CN111867278A - 一种pcb半金属化孔加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺，在具有成型线的线路板上标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜后再进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧同样区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。本发明对孔位进行灌锡，从而可以使得在后续的加工过程中，最大程度保证孔位内的沉铜部分不会受到损伤，二次钻孔和三次钻孔的区域与钻头的旋转方向相适应，避免朝向孔位内侧排屑，导致孔位沉铜部分出现披锋等质量问题，进一步确保了半金属化孔的加工质量，保证了良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB半金属化孔加工工艺。
背景技术
线路板，也即印刷线路板，又称PCB或印制电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。常见的线路板一般有单面板、双面板、多层板等。在线路板生产中，经常会有特殊的需求，比如半金属化孔（也称金属化半孔），多指在 PCB 外形线上只留半个金属化孔的设计，而另一半在成型加工时被锣掉，这种设计多用于电源板、个人消费品或背板上，焊接加工时，半金属化孔的侧面作为压接的一个配合面，多数情况下是作为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。传统的半金属化孔加工中，容易出现披锋，严重的甚至会出现拉扯损坏孔内的铜层，影响产品的良品率，进而可能导致在后续的贴装加工过程中，出现虚焊、焊点松动或短路等问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB半金属化孔加工工艺。
本发明采用如下方案实现：
一种PCB半金属化孔加工工艺，提供一具有成型线的线路板，标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜，沉铜后对孔位进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。
进一步的，所述在标记处钻孔，首先在标记处钻出一通孔，然后对通孔进行锣边扩大后得到孔位。
进一步的，包括以下详细步骤：
步骤一，提供一线路板，线路板具有成型线；
步骤二，根据设计图纸，在线路板上标记半金属化孔的成型位置；
步骤三，在标记处进行钻孔，得到孔位；
步骤四，对孔位进行沉铜；
步骤五，对沉铜后的孔位进行灌锡，使得孔位内充满锡料，并使锡料冷却凝固；
步骤六，孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，除去孔位的一部分；
步骤七，将线路板翻转后，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，再次除去孔位的一部分；
步骤八，去除锡料，得到金属化半孔。
所述步骤二中标记成型位置后检查是否与设计尺寸匹配；
进一步的，所述步骤四对孔位进行沉铜后还包括对线路板进行图形转移、图形电镀、退膜、阻焊。
进一步的，还包括步骤九，根据成型线进行锣边得到带有半金属化孔的线路板。
进一步的，所述二次钻孔和三次钻孔后形成的断面和成型线之间具有一定余量。
进一步的，步骤四对孔位进行沉铜后，采用机器视觉检测，判断沉铜后的孔位尺寸的误差是否在允许范围内。
进一步的，所述成型线将线路板分割为产品区和废料区，二次钻孔和三次钻孔均位于废料区一侧。
进一步的，所述二次钻孔和三次钻孔的孔径均小于所述孔位的孔径。
进一步的，所述对孔位进行灌锡，在灌锡后需要进行整平，需保证锡面与线路板端面持平。
对比现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明首先在线路板上标记半金属化孔的成型位置并钻孔得到孔位，对孔位进行灌锡，从而可以使得在后续的加工过程中，最大程度保证孔位内的沉铜部分不会受到损伤，同时本发明在孔位的右侧废料区内进行二次钻孔后，翻转线路板并在翻转后的同样区域进行三次钻孔，与钻头的旋转方向相适应，避免朝向孔位内侧排屑，导致孔位沉铜部分出现披锋等质量问题，进一步确保了半金属化孔的加工质量，保证了良品率。
附图说明
图1是本发明的半金属化孔的二次钻孔示意图。
图2是本发明的半金属化孔的三次钻孔示意图，该状态下线路板翻转到另一面。
图中包括：孔位1、锡料2、产品区3、废料区4、成型线5、二次钻孔位置6、三次钻孔位置7。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
参照图1和图2，本发明提供的一种PCB半金属化孔加工工艺，提供一具有成型线5的线路板，标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位1，对孔位1进行沉铜，沉铜后对孔位1进行灌锡，在灌锡后的孔位1右侧与成型线5连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位1右侧与成型线5连接的区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。
所述在标记处钻孔，首先在标记处钻出一通孔，然后对通孔进行锣边扩大后得到孔位1。先钻出通孔后再进行扩孔，可以确保孔位1的精度，同时在扩孔过程中还可根据具体需求，使孔位1的断面具备所需的粗糙度，方便后续的沉铜工序。
本发明包括以下详细步骤：
步骤一，提供一线路板，线路板具有成型线5；
步骤二，根据设计图纸，在线路板上标记半金属化孔的成型位置；
步骤三，在标记处进行钻孔，得到孔位1；
步骤四，对孔位1进行沉铜；
步骤五，对沉铜后的孔位1进行灌锡，使得孔位1内充满锡料2，并使锡料2冷却凝固，锡料2的填充可以最大程度保证在后续加工中对孔位1的沉铜部分造成损伤；
步骤六，灌锡后的孔位1右侧与成型线5连接的区域进行二次钻孔（二次钻孔位置6如图1所示），除去孔位1的一部分；
步骤七，将线路板翻转后，在翻转后的线路板孔位1右侧与成型线5连接的区域进行三次钻孔（三次钻孔位置7如图2所示），再次除去孔位1的一部分；
步骤八，去除锡料2，得到金属化半孔。
所述步骤二中标记成型位置后检查是否与设计尺寸匹配，该步骤可通过机器视觉检测实现；
所述步骤四对孔位1进行沉铜后还包括对线路板进行图形转移、图形电镀、退膜、阻焊。
还包括步骤九，根据成型线5进行锣边得到带有半金属化孔的线路板。
所述二次钻孔和三次钻孔后形成的断面和成型线5之间具有一定余量。在钻孔时，钻头一般都是顺时针转动的，钻孔出屑一般都是沿着钻头的转动方向，锡料2的硬度较低，在钻头的作用下有可能会发生拉扯变形，漏出孔位1的沉铜部分，若在孔位1的左侧钻孔，则排屑会排向孔内，使得沉铜部分产生毛刺和披锋，因此在钻孔时，选择在孔位1的右侧进行钻孔，去除孔位1的一部分，再将线路板翻转后在孔位1的右侧进行钻孔（此位置也即翻转前孔位1的左侧），再次去除孔位1的一部分，由此可以去除孔位1的一半得到半孔。在二次钻孔和三次钻孔之后，可依据具体加工需求增加一步铣去两个孔之间连接的部分。
步骤四对孔位1进行沉铜后，采用机器视觉检测，判断沉铜后的孔位1尺寸的误差是否在允许范围内。
所述成型线5将线路板分割为产品区3和废料区4，二次钻孔和三次钻孔均位于废料区4一侧。
所述二次钻孔和三次钻孔的孔径均小于所述孔位1的孔径。
所述对孔位1进行灌锡，在灌锡后需要进行整平，需保证锡面与线路板端面持平，避免锡面过高，影响线路板的装夹或钻孔定位。
本发明首先在线路板上标记半金属化孔的成型位置并钻孔得到孔位，对孔位进行灌锡，从而可以使得在后续的加工过程中，最大程度保证孔位内的沉铜部分不会受到损伤，同时本发明在孔位的右侧废料区内进行二次钻孔后，翻转线路板并在翻转后的同样区域进行三次钻孔，与钻头的旋转方向相适应，避免朝向孔位内侧排屑，导致孔位沉铜部分出现披锋等质量问题，进一步确保了半金属化孔的加工质量，保证了良品率。
在本发明的描述中，需要理解的是，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语 “连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。
Claims (10)
1.一种PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，提供一具有成型线的线路板，标记线路板的半金属化孔的成型位置，在标记处钻孔得到孔位，对孔位进行沉铜，沉铜后对孔位进行灌锡，在灌锡后的孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，将线路板翻转，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，将锡融化去除得到半金属化孔。
2.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述在标记处钻孔，首先在标记处钻出一通孔，然后对通孔进行锣边扩大后得到孔位。
3.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，包括以下详细步骤：
步骤一，提供一线路板，线路板具有成型线；
步骤二，根据设计图纸，在线路板上标记半金属化孔的成型位置；
步骤三，在标记处进行钻孔，得到孔位；
步骤四，对孔位进行沉铜；
步骤五，对沉铜后的孔位进行灌锡，使得孔位内充满锡料，并使锡料冷却凝固；
步骤六，孔位右侧与成型线连接的区域进行二次钻孔，除去孔位的一部分；
步骤七，将线路板翻转后，在翻转后的线路板孔位右侧与成型线连接的区域进行三次钻孔，再次除去孔位的一部分；
步骤八，去除锡料，得到金属化半孔。
4.所述步骤二中标记成型位置后检查是否与设计尺寸匹配；
根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述步骤四对孔位进行沉铜后还包括对线路板进行图形转移、图形电镀、退膜、阻焊。
5.根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，还包括步骤九，根据成型线进行锣边得到带有半金属化孔的线路板。
6.根据权利要求5所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述二次钻孔和三次钻孔后形成的断面和成型线之间具有一定余量。
7.根据权利要求3所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，步骤四对孔位进行沉铜后，采用机器视觉检测，判断沉铜后的孔位尺寸的误差是否在允许范围内。
8.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述成型线将线路板分割为产品区和废料区，二次钻孔和三次钻孔均位于废料区一侧。
9.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述二次钻孔和三次钻孔的孔径均小于所述孔位的孔径。
10.根据权利要求1所述的PCB半金属化孔加工工艺，其特征在于，所述对孔位进行灌锡，在灌锡后需要进行整平，需保证锡面与线路板端面持平。
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