CN208572553U - Pcb拼板 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种PCB拼板，包括：两个相对设置的PCB工艺边，以及两端分别连接两个PCB工艺边的条形的PCB保护板；PCB工艺边上安装有八条PCB保护板；PCB保护板间相互平行，相邻两个PCB保护板间相向设置。通过将PCB保护板间相互平行，相邻两个PCB保护板间相向设置，减少了两个PCB保护板之间的间距，在使用时将PCB拼板分割为两个新PCB拼板，不影响PCB电子元件片之间的注胶，减少了板材浪费，节约了板材。

Description

PCB拼板

技术领域

本实用新型涉及灌胶PCB板技术领域，特别是涉及一种PCB拼板。

背景技术

现有的灌胶PCB板在排布时，由于灌胶模具设计的特点，注胶流道一般设计在两个PCB电子元件片的中间，这使得PCB之间的间隔距离须保持在4mm以上，在将PCB电子元件片注胶时需要将两个PCB电子元件片中间的板材去掉，去掉的板材几乎占据整个灌胶PCB板的50％这极大的浪费了PCB板材的利用，十分的不环保。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种PCB拼板，旨在解决现有的PCB板材浪费严重的技术问题。

本实用新型提出一种PCB拼板，包括：两个相对设置的PCB工艺边，以及两端分别连接两个所述PCB工艺边的条形的PCB保护板；

所述PCB工艺边上安装有至少四条所述PCB保护板；

所述PCB保护板间相互平行，相邻两个所述PCB保护板间相向设置。

优选地，相邻所述PCB保护板之间间隔为1.2mm。

优选地，所述PCB保护板为偶数件。

优选地，所述PCB保护板包括：PCB电子元件片和PCB非电子元件片，所述PCB电子元件片一端与所述PCB非电子元件片一端连接，所述PCB电子元件片的另一端和所述PCB非电子元件片的另一端分别与所述PCB工艺边侧边连接。

优选地，还包括镍片，所述镍片设置于所述PCB电子元件片上。

优选地，所述镍片设置有两片。

优选地，所述PCB保护板设置有八条。

优选地，所述PCB非电子元件片与所述PCB工艺边之间设置有易切割口。

优选地，还包括焊接点，所述焊接点设置于所述PCB非电子元件片上。

优选地，所述焊接点设置有八个，对称排布于所述PCB非电子元件片上。

本实用新型提供的PCB拼板，通过将PCB保护板间相互平行，相邻两个PCB保护板间相向设置，减少了两个PCB保护板之间的间距，在使用时将PCB拼板分割为两个新PCB拼板，不影响PCB电子元件片之间的注胶，减少了板材浪费，节约了板材。

附图说明

图1是本实用新型PCB拼板一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型PCB拼板切割后实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-2，本实用提供的一种PCB拼板，包括：两个相对设置的PCB工艺边1，以及两端分别连接两个PCB工艺边1的条形的PCB保护板；PCB工艺边1上安装有八条PCB保护板；PCB保护板间相互平行，相邻两个PCB保护板间相向设置。相邻PCB保护板之间间隔为1.2mm；且PCB保护板为偶数件。本实施例中，提供一种节约板材的PCB拼板，在PCB工艺边1上并排设置有八条PCB保护板，PCB保护板为条状，PCB保护板的首尾两端与PCB工艺边1之间设置有连接条，PCB保护板间相互平行，且相邻PCB保护板之间相向设置，即相邻的PCB保护板之间相互平行且首尾相向设置排布。相邻PCB保护板之间间距为1.2mm，在使用时，会将相邻PCB保护板切割分开，即相邻PCB保护板之间的间距为制造PCB拼板设备的制程能力所允许的最小范围，若PCB拼板设备的制程能力提升，则相邻PCB保护板之间的间距可以小于1.2mm。PCB工艺边1上的PCB保护板的数量为偶数件，使切割后的两个新PCB拼板上的PCB保护板数量统一，方便根据使用选择新PCB拼板的个数。在日常使用时，将PCB保护板尾端与PCB工艺边1之间的连接条割断，将上述PCB拼板分割成两个各四条PCB保护板的新PCB拼板，每个新PCB拼板相邻的PCB保护板之间相互平行且相邻PCB保护板之间间隔大于4mm，符合注胶时所需要的间隔。通过设置一种新型的PCB拼板，相对于现有的PCB板，上述PCB拼板在使用时，将PCB非电子元件片3与PCB工艺边1的连接处断开，将上述PCB拼板切割分为两个相同的PCB拼板，使分隔开以后的PCB电子元件片2且相邻PCB电子元件片2之间的间距达到使用时PCB电子元件片2之间的4mm以上间距，且PCB电子元件片2之间的间隔减少，注胶时需要去掉的板材量极大地减少，提高了PCB工艺边1的使用率。

在一个实施例中，PCB保护板包括：PCB电子元件片2和PCB非电子元件片3，PCB电子元件片2一端与PCB非电子元件片3一端连接，PCB电子元件片2的另一端和PCB非电子元件片3的另一端分别与PCB工艺边1侧边连接。本实施例中，PCB电子元件片2和PCB非电子元件片3与PCB工艺边1之间设置有连接条，在使用时，将PCB非电子元件片3与PCB工艺边1之间的连接条割断，将上述PCB拼板分成两个新PCB拼板。

在一个实施例中，还包括镍片4，镍片4设置于PCB电子元件片2上，镍片4设置有两片。PCB非电子元件片3与PCB工艺边1之间设置有易切割口6。还包括焊接点5，焊接点5设置于PCB非电子元件片3上，焊接点5设置有八个，对称排布于PCB非电子元件片3上。本实施例中，在PCB电子元件片2上设置有两片镍片4，镍片4的设置用于在PCB拼板上安装电池时，能与电池的正负极连接。同时在PCB保护板与PCB工艺边1之间的连接条上设置有易切割口6，用于在将PCB拼板切割时，方便PCB保护板与PCB工艺边1之间断开，减少切割难度。焊接点5的设置方便在焊接时按顺序焊接。

综上所述，本实用新型提供的PCB拼板，通过将PCB保护板间相互平行，相邻两个PCB保护板间相向设置，减少了两个PCB保护板之间的间距，在使用时将PCB拼板分割为两个新PCB拼板，不影响PCB电子元件片2之间的注胶，减少了板材浪费，节约了板材。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB拼板，其特征在于，包括：两个相对设置的PCB工艺边，以及两端分别连接两个所述PCB工艺边的条形的PCB保护板；

所述PCB工艺边上安装有至少四条所述PCB保护板；

所述PCB保护板间相互平行，相邻两个所述PCB保护板间相向设置。

2.如权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，相邻所述PCB保护板之间间隔为1.2mm。

3.如权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述PCB保护板为偶数件。

4.如权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述PCB保护板包括：PCB电子元件片和PCB非电子元件片，所述PCB电子元件片一端与所述PCB非电子元件片一端连接，所述PCB电子元件片的另一端和所述PCB非电子元件片的另一端分别与所述PCB工艺边侧边连接。

5.如权利要求4所述PCB拼板，其特征在于，还包括镍片，所述镍片设置于所述PCB电子元件片上。

6.如权利要求5所述PCB拼板，其特征在于，所述镍片设置有两片。

7.如权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述PCB保护板设置有八条。

8.如权利要求1所述PCB拼板，其特征在于，所述PCB保护板与所述PCB工艺边之间设置有易切割口。

9.如权利要求4所述PCB拼板，其特征在于，还包括焊接点，所述焊接点设置于所述PCB非电子元件片上。

10.如权利要求9所述PCB拼板，其特征在于，所述焊接点设置有八个，对称排布于所述PCB非电子元件片上。