CN103002676A - 金属孔加工工艺方法 - Google Patents
金属孔加工工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103002676A CN103002676A CN 201210404647 CN201210404647A CN103002676A CN 103002676 A CN103002676 A CN 103002676A CN 201210404647 CN201210404647 CN 201210404647 CN 201210404647 A CN201210404647 A CN 201210404647A CN 103002676 A CN103002676 A CN 103002676A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- holes
- hole
- plated
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种金属孔加工工艺方法，在PCB板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻；本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属孔加工的工艺方法。
背景技术
现今工业上对金属孔加工过程中所形成的毛刺需要进行打磨，这不仅降低了生产效率，同时也造成因打磨毛刺而使产品报废，严重影响了产品的合格率，以及生产商的利益。
发明内容
本发明的目的在于克服上述的不足，提供一种金属孔加工工艺方法。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：金属孔加工工艺方法，如下步骤:在PCB 板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB 板进行加厚电镀金属;将PCB 板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB 板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
所述钻出的孔在PCB 板上横向或纵向排列。
所述走刀路径为横向或纵向。
本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨，可以提高生产效率，同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况，提高产品的一次性合格率。
具体实施方式
一种金属孔加工工艺方法，步骤如下:在PCB 板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB 板进行加厚电镀金属;将PCB 板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB 板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻，所述钻出的孔在PCB 板上横向或纵向排列，所述走刀路径为横向或纵向。
Claims (3)
1.金属孔加工工艺方法，其特征在于；如下步骤:
（1）、在PCB 板上钻出一系列孔，对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层，并对孔和PCB 板进行加厚电镀金属;
（2）、将PCB 板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护，对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工，从而形成波浪孔，金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;
（3）、摘除PCB 板上非图形区域的贴膜，然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻，并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻。
2.根据权利要求1 所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于：所述钻出的孔在PCB 板上横向或纵向排列。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的金属孔加工工艺方法，其特征在于：所述走刀路径为横向或纵向。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210404647 CN103002676A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 金属孔加工工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210404647 CN103002676A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 金属孔加工工艺方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103002676A true CN103002676A (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=47930646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201210404647 Withdrawn CN103002676A (zh) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 金属孔加工工艺方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103002676A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714473A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 东莞康源电子有限公司 | 手指位分叉多层fpc产品加工工艺 |
-
2012
- 2012-10-23 CN CN 201210404647 patent/CN103002676A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106714473A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-24 | 东莞康源电子有限公司 | 手指位分叉多层fpc产品加工工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101790286B (zh) | 孔加工工艺方法 | |
| CN102821551B (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
| CN101820728B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
| FI20085244A (fi) | Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevy-laminaatti | |
| CN102711394A (zh) | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 | |
| CN101275257A (zh) | 一种电路板表面电镀金的方法 | |
| CN107613647B (zh) | 一种新能源智能充电系统线路板的制作方法 | |
| CN105208781A (zh) | 一种厚铜板的外层蚀刻方法 | |
| CN103273266B (zh) | 金属导热块的成型加工方法 | |
| CN102638947A (zh) | 银浆跨线印制线路板生产工艺 | |
| CN103203965B (zh) | 一种表面贴装技术（smt）印刷模板的混合制作工艺 | |
| CN103002676A (zh) | 金属孔加工工艺方法 | |
| CN102647857B (zh) | 一种线路板制作工艺 | |
| CN104846372B (zh) | 局部蚀刻制作立体件的方法及定位治具 | |
| CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
| CN108112173A (zh) | 一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程 | |
| CN103763872A (zh) | 金属孔加工工艺方法 | |
| CN109518240A (zh) | 一种微盲孔电镀前处理方法 | |
| CN106817856A (zh) | 金属孔加工工艺方法 | |
| CN104053305B (zh) | 一种印制线路板及其制作方法 | |
| CN105307422A (zh) | 金属孔加工工艺方法 | |
| CN109996398A (zh) | 金属孔加工工艺方法 | |
| CN210469874U (zh) | 基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板 | |
| CN102833963B (zh) | 一种改善盲钻孔工件在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法 | |
| CN106132117A (zh) | Pth沉铜后直接图形转移的pcb工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20130327 |