JPH1146061A

JPH1146061A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH1146061A
Application number: JP20195897A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Okamoto; 剛岡本; Kazunori Matsumura; 和典松村; Toshiyuki Suzuki; 俊之鈴木; Eiji Kagawa; 英司香川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1997-07-28
Publication date: 1999-02-16

Abstract

(57)【要約】【課題】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表裏面
及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して多数
個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配線板
を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板を形
成するプリント配線板の製造方法において、プリント配
線板の切断の際に、切断部分のめっき膜の剥離やバリが
発生しない、信頼性の高いプリント配線板の製造方法を
提供すること。【解決手段】貫通孔内に充填材を充填した後にプリン
ト配線板を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、より詳しくは、表裏両面に形成された
導電パターンが接続されたプリント配線板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図１０に示すように、貫通孔１１
を有する絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１内周壁に導
電パターン２をめっき形成して多数個取りのプリント配
線板３を形成し、このプリント配線板３を貫通孔１１部
で切断して個々のプリント配線板４を形成するプリント
配線板の製造方法が提案されている。

【０００３】このプリント配線板は、（ａ）に示すよう
に、矩形状の絶縁基板１に複数の矩形状の貫通孔１１が
２列に並設され、（ｂ）に示すように、めっき等で表裏
面に導通した導電パターン２が形成された後に、（ｃ）
に示すように、貫通孔１１部で切断することにより、こ
の切断された貫通孔１１部の内周壁に付着しためっき膜
が表裏面の導電パターン２を接続するプリント配線板が
形成されている。切断にはダイシングソーなどが用いら
れ、列状の複数の貫通孔１１の略中央をまっすぐに切断
することにより、多数個取りのプリント配線板３から個
々のプリント配線板４を形成している。

【０００４】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１に設けた貫通孔１１部で切断することに
より、めっき膜の給電のために導通していた導電パター
ン２を絶縁し、個々のプリント配線板４の回路状の導電
パターン２が形成できる。また、切断面に形成された凹
凸部１２、１３の凹部１３に付着しためっき膜が表裏面
の導電パターン２を接続しているため、プリント配線板
の切断により表裏面の導電パターン２の接続が断たれる
ことなく保持できる。また、表裏面の導電パターン２の
接続にスルーホールを用いないため、プリント配線板を
小型化できる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント配線板の製造方法では、図１０（ｄ）に示すよう
に、プリント配線板の切断の際に、切断部分のめっき膜
の剥離やバリ１７が発生するという問題があった。

【０００６】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、プリント配線板の切断の
際に、切断部分のめっき膜の剥離やバリが発生しない、
信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、並設された貫通孔１１を有
する絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１内周壁に導電パ
ターン２をめっき形成して多数個取りのプリント配線板
３を形成し、このプリント配線板３を貫通孔１１部を含
んで切断し、個々のプリント配線板４を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、貫通孔１１内に充填材５
を充填した後にプリント配線板３を切断することを特徴
として構成している。

【０００８】このようなプリント配線板の製造方法で
は、貫通孔１１内に充填された充填材５が貫通孔１１内
周壁に付着しためっき膜を貫通孔１１内周壁に押え付け
ているため、プリント配線板の切断の際に、切断部分の
めっき膜の剥離やバリ１７が発生しない。

【０００９】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、充填材５が導電性材料からなること
を特徴として構成している。

【００１０】このようなプリント配線板の製造方法で
は、導電性材料からなる充填材５が表裏面の導電パター
ン２の接続強度を向上させている。

【００１１】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明において、多数個取りのプリント配線板３に回
路部品７を実装し、この回路部品７を封止する樹脂を充
填材５として用いるとともに、回路部品７の樹脂封止と
貫通孔１１内への充填とを略同時に行うことを特徴とし
て構成している。

【００１２】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板に実装される回路部品７を樹脂封止
する場合、この封止に用いる樹脂を貫通孔１１内への充
填材５として用い、樹脂封止と略同時に貫通孔１１内へ
の充填ができるので、製造工程が短縮できる。

【００１３】また、請求項４記載の発明は、請求項１記
載の発明において、絶縁基板１における隣り合う貫通孔
１１間の切断部分を幅狭に形成してなることを特徴とし
て構成している。

【００１４】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１における隣り合う貫通孔１１間の切断部
分を幅狭に形成しているため、軽い力で切断できるとと
もに、切断によるプリント配線板の割れや欠けを防止で
きる。

【００１５】また、請求項５記載の発明は、絶縁基板１
の側面に凹凸部１２、１３を設け、この絶縁基板１の表
裏面及び凹凸部１２、１３に導電パターン２をめっき形
成するプリント配線板の製造方法において、凸部１２に
形成された導電パターン２を研磨して除去することを特
徴として構成している。

【００１６】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１の側面に設けた凸部１２に形成されため
っき膜を研磨して除去することにより、導電パターン２
を形成するため、切断時にめっき膜が研磨されて残った
部分の剥離やバリ１７が発生しない。

【００１７】また、請求項６記載の発明は、並設された
貫通孔１１を有する絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１
内周壁に導電パターン２をめっき形成して多数個取りの
プリント配線板３を形成し、このプリント配線板３を貫
通孔１１部を含んで切断し、個々のプリント配線板４を
形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔１
１の内周壁における切断部分をマスキングしてめっき膜
が付着しないように保護することを特徴として構成して
いる。

【００１８】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板３に設けた貫通孔１１の内周壁にお
ける切断部分がマスキングされてめっき膜が付着してい
ないため、プリント配線板３の切断の際には切断部分に
めっき膜が存在せず、切断時にめっき膜の剥離やバリ１
７が発生しない。

【００１９】また、請求項７記載の発明は、並設された
貫通孔１１を有する絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１
内周壁に導電パターン２をめっき形成して多数個取りの
プリント配線板３を形成し、このプリント配線板３を貫
通孔１１部を含んで切断し、個々のプリント配線板４を
形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔１
１内周壁の切断部分に付着しためっき膜を除去した後に
プリント配線板３を切断することを特徴として構成して
いる。

【００２０】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板３に設けた貫通孔１１内周壁の切断
部分に付着しためっき膜を除去した後にプリント配線板
３を切断するため、プリント配線板３の切断の際には切
断部分にめっき膜が存在せず、切断時にめっき膜の剥離
やバリ１７が発生しない。

【００２１】また、請求項８記載の発明は、並設された
貫通孔１１を有する絶縁基板１の表裏両面のみに導電パ
ターン２を形成し、このプリント配線板３を貫通孔１１
部を含んで切断し、切断面の貫通孔１１部内に導電性材
料を充填して表裏両面の導電パターン２を電気接続する
ことを特徴として構成している。

【００２２】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１の表裏両面のみに導電パターン２を形成
し、貫通孔１１部で切断した後に、貫通孔１１部内に導
電性材料を充填して表裏両面の導電パターン２を電気接
続しているため、プリント配線板３の切断の際には切断
部分にめっき膜が存在せず、切断時にめっき膜の剥離や
バリ１７が発生しない。

【００２３】また、請求項９記載の発明は、並設された
貫通孔１１を有する絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１
内周壁に導電パターン２をめっき形成して多数個取りの
プリント配線板３を形成し、このプリント配線板３を貫
通孔１１部を含んで切断し、個々のプリント配線板４を
形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔１
１内に導電材１６を充填した後に導電パターン２を形成
することを特徴として構成している。

【００２４】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板３に設けた貫通孔１１内に導電材１
６を充填した後に導電パターン２を形成しているため、
プリント配線板３の切断の際に貫通孔１１内の導電材１
６が貫通孔１１内周壁に付着するめっき膜を貫通孔１１
内周壁に押え付け、切断部分で剥離やバリ１７が発生し
ない。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線板の
製造方法の実施の形態を図１乃至図９に基づいて説明す
る。

【００２６】図１は、プリント配線板の製造方法の一例
を示し、（ａ）は多数個取りのプリント配線板の導電パ
ターン形成工程、（ｂ）はその多数個取りのプリント配
線板の切断工程を示す。また、（ｃ）はプリント配線板
の拡大断面図である。

【００２７】図１に示すように、このプリント配線板の
製造方法は、貫通孔１１を有する絶縁基板１の表裏面及
び貫通孔１１内周壁に導電パターン２をめっき形成して
多数個取りのプリント配線板３を形成し、このプリント
配線板３の貫通孔１１内に充填材５を充填した後に、貫
通孔１１部で切断して個々のプリント配線板４を形成し
ている。

【００２８】個々のプリント配線板４は、側面に設けら
れた凹部１３及び表裏両面に導電パターン２が形成され
ている。この凹部１３の導電パターン２は表裏両面の導
電パターン２の接続用として形成されるものである。ま
た、このプリント配線板の表面又は裏面にはＩＣ又はチ
ップ部品などの回路部品７が実装される。

【００２９】したがって、本発明においては、プリント
配線板の片面のみに導電パターン２が形成されているも
のや、両面に導電パターン２が形成されていても、表裏
両面の導電パターン２を側面に形成された導電パターン
２により接続されていないものや、あるいは、表裏両面
の導電パターン２がプリント配線板に設けられたスルー
ホールにより接続されているものは対象外である。ま
た、側面に形成された導電パターン２により接続されて
いても、側面に設けた凹部１３に導電パターン２が形成
されないものも対象外である。

【００３０】このプリント配線板において、絶縁基板１
は、ポリフタルアミド、液晶ポリマー、ポリフェニレン
オキサイド等の材料から射出成形により得られ、矩形状
の絶縁基板１に複数の矩形状の貫通孔１１が２列に並設
されている。

【００３１】この絶縁基板１に導電パターン２を形成す
る方法としては、まず、絶縁基板１の表裏両面にスパッ
タリングなどの手段で０．１〜１．０μｍの厚みを有す
る薄銅膜を形成する。次に、絶縁基板１の表裏両面の導
電パターン２部以外の薄銅膜をレーザー１５などで除去
する。さらに、電気めっき等で絶縁基板１の表裏面に導
通した２０μｍ程度の厚銅膜を形成する。そして、導電
パターン２部以外の厚銅膜をエッチング等で除去する。
そして、この厚銅膜の上にニッケルや金などの金属を電
気めっきして導電パターン２を形成して多数個取りのプ
リント配線板３を形成する。この多数個取りのプリント
配線板３では、同形状の個々のプリント配線板４が貫通
孔１１部を境界としてマトリクス状に形成されている。
また、貫通孔１１の内周壁全面にも表裏面の導電パター
ン２を接続する導電パターン２が形成されている。そし
て、各貫通孔１１内にエポキシ樹脂などから形成された
充填材５が充填される。その後、貫通孔１１部で切断す
ることにより個々のプリント配線板４に分断され、この
切断された貫通孔１１部の内周壁が個々のプリント配線
板４側面の凹部１３を形成している。凹部１３に付着し
ためっき膜が表裏面の導電パターン２を接続している。
また、切断にはダイシングソーなどが用いられ、列状の
複数の貫通孔１１の略中央をまっすぐに切断している。

【００３２】このようなプリント配線板の製造方法で
は、貫通孔１１内に充填された充填材５が貫通孔１１内
周壁に付着しためっき膜を貫通孔１１内周壁に押え付け
ているため、貫通孔１１部の切断の際に、切断部分のめ
っき膜の剥離やバリ１７が発生しない。

【００３３】また、図２は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法の一例を示し、（ａ）は多数個取りのプリ
ント配線板の導電パターン形成工程、（ｂ）はその多数
個取りのプリント配線板の切断工程を示す。

【００３４】図２に示すように、このプリント配線板の
製造方法は、図１に示したもの略同様の工程を有してい
る。図１と異なる点は、充填材５が導電性材料から形成
されていることである。

【００３５】導電性材料としては、はんだ、導電ペース
ト、金属片などが用いられる。はんだ又は導電ぺースト
を充填材５として用いる場合は、プリント配線板に導電
パターン２を形成した後に貫通孔１１内に流し込んで充
填する。また、金属片を用いる場合は、金属片の形状を
貫通孔１１と略同形状に形成し、絶縁基板１の状態又は
スパッタリングで薄銅膜を形成した後に、金属片を貫通
孔１１に埋め込んでいる。その後の電気めっきにより表
裏面の導電パターン２と金属片とが電気的に接続され
る。あるいは、金属片をかしめて固定することにより導
電パターン２と電気的に接続してもよい。

【００３６】このようなプリント配線板の製造方法で
は、導電性材料からなる充填材５が表裏面の導電パター
ン２を電気的に接続しているため、切断面凹部１３内で
の電気抵抗の小さくできる。

【００３７】また、図３は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法の一例を示し、（ａ）は多数個取りのプリ
ント配線板の導電パターン形成工程、（ｂ）は多数個取
りのプリント配線板の樹脂封止工程を示す。また、
（ｃ）はその多数個取りのプリント配線板の切断工程を
示す。

【００３８】図３に示すように、このプリント配線板の
製造方法では、多数個取りのプリント配線板３に導電パ
ターン２を形成した後にＩＣを実装してワイヤボンディ
ング８を行った後ＩＣを樹脂封止している。そして、こ
の樹脂封止に用いる樹脂９を充填材５として用い、ＩＣ
の樹脂封止と貫通孔１１内への充填とを略同時に行って
いる。

【００３９】ＩＣは多数個取りのプリント配線板３の表
面にエポキシ樹脂、銀ペーストなどの樹脂で実装され、
ＩＣの端子と対応する導電パターン２とがワイヤボンデ
ィング８で電気接続される。そして、エポキシ樹脂など
によりＩＣを樹脂封止する際、同時にこの樹脂９を充填
材５として用い、貫通孔１１に充填する。そして、樹脂
９が硬化した後、貫通孔１１部を切断して個々のプリン
ト配線板４を形成する。

【００４０】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板に実装される回路部品７を樹脂封止
する場合、この封止に用いる樹脂９を貫通孔１１内への
充填材５として用い、樹脂封止と略同時に貫通孔１１内
への充填ができるので、製造工程が短縮できる。

【００４１】また、図４（ａ）、（ｂ）は、図１〜図３
に示すプリント配線板の製造方法において、貫通孔１１
の形状の異なる絶縁基板の要部を示す平面図である。

【００４２】図４に示すように、このプリント配線板の
製造方法では、絶縁基板１における隣り合う貫通孔１１
間の切断部分を幅狭に形成している。

【００４３】図４（ａ）においては、貫通孔１１の形状
を両端が幅狭く、中央の切断部分が拡幅された六角形状
に形成されている。この六角形の貫通孔１１部中央の頂
点１０に沿って絶縁基板１が切断される。

【００４４】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１における隣り合う貫通孔１１間の切断部
分を幅狭に形成しているため、軽い力で切断できるとと
もに、切断によるプリント配線板の割れや欠けを防止で
きる。また、絶縁基板１の切断部分以外の幅は広く形成
されているため、貫通孔１１部両側の個々の絶縁基板１
同士の連結力が弱すぎる事はなく、プリント配線板３が
製造工程中に簡単に貫通孔１１部で割れることはない。

【００４５】また、図４（ｂ）においては、貫通孔１１
の形状が略十字型に形成され、隣り合う貫通孔１１間の
中央部が幅狭に形成され、この中央部に沿って絶縁基板
１が切断される。

【００４６】このようなプリント配線板の製造方法で
は、図４（ａ）と同様に絶縁基板１における切断部分を
幅狭に形成しているため、軽い力で切断できるととも
に、切断によるプリント配線板の割れや欠けを防止でき
る。また、貫通孔１１中央部の幅狭い部分が切断面との
直交する方向に幅を有しているため、位置ずれが防止で
きる。

【００４７】また、図５は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法の一例を示し、（ａ）は絶縁基板の成形工
程、（ｂ）はプリント配線板の導電パターン形成工程、
（ｃ）はプリント配線板の拡大断面図を示す。また、
（ｄ）は多数個取りのプリント配線板の研磨工程及び切
断後のプリント配線板側面の研磨工程を示し、（ｅ）は
研磨後のプリント配線板側面の拡大図を示す。また、
（ｆ）は形状の異なるプリント配線板の拡大断面図を示
す。

【００４８】図５に示すように、このプリント配線板の
製造方法では、絶縁基板１の側面に凹凸部１２、１３を
設け、この絶縁基板１の表裏面及び凹凸部１２、１３に
導電パターン２をめっき形成した後に、凸部１２に形成
された導電パターン２を研磨して除去している。

【００４９】このプリント配線板の製造方法において、
（ａ）に示すように、絶縁基板１は、個々のプリント配
線板が一列に並設するように、両長辺側の側面に凹凸部
１２、１３を有する長方形状に成形される。次に、
（ｂ）に示すように、この絶縁基板１の表裏面及び凹凸
部１２、１３に電気めっきなどで導通した導電パターン
２が形成される。さらに、（ｃ）に示すように、凸部１
２に形成されためっき膜を研磨して除去した後、プリン
ト配線板を横断する方向にダイシングソーで切断して、
個々のプリント配線が得られる。

【００５０】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１の側面に設けた凸部１２に形成されため
っき膜を研磨して除去することにより、導通した導電パ
ターン２を切断するため、研磨では研磨部分のめっき膜
の剥離やバリ１７が発生しない。また、（ｆ）に示すよ
うに、凹部１３を側方の開口部ほど広く形成すると、凸
部１２の先端が細くなるので、楽に研磨できる。

【００５１】また、図６は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法におけるプリント配線板の貫通孔近傍を示
し、（ａ）は絶縁基板の成形工程、（ｂ）はプリント配
線板の導電パターン形成工程、（ｃ）はその多数個取り
のプリント配線板の切断工程を示す。また、（ｄ）は切
断後のプリント配線板の概観斜視図である。

【００５２】図６に示すように、このプリント配線板の
製造方法では、絶縁基板１の貫通孔１１の内周壁におけ
る切断部分をマスキングした状態で、絶縁基板１の表裏
面及び貫通孔１１内周壁に導電パターン２をめっき形成
して多数個取りのプリント配線板３を形成している。そ
して、プリント配線板の貫通孔１１の切断部分に配設さ
れたマスキングを取除いた後、貫通孔１１部で切断して
個々のプリント配線板４を形成している。

【００５３】図６（ａ）に示すように、貫通孔１１は長
方形状に形成され、貫通孔１１中央部の相対向する側面
に接して埋め込み片１４が内嵌される。次に、（ｂ）に
示すように、この絶縁基板１の表裏面及び貫通孔１１の
内周壁に電気めっきなどで導通した導電パターン２を形
成した後埋め込み片１４を取除く。埋め込み片１４と接
していた貫通孔１１中央部の相対向する側面にはめっき
膜が形成されていない。さらに、（ｃ）に示すように、
このめっき膜のない貫通孔１１部をダイシングソーで切
断して、（ｄ）に示すような個々のプリント配線が得ら
れる。

【００５４】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板に設けた貫通孔１１の内周壁におけ
る切断部分が埋め込み片１４によりマスキングされてめ
っき膜が付着していないため、プリント配線板の切断の
際には切断部分にめっき膜が存在せず、簡単に切断でき
るとともに、めっき膜の剥離やバリ１７が発生しない。

【００５５】また、図７は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法におけるプリント配線板の貫通孔近傍を示
し、（ａ）はプリント配線板の導電パターン形成工程、
また、（ｂ）は切断部分近傍のめっき膜の除去工程、
（ｃ）はその多数個取りのプリント配線板の切断工程を
示す。また、（ｄ）は切断後のプリント配線板の概観斜
視図である。

【００５６】図７（ａ）に示すように、このプリント配
線板の製造方法では、貫通孔１１を有する絶縁基板１の
表裏面及び貫通孔１１内周壁に導電パターン２をめっき
形成して多数個取りのプリント配線板３を形成する。次
に（ｂ）に示すように、このプリント配線板を貫通孔１
１内周壁の切断部分近傍のめっき膜をレーザー１５で除
去する。さらに、（ｃ）に示すように、貫通孔１１部め
っき膜のない切断部分をダイシングソーで切断して、
（ｄ）に示すような個々のプリント配線が得られる。

【００５７】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板に設けた貫通孔１１内周壁の切断部
分に付着しためっき膜をレーザー１５などで除去した後
にプリント配線板を切断するため、プリント配線板の切
断の際には切断部分にめっき膜が存在せず、めっき膜の
剥離やバリ１７が発生しない。

【００５８】また、図８は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法におけるプリント配線板の貫通孔近傍を示
し、（ａ）はプリント配線板の導電パターン形成工程、
また、（ｂ）は切断部分近傍のめっき膜の除去工程、
（ｃ）はその多数個取りのプリント配線板の切断工程を
示す。また、（ｄ）は切断後のプリント配線板の概観斜
視図である。

【００５９】図８（ａ）に示すように、このプリント配
線板の製造方法では、貫通孔１１を有する絶縁基板１の
表裏両面及び側面のみに電気めっきにより導通した導電
パターン２を形成し、貫通孔１１内周壁にはめっき膜を
形成しない。次に（ｂ）に示すように、このプリント配
線板をダイシングソーにより貫通孔１１部で切断して個
々のプリント配線板４を形成する。さらに、（ｃ）に示
すように、貫通孔１１が切断されてできる凹部１３内に
導電性材料からなる充填材５を充填して表裏両面の導電
パターン２を電気接続する。

【００６０】導電性材料としては、はんだ、導電ペース
ト、金属片などが用いられる。はんだ又は導電ぺースト
を用いる場合は、これらの導電性材料プリント配線板側
面の凹部１３内に流し込んで充填する。また、金属片を
用いる場合は、金属片を凹部１３に装着した後、金属片
をかしめて固定することにより導電パターン２と電気的
に接続する。

【００６１】このようなプリント配線板の製造方法で
は、絶縁基板１の表裏両面のみに導電パターン２を形成
し、貫通孔１１部で切断した後に、切断面の貫通孔１１
部内に導電性材料を充填して表裏両面の導電パターン２
を電気接続しているため、プリント配線板の切断の際に
は切断部分にめっき膜が存在せず、めっき膜の剥離やバ
リ１７が発生しない。

【００６２】また、図９は、図１と異なるプリント配線
板の製造方法の一例を示し、（ａ）は絶縁基板への導電
材埋め込み工程、（ｂ）は絶縁基板の導電パターン形成
工程、（ｃ）はその多数個取りのプリント配線板の切断
工程を示す。

【００６３】図９（ａ）に示すように、このプリント配
線板の製造方法では、貫通孔１１を有する絶縁基板１の
貫通孔１１内の空間にぴったりはまり合う形状の導電材
１６を内嵌する。次に（ｂ）に示すように、この絶縁基
板１の表裏面及び側面に電気めっきにより導電パターン
２をめっき形成して多数個取りのプリント配線板３を形
成する。さらに、（ｃ）に示すように、このプリント配
線板を貫通孔１１部で切断して個々のプリント配線板４
を形成する。

【００６４】導電材１６は主として銅から形成され、貫
通孔１１内の空間と略同形状の直方体状に形成されてい
る。面一に形成された導電材１６及び絶縁基板１の表裏
面に電気めっきされることにより、導電材１６がプリン
ト配線板表裏面の導電パターン２と電気的に導通してい
る。

【００６５】このようなプリント配線板の製造方法で
は、プリント配線板に設けた貫通孔１１内に導電材１６
を充填した後に導電パターン２を形成しているため、プ
リント配線板の切断の際に貫通孔１１内の導電材１６が
貫通孔１１内周壁に付着するめっき膜を貫通孔１１内周
壁に押え付け、切断部分での剥離やバリ１７の発生を防
止している。

【００６６】

【発明の効果】請求項１記載の発明では、貫通孔内に充
填された充填材が貫通孔内周壁に付着しためっき膜を貫
通孔内周壁に押え付けているため、プリント配線板の切
断の際に、切断部分のめっき膜の剥離やバリが発生しな
い。また、バリが発生しないため、バリの研磨などのめ
んどうな作業が必要なく、製造効率が向上するととも
に、容易に製造できる。

【００６７】また、請求項２記載の発明では、導電性材
料からなる充填材が表裏面の導電パターンを電気的に接
続しているため、切断面凹部内での接続信頼性が向上し
ている。

【００６８】また、請求項３記載の発明では、プリント
配線板に実装される回路部品を樹脂封止する場合、この
封止に用いる樹脂を貫通孔内への充填材として用い、樹
脂封止と略同時に貫通孔内への充填ができるので、製造
工程が短縮できる。

【００６９】また、請求項４記載の発明では、絶縁基板
における隣り合う貫通孔間の切断部分を幅狭に形成して
いるため、軽い力で切断できるとともに、切断によるプ
リント配線板の割れや欠けを防止できる。

【００７０】また、請求項５記載の発明では、絶縁基板
の側面に設けた凸部に形成されためっき膜を研磨して除
去することにより、導通した導電パターンを切断するた
め、研磨では研磨部分のめっき膜の剥離やバリが発生し
ない。

【００７１】また、請求項６記載の発明では、プリント
配線板に設けた貫通孔の内周壁における切断部分がマス
キングされてめっき膜が付着していないため、プリント
配線板の切断の際には切断部分にめっき膜が存在せず、
めっき膜の剥離やバリが発生しない。

【００７２】また、請求項７記載の発明では、プリント
配線板に設けた貫通孔内周壁の切断部分に付着しためっ
き膜を除去した後にプリント配線板を切断するため、プ
リント配線板の切断の際には切断部分にめっき膜が存在
せず、めっき膜の剥離やバリが発生しない。

【００７３】また、請求項８記載の発明では、絶縁基板
の表裏両面のみに導電パターンを形成し、貫通孔部で切
断した後に、切断面の貫通孔部内に導電性材料を充填し
て表裏両面の導電パターンを電気接続しているため、プ
リント配線板の切断の際には切断部分にめっき膜が存在
せず、めっき膜の剥離やバリが発生しない。

【００７４】また、請求項９記載の発明では、プリント
配線板に設けた貫通孔内に導電材を充填した後に導電パ
ターンを形成しているため、プリント配線板の切断の際
に貫通孔内の導電材が貫通孔内周壁に付着するめっき膜
を貫通孔内周壁に押え付け、切断部分で剥離やバリの発
生を防止している。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント配線板の製造方法の一例を示し、
（ａ）は多数個取りのプリント配線板の導電パターン形
成工程、（ｂ）はその多数個取りのプリント配線板の切
断工程を示す。また、（ｃ）はプリント配線板の拡大断
面図である。

【図２】図１と異なるプリント配線板の製造方法の一例
を示し、（ａ）は多数個取りのプリント配線板の導電パ
ターン形成工程、（ｂ）はその多数個取りのプリント配
線板の切断工程を示す。

【図３】図１と異なるプリント配線板の製造方法の一例
を示し、（ａ）は多数個取りのプリント配線板の導電パ
ターン形成工程、（ｂ）は多数個取りのプリント配線板
の樹脂封止工程を示す。また、（ｃ）はその多数個取り
のプリント配線板の切断工程を示す。

【図４】図１〜図３に示すプリント配線板の製造方法に
おいて、貫通孔１１の形状の異なる絶縁基板の要部を示
す平面図である。

【図５】図１と異なるプリント配線板の製造方法の一例
を示し、（ａ）は絶縁基板の成形工程、（ｂ）はプリン
ト配線板の導電パターン形成工程、（ｃ）はプリント配
線板の拡大断面図を示す。また、（ｄ）は多数個取りの
プリント配線板の研磨工程及び切断後のプリント配線板
側面の研磨工程を示し、（ｅ）は研磨後のプリント配線
板側面の拡大図を示す。また、（ｆ）は形状の異なるプ
リント配線板の拡大断面図を示す。

【図６】図１と異なるプリント配線板の製造方法におけ
るプリント配線板の貫通孔近傍を示し、（ａ）は絶縁基
板の成形工程、（ｂ）はプリント配線板の導電パターン
形成工程、（ｃ）はその多数個取りのプリント配線板の
切断工程を示す。また、（ｄ）は切断後のプリント配線
板の概観斜視図である。

【図７】図１と異なるプリント配線板の製造方法におけ
るプリント配線板の貫通孔近傍を示し、（ａ）はプリン
ト配線板の導電パターン形成工程、また、（ｂ）は切断
部分近傍のめっき膜の除去工程、（ｃ）はその多数個取
りのプリント配線板の切断工程を示す。また、（ｄ）は
切断後のプリント配線板の概観斜視図である。

【図８】図１と異なるプリント配線板の製造方法におけ
るプリント配線板の貫通孔近傍を示し、（ａ）はプリン
ト配線板の導電パターン形成工程、また、（ｂ）は切断
部分近傍のめっき膜の除去工程、（ｃ）はその多数個取
りのプリント配線板の切断工程を示す。また、（ｄ）は
切断後のプリント配線板の概観斜視図である。

【図９】図１と異なるプリント配線板の製造方法の一例
を示し、（ａ）は絶縁基板への導電材埋め込み工程、
（ｂ）は絶縁基板の導電パターン形成工程、（ｃ）はそ
の多数個取りのプリント配線板の切断工程を示す。

【図１０】従来のプリント配線板の製造方法の一例を示
し、（ａ）は絶縁基板の成形工程、（ｂ）は絶縁基板の
導電パターン形成工程、（ｃ）はその多数個取りのプリ
ント配線板の切断工程を示す。（ｂ）はプリント配線板
の拡大断面図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２導電パターン３多数個取りのプリント配線板４個々のプリント配線板５充填材７回路部品８ワイヤボンディング９樹脂１０頂点１１貫通孔１２凸部１３凹部１４埋め込み片１５レーザー１６導電材１７バリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者香川英司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表
裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して
多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配
線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板
を形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔
内に充填材を充填した後にプリント配線板を切断するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】充填材が導電性材料からなることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】多数個取りのプリント配線板に回路部品
を実装し、この回路部品７を封止する樹脂を充填材とし
て用いるとともに、前記回路部品の樹脂封止と貫通孔内
への充填とを略同時に行うことを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】絶縁基板における隣り合う貫通孔間の切
断部分を幅狭に形成してなることを特徴とする請求項１
乃至３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】絶縁基板の側面に凹凸部を設け、この絶
縁基板の表裏面及び前記凹凸部に導電パターンをめっき
形成するプリント配線板の製造方法において、前記凸部
に形成された導電パターンを研磨して除去することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表
裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して
多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配
線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板
を形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔
の内周壁における切断部分をマスキングしてめっき膜が
付着しないように保護することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
【請求項７】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表
裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して
多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配
線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板
を形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔
内周壁の切断部分に付着しためっき膜を除去した後にプ
リント配線板を切断することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
【請求項８】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表
裏両面のみに導電パターンを形成し、このプリント配線
板を貫通孔部を含んで切断し、切断面の貫通孔部内に導
電性材料を充填して表裏両面の導電パターンを電気接続
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】並設された貫通孔を有する絶縁基板の表
裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して
多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配
線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板
を形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔
内に導電材を充填した後に導電パターンを形成すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。