CN113286451A - 一种hdi多层电路板叠层导盲孔制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，它包括以下步骤：S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板（3）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽（4）。本发明的有益效果是：制作方法简单、提高盲孔加工效率、提高生产效率、方便装配铜管。
Description
技术领域
本发明涉及电路板盲孔加工的技术领域，特别是一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法。
背景技术
目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。
现有的HDI多层电路板的结构如图1所示，它包括多个复合于一体的单元电路板（2），单元电路板（2）包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，工艺上要求在其中一层单元电路板（2）的基板上钻出一个深度为20~30cm、直径为0.3~0.6mm的盲孔，并要求在盲孔内插入的一根铜管（7），铜管的作用是将HDI电路板内部的热量导排到外部，从而达到对整个HDI多层电路板散热的目的。由于盲孔的深度较深且直径较小，无法采用普通钻床来钻孔，因此目前生产车间采用激光切割来进行加工，虽然能够加工出该盲孔，但是激光加工成本太高，不利于规模化生产，且激光加工效率低。此外，即使将盲孔加工成型后，由于铜管（7）与盲孔（8）使过盈配合，因此需要消耗很大的力气才能将铜管塞入到盲孔（8）内，从而极大的降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、提高盲孔加工效率、提高生产效率、方便装配铜管的HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，它包括以下步骤：
S1、在HDI多层电路板上钻出两个定位孔；
S2、在HDI多层电路板的顶层单元电路板的基板上且绕其周向方向画出一道切割线；
S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，通过数控切割机的锯片沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；
S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；
S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽；
S6、将将下部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从下部叠板的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的下半盲槽；
S7、在下半盲槽内由上往下嵌入一根铜管；
S8、将上部叠板的切割部位与下部叠板的切割部位重合，向两个定位孔中插入销钉，插入后，采用焊接机沿着切割部位，将上部叠板与下部叠板焊接于一体，焊接后上半盲槽与下半盲槽拼合成一个完整的盲孔，且铜管刚好嵌入于盲孔内，从而最终实现了HDI多层电路板叠层导盲孔的制作。
所述步骤S6中，确保下半盲槽与上半盲槽的加工位置相同。
所述铣刀的横截面为半圆形。
本发明具有以下优点：本发明制作出的HDI多层电路板中同样具有满足深度和直径要求的盲孔，相比传统的激光切割方法，不仅节省了生产成本，同时能够实现规模化生产，极大的提高了盲孔的生产效率。
附图说明
图1 为现有HDI多层电路板的结构示意图;
图2 为在HDI多层电路板上钻出两个定位孔的示意图；
图3 为切割后上部叠板的结构示意图；
图4 为切割后下部叠板的结构示意图；
图5 为本发明制作出的HDI多层电路板的结构示意图；
图中，1-定位孔，2-单元电路板，3-上部叠板，4-上半盲槽，5-下部叠板，6-下半盲槽，7-铜管，8-盲孔，9-销钉。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
实施例一：一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，它包括以下步骤：
S1、在HDI多层电路板上钻出两个定位孔1，如图2所示；
S2、在HDI多层电路板的顶层单元电路板2的基板上且绕其周向方向画出一道切割线；
S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，通过数控切割机的锯片沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；
S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；
S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板3的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽4，如图3所示；
S6、将将下部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从下部叠板5的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的下半盲槽6如图4所示；
S7、在下半盲槽6内由上往下嵌入一根铜管7；因此，铜管7并非是直接强硬沿着下半盲槽6的长度方向插入的，而是由上往下嵌装的，相比传统的直接沿盲孔轴向插入方法，不仅减轻了安装工人的工作强度，而且极大的提高了铜管7的装配效率。
S8、将上部叠板3的切割部位与下部叠板5的切割部位重合，向两个定位孔1中插入销钉9，插入后，采用焊接机沿着切割部位，将上部叠板3与下部叠板5焊接于一体，焊接后上半盲槽4与下半盲槽6拼合成一个完整的盲孔8，且铜管7刚好嵌入于盲孔8内，从而最终实现了HDI多层电路板叠层导盲孔的制作如图5所示。因此，该方法制作出的HDI多层电路板中同样具有满足深度和直径要求的盲孔，相比传统的激光切割方法，不仅节省了生产成本，同时能够实现规模化生产，极大的提高了盲孔的生产效率。
所述步骤S6中，确保下半盲槽6与上半盲槽4的加工位置相同。
所述铣刀的横截面为半圆形。
实施例二：一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，本实施例与实施例一的区别在于：它包括以下步骤：
S1、在HDI多层电路板上钻出两个定位孔1；
S2、在HDI多层电路板的底层单元电路板2的基板上且绕其周向方向画出一道切割线。重复S3~S8的操作，同样能够制作出所设计的盲孔。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在HDI多层电路板上钻出两个定位孔（1）；
S2、在HDI多层电路板的顶层单元电路板（2）的基板上且绕其周向方向画出一道切割线；
S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，通过数控切割机的锯片沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；
S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；
S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板（3）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的上半盲槽（4）；
S6、将将下部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从下部叠板（5）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面为半圆形的下半盲槽（6）；
S7、在下半盲槽（6）内由上往下嵌入一根铜管（7）；
S8、将上部叠板（3）的切割部位与下部叠板（5）的切割部位重合，向两个定位孔（1）中插入销钉（9），插入后，采用焊接机沿着切割部位，将上部叠板（3）与下部叠板（5）焊接于一体，焊接后上半盲槽（4）与下半盲槽（6）拼合成一个完整的盲孔（8），且铜管（7）刚好嵌入于盲孔（8）内，从而最终实现了HDI多层电路板叠层导盲孔的制作。
2.根据权利要求1所述的一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：所述步骤S6中，确保下半盲槽（6）与上半盲槽（4）的加工位置相同。
3.根据权利要求1所述的一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，其特征在于：所述铣刀的横截面为半圆形。
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Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020011349A1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-01-31 | Hans Kragl | Circuit board and method of manufacturing a circuit board |
| US20020189866A1 (en) * | 1999-07-21 | 2002-12-19 | Yoshinori Sato | Fastener, hammering jig for installing the fastener, and drill bit for working undercut hole |
| KR20040011331A (ko) * | 2002-07-27 | 2004-02-05 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 차폐형 적층 기판과 그 제조방법 |
| CN101027948A (zh) * | 2004-04-27 | 2007-08-29 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 电子模块及其制造方法 |
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| TW200813441A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-16 | Jung-Tang Huang | Vertical probe card |
| EP1916884A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-04-30 | Agie Sa | Circuit board unit and method for production thereof |
| JP2008126197A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Hokuriku Seikei Kogyo Kk | 導体回路形成装置、導体回路の形成方法およびこれらにより作製された太陽電池 |
| CN102065651A (zh) * | 2011-01-12 | 2011-05-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法 |
| WO2017011703A1 (en) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Printed Circuits, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| CN106793580A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-05-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多层pcb板边盲槽加工方法 |
| CN107926119A (zh) * | 2015-08-12 | 2018-04-17 | 施韦策电子公司 | 具有层叠的内层基底的导体结构元件和其制造方法 |
| CN108767084A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-11-06 | 湖南省方正达电子科技有限公司 | 一种立体组装led的印制电路及其制备方法 |
| CN110351965A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种电路板盲槽制作方法 |
| CN111968944A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 一种射频模组超薄堆叠工艺 |
| CN212463617U (zh) * | 2020-06-22 | 2021-02-02 | 深圳市华丰泽电子有限公司 | 一种高精密多层埋盲孔电路板 |
| CN112672521A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-04-16 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多层板盲槽结构加工方法和装置 |
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- 2021-05-24 CN CN202110567077.7A patent/CN113286451B/zh active Active
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020189866A1 (en) * | 1999-07-21 | 2002-12-19 | Yoshinori Sato | Fastener, hammering jig for installing the fastener, and drill bit for working undercut hole |
| US20020011349A1 (en) * | 2000-05-15 | 2002-01-31 | Hans Kragl | Circuit board and method of manufacturing a circuit board |
| KR20040011331A (ko) * | 2002-07-27 | 2004-02-05 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 차폐형 적층 기판과 그 제조방법 |
| CN101027948A (zh) * | 2004-04-27 | 2007-08-29 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 电子模块及其制造方法 |
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| TW200813441A (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-16 | Jung-Tang Huang | Vertical probe card |
| EP1916884A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-04-30 | Agie Sa | Circuit board unit and method for production thereof |
| JP2008126197A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Hokuriku Seikei Kogyo Kk | 導体回路形成装置、導体回路の形成方法およびこれらにより作製された太陽電池 |
| CN102065651A (zh) * | 2011-01-12 | 2011-05-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 高频材料的高密度积层印制电路板的生产方法 |
| WO2017011703A1 (en) * | 2015-07-15 | 2017-01-19 | Printed Circuits, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| CN107926119A (zh) * | 2015-08-12 | 2018-04-17 | 施韦策电子公司 | 具有层叠的内层基底的导体结构元件和其制造方法 |
| CN106793580A (zh) * | 2016-11-18 | 2017-05-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多层pcb板边盲槽加工方法 |
| CN108767084A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-11-06 | 湖南省方正达电子科技有限公司 | 一种立体组装led的印制电路及其制备方法 |
| CN110351965A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种电路板盲槽制作方法 |
| CN212463617U (zh) * | 2020-06-22 | 2021-02-02 | 深圳市华丰泽电子有限公司 | 一种高精密多层埋盲孔电路板 |
| CN111968944A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 浙江集迈科微电子有限公司 | 一种射频模组超薄堆叠工艺 |
| CN112672521A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-04-16 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多层板盲槽结构加工方法和装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113286451B (zh) | 2022-07-19 |
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Denomination of invention: A Fabrication Method of Laminated Blind Hole for HDI Multilayer Circuit Board Effective date of registration: 20230105 Granted publication date: 20220719 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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Granted publication date: 20220719 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980029897 |
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Denomination of invention: A method for making stacked blind holes in HDI multilayer circuit boards Granted publication date: 20220719 Pledgee: Suining Fengfa Financing Guarantee Group Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980001767 |