述所述第五层压板包括第五芯板层和位于第五芯板层外侧面的第五金属层；以及，分别在所述第四金属层和第五金属层上制作外层线路。

本发明又一些实施例中，如果第一层压板上的第一局部厚铜线路足够厚，则，在层压第一粘结层和第二层压板之后，还可以继续层压其它粘结层和其它层压板，最后，使第一局部厚铜线路穿过所压合的多个粘结层和层压板，显露于最外层层压板的外侧表面。

为便于更好的理解本发明实施例提供的技术方案，下面通过一个具体场景下的实施方式为例进行介绍。

请参考图2，本发明实施例的另一种局部厚铜电路板的制作方法。该方法中采用局部电镀加工工艺制作局部厚铜线路。该方法可包括：

201、在层压板表面制作内层图形：如图3a所示，按照客户要求下料所需铜厚（例如1OZ）的层压板301，走正常的内层工艺线路，采用内层图形和内层蚀刻，制作出所有的内层图形302，该内层图形302可包括局部厚铜区域302a和薄铜区域302b。本步骤，还同时制作出于局部厚铜区域连接的电镀引线303。

202、电镀加厚形成局部厚铜线路：采用抗镀干膜覆盖内层图形302的薄铜区域302b以及电镀引线303，露出需要做局部厚铜区域302a，采用多次正反电镀的方式，将局部厚铜区域302a电镀到所需铜厚（例如10OZ），如图3b所示，形成所需要的局部厚铜线路304，薄铜区域302b的内层图形则作为薄铜线路305存在。电镀完毕后，可去除覆盖的抗镀干膜。

203、去除电镀引线：电镀加厚形成局部厚铜线路之后，可采用抗蚀干膜覆盖所有内层图形，仅露出电镀引线，采用蚀刻工艺将电镀引线去除。然后，还可以将层压板301棕化，以便后续压合。

204、配板，层压，制得局部厚铜电路板：本实施例中，通过步骤201-203可制作出三个层压板，如图3c所示，第一层压板301a的第一面具有局部厚铜线路304a，第二层压板301b的两面分别具有局部厚铜线路304b1和304b2，第三层压板301c的第一面具有局部厚铜线路304c，则本步骤可在第一层压板和第二层压板之间配置第一粘结层305a，在第二层压板301b和第三层压板301c之间配置第二粘结层305b。另外，还可以在第一层压板301a和第三层压板301c的外侧面配置外层层压板，外层层压板包括最外层金属层306以及次外层粘结层307。

其中，第一层压板301a和第三层压板301c上分别开设有与第二层压板301b两面的局部厚铜线路304b1和304b2匹配的开槽，第二层压板301b上开设有分别与第一层压板301a上的局部厚铜线路304a以及第三层压板301c上的局部厚铜线路304c匹配的开槽。当然，第一粘结层305a和第二粘结层305b也开设有与各局部厚铜线路匹配的开槽。开槽尺寸可以比局部厚铜线路单边大0.1mm。

压合之后，得到局部厚铜电路板如图3d所示，该局部厚铜电路板从上到下包括6层内层薄铜线路，以及4层局部厚铜线路。其中，局部厚铜线路304a与L2、L3和L4层内层薄铜线路在空间上位于相同层次，局部厚铜线路304b1与L1、L2和L3层内层薄铜线路在空间上位于相同层次，局部厚铜线路304b2与L4、L5和L6层内层薄铜线路在空间上位于相同层次，局部厚铜线路304c与L3、L4和L5层内层薄铜线路在空间上位于相同层次。

从图3d可以看出，该局部厚铜电路板由于其局部厚铜线路不再是位于两层层压板之间，而是穿过层压板而存在，因此，相对于现有技术的局部厚铜电路板，可以具有较薄的厚度。

以上，本发明实施例提供了一种局部厚铜电路板的制作方法，该方法采用针对第一层压板上的局部厚铜线路，在层压的粘结层和第二层压板上均设开槽，使压合后局部厚铜线路穿过第二层压板的技术方案，取得了以下技术效果：

1、由于某一层压板上的局部厚铜线路穿过相邻层压板的芯板层，则被穿过的层压板可以对局部厚铜线路起到固定作用，防止层间错位；

2、由于某一层压板上的局部厚铜线路穿过相邻层压板的芯板层，则层间只需要配置较薄的粘结层即可，而较薄的粘结层，可以减少分层或缺胶的风险，还可以提高电路板的厚度均匀性，以及降低电路板的整体厚度，使电路板符合薄型化的发展趋势，且有利于装配。

3、由于某一层压板上的局部厚铜线路穿过相邻层压板的芯板层，与该相邻层压板外侧的线路位于同一层，则，可以方便的通过该局部厚铜线路实现层间互连，而不必另外加工导通孔。

实施例二、

请参考图3c和图3d，本发明实施例提供一种局部厚铜电路板，可包括：

至少两层层压板和介于任意两层层压板之间的粘结层，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路，且所述局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与所述局部厚铜线路匹配的开槽，所述局部厚铜线路穿过所述开槽并显露于所述相邻层压板的表面。

本发明实施例中，优选所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司；以及，优选所述局部厚铜线路穿过的粘结层和芯板层的厚度之和，小于或等于所述局部厚铜线路的厚度。

可选的，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层粘结层和最外层线路层。

以图3c所示的局部厚铜电路板为例，其中，层压板分别用301a、301b和301c标识，粘结层分别用305a和305b标识，局部厚铜线路分别用304a、304b1、304b2和304c标识。另外，用307标识次外层粘结层，用306标识最外层金属层。

请参考图3e，本发明一些实施例中，上述的局部厚铜电路板，具体可包括：

第一层压板401和第二层压板402以及位于所述第一层压板401和第二层压板402的内侧表面之间的第一粘结层403；所述第一层压板401包括第一芯板层和形成在所述第一芯板层至少一面的第一线路，其中，所述第一层压板的内侧表面的第一线路包括第一局部厚铜线路404；所述第二层压板402包括第二芯板层和形成在所述第二芯板层至少一面的第二线路；所述第一粘结层403和第二层压板402上具有与所述第一局部厚铜线路404匹配的第一开槽；所述第一局部厚铜线路404容纳于所述第一开槽中，并显露于所述第二层压板402的外侧表面。

可选的，所述粘结层403和所述第二层压板402中的第二芯板层的厚度之和小于或等于所述第一局部厚铜线路404的厚度。

可选的，所述第一局部厚铜线路404与所述第一线路中的薄铜线路405的厚度落差大于或等于5盎司。

本发明一些实施例，所述第二层压板内侧表面的第二线路包括第二局部厚铜线路，所述第一粘结层和第一层压板上还具有与所述第二局部厚铜线路匹配的第二开槽，所述第二局部厚铜线路容纳于所述第二开槽中，并显露于所述第一层压板的外侧表面；所述第二层压板的外侧面还设置有第四层压板，所述第一层压板的外侧面还设置有第五层压板；其中，所述所述第四层压板包括第四芯板层和位于第四芯板层外侧面的外层线路；所述所述第五层压板包括第五芯板层和位于第五芯板层外侧面的外层线路。

本发明一些实施例中，所述第一层压板第二面的第一线路还包括第三局部厚铜线路，所述第一层压板第二面还设置有第二粘结层和第三层压板，所述第二粘结层和第三层压板上具有与所述第三局部厚铜线路匹配的第三开槽，所述第三层压板包括第三芯板层和形成在所述第三芯板层至少一面的第三线路；所述第三局部厚铜线路容纳于所述第三开槽中，并显露于所述第三层压板的外侧表面；所述第二层压板的外侧面还设置有第四层压板，所述第三层压板的外侧面还设置有第五层压板；其中，所述所述第四层压板包括第四芯板层和位于第四芯板层外侧面的外层线路；所述所述第五层压板包括第五芯板层和位于第五芯板层外侧面的外层线路。

以上，本发明实施例公开了一种局部厚铜电路板，该局部厚铜电路板可采用实施例一方法制得，关于该局部厚铜电路板的更详细的描述，请参考实施例一记载的内容。

综上，本发明实施例提供了的局部厚铜电路板中，第一层压板上的局部厚铜线路穿过粘结层以及第二层压板，使得，只需要较薄的粘结层，而较薄的粘结层，可以减少分层或缺胶的风险，可以提高电路板的厚度均匀性，可降低电路板的厚度，使电路板符合薄型化的发展趋势，且有利于装配。另外，由于局部厚铜线路穿过了第二层压板，则可以方便的实现局部厚铜线路层与第二层压板上的线路层的层间连接。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的局部厚铜电路板及其制作方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供N层层压板和N-1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；

对所述N层层压板和N-1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：

提供第一层压板，所述第一层压板包括第一芯板层和形成在所述第一芯板层至少一面的第一线路，其中，所述第一层压板第一面的第一线路包括第一局部厚铜线路；

提供第一粘结层和第二层压板，所述第一粘结层和第二层压板上开设有与所述第一局部厚铜线路匹配的第一开槽，所述第二层压板包括第二芯板层和形成在所述第二芯板层至少一面的第二线路；

将所述第一粘结层和所述第二层压板压合在所述第一层压板的第一面，使所述第一局部厚铜线路穿过所述第一开槽，显露于所述第二层压板的外侧表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二层压板内侧表面的第二线路包括第二局部厚铜线路，所述第一粘结层和第一层压板上还开设有与所述第二局部厚铜线路匹配的第二开槽，所述压合步骤之后，所述第二局部厚铜线路穿过所述第二开槽，显露于所述第一层压板的外侧表面。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一层压板第二面的第一线路还包括第三局部厚铜线路，所述方法还包括：

提供第二粘结层和第三层压板，所述第二粘结层和第三层压板上开设有与所述第三局部厚铜线路匹配的第三开槽，所述第三层压板包括第三芯板层和形成在所述第三芯板层至少一面的第三线路；

将所述第二粘结层和所述第三层压板压合在所述第一层压板的第二面，使所述第三局部厚铜线路穿过所述第三开槽，显露于所述第三层压板的外侧表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在最后压合得到的多层板的两面分别都压合次外层粘结层和最外层金属层，并在所述最外层金属层上制作最外形线路。

7.一种局部厚铜电路板，其特征在于，包括：

至少两层层压板和介于任意两层层压板之间的粘结层，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路，且所述局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与所述局部厚铜线路匹配的开槽，所述局部厚铜线路穿过所述开槽并显露于所述相邻层压板的表面。

8.根据权利要求7所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司。

9.根据权利要求7所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜线路穿过的粘结层和芯板层的厚度之和，小于或等于所述局部厚铜线路的厚度。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层粘结层和最外层线路层。