CN201491381U - 一种v形槽结构的高密度积层印制板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一单元板组与第二单元板组之间以及第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间分别通过设置在主体两表面上的第一V形槽和第二V形槽间隔，所述第一单元板组和第二单元板组之间的间距d2的取值为：当主体板厚H小于0.6mm时，间距d2大于等于6mm；当板厚H大于等于0.6mm，小于等于0.8mm时，间距d2大于等于8mm；当板厚H大于0.8mm，小于1.6mm时，间距d2大于等于11mm；当板厚H大于等于1.6mm时，间距d2大于等于18mm。本实用新型的优点是：采用该结构的印制线路板，可以满足印制线路板生产工艺的要求，并提高材料的利用率，节约成本，方便元器件的安装，大大提高效率。

Description

一种V形槽结构的高密度积层印制板

技术领域

本实用新型涉及一种V形槽结构的高密度积层印制板。

背景技术

随着高密度积层印制板的广泛应用，印制线路板的面积越来越小。线路板的面积太小时，生产加工的难度较大，且不便于元器件的安装。因此，越来越多地出现了将小面积单元板拼接成尺寸较大的板的方式。这些小面积单元板间的连接结构有如图1所示的桥连方式，如图2所示的桥连加邮票孔方式，以及如图3所示的V形槽连接方式等。V形槽连接结构加工方便，且单元板分离后边缘整齐，被越来越广泛地应用。但是传统的V形槽只能应用于如图3所示的简单重复拼接的结构，对于错位拼接、旋转拼接等结构，由于现有加工工艺上的限制，无法实现。而错位拼接和旋转拼接等结构既可以最大限度地提高材料的利用率，节省成本，又能提高印制线路板元件的安装效率，因此有必要研究如何在此类印制线路板上实现V形槽连接的应用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以利用现有加工工艺，实现错位拼接、旋转拼接结构的V形槽结构的高密度积层印制板。

本实用新型的技术解决方案是：一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一单元板组与第二单元板组之间以及第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间分别通过设置在主体两表面上的第一V形槽和第二V形槽间隔，所述第一单元板组和第二单元板组之间的间距d2的取值为：当主体板厚H小于0.6mm时，间距d2大于等于6mm；当板厚H大于等于0.6mm，小于等于0.8mm时，间距d2大于等于8mm；当板厚H大于0.8mm，小于1.6mm时，间距d2大于等于11mm；当板厚H大于等于1.6mm时，间距d2大于等于18mm。

第一单元板组和第二单元板组分别有互相平行的单元板组成，二者之间是错位拼接或者旋转拼接的，通过控制两组单元板组之间的间隙，通过板厚分别调整，可以保证在使用现有工艺加工V形槽时，不会损伤相邻的单元板，实现了V形槽在错位拼接或旋转拼接的结构中的应用。

所述第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间的间距d1大于等于0.5mm，避免切割V形槽时损伤相邻的单元板。

所述第一V形槽和第二V形槽中心点之间的间距h的取值范围为1/4H≤h≤1/2H，有利于分板，以及保证在运输中避免出现意外断折的现象。

所述第一V形槽和第二V形槽中心点之间的水平偏差k小于0.1mm，提高分板后各单元板的装配质量。

所述第一V形槽和第二V形槽深度之间的差值小于0.1mm，提高单元板整体美观度，避免出现锯齿或不对称。

所述第一V形槽和第二V形槽的中心夹角分别为15°-75°优选的，二者的中心夹角为30°-45°。有利于分板。

本实用新型的优点是：采用该结构的印制线路板，可以满足印制线路板生产工艺的要求，并提高材料的利用率，节约成本，方便元器件的安装，大大提高效率。

附图说明

附图1为现有技术中桥连方式结构示意图；

附图2为现有技术中桥连加邮票孔方式结构示意图；

附图3为现有技术中重复拼接的结构示意图；

附图4为本实用新型实施例中错位拼接的结构示意图；

附图5为本实用新型实施例中V形槽结构示意图；

附图6为本实用新型实施例中切割V形槽示意图；

1、单元板，2、单元板，3、单元板，4、单元板，5、单元板，6、主体，7、第一V形槽，8、第二V形槽，9、刀具，10、进刀点，11、退刀点。

具体实施方式

实施例：

参阅图4-6，一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体6上的由相互平行的单元板1、单元板2和单元板3组成的第一单元板组，以及由单元板4、单元板5组成的第二单元板组，单元板1、单元板2和单元板3之间以及单元板4、单元板5之间分别通过设置在主体6两表面上的第一V形槽7和第二V形槽8间隔开，各单元板之间的间距d1大于等于0.5mm，第一单元板组与第二单元板组之间也通过设置在主体6两表面上的第一V形槽7和第二V形槽8间隔，两个单元板组之间的间距d2的取值为：

当主体6板厚H＜0.6mm时，间距d2≥6mm；

当板厚0.6mm≤H≤0.8mm时，间距d2≥8mm；

当板厚0.8mm＜H＜1.6mm时，间距d2≥11mm；

当板厚H≥1.6mm时，间距d2≥18mm；

如图5所示，该印制板切割位置的剖面图中，第一V形槽7和第二V形槽8中心点之间的间距h的取值范围为1/4H≤h≤1/2H，可以根据板厚板尺寸等参数在范围中选择合适的值，这样皆可以方便分板，又能在运输或装配过程中避免出现提前断裂的现象。

第一V形槽7和第二V形槽8中心点之间的水平偏差k小于0.1mm，第一V形槽7的深度h1和第二V形槽8的深度h2之间的差值小于0.1mm，提高单元板整体美观度，避免出现锯齿或不对称。

第一V形槽7和第二V形槽8的中心夹角a分别为15°-75°，最佳取值为为30°-45°。

参阅图6，刀具9在主体6上前进，形成V形槽，刀具9从进刀点10进入，从退刀点11离开，刀具的形状、尺寸R决定之后，在预先设计的切割区域之外的两端区域AC段和DB段也会被切割，此两端区域的长度为d3，因此，相邻单元板的间距d2要大于d3，才可以保证不会损伤相邻单元板。

上列详细说明是针对本实用新型之一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。

Claims (7)

1.一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一单元板组与第二单元板组之间以及第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间分别通过设置在主体两表面上的第一V形槽和第二V形槽间隔，其特征在于：所述第一单元板组和第二单元板组之间的间距d2的取值为：当主体板厚H小于0.6mm时，间距d2大于等于6mm；当板厚H大于等于0.6mm，小于等于0.8mm时，间距d2大于等于8mm；当板厚H大于0.8mm，小于1.6mm时，间距d2大于等于11mm；当板厚H大于等于1.6mm时，间距d2大于等于18mm。

2.根据权利要求1所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间的间距d1大于等于0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一V形槽和第二V形槽中心点之间的间距h的取值范围为1/4H≤h≤1/2H。

4.根据权利要求3所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一V形槽和第二V形槽中心点之间的水平偏差k小于0.1mm。

5.根据权利要求4所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一V形槽和第二V形槽深度之间的差值小于0.1mm。

6.根据权利要求3所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一V形槽和第二V形槽的中心夹角分别为15°-75°。

7.根据权利要求3所述的一种V形槽结构的高密度积层印制板，其特征在于：所述第一V形槽和第二V形槽的中心夹角为30°-45°。

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