CN109462942A - 一种pcb板板边pth半孔的加工方法 - Google Patents

一种pcb板板边pth半孔的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其技术方案要点是：一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其包括以下步骤：步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；步骤S2：对电路板镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；步骤S4：从孔槽的中心分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。根据本发明提供的技术方案，可避免单一方向加工导致成型时此处由于拉扯铜皮产生的毛刺，披锋等问题。

Description

一种PCB板板边PTH半孔的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法。
背景技术
市场上对板边有PTH(Plating through hole，金属化孔)半孔类型的线路板的需求越来越大，为保证板边半孔品质，各PCB厂家采用先反面二钻再正面锣板的方法,此流程所锣出的半孔会因拉扯铜皮而导致半孔边披锋和毛刺等诸多问题，需修理后才能出货,成本高,效率低,且半孔披锋不良率较高，且对于异形薄板锣空区域较多时，很容易造成弹边现象，最终导致板子成品尺寸超公差及板子变形等问题的发生，故急需针对上述问题进行解决。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，主要目的在于解决现有PCB板板边的PTH半孔在加工时容易出现半孔边披锋和毛刺的技术问题。
为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：
本发明的实施例提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，包括以下步骤：
步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；
步骤S2：对电路板镀锡处理；
步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；
步骤S4：从孔槽的内部分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。
通过采用上述技术方案，因为在电路板镀锡处理后采用钻切削孔的方式切除了第一半孔与边界相交处的两个角，以预先切断第一半孔与边界相交处的两个角的断面，减少后续成型第一半孔时两个边角处的披锋和毛刺；又因为在成型第一半孔时切刀是从孔槽的内部分别向相反的方向沿边界切割电路板，使得第一半孔的每个边角在加工时都背靠电路板的保留区域部分，电路板的保留区域部分可以对切刀提供支撑，有效防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离，从而可以进一步减少第一半孔的两个边角处的披锋和毛刺。
本发明进一步设置为：在步骤S3中，切削孔的中心线与第一半孔的中心线两者所形成的平面垂直所述边界；
所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.03-0.05mm。优选的，所述切削孔沿垂直所述边界的方向深入所述第一半孔内部0.04mm。
通过采用上述技术方案，使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度不至于太大而对第一半孔的边角切除过多，影响后续第一半孔内零部件的安装；也使切削孔沿垂直边界的方向深入第一半孔内部的深度不至于太小而对第一半孔的边角切除的过少，影响披锋和毛刺的消除质量。
本发明进一步设置为：所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的1.8-2.2倍。优选的，所述切削孔的孔径为孔槽的宽度的2倍。
通过采用上述技术方案，使切削孔的孔径不至于太大而不方便加工；也至于太小而不方便后续从孔槽的中心下刀分别向相反的方向沿上述边界切割电路板。
本发明进一步设置为：所述切削孔为通过铣削的方式加工，以方便加工。
本发明进一步设置为：在步骤S3中，在所述孔槽处钻切削孔时，在电路板的板面上加盖铝片。
通过采用上述技术方案，以防止电路板上的锡面刮伤，影响后续加工。
借由上述技术方案，本发明一种PCB板板边PTH半孔的加工方法至少具有以下有益效果：
在本发明提供的技术方案中，因为在电路板镀锡处理后采用钻切削孔的方式切除了第一半孔与边界相交处的两个角，以预先切断第一半孔与边界相交处的两个角的断面，减少后续成型第一半孔时两个边角处的披锋和毛刺；又因为在成型第一半孔时切刀是从孔槽的内部分别向相反的方向沿边界切割电路板，使得第一半孔的每个边角在加工时都背靠电路板的保留区域部分，电路板的保留区域部分可以对切刀提供支撑，有效防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离，从而可以进一步减少第一半孔的两个边角处的披锋和毛刺。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的一实施例提供的一种PCB板板边PTH半孔的加工方法的流程图；
图2是本发明的一实施例提供的一种PCB板板边PTH半孔的加工示意图。
附图标记：1、电路板；2、孔槽；3、切削孔；4、角；10、边界；11、去除区域；12、保留区域；21、第一半孔；22、第二半孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1和图2所示，本发明的一个实施例提出的一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其包括以下步骤：
步骤S1：在电路板1的去除区域11与保留区域12两者的边界10处钻出孔槽2，孔槽2具有位于保留区域12的第一半孔21和位于去除区域11的第二半孔22。
步骤S2：对电路板1镀锡处理。
步骤S3：在孔槽2处钻切削孔3，以切除第一半孔21与边界10相交处的两个角4。
步骤S4：从孔槽2的内部分别向相反的方向沿上述边界10切割电路板1，以成型PCB板的板边，使第一半孔21成型在PCB板的板边上。
在本发明提供的技术方案中，因为在电路板1镀锡处理后采用钻切削孔3的方式切除了第一半孔21与边界10相交处的两个角4，以预先切断第一半孔21与边界10相交处的两个角4的断面，减少了后续成型第一半孔21时两个边角4处的披锋和毛刺。另外，由于是在镀锡后再进行钻切削孔3操作，锡层可以对第一半孔21的孔边进行保护，以减小在钻孔的过程中第一半孔21孔边处披锋和毛刺的形成。
又因为在成型第一半孔21时切刀是从孔槽2的内部分别向相反的方向沿边界10切割电路板1，使得第一半孔21的每个边角4在加工时都背靠电路板1的保留区域12部分，电路板1的保留区域12部分可以对切刀提供支撑，有效防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离，从而可以进一步减少第一半孔21的两个边角4处的披锋和毛刺。
进一步的，如图2所示，在前述的步骤S3中，切削孔3的中心线与第一半孔21的中心线两者所形成的平面垂直边界10。切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部0.03-0.05mm。优选的，切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部0.04mm。如此，使切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部的深度L不至于太大而对第一半孔21的边角4切除过多，影响后续第一半孔21内零部件的安装；也使切削孔3沿垂直边界10的方向深入第一半孔21内部的深度L不至于太小而对第一半孔21的边角4切除的过少，影响披锋和毛刺的消除质量。
进一步的，前述切削孔3的孔径可以为孔槽2的宽度的1.8-2.2倍。优选的，切削孔3的孔径为孔槽2的宽度的2倍。如此使切削孔3的孔径不至于太大而不方便加工；也至于太小而不方便后续从孔槽2的中心下刀分别向相反的方向沿上述边界10切割电路板1。
为了方便加工，优选的，前述的切削孔3为通过铣削的方式加工。在某些场合，铣削加工也称之为镙加工。
进一步的，在前述的步骤S3中，在孔槽2处钻切削孔3时，可以在电路板1的板面上加盖铝片，以防止电路板1上的锡面刮伤，影响后续加工。
下面介绍一下本发明的工作原理和优选实施例。
将电路板1进行镀锡处理,确认铜厚符合客户要求后进行半边孔加工处理。进行二钻加工时，沿半边孔与外形中心线相交点切进板内0.04MM添加一个直径2.0MM圆孔，可避免单一方向加工导致成型时此处由于拉扯铜皮产生的毛刺，披锋等问题。而此方式产生的少量披锋和毛刺在后续蚀刻步骤可以去掉。本发明将锣PTH半孔工艺流程取消，改为直接在镀锡后二钻半孔槽2位置,使其半孔板边光滑无披锋,无铜皮翘起，无需再做任何后续修理即可满足对半孔板的品质要求,且针对不同直径的半孔槽2进行加工控制参数的优化，在保证质量的同时效率大大提高。
在电路板1板边进行二钻PTH半孔时,首先将电路板1进行镀锡处理,然后进行钻半孔加工处理,从孔的中心分别向正反两个方向切割形成半孔,防止成型时半边孔壁上铜被拉扯掉及减少毛刺及披锋的产生.此作业方式大幅度节省了时间,提高了生产效率,同时也省去了工程制作预锣锣带的麻烦及生产线粗锣和细锣参数的设定和锣半孔槽2的时间。
这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：在电路板(1)的去除区域(11)与保留区域(12)两者的边界(10)处钻出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留区域(12)的第一半孔(21)和位于去除区域(11)的第二半孔(22)；
步骤S2：对电路板(1)镀锡处理；
步骤S3：在所述孔槽(2)处钻切削孔(3)，以切除第一半孔(21)与所述边界(10)相交处的两个角(4)；
步骤S4：从孔槽(2)的内部分别向相反的方向沿所述边界(10)切割电路板(1)，以成型PCB板的板边，使第一半孔(21)成型在PCB板的板边上。
2.根据权利要求1所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
在步骤S3中，切削孔(3)的中心线与第一半孔(21)的中心线两者所形成的平面垂直所述边界(10)；
所述切削孔(3)沿垂直所述边界(10)的方向深入所述第一半孔(21)内部0.03-0.05mm。
3.根据权利要求2所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)沿垂直所述边界(10)的方向深入所述第一半孔(21)内部0.04mm。
4.根据权利要求2或3所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔径为孔槽(2)的宽度的1.8-2.2倍。
5.根据权利要求4所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)的孔径为孔槽(2)的宽度的2倍。
6.根据权利要求1至3、5中任一项所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
所述切削孔(3)为通过铣削的方式加工。
7.根据权利要求1至3、5中任一项所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，
在步骤S3中，在所述孔槽(2)处钻切削孔(3)时，在电路板(1)的板面上加盖铝片。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109905980A (zh) * 2019-04-19 2019-06-18 高德（江苏）电子科技有限公司 一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺
CN110121239A (zh) * 2019-04-10 2019-08-13 江门崇达电路技术有限公司 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN110972396A (zh) * 2019-11-22 2020-04-07 厦门鸿鹭联创工具有限公司 一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法
CN111867278A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 惠州市协昌电子有限公司 一种pcb半金属化孔加工工艺
CN112235960A (zh) * 2020-10-28 2021-01-15 惠州市特创电子科技有限公司 沉金线路板及其制备方法
CN112312664A (zh) * 2020-10-28 2021-02-02 惠州市特创电子科技有限公司 线路板及其制造方法
CN113133193A (zh) * 2020-01-15 2021-07-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具有金属化半孔的电路板及其制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695218A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
CN105555060A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 大连崇达电路有限公司 一种印制线路板半pth槽的加工方法
CN105704919A (zh) * 2016-02-25 2016-06-22 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb上的pth孔及pcb的制作方法
CN105792545A (zh) * 2016-03-25 2016-07-20 柏承科技(昆山)股份有限公司 Pcb板半孔成型工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695218A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种制作具有半边孔印刷电路板的方法
CN105555060A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 大连崇达电路有限公司 一种印制线路板半pth槽的加工方法
CN105704919A (zh) * 2016-02-25 2016-06-22 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb上的pth孔及pcb的制作方法
CN105792545A (zh) * 2016-03-25 2016-07-20 柏承科技(昆山)股份有限公司 Pcb板半孔成型工艺

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110121239A (zh) * 2019-04-10 2019-08-13 江门崇达电路技术有限公司 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN110121239B (zh) * 2019-04-10 2021-06-04 江门崇达电路技术有限公司 一种机械盲孔半孔的制作方法
CN109905980A (zh) * 2019-04-19 2019-06-18 高德（江苏）电子科技有限公司 一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺
CN110972396A (zh) * 2019-11-22 2020-04-07 厦门鸿鹭联创工具有限公司 一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法
CN110972396B (zh) * 2019-11-22 2020-11-06 厦门鸿鹭联创工具有限公司 一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法
CN113133193A (zh) * 2020-01-15 2021-07-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具有金属化半孔的电路板及其制作方法
CN111867278A (zh) * 2020-07-29 2020-10-30 惠州市协昌电子有限公司 一种pcb半金属化孔加工工艺
CN111867278B (zh) * 2020-07-29 2024-02-02 惠州市协昌电子有限公司 一种pcb半金属化孔加工工艺
CN112235960A (zh) * 2020-10-28 2021-01-15 惠州市特创电子科技有限公司 沉金线路板及其制备方法
CN112312664A (zh) * 2020-10-28 2021-02-02 惠州市特创电子科技有限公司 线路板及其制造方法
CN112235960B (zh) * 2020-10-28 2022-05-17 惠州市特创电子科技股份有限公司 沉金线路板及其制备方法

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