JP2003298237A - 多層ビルドアップ基板 - Google Patents
多層ビルドアップ基板Info
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- JP2003298237A JP2003298237A JP2002095215A JP2002095215A JP2003298237A JP 2003298237 A JP2003298237 A JP 2003298237A JP 2002095215 A JP2002095215 A JP 2002095215A JP 2002095215 A JP2002095215 A JP 2002095215A JP 2003298237 A JP2003298237 A JP 2003298237A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- multilayer
- component mounting
- built
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールを表面に露出させず、部品実装
面を広く有効に活用する。 【解決手段】 表面に基板部品実装面Ｌ１が形成された
最上位基板２と、端縁に基板端子６が形成された最下位
基板４と、最上位基板２及び最下位基板４に挟み込まれ
た少なくとも１つの中間基板３とを備え、最下位基板４
の端縁に形成された基板端子６は、最下位基板４と中間
基板３とを接続する非貫通スルーホール５として形成さ
れ、最上位基板の部品実装面に露出されないように形成
される。
面を広く有効に活用する。 【解決手段】 表面に基板部品実装面Ｌ１が形成された
最上位基板２と、端縁に基板端子６が形成された最下位
基板４と、最上位基板２及び最下位基板４に挟み込まれ
た少なくとも１つの中間基板３とを備え、最下位基板４
の端縁に形成された基板端子６は、最下位基板４と中間
基板３とを接続する非貫通スルーホール５として形成さ
れ、最上位基板の部品実装面に露出されないように形成
される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層ビルトアップ
基板に関し、特に基板部品実装面を有効活用できる多層
ビルトアップ基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、回路の集積度
を高めるために、複数の基板を積層し、スルーホール又
はビアホールにより各基板を接続する多層ビルドアップ
基板が広く用いられるようになった。多層ビルトアップ
基板は、メイン基板に接続するための基板端子を備え、
基板端子は、多層ビルトアップ基板の端縁部を貫通する
スルーホールにより形成されている。 【０００３】従来の多層ビルトアップ基板の端縁部を図
３に示す。図３（ａ）は、多層ビルトアップ基板の端縁
部の平面図であり、図３（ｂ）は、多層ビルトアップ基
板の側面図であり、図３（ｃ）は、多層ビルトアップ基
板の端縁部の底面図である。 【０００４】図３（ｃ）に示す用に、多層ビルトアップ
基板の底面の端縁部には、メッキ処理により複数の基板
端子１０が形成されており、基板端子１０は、多層ビル
ドアップ基板の全層を貫通するスルーホール１１により
各層に接続されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】このような構成を有す
る多層ビルトアップ基板では、図３（ａ）に示すよう
に、スルーホール１１が表面に露出し、基板部品実装面
の一部がスルーホール１１により占有されてしまう。こ
のため、基板部品実装面の有効部分の面積が狭くなり、
集積度向上の妨げとなっていた。 【０００６】本発明は、上述のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、基板部品実装面を広く有効に活用でき
る多層ビルトアップ基板１を提供することを目的とす
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る多層ビルドアップ基板は、表面に基
板部品実装面が形成された最上位基板と、端縁に基板端
子が形成された最下位基板と、最上位基板及び最下位基
板に挟み込まれた少なくとも１つの中間基板とを備える
多層ビルトアップ基板において、最下位基板の端縁に形
成された基板端子は、最下位基板と中間基板とを接続す
る非貫通スルーホールとして形成されていることを特徴
とする。最下位基板と中間基板を接続する非貫通スルー
ホールは、最上位基板の部品実装面に露出されないた
め、部品実装面が有効に活用される。また、非貫通スル
ーホールを介して、多層ビルトアップ基板をメイン基板
にはんだ付けすることにより、強固な接続が実現され
る。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層ビルトア
ップ基板について、図面を参照して詳細に説明する。 【０００９】図１は、本発明を適用した多層ビルトアッ
プ基板１の側面を概略的に示す図である。図１に示すよ
うに、多層ビルトアップ基板１は、最上位基板となる第
１の基板２と、中間基板となる第２の基板３と、最下位
基板となる第３の基板４の３つの基板を積層して形成さ
れた４層ビルトアップ基板である。 【００１０】第１の基板２の表面には、この多層ビルト
アップ基板１の基板部品実装面である第１の層Ｌ１が形
成されている。また、第１の基板２と第２の基板３の間
には、第２の層Ｌ２が形成されており、第２の基板３と
第３の基板４との間には、第３の層Ｌ３が形成されてい
る。さらに、第３の基板４の底面には、第４の層Ｌ４が
形成されている。 【００１１】この多層ビルトアップ基板１においては、
第３の基板４を貫通して、第３の層Ｌ３と第４の層Ｌ４
間を接続する非貫通スルーホール５が形成されている。
非貫通スルーホール５は、第３の基板４のみを貫通し、
第１の基板２及び第２の基板３は貫通されていない。 【００１２】この多層ビルドアップ基板１の端縁部を拡
大して図２に示す。なお、図２（ａ）は、本発明を適用
した多層ビルトアップ基板１の端縁部の平面図であり、
図２（ｂ）は、多層ビルトアップ基板の側面図であり、
図２（ｃ）は、多層ビルトアップ基板１の端縁部の底面
図である。 【００１３】図２（ｃ）に示すように、多層ビルトアッ
プ基板１の底面となる第４の層Ｌ４においては、非貫通
スルーホール５の周囲にメッキ処理が施され、これによ
り基板端子６が形成されている。メッキ処理は、非貫通
スルーホール５の内壁にも施されており、これにより、
基板端子６は、第４の層Ｌ４から第３の層Ｌ３に電気的
に接続されている。 【００１４】ここで、上述のように、非貫通スルーホー
ル５は、第３の基板４を貫通するのみであり、第１の基
板２及び第２の基板３は貫通していない。したがって、
図２（ａ）に示すように、第１の基板２の表面の基板部
品実装面である第１の層Ｌ１には、スルーホール又は基
板端子により占有される領域がない。このため、本発明
を適用した多層ビルトアップ基板１では、基板部品実装
面を有効に活用することができる。或は、従来、スルー
ホール又は基板端子により占有されていた領域部分をカ
ットすることにより、モジュール全体のサイズを縮小す
ることもできる。 【００１５】また、本発明を適用した多層ビルトアップ
基板１は、第３の層Ｌ３及び第４の層Ｌ４を接続する非
貫通スルーホール５により形成される凹部を介して、メ
イン基板にはんだ付けされる。このため、底面のみを介
してメイン基板にはんだ付けした場合に比べて、機械的
な接続強度が高まり、容易に剥離されない強固な接続を
実現できる。 【００１６】 【発明の効果】以上のように、本発明に係る多層ビルド
アップ基板は、表面に基板部品実装面が形成された最上
位基板と、端縁に基板端子が形成された最下位基板と、
最上位基板及び最下位基板に挟み込まれた少なくとも１
つの中間基板とを備える多層ビルトアップ基板におい
て、最下位基板の端縁に形成された基板端子は、最下位
基板と中間基板とを接続する非貫通スルーホールとして
形成され、最上位基板の部品実装面に露出されないた
め、部品実装面が有効に活用することができる。また、
非貫通スルーホールを介して、多層ビルトアップ基板を
メイン基板にはんだ付けすることにより、強固な接続が
実現される。
基板に関し、特に基板部品実装面を有効活用できる多層
ビルトアップ基板に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、回路の集積度
を高めるために、複数の基板を積層し、スルーホール又
はビアホールにより各基板を接続する多層ビルドアップ
基板が広く用いられるようになった。多層ビルトアップ
基板は、メイン基板に接続するための基板端子を備え、
基板端子は、多層ビルトアップ基板の端縁部を貫通する
スルーホールにより形成されている。 【０００３】従来の多層ビルトアップ基板の端縁部を図
３に示す。図３（ａ）は、多層ビルトアップ基板の端縁
部の平面図であり、図３（ｂ）は、多層ビルトアップ基
板の側面図であり、図３（ｃ）は、多層ビルトアップ基
板の端縁部の底面図である。 【０００４】図３（ｃ）に示す用に、多層ビルトアップ
基板の底面の端縁部には、メッキ処理により複数の基板
端子１０が形成されており、基板端子１０は、多層ビル
ドアップ基板の全層を貫通するスルーホール１１により
各層に接続されている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】このような構成を有す
る多層ビルトアップ基板では、図３（ａ）に示すよう
に、スルーホール１１が表面に露出し、基板部品実装面
の一部がスルーホール１１により占有されてしまう。こ
のため、基板部品実装面の有効部分の面積が狭くなり、
集積度向上の妨げとなっていた。 【０００６】本発明は、上述のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、基板部品実装面を広く有効に活用でき
る多層ビルトアップ基板１を提供することを目的とす
る。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る多層ビルドアップ基板は、表面に基
板部品実装面が形成された最上位基板と、端縁に基板端
子が形成された最下位基板と、最上位基板及び最下位基
板に挟み込まれた少なくとも１つの中間基板とを備える
多層ビルトアップ基板において、最下位基板の端縁に形
成された基板端子は、最下位基板と中間基板とを接続す
る非貫通スルーホールとして形成されていることを特徴
とする。最下位基板と中間基板を接続する非貫通スルー
ホールは、最上位基板の部品実装面に露出されないた
め、部品実装面が有効に活用される。また、非貫通スル
ーホールを介して、多層ビルトアップ基板をメイン基板
にはんだ付けすることにより、強固な接続が実現され
る。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層ビルトア
ップ基板について、図面を参照して詳細に説明する。 【０００９】図１は、本発明を適用した多層ビルトアッ
プ基板１の側面を概略的に示す図である。図１に示すよ
うに、多層ビルトアップ基板１は、最上位基板となる第
１の基板２と、中間基板となる第２の基板３と、最下位
基板となる第３の基板４の３つの基板を積層して形成さ
れた４層ビルトアップ基板である。 【００１０】第１の基板２の表面には、この多層ビルト
アップ基板１の基板部品実装面である第１の層Ｌ１が形
成されている。また、第１の基板２と第２の基板３の間
には、第２の層Ｌ２が形成されており、第２の基板３と
第３の基板４との間には、第３の層Ｌ３が形成されてい
る。さらに、第３の基板４の底面には、第４の層Ｌ４が
形成されている。 【００１１】この多層ビルトアップ基板１においては、
第３の基板４を貫通して、第３の層Ｌ３と第４の層Ｌ４
間を接続する非貫通スルーホール５が形成されている。
非貫通スルーホール５は、第３の基板４のみを貫通し、
第１の基板２及び第２の基板３は貫通されていない。 【００１２】この多層ビルドアップ基板１の端縁部を拡
大して図２に示す。なお、図２（ａ）は、本発明を適用
した多層ビルトアップ基板１の端縁部の平面図であり、
図２（ｂ）は、多層ビルトアップ基板の側面図であり、
図２（ｃ）は、多層ビルトアップ基板１の端縁部の底面
図である。 【００１３】図２（ｃ）に示すように、多層ビルトアッ
プ基板１の底面となる第４の層Ｌ４においては、非貫通
スルーホール５の周囲にメッキ処理が施され、これによ
り基板端子６が形成されている。メッキ処理は、非貫通
スルーホール５の内壁にも施されており、これにより、
基板端子６は、第４の層Ｌ４から第３の層Ｌ３に電気的
に接続されている。 【００１４】ここで、上述のように、非貫通スルーホー
ル５は、第３の基板４を貫通するのみであり、第１の基
板２及び第２の基板３は貫通していない。したがって、
図２（ａ）に示すように、第１の基板２の表面の基板部
品実装面である第１の層Ｌ１には、スルーホール又は基
板端子により占有される領域がない。このため、本発明
を適用した多層ビルトアップ基板１では、基板部品実装
面を有効に活用することができる。或は、従来、スルー
ホール又は基板端子により占有されていた領域部分をカ
ットすることにより、モジュール全体のサイズを縮小す
ることもできる。 【００１５】また、本発明を適用した多層ビルトアップ
基板１は、第３の層Ｌ３及び第４の層Ｌ４を接続する非
貫通スルーホール５により形成される凹部を介して、メ
イン基板にはんだ付けされる。このため、底面のみを介
してメイン基板にはんだ付けした場合に比べて、機械的
な接続強度が高まり、容易に剥離されない強固な接続を
実現できる。 【００１６】 【発明の効果】以上のように、本発明に係る多層ビルド
アップ基板は、表面に基板部品実装面が形成された最上
位基板と、端縁に基板端子が形成された最下位基板と、
最上位基板及び最下位基板に挟み込まれた少なくとも１
つの中間基板とを備える多層ビルトアップ基板におい
て、最下位基板の端縁に形成された基板端子は、最下位
基板と中間基板とを接続する非貫通スルーホールとして
形成され、最上位基板の部品実装面に露出されないた
め、部品実装面が有効に活用することができる。また、
非貫通スルーホールを介して、多層ビルトアップ基板を
メイン基板にはんだ付けすることにより、強固な接続が
実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した多層ビルトアップ基板を概略
的に示す図である。 【図２】本発明を適用した多層ビルトアップ基板の端縁
部の平面図、側面図及び底面図である。 【図３】従来の多層ビルトアップ基板の端縁部の平面
図、側面図及び底面図である。 【符号の説明】 １ 多層ビルトアップ基板 ２ 第１の基板 ３ 第２の基板 ４ 第３の基板 ５ 非貫通スルーホール ６ 基板端子
的に示す図である。 【図２】本発明を適用した多層ビルトアップ基板の端縁
部の平面図、側面図及び底面図である。 【図３】従来の多層ビルトアップ基板の端縁部の平面
図、側面図及び底面図である。 【符号の説明】 １ 多層ビルトアップ基板 ２ 第１の基板 ３ 第２の基板 ４ 第３の基板 ５ 非貫通スルーホール ６ 基板端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA22 AA24 BB01 BB11
GG14
5E346 AA02 AA22 AA43 AA53 CC01
EE07 EE31 FF01 HH07 HH11
HH25
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表面に基板部品実装面が形成された最上
位基板と、 端縁に基板端子が形成された最下位基板と、 上記最上位基板及び最下位基板に挟み込まれた少なくと
も１つの中間基板とを備える多層ビルトアップ基板にお
いて、 上記最下位基板の端縁に形成された基板端子は、該最下
位基板と上記中間基板とを接続する非貫通スルーホール
として形成されていることを特徴とする多層ビルトアッ
プ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095215A JP2003298237A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 多層ビルドアップ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095215A JP2003298237A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 多層ビルドアップ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003298237A true JP2003298237A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29387173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002095215A Withdrawn JP2003298237A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 多層ビルドアップ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003298237A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166931A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板装置 |
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002095215A patent/JP2003298237A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166931A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板装置 |
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040727 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060531 |