CN110831353B - 线路板金属盲槽的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板再进行板面电镀，此时，盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔内的金属铜，提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽紧密结合，减少镀层从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔呈环形结构，进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。

Description

线路板金属盲槽的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板金属盲槽的制作方法。

背景技术

随着电子行业的快速发展，线路板的需求量越来越大，而对线路板的要求及其相应的功能也越来越多。目前，线路板设计主要趋于复杂化和集约化，大量元器件集成在线路板上，以实现多种不同功能。然而，随着元器件大量集成在线路板上，导致线路板上的空间变得极其拥挤。为了扩大线路板上的安装空间，通常会在线路板上开设金属盲槽，即功放槽，将元器件安装在功放槽内，以减缓线路板上的拥挤度。

传统金属盲槽加工工艺一般先对线路板进行开槽；开槽后，对线路板依次进行沉铜、电镀工艺。然而，在电镀过程中，槽内形成的镀层通常会与基材发生剥离现象，导致线路板的品质整体下降，严重影响产品的交期。

发明内容

基于此，有必要提供一种线路板金属盲槽的制作方法，有效增强槽内镀层与基材之间的着附力，改善镀层剥离问题，提高线路板的整体品质。

其技术方案如下：

一种线路板金属盲槽的制作方法，包括如下步骤：在线路板上设置待开槽区域；设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽；开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔，其中，所述第一附着孔沿着所述盲槽的周向延伸设置。

上述的线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板再进行板面电镀，此时，盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔内的金属铜，提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽紧密结合，减少镀层从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置，因此，本方案的第一附着孔呈环形结构，使得第一附着孔内在沉铜过程中能够形成环形金属铜，大大增加了金属铜与镀层之间的连接面积，进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽更加紧密结合，极大改善了镀层剥离问题，有利于提高线路板的整体品质。

下面结合上述方案对本发明的原理、效果进一步说明：

在其中一个实施例中，所述第一附着孔的宽度W为0.4mm～0.8mm；所述第一附着孔的深度h为0.1mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽的步骤，包括：将所述待开槽区域划分为主槽区、及围绕在所述主槽区边缘的副槽区；在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽；在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽，其中所述第一凹槽与所述第二凹槽形成所述盲槽。

在其中一个实施例中，所述在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽的步骤，包括：在所述主槽区内获取第一加工位；启动铣刀，在所述第一加工位上进行钻孔，使得孔深为第一预设深度值；钻孔后，将所述铣刀远离所述第一加工位的方向移动第一预设距离值，且控制所述第一预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；移动第一预设距离值后，将所述铣刀绕所述第一加工位移动，对所述主槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第一预设距离值、并绕所述第一加工位移动，直至所述主槽区内的基材被铣掉。

在其中一个实施例中，所述在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽的步骤，包括：在所述副槽区内间隔选取两个以上的第二加工位；启动铣刀，在所述第二加工位上进行钻孔，使得孔深为第二预设深度值；钻孔后，将所述铣刀远离所述第二加工位的方向移动第二预设距离值，且控制所述第二预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；移动第二预设距离值后，将所述铣刀绕所述第二加工位移动，对所述副槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第二预设距离值、并绕所述第二加工位移动，直至所述副槽区内的基材被铣掉。

在其中一个实施例中，所述开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔的步骤，包括：启动铣刀，在所述第一凹槽的底部上进行开孔；将所述铣刀沿着所述第一凹槽的周向移动，使得所述第一凹槽的底部上形成所述第一附着孔。

在其中一个实施例中，所述铣刀的转速为30kr/min～35kr/min，所述铣刀钻孔下刀速度为1mm/sec～5mm/sec，所述铣刀进给速度为7mm/sec～22mm/sec。

在其中一个实施例中，所述步骤，还包括：对所述线路板进行沉铜；对所述线路板进行板面电镀。

在其中一个实施例中，所述对所述线路板进行板面电镀的步骤之前还包括：对所述线路板进行烘烤。

在其中一个实施例中，所述对所述线路板进行沉铜的步骤之前还包括：对所述线路板进行去毛刺处理。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图一；

图2为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图二；

图3为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图三；

图4为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图四；

图5为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图五；

图6为本发明一实施例所述的线路板金属盲槽的制作方法流程图六；

图7为本发明一实施例所述的主槽区与副槽区具体铣削示意图；

图8为本发明一实施例所述的盲槽结构俯视图；

图9为本发明一实施例所述的未加工第一附着孔的线路板剖视图；

图10为本发明一实施例所述的板面电镀后的线路板剖视图。

附图标记说明：

100、待开槽区域；110、主槽区；111、第一加工位；120、副槽区；121、第二加工位；200、盲槽；210、第一凹槽；220、第二凹槽；230、第一附着孔；300、线路板；400、镀层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在一个实施例中，请参考图1、图7、图8、图9及图10，一种线路板金属盲槽的制作方法，包括如下步骤：

S10、在线路板300上设置待开槽区域100；

S20、设置后，在待开槽区域100内进行开槽，使得线路板300上形成盲槽200；

S30、开槽后，在盲槽200的底部上进行开孔，使得盲槽200底部上形成第一附着孔230，其中，第一附着孔230沿着盲槽200的周向延伸设置。

上述的线路板金属盲槽的制作方法，在线路板300上设置待开槽区域100，并对待开槽区域100进行开槽，使得线路板300上形成盲槽200；开槽后，在盲槽200的底部上进行开孔，使得盲槽200底部形成第一附着孔230，如此，当线路板300进行沉铜时，第一附着孔230内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板300再进行板面电镀，此时，盲槽200底部形成的镀层400会与第一附着孔230内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔230内的金属铜，提高镀层400与盲槽200内的基材之间的着附力，使得镀层400与盲槽200紧密结合，减少镀层400从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔230沿着盲槽200的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔230呈环形结构，使得第一附着孔230内在沉铜过程中能够形成环形金属铜，大大增加了金属铜与镀层400之间的连接面积，进一步提高了镀层400与盲槽200内的基材之间的着附力，使得镀层400与盲槽200更加紧密结合，极大改善了镀层400剥离问题，有利于提高线路板300的整体品质。

需要说明的是，本实施例中的待开槽区域100具体的形状需要根据具体元器件的形状具体而定，其中，待开槽区域100可为圆形、正方形、长方形、五边形、六边形等。

还需说明的是，本实施例的沉铜为化学镀铜，是一种自身催化的氧化还原反应：首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核又成为铜离子的催化层，从而使得孔内附着金属铜层。而板面电镀为通过电化学方法把金属离子铜还原沉积在被镀件表面，形成一层均匀、光亮的金属表层。

进一步地，请参考图8与图10，第一附着孔230的宽度W为0.4mm～0.8mm。若第一附着孔230的宽度过小时，会第一附着孔230内的表面张力过大，使得金属离子无法顺利进入第一附着孔230内，导致第一附着孔230内无法形成完整的金属铜层，从而导致金属铜层与镀层400之间的连接强度降低，严重影响镀层400在槽内的附着力；若第一附着孔230的宽度过大时，会对线路板300产品整体结构造成影响，因此，本实施例将第一附着孔230的宽度限定为0.4mm～0.8mm，在不影响产品结构的前提下，保证第一附着孔230内形成稳定的金属铜层。同时，第一附着孔230的深度h为0.1mm～0.5mm。如此，合理控制第一附着孔230的深度，使得金属铜层与第一附着孔230的孔壁之间的结合更加稳定，有利于提高镀层400与基材之间的结合力。具体在本实施例中，第一附着孔230的宽度W为0.6mm；第一附着孔230的深度h为0.2mm。

在一个实施例中，请参考图2、图7及图8，设置后，在待开槽区域100内进行开槽，使得线路板300上形成盲槽200S20的步骤，包括：

S21、将待开槽区域100划分为主槽区110、及围绕在主槽区110边缘的副槽区120；

S22、在主槽区110内进行开槽，使得主槽区110内形成第一凹槽210；

S23、在副槽区120内进行开槽，使得副槽区120内形成第二凹槽220，其中第一凹槽210与第二凹槽220形成盲槽200。

由此可知，本实施例在开槽过程分为两步，一、对主槽区110内进行开槽；二、对副槽区120内进行开槽。由于副槽区120为围绕在主槽区110边缘设置，因此，在开槽之前，先对待开槽区域100进行划分，将待开槽区域100划分为中间部分与周边部分，这样，使得待开槽区域100的不同部位进行不同的开槽处理。本实施例将开槽区域的中间部分与周边部分分别独立加工，使得中间部分能够得到快速开槽，且使得周边部分能够得到精准开槽。如此，本实施例既保证了待开槽区域100的开槽速度，又保证了待开槽区域100的开槽精度。

具体地，请参考图7，待开槽区域100为方形，主槽区110为圆形，副槽区120为待开槽区域100减去主槽区110所剩的区域。同时，主槽区110的直径为待开槽区域100的宽度，且主槽区110的圆心与待开槽区域100的中心重叠。

进一步地，请参考图3与图7，在主槽区110内进行开槽，使得主槽区110内形成第一凹槽210S22的步骤，包括：

S221、在主槽区110内获取第一加工位111；

S222、启动铣刀，在第一加工位111上进行钻孔，使得孔深为第一预设深度值；

S223、钻孔后，将铣刀远离第一加工位111的方向移动第一预设距离值，且控制第一预设距离值小于或者等于铣刀直径；

S224、移动第一预设距离值后，将铣刀绕第一加工位111移动，对主槽区110进行铣削，并使得铣刀的加工轨迹为环形；

S225、环形移动后，将铣刀重复移动第一预设距离值、并绕第一加工位111移动，直至主槽区110内的基材被铣掉。

由此可知，本实施例具体限定主槽区110的开槽过程，首先在主槽区110内确定第一加工位111；再对第一加工位111进行钻孔，使得孔深达到第一预设深度；接着，将铣刀偏移第一预设距离，并绕着第一加工位111做环形移动铣削；最后，将铣刀重复偏移、环形移动铣削操作，如此，使得主槽区110按照环形铣削由内而外逐层加工，从而使得主槽区110内的基材顺利铣掉。

具体地，本实施例的环形为圆形。同时，为了使得主槽区110内得到更好地铣削，将主槽区110的中心作为第一加工位111。比如：当主槽区110的形状为圆形时，第一加工位111为主槽区110的圆心；当主槽区110的形状为方形时，第一加工位111为主槽区110的对角线交点等。

需要说明的是，第一预设距离值小于或者等于铣刀直径，这样有利于保证铣刀环形铣削过程中，相邻两层的环形之间不会残留基材，如此，保证第一凹槽210底部更加平整，使得第一凹槽210内能够形成完整、平整的镀层400。同时，也有利于减少第一凹槽210内的毛刺量，大大减少了作业人员的工作量，有利于提高产品的加工效率。此外，第一预设深度值可根据实际元器件的深度具体设定。

在一个实施例中，请参考图4与图7，在副槽区120内进行开槽，使得副槽区120内形成第二凹槽220S23的步骤，包括：

S231、在副槽区120内间隔选取两个以上的第二加工位121；

S232、启动铣刀，在第二加工位121上进行钻孔，使得孔深为第二预设深度值；

S233、钻孔后，将铣刀远离第二加工位121的方向移动第二预设距离值，且控制第二预设距离值小于或者等于铣刀直径；

S234、移动第二预设距离值后，将铣刀绕第二加工位121移动，对副槽区120进行铣削，并使得铣刀的加工轨迹为环形；

S235、环形移动后，将铣刀重复移动第二预设距离值、并绕第二加工位121移动，直至副槽区120内的基材被铣掉。

由此可知，本实施例具体限定副槽区120的开槽过程，首先在副槽区120内确定第二加工位121；再对第二加工位121进行钻孔，使得孔深达到第二预设深度；接着，将铣刀偏移第二预设距离，并绕着第二加工位121做环形移动铣削；最后，将铣刀重复偏移、环形移动铣削操作，如此，使得副槽区120按照环形铣削由内而外逐层加工，从而使得副槽区120内的基材顺利铣掉。同时，本实施例副槽区120也采用环形铣削方式，使得加工出的盲槽200的侧壁更加圆滑，避免在盲槽200的侧壁上出现拐角，而导致镀层400很难结合在盲槽200的侧壁上。

具体地，本实施例的环形为圆形。同时，当待开槽区域100的形状为正方形、主槽区110的形状为圆形时，第二加工位121为四个，其分别对应待开槽区域100的四个角，且第二加工位121为：将主槽区110的圆心与待开槽区域100的角连线，该连线与主槽区110的边缘相交，所得相交点为第二加工位121。此外，第一附着孔230为环形圆，第一附着孔230与主槽区110同圆心设置。

需要说明的是，第二预设距离值小于或者等于铣刀直径，同样，保证铣刀环形铣削过程中，相邻两层的环形之间不会残留基材。同时，第二预设深度值可根据实际元器件的深度具体设定。

在一个实施例中，请参考图5与图7，开槽后，在盲槽200的底部上进行开孔，使得盲槽200底部上形成第一附着孔230S30的步骤，包括：

S31、启动铣刀，在第一凹槽210的底部上进行开孔；

S32、将铣刀沿着第一凹槽210的周向移动，使得第一凹槽210的底部上形成第一附着孔230。如此，使得第一凹槽210内的镀层400与基材结合更加紧密，大大改善了第一凹槽210内的镀层400剥离问题。

进一步地，开槽后，在盲槽200的底部上进行开孔，使得盲槽200底部上形成第一附着孔230S30的步骤，还包括：

S33、在第二凹槽220的底部上进行开孔；

S34、将铣刀沿着第二凹槽220的周向移动，使得第二凹槽220的底部上形成第二附着孔。

由此可知，本实例除了在第一凹槽210内设置第一附着孔230外，还在第二凹槽220内设置第二附着孔，如此，使得盲槽200内的镀层400的中间部分和周边部分均与附着孔内的金属铜连接，从而使得镀层400与基材结合更加紧密，进一步提升了线路板300的品质。

在一个实施例中，铣刀的转速为30kr/min～35kr/min，铣刀钻孔下刀速度为1mm/sec～5mm/sec，铣刀进给速度为7mm/sec～22mm/sec。如此，通过控制铣刀的合理参数，使得盲槽200的加工更加顺畅。

在一个实施例中，请参考图6与图10，步骤还包括：

S40、对线路板300进行沉铜；

S50、对线路板300进行板面电镀。

由此可知，当线路板300上形成第一附着孔230时对线路板300分别进行沉铜、板面电镀工艺。如此，当线路板300进行沉铜时，第一附着孔230内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板300再进行板面电镀，此时，盲槽200底部形成的镀层400会与第一附着孔230内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔230内的金属铜，提高镀层400与盲槽200内的基材之间的着附力，使得镀层400与盲槽200紧密结合，减少镀层400从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔230沿着盲槽200的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔230呈环形结构，使得第一附着孔230内在沉铜过程中能够形成环形金属铜，大大增加了金属铜与镀层400之间的连接面积，进一步提高了镀层400与盲槽200内的基材之间的着附力，使得镀层400与盲槽200更加紧密结合，极大改善了镀层400剥离问题，有利于提高线路板300的整体品质。

需说明的是，本实施例的沉铜为化学镀铜，是一种自身催化的氧化还原反应：首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核又成为铜离子的催化层，从而使得孔内附着金属铜层。而板面电镀为通过电化学方法把金属离子铜还原沉积在被镀件表面，形成一层均匀、光亮的金属表层。

具体地，本实施例的沉铜除胶速率0.1mg/cm²～0.3mg/cm²，沉铜速率0.3μm～0.6μm。同时，板面电镀过程中，电流密度为6ASF～12ASF，电镀铜厚7μm～12μm，电镀时间30min。

进一步地，对线路板300进行板面电镀的步骤S50之前还包括：

S60、对线路板300进行烘烤。本实施例对沉铜后的线路板300进行烘烤，活化沉铜后的铜晶核，使得板面电镀过程中，以活化后的铜晶核为基础，在盲槽200底部沉积大量的金属铜，便于形成结构稳定的镀层400。具体在本实施例中，烘烤过程中采用立式烘箱，烘烤温度为120℃～150℃，烘烤时间为1h～3h。

在一个实施例中，对线路板300进行沉铜S40的步骤之前还包括：

S70、对线路板300进行去毛刺处理。如此，通过去毛刺，去除盲槽200中的钻屑、及盲槽200、附着孔上的披锋，为沉铜做准备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在线路板上设置待开槽区域；

设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽；

开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔，其中，所述第一附着孔沿着所述盲槽的周向延伸设置；

所述设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽的步骤，包括：

将所述待开槽区域划分为主槽区、及围绕在所述主槽区边缘的副槽区；

在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽；

在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽，其中所述第一凹槽与所述第二凹槽形成所述盲槽；

对所述线路板进行沉铜；

对所述线路板进行板面电镀。

2.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述第一附着孔的宽度W为0.4mm～0.8mm；所述第一附着孔的深度h为0.1mm～0.5mm。

3.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述待开槽区域为方形，所述主槽区为圆形，所述副槽区为所述待开槽区域减去所述主槽区所剩的区域。

4.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽的步骤，包括：

在所述主槽区内获取第一加工位；

启动铣刀，在所述第一加工位上进行钻孔，使得孔深为第一预设深度值；

钻孔后，将所述铣刀远离所述第一加工位的方向移动第一预设距离值，且控制所述第一预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；

移动第一预设距离值后，将所述铣刀绕所述第一加工位移动，对所述主槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；

环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第一预设距离值、并绕所述第一加工位移动，直至所述主槽区内的基材被铣掉。

5.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽的步骤，包括：

在所述副槽区内间隔选取两个以上的第二加工位；

启动铣刀，在所述第二加工位上进行钻孔，使得孔深为第二预设深度值；

钻孔后，将所述铣刀远离所述第二加工位的方向移动第二预设距离值，且控制所述第二预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；

移动第二预设距离值后，将所述铣刀绕所述第二加工位移动，对所述副槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；

环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第二预设距离值、并绕所述第二加工位移动，直至所述副槽区内的基材被铣掉。

6.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔的步骤，包括：

启动铣刀，在所述第一凹槽的底部上进行开孔；

将所述铣刀沿着所述第一凹槽的周向移动，使得所述第一凹槽的底部上形成所述第一附着孔。

7.根据权利要求4-6任意一项所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述铣刀的转速为30kr/min～35kr/min，所述铣刀钻孔下刀速度为1mm/sec～5mm/sec，所述铣刀进给速度为7mm/sec～22mm/sec。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述步骤还包括：沉铜过程中沉铜除胶速率为0.1mg/cm²～0.3mg/cm²，沉铜速率为0.3μm～0.6μm。

9.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板进行板面电镀的步骤之前还包括：

对所述线路板进行烘烤。

10.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述对所述线路板进行沉铜的步骤之前还包括：

对所述线路板进行去毛刺处理。

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