JP2008004660A - ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多機能な高密度配線を実現できる多層配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カットされた多層配線板１の側端面に半割り状態のブラインドホール１０を有するブラインドホールカット配線板であって、ブラインドホール１０は、表層側の孔最大直径が１．０ｍｍ以下で、かつ、最大直径とホール深さとの長さ比が１対４以上とされた筒形状であるとともに、ブラインドホール内周全面に形成されためっき層１１により、多層配線板の外層回路と、内層回路とが接続されているものとした。
【選択図】図２

Description

本発明は、多層配線板に関し、特に高密度配線に好適なブラインドホールカット配線板及びその製造方法に関する。

近年、多層配線板は、生産性の向上、量産品質の確保、信頼性の向上等を目的として、テレビ、パソコン等の量産機器から自動車や航空機等の高い信頼性を要求される機器まで、あらゆる電子機器に使用されている。この多層配線板は、軽薄短小の傾向により、できるだけ多機能な配線板とするため、配線パターンが狭くなるとともに層間隔が薄くなり、高密度で複雑な配線パターンを備えた構成となってきている。この多層配線板の実装密度を高める方法の一つにスルーホールカット配線板を利用する方式がある。このスルーホールカット配線板は、特許文献１乃至特許文献３などに例示されているように、表面ランドと裏面ランドとを湿式めっきによるスルーホールで接続し、配線板をルーターなどの切削やプレス機などのせん断、あるいは、レーザ・アブレージョンなどによってカットし、スルーホールを半割状態に加工して製作される。

このスルーホールカット配線板は、これまでの高密度実装に比べると、多層配線の樹脂配線板の側端面に表面ランドと裏面ランドとの接続を形成することよってリード部に相当する部分だけ実装面積を縮小できるという大きな利点がある。また、スルーホールによるハンダペーストあるいは導電性や絶縁性の樹脂ペーストをスルーホール内に充填することによって、カット時における湿式めっき層のバリやダレを防ぐこともできる。

ところが、最近は、さらなる多機能化や高密度実装化が要請されているため、実装密度を更に高める必要性が生じてきた。つまり、配線板表面の導体パターンがち密かつ複雑になるだけでなく、配線板裏面の導体パターンも複雑な回路になるとともに、中間層パターンにも独自の機能を盛り込むようになってきている。例えば、この中間層の導体パターンは表層の導体パターンとだけ接続し、裏面の導体パターンとは接続しない配線方法も採られるようになってきた。具体的には、特許文献４や特許文献５では、スルーホール内の裏面の接続配線を大径ドリルによって削除したり、特許文献６では座ぐり加工によって裏面の接続配線を削除するような工夫がされている。

しかしながら、これら先行技術のような製造方法によるスルーホールカット配線板では裏面の導体パターンが無駄となり、配線板周縁部の配線設計が限定的なものとなる傾向があり、多機能な高密度配線が配線板内部へ集中する結果となっていた。また、多機能な高密度配線のように、複数の回路を使って多量の信号を伝送する場合、スルーホールカット配線板内でノイズが発生しやすくなる傾向がある。そのため、無用の裏面ランドやスルーホール内部の余分なめっき層がスルーホールカット配線板に存在すると、これまでの低密度配線板では問題にならなかったような、高周波領域における反射特性や減衰特性に悪影響を及ぼすようになることも考えられる。

そのため、特許文献７に開示されているように、既存のブラインドホールの形成技術を用いて比較的大きな径のブラインドホールを形成し、必要に応じてそのブラインドホール内へはんだ等を充填した後に、そのブラインドホールを半割状態にしたブラインドホールを形成する製造技術が知られている。この従来のブラインドホールカット配線板の製造技術は、多軸ドリルを用いて多数の孔を同時に孔あけするのが一般的である。

一方、実装密度が高くなってくると、配線板厚さが数ミリであっても層数が増えるとともにドリル径が小さくなるため、必然的にドリル孔が細長くなる傾向となる。このためドリル加工は可能であっても、孔の内部へ導体層（銅めっき層）を確実に形成できないという問題が発生していた。例えば、特許文献８では、使用する孔あけ用のドリル直径と同等の長さの孔深さが限度であることが示されており、非貫通スルーホール（ブラインドホール）を形成しても、ホールの内部のめっき処理が十分に行えず、信頼性の点で、実用上の製品には適用することが困難であることが記載されている。また、上記特許文献９では、配線板の表裏両面に開口部を有しないビアホールに無電解銅めっき層を形成する場合、該ビアホール内に入り込んだ空気が滞留して除去できないことが記載されている。そして、この残留空気が気泡となってビアホール内に残留し、その気泡の影響によりめっき液がビアホールの内壁全てに接触しないために、銅めっき層が形成されない場所が発生し、配線板の表面の銅箔層と中間層の導体層とが接続されない場合があることが記載されている。さらに、孔径が１．０ｍｍ以下特に０．８ｍｍ以下になると、ブラインドホール内へはんだを十分に充填できないなどの顕著な現象を生じる。そこで、ブラインドホール内へのめっき液の濡れ性を向上させるために前処理液を使用したり、めっき中に超音波を併用したりしてブラインドホールへのめっきのつきまわりを向上させていた。

さらに、上記のような配線板製造技術においては、次のような技術が提案されている。上記特許文献８では、「穴を開ける部材の径に応じた深さの穴が階段状に穿孔されて内側側面にめっきが施された非貫通スルーホールを含むことを特徴とするプリント配線配線板」が開示されている。また、特許文献１０では、「導体層と絶縁層から成る積層体において、前記導体層のうち内層に形成された導体層に達しかつ前記積層体を貫通しないよう形成されたバイア・ホールを有するプリント配線板であって、前記バイア・ホールが底面を有する円筒状を有し、かつ前記バイア・ホールの開口部の内周部分に丸みがつけられていることを特徴とするプリント配線板」が開示されている。

しかし、これらの方法では、配線板表面の孔径が大きくなるため、複数の孔を接近させたり１箇所に密集させたりすることができない。また、孔数が増えた場合には表層の導体パターンの利用面積が制約されるという問題を発生する。つまり、ブラインドホールカット配線板が高密度配線板になればなるほど、隣接する回路間隙や層間間隙は狭くなるため、孔径を大きくする方法は有効なものとはいえない。

また、特許文献１１では、「多層プリント配線板を構成する外層材に予めスルーホールを形成し、前記外層材の内層面側に配線パターンを形成する際、スルーホール部を覆う蓋部を残す配線パターンで、永久レジストのエッチングレジストを用いて配線パターンの配線形成を行い、スルーホール部を覆う蓋部を有する内層面側パターンを形成した外層材を最外層に配置し、接着シートを介して所定の内層材と組合せ、多層構造の層構成を行い、多層化接着して、多層プリント配線板を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法」が開示されている。

しかし、この方法では、孔径が大きいため、単層配線板の場合には有効であるが、積層の際に基材が膨張・収縮する際に孔位置がずれやすく、孔径が１．０ｍｍ以下、特に０．８ｍｍ以下の小さな配線板の位置合せや、孔をあけた複数の基材を正確に位置合せすることが困難となる。

このように、従来の製造技術によると、配線板の側端面でスルーホールを介して表層の導体パターンと裏面の導体パターンが接続されているため、中間層パターンと表層パターンとの接続や中間層パターンと裏層パターンとの接続は配線板の内部でせざるを得なかった。そのため、周縁部の配線設計が限定的なものとなり、多機能な高密度配線は配線板の内部へ集中する結果となっていた。

また、多機能な高密度配線の多層配線板の場合、ブラインドホールの孔の最大直径が１．０ｍｍ以下、特に０．８ｍｍ以下になると、孔あけが困難になるだけではなく、同時にめっき液が孔の内部に侵入しにくくなる。そして、この傾向は、例えば、最大直孔径とホール深さとの長さ比が１対４以上となるような、深い孔が形成する場合に特に顕著になる傾向がある。孔の内部に一様なめっき処理が行うことができない場合、多層配線板の上層回路と内層回路との間を接続が確実に行えず、導通不良やノイズの原因となる。

特許第２９３１７３１号明細書 特開平７−５０４６４号公報 特開２００３−３３８６７２号公報 特開昭５０−２６０６５号公報 特開平５−３４７４８０号公報 特開平８−１５３３９７３号公報 特開昭５９−８３９１号公報 特許第２８１４８５８号明細書 特開平１−３１２８９５号公報 特開平９−２８３９３３号公報 特開平２−４９４９４号公報

本発明は、以上のような背景の下になされたものであり、多機能な高密度配線を実現できる多層配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。また、従来技術では、実現の困難であった高密度パターンを備える多層配線板の構造を提供するものである。

本発明は、カットされた多層配線板の側端面に半割り状態のブラインドホールを有するブラインドホールカット配線板であって、ブラインドホールは、表層側の孔最大直径が１．０ｍｍ以下で、かつ、最大直径とホール深さとの長さ比が１対４以上とされた筒形状であるとともに、ブラインドホール内周全面に形成されためっき層により、多層配線板の外層回路と、内層回路とが接続されていることを特徴とするものである。

本発明に係るブラインドホールカット配線板であれば、多層配線板の周縁部における配線設計の自由度が大きくなるため、多機能な高密度配線を構成する際に、配線板内部への配線の集中を抑制でき、多層配線板の外層回路と内層回路との接続を確実に行えるため、導通不良やノイズを発生することが解消される。

本発明のブラインドホールカット配線板においては、ブラインドホール内部に樹脂ペーストを充填させておくことも望ましい。本発明における樹脂ペーストは、ハンダペースト、絶縁ペースト、導電ペーストなどプリント配線板、特に多層樹脂配線板に適した市販のものを用いることができる。また、「はんだ」は市販の無鉛ハンダを溶融して孔内に充填してもよく、ハンダ樹脂ペーストを用いて充填してもよい。

そして、本発明のブラインドホールカット配線板においては、矩形に形成された多層配線板における４隅のいずれかに、半割状態のブラインドホールを更に半分にカットしたブラインドホールが設けられているようにすることも好ましい。このように、矩形の多層配線板の４隅のいずれかに、半割状態のブラインドホールを更に半分にカットしたブラインドホールが設けるようにすると、配線パターン形成領域としてのスペースをより広くとることが可能となる。特に、多層配線板の裏面側では、より広いスペースに配線パターンを自由に設計できるので、これまで多層配線板の内部のみで接続していた設計領域を側端面まで拡大可能となる。

また、本発明のブラインドホールカット配線板においては、ブラインドホールの表層側の孔形状が円または楕円であることが好ましく、その場合、円柱状のドリル孔によりブラインドホールが形成されておくことが好ましい。

そして、ブラインドホール内のめっき層が電気めっき層であることが好ましく、そのめっき層の厚さが２０μｍ以上であることが好ましい。めっき層によって表層回路と内層回路とが接続されていると、カット時にめっき層が配線板から剥離し難くなる。このブラインドホール内のめっき層は一様に被覆され、適度な厚みであることが好ましい。めっき厚としては高密度多層配線板として良好な導通状態を維持するため少なくとも２０μｍ以上が好ましく、ノイズ低減の効果を確実にするためには、３０μｍ〜５０μｍの範囲がより好ましい。さらに、良好な信号回路を形成するためには、ブラインドホールのめっき厚と、多層配線板の表層、裏層或いは中間層の導体パターンのめっき厚と同程度であることが望ましい。

本発明に係るブラインドホールカット配線板は、所定の内層回路をパターン形成した回路板を複数枚積層することにより内層回路を積層された多層配線板を形成する工程、該多層配線板の特定箇所に、外層回路面からブラインドホールを設ける工程、該ブラインドホールを形成した多層配線板表面の反対面側から、該ブラインドホールと連接する捨て孔を、半割状態のブラインドホールを形成する際に切断されて除去される側に、捨て孔の外周縁が含まれるようにブラインドホールの中心軸からずらした位置に設け、当該ブラインドホールおよび当該捨て孔からなる貫通孔を多層配線板に形成する工程、該貫通孔の内面にめっき処理をする工程、多層配線板をカットすることによって半割状態のブラインドホールを形成する工程、を備える製造方法により実現できる。

本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法においては、多層配線板の貫通孔の内面へのめっき処理後、貫通孔にペーストを充填する工程を有するようにすることが好ましい。また、めっき処理は電気めっきであることが好ましく。

さらに、本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法においては、矩形に形成された多層配線板における４隅のいずれかに、半割状態のブラインドホールを更に半分にカットしたブラインドホールを形成する工程を有するようにすることも可能である。

上記した本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法によれば、多層配線板の裏面側におけるランドを容易に無くすことができる。また、孔径が小さい極細のブラインドホールであっても、半割状態の多数個のブラインドホールを多層配線板の側端面に、合理的に大規模形成することが可能となる。たとえば、微小ドリルの穿孔作業を途中で止めてブラインドホールを形成したとしても、めっき液をそのブラインドホール内部まで十分供給することができ、ブラインドホール内部を十分にめっき処理することが可能となる。特に、めっき処理を電気めっきで行う場合であっても、ブラインドホール内部における電気の導通が確実となる、十分に均質なめっき層を形成することが可能となる。

本発明の製造方法では、外層回路と内層回路との間がめっき層により接続されているので、ブラインドホールを半割状態にカットする際、ブラインドホールの先端部分のめっき層に対する切断やせん断に加わる応力が分散されるようになる。

本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法における「カット」は、ルーターによる切断加工、プレス機でのせん断加工などが可能である。ブラインドホールを半割状態にするカット位置は、一般的には表層側の孔直径の中心線で分割され、孔形状が楕円の場合は長径または短径を分断するようにカットすることができる。このカット時の表層回路のダレやメクレなどの不良を少なくするためには、表層側の孔の半径より内側、すなわちブラインドホールカット配線板の表層側の孔面積が、切断して捨てられる配線板の孔面積よりも小さくなるように半割されていることが好ましい。ブラインドホールの直径が１．０ｍｍより小さくなると、特に０．８ｍｍ以下の直径になると、ブラインドホールの深さ方向へめっき層のバリやダレなどが発生しやすくなり、機械的にカットすることが難しくなるからである。ルーターで加工する場合は、カット位置を案内するためのミシン目をあらかじめ絶縁体層中に設けておいたり、外層回路の、最初にカットされる位置のめっき層を微小ドリルによる穿孔や機械的・化学的なエッチングをしたりしてバリを発生しておくことが好ましい。金型で加工する場合にあっては、精密な位置決めができるようにするため、せん断加工面と反対側の面にあらかじめ溝加工して、配線板の板厚を薄くしておくこともできる。

好ましくはめっき処理されたブラインドホール内へ樹脂ペーストを充填・固化させておく。本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法によれば、１．０ｍｍ以下の孔径であっても、樹脂ペーストをブラインドホール内に十分にすき間なく充填することが可能となる。樹脂ペーストが固化された充填体として存在すると、ブラインドホール内のめっき層に充填体が密着し、その密着力でめっき層をブラインドホールの内周面からはく離させることなく、半割状態のブラインドホールを形成することができるからである。また、このような樹脂ペーストを充填しておくと、ブラインドホールを半割状態にする際のカットの時に、めっき層へのせん断応力が分散され、めっき層に直接加わる変形応力をより小さくできる。

本発明の製造方法において、ブラインドホールの形成はドリルまたはレーザ孔あけによって可能であるが、多数個のブラインドホールを安価に形成する場合には、ドリルを用いるのがよい。また、すり鉢形状の孔を形成するには、炭酸ガス等のレーザ孔あけによることが好ましい。

ブラインドホールの内部におけるめっき層の形成は、無電解めっきよりも電気めっきのほうが好ましい。容易に厚付めっきが得られ、無電解めっきに比べめっき製造費用が廉価になるからである。電気めっきの種類としては、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ(ニッケル)、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）等を用いることができるが、表面に形成されたランド層と同じ材質にしておくことが信号の伝達速度や雑音の低減効果の上からより好ましい。例えばＣｕ（銅）を主成分あるいは主構成層とするランドパターンの場合はＣｕ（銅）の電気めっきを用いるのがよい。湿式めっきは多層配線板用の硫酸銅めっき浴を用いて周知の方法で行うことができる。また、必要に応じて市販の合金めっき浴を用いることができる。

本発明の製造方法においては、ブラインドホールの反対側から、ブラインドホールと連接する捨て孔を形成しているので、孔径が小さく、深さの長いブラインドホールであっても、ブラインドホール内へめっき液を容易に流動させることができ、ブラインドホール側へ絶えず新鮮なめっき液を供給できる。新鮮なめっき液の供給ができると、無電解めっきでも電解めっきでも厚付が可能になる。

また、本発明の製造方法においては、そのブラインドホールと連接する捨て孔を、半割状態のブラインドホールを形成する際に切断されて除去される側に、捨て孔の外周縁が含まれるようにブラインドホールの中心軸からずらした位置に設けるように、オフセットするのは、ブラインドホールを半割状態にする際に併せてブラインドホールカット配線板から完全に捨て孔を除去するためである。この捨て孔は、本発明に係る多層配線板として使用しないので、めっき液が流動できる程度の孔径でよい。大きすぎると無駄なめっき層を形成することになりコストの増加に繋がるからである。捨て孔の直径は、ブラインドホールの半径よりも小さいことが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲である。０．２ｍｍ未満ではめっき液が流動しづらく、パルスめっきや強制的なめっき液の噴流装置を設ける必要が生じるからである。逆に０．５ｍｍを超えると、高密度実装の多層配線板を製造することが難しくなるからである。

本発明の製造方法においては、ブラインドホールと捨て孔とが貫通孔となっているので、ルーターや金型などで切断加工して半割状態にする際、切断やせん断に加わる応力が貫通孔で開放されることになる。そのため、カット時に加わるめっき膜への応力は少なくて済み、ダレやバリの発生も抑制することができる。

本発明のブラインドホールカット配線板によれば、不必要な回路を省略することができるため、高密度の回路設計を行っても、回路間でノイズが発生することなく、高周波における反射特性や減衰特性を向上させることができる。また、配線板の側端面に、従来の半割状態にしたスルーホールも形成することができ、ブラインドホールとスルーホールとを組み合わせることによって、多層配線板の回路密度を均質に設計することが可能となり、その結果従来よりも回路密度を増やすことができる。さらに、多層配線板の裏面側のランドを無くすことができるので、パターン形成領域としてのスペースを新たに生み出すことができ、このスペースの配線パターン設計の自由度が大きくなり、これまで多層配線板の内部のみで接続していた設計領域を側端面に拡大することができる。特に、多層配線板の場合には、配線パターンの設計面積が単に配線板の裏面の増大した面積だけでなく、その面積に積層した枚数分を乗じた面積まで増大することになる。しかも、内層回路は配線板の表裏にある外層パターンと自由な組合せが可能となり、設計密度を大幅に向上させることができる。加えて、半割状態されたブラインドホール内に、導電性や絶縁性の樹脂ペーストが充填されていると、いわゆる多目的用途のベビー配線板として、別の多層配線板やセラミック配線板へ取り付けることができる。また、ブラインドホールカット配線板の両側面に半割状態のブラインドホールが存在すると、抜き差し用コネクター配線板としても利用することができる。また、本発明のブラインドホールカット配線板の製造方法によれば、従来の製造方法では製造することのできなかった、微細な細長い形状の、半割状態にされたブラインドホールを効率よく安価に製造することができ、更に、プリント配線板の外形加工の能率化も向上させることができる。尚、本発明に係るブラインド・カットホール配線板は、電子機器部品や電気部品、あるいは医療用途や放送機器など幅広いの用途に利用することができる。

以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。図１から図３は、本発明の一実施形態として示したブラインドホールカット配線板を示すものである。図１は、配線板全体の概略斜視図であり、図２及び図３は、図１の部分拡大斜視図である。尚、図２及び図３では、配線板構造を明確に示すため、部分的に強調して拡大した図面としている。

図に示すブラインドホールカット配線板１は、多層配線板であり、縦５．０ｍｍ、横４．５ｍｍ、厚さ３ｍｍの外形を有し、表面と裏面に設けられた外層と一つの内層とからなる三層配線板である。絶縁樹脂としては、ポリイミド系またはエポキシ系の樹脂を用いた。この配線板は、裏面からＬ１、Ｌ２およびＬ３のパターン層を有し、配線板１の側端面に半割状態のブラインドホール１０が形成されている。このブラインドホール１０は、直径０．６ｍｍ、１．９ｍｍのホール深さまで穿孔されており、３５μｍ厚みのめっき層１１から構成される。このブラインドホール１０は、配線板１の表面に形成された、Ｌ３パターン層に形成された厚み３５μｍのランド２０と、内層であるＬ２パターン層に形成された厚み３５μｍの半リング状に延設された内層ランド３０に接続されている。

上記ブラインドホールカット配線板１は、次のようにして製造した。まず、カットされていない厚さ３ｍｍの三層配線板の複数箇所に、予め配線板表面に形成されたＬ１のパターン層から直径０．６ｍｍの第一ドリルにより、縦５．１ｍｍ、横４．６ｍｍの外形線に沿って１．９ｍｍの深さまで穿孔してＬ２−Ｌ１間のブラインドホールを縦３個、横２個作製した。次に、裏面のＬ３側から直径０．２５ｍｍの第二ドリルでブラインドホールの中心位置から０．１５ｍｍ外側にオフセットして孔あけをし、第一ドリルのブラインドホールの底面まで穿孔して貫通孔を形成した。

次いで、公知組成の無電解めっき浴（Ｃｕ濃度６ｇ／ｌ）にてブラインドホールの内周面に０．３μｍ銅（Ｃｕ）を析出させ、続いて周知の電解めっき浴（硫酸濃度２００ｇ／ｌ、硫酸銅濃度５０ｇ／ｌ）にて更に３７μｍ銅（Ｃｕ）を電解析出させた。この作業によってＬ３−Ｌ２間の導通が取れた。

その後、縦５．０ｍｍ、横４.６ｍｍの中心線に沿ってＬ１側裏面に１．０ｍｍの溝をルーター加工した。この際、第一ドリルのセンターラインのやや内側をルーター加工したためバリなどは発生しなかった。そして、配線板表面のＬ３側からプレス機に備え付けた切断金型によって、図２に示すように、Ｌ３側から形成した第一ドリルのブラインドホールおよびスルーホール孔を、第一ドリルのセンターラインのやや内側で切り落とした。この際、溝加工と直交方向に切断するため、Ｌ１およびＬ２のパターン層におけるランドの銅（Ｃｕ）めっき層には応力が加わることがなかった。また、内層であるＬ２のパターン層におけるランド３０の銅（Ｃｕ）めっきは、Ｌ２のパターン層と接続されて配線回路を構成するため、ブラインドホール１０に形成された銅（Ｃｕ）めっき層１１ははく離に対して補強された状態となった。そのため、切断金型によって切り落とす際には、問題となるバリ等は発生しなかった。

切断金型による配線板カットの結果、第二ドリルの貫通孔は除去され、第一ドリルの半割状態のブラインドホールおよびスルーホールだけが残った状態となった。Ｌ１側の配線板表面の第一ドリルを半割状態にしたブラインドホールに対応するＬ３側の配線板裏面には、スルーホールを接続するためのランドやそのランドとパターンを接続するためのリードが不要になるため、１個のブラインドホールについて０．５６ｍｍ^２、全体では３．３６ｍｍ^２の回路を作成するためのスペースが裏面で確保できた。これは全面積の１５％に当たる。また、この配線板裏面のスペースには配線回路パターンが自由に設計でき、内層パターンや外層パターンと任意の組合せで接続ができることになるので、設計密度をＬ１層からＬ３層までの合計として全体の面積の１５％ほど増加したことになる。このことから内層の総数が増えれば増えるほど、すなわち多層になればなるほど設計密度の面積が飛躍的に向上することが判明した。

本発明の一実施形態として示したブラインドホールカット配線板を示す概略斜視図。 図１の部分拡大斜視図。 図１の部分拡大斜視図。

Claims (11)

1. カットされた多層配線板の側端面に半割り状態のブラインドホールを有するブラインドホールカット配線板であって、
   ブラインドホールは、表層側の孔最大直径が１．０ｍｍ以下で、かつ、最大直径とホール深さとの長さ比が１対４以上とされた筒形状であるとともに、ブラインドホール内周全面に形成されためっき層により、多層配線板の外層回路と、内層回路とが接続されていることを特徴とするブラインドホールカット配線板。
2. ブラインドホール内部に樹脂ペーストが充填された請求項１に記載するブラインドホールカット配線板。
3. 矩形に形成された多層配線板における４隅のいずれかに、半割状態のブラインドホールを更に半分にカットしたブラインドホールが設けられている請求項１または２に記載したブラインドホールカット配線板。
4. ブラインドホールの表層側の孔形状が円または楕円である請求項１〜３のいずれかに記載したブラインドホールカット配線板。
5. ブラインドホールが円柱状のドリル孔により形成された請求項１〜４のいずれかに記載したブラインドホールカット配線板。
6. ブラインドホール内のめっき層が電気めっき層である請求項１〜５のいずれかに記載したブラインドホールカット配線板。
7. めっき層の厚さが２０μｍ以上である請求項１〜６のいずれかに記載したブラインドホールカット配線板。
8. 所定の内層回路をパターン形成した回路板を複数枚積層することにより内層回路を積層された多層配線板を形成する工程、
   該多層配線板の特定箇所に、外層回路面からブラインドホールを設ける工程、
   該ブラインドホールを形成した多層配線板表面の反対面側から、該ブラインドホールと連接する捨て孔を、半割状態のブラインドホールを形成する際に切断されて除去される側に、捨て孔の外周縁が含まれるようにブラインドホールの中心軸からずらした位置に設け、当該ブラインドホールおよび当該捨て孔からなる貫通孔を多層配線板に形成する工程、
   該貫通孔の内面にめっき処理をする工程、
   多層配線板をカットすることによって半割状態のブラインドホールを形成する工程、を備えることを特徴とするブラインドホールカット配線板の製造方法。
9. 多層配線板の貫通孔の内面へのめっき処理後、貫通孔にペーストを充填する工程を有する請求項８に記載のブラインドホールカット配線板の製造方法。
10. めっき処理は電気めっきである請求項８または請求項９に記載のブラインドホールカット配線板の製造方法。
11. 矩形に形成された多層配線板における４隅のいずれかに、半割状態のブラインドホールを更に半分にカットしたブラインドホールを形成する工程を有する請求項８〜１０のいずれかに記載のブラインドホールカット配線板の製造方法。
    

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