CN103327742B - 三维台阶pcb板加工方法

Info

本发明涉及一种三维台阶PCB板加工方法，包括以下步骤：1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；2)对V形凹槽处进行包金处理；3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。与现有技术相比，本发明具有低成本、高效率等优点。

三维台阶PCB板加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，尤其是涉及一种三维台阶PCB板加工方法。

背景技术

目前三维台阶板大多采用激光切割、铸模压合等方式。但由于受设备、成本、过程复杂等因素制约。对于特殊结构的产品难以方便快捷的加工。并且产品很难达到高合格率。作为快件样板的生产制造商要求就是快捷、低成本、高性能对特种PCB板的制造。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低成本、高效率的三维台阶PCB板加工方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种三维台阶PCB板加工方法，包括以下步骤：

1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；

2)对V形凹槽处进行包金处理；

3)沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶。

上表面的V形凹槽位于下表面的V形凹槽的右侧，上表面的台阶平面由上表面的V形凹槽的底部向右侧延伸，下表面的铣削平面由下表面的V形凹槽的底部向左侧延伸。

一个V形凹槽的底部与另一V形凹槽为铣削的一侧的边缘位于同一垂直平面上。

所述的V形凹槽由锥度为45°锥形铣刀进行铣削。

所述的台阶平面由平角铣刀进行铣削，该平角铣刀的铣削面上开设有锯齿状凹槽。

所述的V形凹槽采用沉铜电镀的方式进行包金处理。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、流程简单：不需要激光设备，不需要铸模压合，大大降低生产成本，节约能源。

2、节约时间：由于工艺流程简单，合格率高，缩短生产周期。

3、节约成本：不需要专门激光切割设备，不需要使用铸造模具压合，只需额外增加一个锥形铣刀。

4、提高性能：由于铸造模型压合存在一定风险，受模具精度影响容易导致压合白斑，取消铸模压合工序后，可以防止压合白板产生。

附图说明

图1为本发明铣削V形凹槽的示意图；

图2为本发明铣削台阶平面的示意图；

图中，1为锥形铣刀，2为V形凹槽，3为PCB板，4为台阶平面，5为平角铣刀。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种三维台阶PCB板加工方法，包括以下步骤：

1)如图1所示，采用锥度为45°锥形铣刀在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；

2)采用沉铜电镀的方式对V形凹槽处进行包金处理；

3)如图2所示采用平角铣刀沿上下两个V形凹槽的相互远离的一侧铣削出与V形凹槽底部深度一致的台阶平面，形成平行的台阶，该平角铣刀的铣削面上开设有锯齿状凹槽。

上表面V形凹槽位于下表面V形凹槽的右侧，其底部与下表面的V形凹槽为铣削的一侧的边缘位于同一垂直平面上。上表面的台阶平面由上表面的V形凹槽的底部向右侧延伸，下表面的铣削平面由下表面的V形凹槽的底部向左侧延伸。

1.一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在三维台阶PCB板的上下表面分别铣削出两个V形凹槽；

2)对V形凹槽处进行包金处理；

2.根据权利要求1所述的一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，上表面的V形凹槽位于下表面的V形凹槽的右侧，上表面的台阶平面由上表面的V形凹槽的底部向右侧延伸，下表面的铣削平面由下表面的V形凹槽的底部向左侧延伸。

3.根据权利要求1所述的一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，一个V形凹槽的底部与另一V形凹槽其中一侧的边缘位于同一垂直平面上。

4.根据权利要求1所述的一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，所述的V形凹槽由锥度为45°锥形铣刀进行铣削。

5.根据权利要求1所述的一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，所述的台阶平面由平角铣刀进行铣削，该平角铣刀的铣削面上开设有锯齿状凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种三维台阶PCB板加工方法，其特征在于，所述的V形凹槽采用沉铜电镀的方式进行包金处理。