CN101820728B - 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；在PCB板表面进行沉铜电镀；对沉铜后的PCB板进行图形电镀；在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；在图形电镀后的PCB板的阶梯槽中铣出通槽。本发明通过在对PCB板进行图形电镀后增加在阶梯槽中钻出盲孔，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，使PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜不会起皱，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。

Description

一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法
技术领域
本发明涉及一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法。
背景技术
PCB板上一般会设置阶梯槽用来容置电器元件，以避免电器元件凸伸出电路板外而占据外部空间。请参阅图1及图2，目前具有金属化台阶槽的PCB板加工工艺方法一般包括如下：
A、PCB内层基板4’的制作；
B、将基板进行压合形成PCB板；
C、铣出一定深度的阶梯槽，并钻出通槽，得到台阶槽1’；
D、钻孔；
E、在钻有台阶槽的PCB板的基材铜3’表面表面进行沉铜电镀；
F、对步骤E中PCB板的表面进行沉铜加厚电镀，图中2’为电镀铜；
G、外层图形；
H、对步骤G进行图形电镀；
I、蚀刻；
J、成品。
然而，根据上述现有的PCB板加工工艺加工出的台阶槽PCB产品主要存在以下问题：
1、台阶槽区域为电镀铜与基材直接相连，台阶槽的台阶部位全部覆盖铜皮，在此处焊接元器件时经高温回流时，基板内部应力和水汽无法释放，电镀铜容易与基材结合力差、容易分层剥离，造成焊接不良，影响产品可靠性。
2、现有的PCB板加工工艺在电镀前就已铣出通槽，在加工外层图形贴干膜保护时，由于中间台阶槽有较大镂空区域，贴膜容易起皱或造成膜破裂，从而容易造成蚀刻不良等缺陷，导致产品报废而增加成本的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，该工艺方法能保证产品品质。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：
A、在压合后形成的PCB板上铣出一定深度的阶梯槽；
B、在PCB板表面进行沉铜电镀；
C、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；
D、在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；
E、在图形电镀后的PCB板中的所述阶梯槽中铣出通槽。
其中，所述钻出的盲孔的深度为所述通槽深度的1/4～1/2。
其中，在步骤E中：所述通槽设置在相邻两盲孔之间。
其中，在步骤B之后包括步骤：对沉铜电镀后的PCB板进行加厚电镀。
其中，对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。
其中，在步骤B之前包括步骤：在PCB板上于所述阶梯槽的外部钻出定位孔。
其中，在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。
其中，在步骤A之前包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽无法散出，导致电镀铜和基材结合力差，容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况；本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB板进行图形电镀后增加在PCB板的阶梯槽中钻出盲孔，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜不会起皱，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
附图说明
图1是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；
图2是现有具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图；
图3是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺流程图；
图4是本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的工艺局部流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3及图4，本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法包括如下步骤：
A、PCB内层基板的制作；
B、将基板进行压合形成PCB板；
C、在压合后形成的PCB板上铣出一定深度的阶梯槽20；
D、在PCB板上于所述阶梯槽20的外部钻出定位孔；
E、在PCB板表面(包括阶梯槽20表面)进行沉铜；
F、对步骤E中沉铜后的PCB板进行加厚电镀；
G、对步骤F中加厚电镀后的PCB板进行外层图形；
H、对步骤G中外层图形后的PCB板进行图形电镀；
I、在步骤H中图形电镀后的PCB板的阶梯槽20的底壁上钻出多个盲孔22；
J、在对步骤I中所述阶梯槽20的底壁上于所述相邻两盲孔22之间铣出通槽23；所述钻出的盲孔22的深度为所述通槽23深度的1/4～1/2；
K、蚀刻PCB板；
L、成品。
本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB板进行图形电镀后增加在PCB板的阶梯槽20的底壁上钻出一定深度的盲孔22，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔22能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象。经试验，使用本发明工艺方法所制造出的PCB在260度的高温情况下进行回流焊6次，均无分层现象。
本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法的通槽23铣出步骤改在电镀之后进行，如此，在PCB板进行外层图形加工时PCB板的板面平整，贴膜不会起皱，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废几率；并且在图形电镀后铣通槽23，成品通槽23的两侧表面无铜，能有效增加台阶槽散热面积，增强产品的可靠性，保证产品品质。
区别于现有技术具有台阶槽的PCB板加工工艺方法是先铣阶梯槽和通槽，然后进行沉铜电镀，电镀铜与基材直接连接，高位焊接回流时，PCB内部应力和水汽无法散出，导致电镀铜和基材结合力差，容易分层剥离而造成焊接不良和电镀前先铣出通槽，阶梯槽表面不平整使得贴膜起皱和破裂而造成蚀刻不良的情况。本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法通过在对PCB板进行图形电镀后增加在PCB板的阶梯槽20中钻出盲孔22，如此，产品在进行高温回流焊接元器件时通过盲孔22能有效散发水汽，消除内部基板应力，使得电镀铜和基材结合良好，提高产品品质，避免出现电镀铜和基板分层剥离，造成焊接不良的现象；并且在图形电镀之后进行铣通槽23，在PCB板进行外层图形加工时板面平整，贴膜效果好，能有效改善蚀刻不良，减少产品报废的情况。
综上所述，使用本发明具有台阶槽的PCB板加工工艺方法所制造出的PCB板产品性能好，产品的品质高，能极大的降低产品的报废率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、在压合后形成的PCB板上铣出阶梯槽；
B、在PCB板表面进行沉铜电镀；
C、对沉铜后的PCB板进行图形电镀；
D、在PCB板的阶梯槽中钻出多个盲孔；
E、在图形电镀后的PCB板中的所述阶梯槽中铣出通槽。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：所述钻出的盲孔的深度为所述通槽深度的1/4～1/2。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤E中：所述通槽设置在相邻两盲孔之间。
4.根据权利要求2所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤B之后包括步骤：对沉铜电镀后的PCB板进行加厚电镀。
5.根据权利要求2所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤C之前包括步骤：对加厚电镀后的PCB板进行外层图形。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤B之前包括步骤：在PCB板上于所述阶梯槽的外部钻出定位孔。
7.根据权利要求1所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤A之前包括步骤：PCB内层基板的制作。
8.根据权利要求7所述的具有台阶槽的PCB板加工工艺方法，其特征在于：在步骤A之前包括步骤：将基板进行压合形成PCB板。
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