CN101790286B - 孔加工工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种孔加工工艺方法，包括如下步骤：在PCB板上钻出一系列孔；对钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺所造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。

Description

孔加工工艺方法
技术领域
本发明涉及一种孔加工工艺方法。
背景技术
请参阅图1及图2，其为现有的PCB板上的孔的加工工艺方法，包括如下步骤：
A、在PCB板上钻出一系列横向或纵向排列的圆形的孔；
B、对步骤A中所钻出的一系列孔进行外形加工沿图2中A方向路径进行走刀形成波浪孔，同时在走刀的过程中所形成的波浪孔的孔口处形成有毛刺；
C、对步骤B中所产生的毛刺进行手工打磨以消除毛刺。
然而，上述孔加工工艺方法过程中所产生的毛刺需要进行手工打磨消除，手工打磨耗时耗力，而且打磨时还会出现损坏孔口边缘导致产品报废的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种孔加工工艺方法，能解决孔加工过程中孔口所产生的毛刺，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种孔加工工艺方法，包括如下步骤：
A、在PCB板上钻出一系列孔；
B、对步骤A中所钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；
C、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；
D、对步骤C中镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；
E、再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；
F、然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
其中，在步骤D之前包括步骤：在步骤B中沉铜后的PCB板上没钻孔的非图形区域的外层贴膜以进行保护。
其中，在步骤E之前包括步骤：摘除PCB板上非图形区域的贴膜。
其中，在步骤C中，采用了图形电镀的工艺对PCB图形区域进行保护。
其中，在步骤E中，所述蚀刻液为碱性蚀刻液。
其中，在步骤A中：所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。
其中，在步骤D中，所述走刀路径为横向或纵向。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的孔加工工艺方法中孔口处产生的毛刺需要通过手工打磨耗时耗力，且效果不佳的情况，本发明孔加工工艺方法通过对电路板上所钻的孔进行金属化，接着采用图电工艺将PCB图形区域镀锡保护，然后再外形加工形成波浪孔，再对形成的波浪孔和波浪孔孔口处的金属毛刺进行蚀刻，从而波浪孔表面所电镀的金属和金属毛刺都被蚀刻液蚀刻掉，如此本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺所造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
附图说明
图1是现有孔加工工艺方法的流程示意图；
图2是图1所示孔加工工艺方法的流程方框图；
图3是本发明孔加工工艺方法的流程示意图；
图4是图3所示孔加工工艺方法的流程方框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3以及图4，本发明孔加工工艺方法包括如下步骤：
A、在PCB板上钻出一系列横向或纵向排列的圆形的孔11；
B、对步骤A中所钻出的孔11进行沉铜、以将孔金属化，并加厚电镀PCB板；
C、将步骤B中沉铜后的PCB板上没钻孔的非图形区域的外层进行贴膜保护，将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；
D、对步骤C中镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；
E、摘除PCB板上非图形区域的贴膜；
F、再用蚀刻液对步骤E中非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻掉；本实施例中，所述蚀刻液为碱性蚀刻液；
G、然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻掉，从而得到覆有铜能导电的波浪孔。
区别于现有技术的孔加工工艺方法中孔口处产生的毛刺需要通过手工打磨耗时耗力，且效果不佳的情况，本发明孔加工工艺方法通过对所钻出的孔首先进行沉铜、加厚电镀铜以对孔金属化，接着采用图电工艺将PCB钻孔的图形区域镀锡保护，然后再外形加工形成波浪孔，再对形成的波浪孔和波浪孔孔口处的金属毛刺进行蚀刻，从而波浪孔表面所电镀的金属和金属毛刺都被蚀刻液蚀刻掉，如此本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺所造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
综上所述，本发明孔加工工艺方法简单，通过对所出的钻首先进行沉铜、加厚电镀以对孔金属化，然后采用图电工艺将PCB所钻孔的图形区域镀锡保护，再外形加工形成波浪孔，最后对形成的波浪孔和波浪孔孔口处的金属毛刺进行蚀刻，从而波浪孔表面所电镀的金属和金属毛刺都被蚀刻液蚀刻掉，如此本发明对孔加工过程中所形成的毛刺无需进行手工打磨，可以提高生产效率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种孔加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、在PCB板上钻出一系列孔；
B、对步骤A中所钻出的孔进行沉铜、以将孔金属化，并对孔和PCB板进行加厚电镀铜；
C、将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护；
D、对步骤C中镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，加工后的金属孔依次连接形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理；
E、再用蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻；
F、然后再用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
2.根据权利要求1所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤D之前包括步骤：在步骤B中沉铜后的PCB板上没钻孔的非图形区域的外层贴膜以进行保护。
3.根据权利要求2所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤E之前包括步骤：摘除PCB板上非图形区域的贴膜。
4.根据权利要求2所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤C中，采用了图形电镀的工艺对PCB图形区域进行保护。
5.根据权利要求2所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤E中，所述蚀刻液为碱性蚀刻液。
6.根据权利要求1所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤A中：所述钻出的孔在PCB板上横向或纵向排列。
7.根据权利要求1所述的孔加工工艺方法，其特征在于，在步骤D中，所述走刀路径为横向或纵向。
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