JP2010205953A - プリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。
【選択図】図２

Description

この発明は、例えば両面プリント配線板、多層プリント配線板等のプリント配線板に形成される複数の回路層を電気的に接続するためのプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法に関する。

前記プリント配線板には、例えば複雑な回路パターンの回路層２３を限られた面積に形成するため、絶縁基板２２の表裏両面に形成された銅箔からなる回路層２３を、スルーホールやバイアホールなどの金属メッキが施された層間接続穴２６で電気的に接続したプリント配線板２１がある（図１０、図１１参照）。また、さらに複雑な回路パターンの回路層２３を形成するために、絶縁層で絶縁された多数の回路層２３の間を層間接続穴２６で電気的に接続したものがある。

前記層間接続穴２６は、一般に、ドリルなど穴開け具を用いて絶縁基板２２に丸形の貫通穴２４を形成した後、その貫通穴２４の内面に金属メッキを施すことで、複数の回路層２３が、貫通穴２４に形成されたメッキ層２５によって電気的に接続される。

つまり、層間接続穴２６で接続された回路層２３の間に大電流を通電しようとすると、回路層２３は銅箔を厚くすることで電流容量を増やせるが、貫通穴２４の内面に形成されるメッキ層２５の厚さＷ１（図１１参照）を厚くすることが困難であることから、貫通穴２４の数を増やして多数の層間接続穴２６を並列配置する必要がある。
しかし、貫通穴２４の数が増えると、その貫通穴２４の数に対応して各貫通穴２４に接続される回路層２３を形成しなければならず、回路層２３の面積が大きくなる。また、絶縁基板２２の強度が低下するだけでなく、貫通穴２４の数だけ穴開け加工のコストもかかってしまうという問題がある。

また、絶縁性基板に設けられた層間接続穴に導電性樹脂を充填し、絶縁性基板に形成された導電回路と導電性樹脂の接触面積を増やすために、貫通孔の周囲に歯車型の開口を設けた特許文献１の回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法が提案されている。
しかし、導電性樹脂で回路層間を通電させるのは、金属メッキに比べると電気抵抗が高いことから、大電流には対応しにくい。また、回路層に大電流を流そうとすると、導電性樹脂の断面積を大きくすればよいが、層間接続穴の孔径よりも導電性樹脂の断面積を大きくすることができない。また、層間接続穴の全体に導電性樹脂を充填するため、導電性樹脂の使用量が多く、製造コストが高くなる。また、金属同士を接触させるよりも、回路層と導電性樹脂の接触性が悪く信頼性に問題がある。

特開２００４−１４５５９号公報

この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法を提供することを目的とする。

この発明は、プリント配線板の厚み方向に形成された穴の内面に導電性を有する金属メッキが施され、該穴の内面に形成されたメッキ層によって、絶縁層で絶縁された複数の回路層の間を電気的に接続するプリント配線板の層間接続穴であって、前記穴の前記厚み方向と平行な中心線と直交する面で切断した断面形状が、該穴の内周に凹凸が形成された形状であるプリント配線板の層間接続穴であることを特徴とする。

これにより、従来の通常の丸形や楕円形を有する層間接続穴の内周と比べて、本発明の層間接続穴の凹凸を有する内周の方が長くなる。また、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の厚さが、通常の層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の厚さと同程度であっても、層間接続穴の凹凸を有する内面に形成されたメッキ層の断面積の方が大きくなる。したがって、回路層に対し大電流を通電することができる。

この発明の態様として、前記凹部が、前記穴の径方向に向けて張り出した略三角形状或いは略矩形状に形成され、前記凹部がある部分と該凹部がない部分とによって前記凹凸を構成することができる。

これにより、孔の内周に略三角形状又は略矩形状の凹部を加工するだけであるので、層間接続穴の加工が容易に行えるだけでなく、加工する際に大きな面積をそれほど取らずに加工することができる。
また、同程度の外形サイズを有する従来の丸形や楕円形の層間接続穴に形成されるメッキ層と比べて、本発明の凹凸を有する層間接続穴に形成されるメッキ層の断面積が大きくなる。
さらに、層間接続穴が設けられる箇所に応じて、特定の方向及び箇所に凹部を形成すれば、幅の狭い部分にも多数の層間接続穴を配置することができる。

また、この発明の態様として、前記凹部を前記穴の周方向に対し等ピッチで複数配置することができる。また、凹部を、略等ピッチで複数配置してもよい。

これにより、同程度の外形サイズを有する従来の丸形や楕円形の層間接続穴に形成されるメッキ層と比べて、本発明の凹凸を有する層間接続穴に形成されるメッキ層の断面積が１．４倍以上となる。

したがって、従来の丸形や楕円形を有する層間接続穴に形成されたメッキ層の通電容量よりも、本発明の凹凸を有する層間接続穴に形成されたメッキ層の通電容量が大きくなる。また、例えばメッキ層の断面積が２倍になると、層間接続穴の数を半分に減らすことができる。

また、この発明は、絶縁層と回路層が複数重ね合わされた部分の厚み方向に、該複数の回路層が連通される穴を形成し、前記穴の内面を除去加工して該穴の内周上に凹凸を形成し、前記穴の凹凸を含む内面に導電性を有する金属メッキを施して、前記穴の内面に形成されたメッキ層によって、前記複数の回路層が電気的に接続される層間接続穴を形成するプリント配線板の層間接続穴の製造方法であることを特徴とする。

これにより、請求項１〜３の層間接続穴が容易に製造できる。また、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、大電流の通電容量を備えているので、層間接続穴の数を減らすことができる。また、回路層の面積をできるだけ小さくして有効に活用するので、プリント配線板の小型化が図れる。また、絶縁基板に形成された貫通穴と、該貫通穴の内面に施されたメッキ層との接触面積が増えるため、メッキ層の剥離強度（引き抜き強度）が向上する。

前記プリント配線板は、例えば絶縁樹脂等の基材で形成された絶縁基板の表裏両面に、銅箔など導電体からなる回路層が形成された両面プリント配線板、或いは、絶縁層と回路層が複数重ね合わされた多層プリント配線板、或いは、薄い銅箔からなる配線の表裏両面が絶縁フィルムで被覆されたフレキシブル基板等で構成することができる。

また、絶縁層は、例えばガラスエポキシ樹脂を基材とする絶縁樹脂、或いは、その絶縁樹脂で形成された絶縁基板等で構成することができる。

また、回路層は、例えばサブトラクティブ法、アディティブ法等の作成法で形成される。サブトラクティブ法は、回路パターンが形成される面に銅箔が張られた絶縁基板から、その回路パターンを形成する必要がない部分の銅箔を取り除いて形成する方法である。
また、アディティブ法は、絶縁基板の回路パターンを形成する必要がない部分にレジストを形成し、そのレジストがない部分に電解メッキ或いは無電解メッキを施して形成する方法である。

また、層間接続穴は、例えばプリント配線板の厚み方向に貫通されたスルーホール、或いは、絶縁層で絶縁された特定の回路層の間を接続するバイアホール等で構成することができる。

また、凹凸は、例えば穴の内周に形成された略三角形状或いは略矩形状の凹部がある部分と、該凹部がない部分とで構成される。
また、略三角形状或いは略矩形状の凹部は、穴の内周の一部又は全周に形成することができる。例えば略三角形状の凹部を、穴の周方向に対し重なり合わないように等ピッチで連続して配置すれば、平面視略星形或いは平面視略鋸歯形に形成することができる。
また、略矩形状の凹部を、穴の周方向に対し等ピッチ間隔に隔てて配置すれば、平面視略歯車形に形成することができる。また、凹部を、略等ピッチ間隔に隔てて複数配置してもよい。

また、層間接続穴の加工方法としては、例えばドリルなどの穴開け具、或いは、ＮＣ旋盤など工作機械、或いは、ＣＯ2レーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザーなどのレーザー加工装置、或いは、前記穴形状を有する工具、穴形状の金型を備えたプレス機等を用いて加工することができる。
また、凹凸の加工方法としては、例えばリーマ、ブローチ等の刃型、あるいはレーザー等を用いて加工することができる。

また、メッキ層は、例えば銅などの導電性を有する金属をメッキする電解メッキ、無電解メッキ等の表面処理で形成することができる。

この発明によれば、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の厚さが同程度であっても、層間接続穴の内面が凹凸である場合には、従来の丸形や楕円形の層間接続穴と比べて、本発明の層間接続穴の通電部の断面積が大きくなるため、層間接続穴に大電流を流すことができる。

第１実施例のプリント配線板に設けられた星形の層間接続穴を示す縦断側面図。 図１の層間接続穴を中心線と直交する面で切断した穴形状を示すＢ−Ｂ矢視線水平断面図。 第２実施例のプリント配線板に設けられた星形の層間接続穴を示す縦断側面図。 図３の層間接続穴を中心線と直交する面で切断した穴形状を示すＣ−Ｃ矢視線水平断面図。 第３実施例の歯車形に形成された層間接続穴を示す水平断面図。 第４実施例の鋸歯形に形成された層間接続穴を示す水平断面図。 第５実施例の歯車形に形成された層間接続穴を示す水平断面図。 一つの凹部が設けられた層間接続穴の他の例を示す水平断面図。 一対の凹部が設けられた層間接続穴のその他の例を示す水平断面図。 従来のプリント配線板に設けられた層間接続穴を示す縦断側面図。 図１０の層間接続穴を中心線と直交する面で切断した穴形状を示すＡ−Ａ矢視線水平断面図。

図１は、第１実施例のプリント配線板１に設けられた星形の層間接続穴６を示す縦断側面図、図２は、図１の層間接続穴６を中心線Ｘと直交する面で切断した穴形状を示すＢ−Ｂ矢視線水平断面図である。

プリント配線板１は、絶縁基板２の表裏両面に、該絶縁基板２で絶縁された所望する回路パターンの回路層３が形成された両面プリント配線板である。また、プリント配線板１の厚み方向に形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。

つまり、貫通穴４の内面に沿って形成された導電性を有する銅のメッキ層５によって、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。
図１及び図２は、メッキ層５の厚さＷ２がわかるように、層間接続穴６の孔径を大きく、メッキ層５を厚く形成しているが、実施例の層間接続穴６は、直径０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度で、メッキ層５の厚さは２５μｍ程度である。

層間接続穴６は、絶縁基板２の厚み方向と平行な貫通穴４の中心線Ｘと直交する面で切断した断面形状が、該貫通穴４の内周に平面から見て山部と谷部からなる平面視略三角形状の溝部４ａが形成された凹凸形状となっている。また、貫通穴４の内周に沿って形成された山部と谷部とからなる溝部４ａによって凹凸を構成している。
これにより、貫通穴４の内周は、該貫通穴４と同サイズで溝部４ａが形成されていない図１１に示す貫通穴２４の内周より長く形成されている。

絶縁基板２は、ガラスエポキシ樹脂を基材とする絶縁樹脂で形成されている。また、絶縁基板２の表裏両面には、回路パターンの作成方法であるアディティブ法を用いて銅箔からなる回路層３が形成されている。

つまり、回路層３は、絶縁基板２の回路パターンを形成する必要がない部分にレジストを形成した後、そのレジストがない部分に金属メッキを施して、所望する回路パターンに回路層３が形成されている。

貫通孔４は、穴開け具の一例であるドリルを用いて絶縁基板２に対し平面から見て平面視丸形に形成され、絶縁基板２及び回路層３の厚み方向に貫通して形成されている。且つ、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３が連通される長さに形成されている。

また、貫通穴４の内面上には、図示しないリーマのような星形断面を有する切削工具を用いて、平面から見て略三角形状の溝部４ａが、絶縁基板２の厚み方向と平行して貫通穴４の内面に沿って加工されている。また、溝部４ａは、貫通穴４の中心線Ｘを中心として該貫通穴４の周方向に対し重なり合わないように等ピッチで連続して８本加工されている。

さらに、貫通穴４の溝部４ａは、貫通穴４の一端及び他端に達する長さに形成され、該貫通穴４の内側から外側に向けて三角の頂点が突出される方向に形成されている。つまり、貫通穴４の径方向に向けて張り出すように形成されている。
これにより、貫通穴４は、溝部４ａの数が後述する歯車型の貫通穴４より少なく、絶縁基板２の表裏両面から見て星形に形成されている。

また、貫通穴４の内面には、導電体の一例である銅を用いて金属メッキが施されており、貫通穴４の溝部４ａに沿って銅のメッキ層５が均一に形成されている。

また、金属メッキが施された層間接続穴６の上端側周辺部及び下端側周辺部には、耐熱性の被覆材料からなるソルダーレジスト層７が形成されている。このソルダーレジスト層７は、半田付け時において、層間接続穴６の周辺部に半田が付着するのを防止するためのものである。

実施例の貫通穴４は、平面から見て正方形の第１の穴と、該第１穴に対し４５度に水平回転した正方形の第２の穴とを組み合わせたような穴形状を有している。

次に、前記プリント配線板１の層間接続穴６の製造方法を説明する。
先ず、プリント配線板１の厚み方向に、絶縁基板２で絶縁された回路層３が連通される平面視略丸形の貫通穴４を形成した後、その貫通穴４の内面に沿って、該貫通穴４の内周上に平面視略三角形状の溝部４ａを形成する。

次に、貫通穴４の溝部４ａを含む内面に金属メッキを施して、貫通穴４の溝部４ａを含む内面に沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。そのメッキ層５によって、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３が電気的に接続される層間接続穴６を形成する方法である。

つまり、図１、図２に示すように、図示しないドリルを用いて、絶縁基板２の平面に対し厚み方向に貫通する平面視略丸形の貫通穴４を形成する。

絶縁基板２に形成された貫通穴４に、リーマのような星形断面を有する切削工具を挿通して、貫通穴４の内面に沿って、絶縁基板２の厚み方向と平行して平面視略三角形状の溝部４ａを加工する。

また、同一の形状及び寸法の溝部４ａを、前記貫通穴４の中心線Ｘを中心として該貫通穴４の内周上に連続して８本加工する。これにより、平面から見て星形の貫通穴４が形成される。

次に、貫通穴４の内面に金属メッキを施して、貫通穴４の溝部４ａを含む内面に沿って銅のメッキ層５を形成する。つまり、金属メッキは、貫通穴４の溝部４ａの山部及び谷部に施されるので、貫通穴４の溝部４ａに沿って銅のメッキ層５が均一に形成される（図２参照）。

これにより、プリント配線板１の絶縁基板２に、該絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３が電気的に接続される層間接続穴６を形成することができる。

以上のように、図１１に示す従来の丸形や楕円形を有する層間接続穴２６の内周と比べて、本発明の星形に形成された層間接続穴６の内周の方が長くなるので、貫通穴４の内面に沿って形成されるメッキ層５の面積、すなわち、貫通穴４の中心線Ｘと直交する面で切断したメッキ層５の断面積が大きくなる。

これにより、図２に示す星形の貫通穴４に形成されるメッキ層５の厚さＷ２が、図１１に示す丸形の貫通穴２４に形成された通常のメッキ層２５の厚さＷ１と同程度であっても、層間接続穴６の貫通穴４に形成されたメッキ層５の断面積の方が大きくなる。したがって、回路層３に対し大電流を通電することができる。

また、層間接続穴６は、丸形を有する貫通穴４の内面に沿って平面から見て略三角形状の溝部４ａを８本加工して、絶縁基板２の表裏両面から見て星形に形成するだけであるので、層間接続穴６の加工が容易に行えるだけでなく、加工する際に大きな面積をそれほど取ることなく星形に加工することができる。

また、層間接続穴６の外形サイズが従来の層間接続穴２６と同程度であっても、本発明の星形を有する層間接続穴６の貫通穴４に形成されるメッキ層５の全長を２倍程度に延長することが可能である。

これにより、同程度の外形サイズを有する従来の丸形や楕円形の層間接続穴２６に形成されるメッキ層２５と比べて、本発明の星形を有する層間接続穴６に形成されるメッキ層５の断面積が１．４倍以上となる。

つまり、従来の２個の層間接続穴２６に形成されたメッキ層２５の通電容量よりも、１個の層間接続穴６に形成されたメッキ層５の通電容量が大きくなる。また、例えばメッキ層５の断面積が２倍になると、層間接続穴６の数を半分に減らすことができる（図２参照）。

本発明の製造方法を用いることにより、実施例の層間接続穴６が簡単且つ容易に製造できる。また、従来の層間接続穴２６に形成されるメッキ層２５と比べて、本発明の層間接続穴６に形成されるメッキ層５の断面積の方が大きく、大電流の通電容量を備えているので、従来の層間接続穴２６と比べて、本発明の層間接続穴６の数を減らすことができる。
これにより、層間接続穴６を穴開け加工する際のコストを低減することができるとともに、従来の絶縁基板２２に比べて本発明の絶縁基板２の強度が向上する。

さらに、回路層３の面積をできるだけ小さくして有効に活用するので、プリント配線板１の小型化が図れる。
さらにまた、絶縁基板２に形成された貫通穴４と、該貫通穴４の内面に施されたメッキ層５との接触面積が増えるため、メッキ層４の剥離強度（引き抜き強度）及び耐久性が向上する。

なお、プリント配線板１の層間接続穴６は、電子部品のリード線を挿入してハンダ付け接続するか、電子部品を固定する際に利用することができる。

図３は、第２実施例のプリント配線板１に設けられた星形の層間接続穴６を示す縦断側面図、図４は、図３の層間接続穴６を中心線Ｘと直交する面で切断した穴形状を示すＣ−Ｃ矢視線水平断面図である。

プリント配線板１は、前記絶縁樹脂で形成された絶縁基板２の中間に、アルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属で形成された板状のメタルコア８が挟み込まれたメタルコア配線板である。

メタルコア８の貫通穴４と対応する部分には、絶縁基板２の厚み方向と平行な貫通穴４の中心線Ｘを中心として該貫通穴４より大径の穴部８ａが形成されている。また、その貫通穴４と穴部８ａとの間は、前記絶縁基板２の絶縁樹脂で絶縁されている。

また、貫通穴４の内面には金属メッキが施されており、貫通穴４の溝部４ａに沿って銅のメッキ層５が均一に形成されている。
これにより、プリント配線板１の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続する層間接続穴６が形成されるので、前記第１実施例と同等の作用及び効果を奏することができる。

図５は、第３実施例の歯車形に形成された層間接続穴６を示す水平断面図である。
本例の層間接続穴６は、絶縁基板２に形成された貫通穴４の内面上に平面視略矩形状の凹部４ｃが加工されている。また、凹部４ｃは、貫通穴４の中心線Ｘを中心として該貫通穴４の周方向に対し等ピッチ間隔に隔てて６本加工されている。また、貫通穴４に形成された凹部４ｃの内面と、凹部４ｃがない貫通穴４の内面には、第１実施例と略同じ厚さＷ２のメッキ層５が均一に形成されている。

これにより、プリント配線板１の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続する層間接続穴６が形成されるので、前記第１実施例と同等の作用及び効果を奏することができる。

図６は、第４実施例の鋸歯形に形成された層間接続穴６を示す水平断面図である。
本例の層間接続穴６は、絶縁基板２に形成された貫通穴４の内面上に平面視略三角形状の溝部４ｂが加工されている。また、溝部４ｂは、貫通穴４の中心線Ｘを中心として該貫通穴４の周方向に対し重なり合わないように等ピッチで連続して１６本加工されている。また、貫通穴４の溝部４ｂには、第１実施例より厚いメッキ層５が均一に形成されている。

図７は、第５実施例の歯車形に形成された層間接続穴６を示す水平断面図である。
本例の層間接続穴６は、第３実施例の層間接続穴６と同一の形状及び寸法に形成されている。また、貫通穴４に形成された凹部４ｃの内面と、凹部４ｃがない貫通穴４の内面には、第１実施例より厚いメッキ層５が均一に形成されている。

つまり、前記第４及び第５実施例のように、メッキ層５を厚くして、内面を滑らかな穴形状に形成してもよい。これにより、前記第１実施例と同等の作用及び効果を奏することができる。

図８は、一つの凹部４ｄが設けられた層間接続穴６のその他の例を示す水平断面図である。
本例の層間接続穴６は、絶縁基板２に形成された貫通穴４の一側縁部に、該絶縁基板２の厚み方向と平行して平面視略横長矩形状の凹部４ｄが前記切削工具で加工されている。

凹部４ｄは、絶縁基板２の厚み方向と平行な貫通穴４の中心線Ｘを中心として一側縁部に設けられ、貫通穴４の径方向に向けて張り出すように形成されている。また、貫通穴４の一端及び他端に達する長さに形成され、該貫通穴４の内側から外側に向けて突出される方向に形成されている。
つまり、貫通穴４の内周に形成された凹部４ｄがある部分と、該凹部４ｄがない部分とによって凹凸を構成している。

また、貫通穴４及び凹部４ｄの内面に金属メッキを施すことにより、貫通穴４及び凹部４ｄの内面に沿って銅のメッキ層５が均一に形成される。
これにより、プリント配線板１の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続する層間接続穴６が形成されるので、前記第１実施例と同等の作用及び効果を奏することができる。

また、層間接続穴６は、貫通穴４の一側縁部に凹部４ｄを設けるだけの簡単な穴形状であるので、前記実施例に比べて凹部４ｄの数が少なくて済む。
且つ、層間接続穴６の加工が容易に行えるだけでなく、層間接続穴６が設けられる箇所に応じて、特定の方向及び箇所に凹部４ｄを形成すれば、幅の狭い部分にも多数の層間接続穴６を配置することができる。

図９は、一対の凹部４ｄ，４ｄが設けられた層間接続穴６のその他の例を示す水平断面図である。
本例の層間接続穴６は、絶縁基板２に形成された貫通穴４の対向縁部に、該絶縁基板２の厚み方向と平行して平面視略横長矩形状の凹部４ｄが径方向に張り出すように前記切削工具で加工されている。

一対の凹部４ｄ，４ｄは、絶縁基板２の厚み方向と平行な貫通穴４の中心線Ｘを中心として対称となる位置に設けられている。また、凹部４ｄは、貫通穴４の一端及び他端に両端に達する長さに形成され、該貫通穴４の内側から外側に向けて突出される方向に形成されている。
つまり、貫通穴４の内周に形成された凹部４ｄがある部分と、該凹部４ｄがない部分とによって凹凸を構成している。

また、貫通穴４及び凹部４ｄの内面に金属メッキを施すことにより、貫通穴４及び凹部４ｄの内面に沿って銅のメッキ層５が均一に形成される。
これにより、プリント配線板１の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続する層間接続穴６が形成されるので、前記第１実施例と同等の作用及び効果を奏することができる。

また、層間接続穴６は、貫通穴４の対向縁部に凹部４ｄを設けるだけの簡単な穴形状であるので、前記実施例に比べて凹部４ｄの数が少なくて済む。
且つ、層間接続穴６の加工が容易に行えるだけでなく、層間接続穴６が設けられる箇所に応じて、特定の方向及び箇所に凹部４ｄを形成すれば、幅の狭い部分にも多数の層間接続穴６を配置することができる。

なお、前記一方の凹部４ｄと他方の凹部４ｄを、貫通穴４の中心線Ｘを中心として平面から見てＬ字状に直交する位置に設けるか、直角以下の鋭角又は直角以上の鈍角で交差する位置に設けてもよい。
また、図８、図９に示す凹部４ｄを、前記星形、鋸歯形、歯車形等の形状を有する層間接続穴６と組み合わせてもよい。

この発明の構成と、前記実施形態との対応において、
この発明の絶縁層は、実施例の絶縁基板２に対応し、
以下同様に、
穴は、貫通穴４に対応し、
凹凸は、溝部４ａ，４ｂと、凹部４ｃ，４ｄに対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、請求項に示される技術思想に基づいて応用することができ、多くの実施の形態を得ることができる。

前記切削工具に代わる貫通穴４の他の加工方法として、例えば絶縁基板２に対し貫通穴４をレーザーで加工するか、貫通穴４の内面に対し溝部４ａをレーザーで加工する等してもよい。
また、絶縁基板２に対し貫通穴４をプレス機で加工する際に、例えば星形、鋸歯形、歯車形等の断面形状に加工してもよい。

本発明のプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法は、前記実施例の両面プリント配線板以外に、多層プリント配線板の絶縁層で絶縁された特定の回路層を複数接続する際にも利用することができる。

１…プリント配線板
２…絶縁基板
３…回路層
４…貫通穴
４ａ，４ｂ…溝部
４ｃ，４ｄ…凹部
５…メッキ層
６…層間接続穴
７…ソルダーレジスト層
８…メタルコア

Claims (4)

1. プリント配線板の厚み方向に形成された穴の内面に導電性を有する金属メッキが施され、該穴の内面に形成されたメッキ層によって、絶縁層で絶縁された複数の回路層の間を電気的に接続するプリント配線板の層間接続穴であって、
   前記穴の前記厚み方向と平行な中心線と直交する面で切断した断面形状が、該穴の内周に凹凸が形成された形状である
   プリント配線板の層間接続穴。
2. 前記凹部が、前記穴の径方向に向けて張り出した略三角形状或いは略矩形状に形成され、前記凹部がある部分と該凹部がない部分とによって前記凹凸を構成した
   請求項１に記載のプリント配線板の層間接続穴。
3. 前記凹部を前記穴の周方向に対し等ピッチで複数配置した
   請求項２に記載のプリント配線板の層間接続穴。
4. プリント配線板の厚み方向に、絶縁層で絶縁された複数の回路層が連通される穴を形成し、
   前記穴の内面を除去加工して該穴の内周上に凹凸を形成し、
   前記穴の凹凸を含む内面に導電性を有する金属メッキを施して、
   前記穴の内面に形成されたメッキ層によって、前記複数の回路層が電気的に接続される層間接続穴を形成することを特徴とする
   プリント配線板の層間接続穴の製造方法。

Images