CN101287332A - 电路板及其加工方法 - Google Patents
电路板及其加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101287332A CN101287332A CNA200810067399XA CN200810067399A CN101287332A CN 101287332 A CN101287332 A CN 101287332A CN A200810067399X A CNA200810067399X A CN A200810067399XA CN 200810067399 A CN200810067399 A CN 200810067399A CN 101287332 A CN101287332 A CN 101287332A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- stairstepping
- substrate
- aperture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电路板及其加工方法。本发明的电路板，包括基板，在基板上设有通孔，通孔的孔壁上设有金属导电镀层，通孔在基板的两表面上具有大小不同的孔径。该电路板的加工方法是：使用钻头在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。采用本发明中的电路板结构，在孔壁形成金属导电镀层时，位于通孔内的电镀液会与通孔外部的电镀液体交换流动，从而保证孔壁上金属导电镀层的质量与性能；通孔中直径较大部分可满足用于安装电子元器件或基板各层印刷线路之间的线路连接，而通孔中直径较小部分在电路板表面上的开口占据较小面积，从而方便在该基板表面进行布线设计，为在基板上安装更多的电子元器件提供方便。
Description
技术领域
本发明涉及电路板，更具体地说，涉及一种通孔占据电路板表面面积小的电路板及该种电路板的加工方法。
背景技术
随着器件安装密度的提高，电子产品上的电路板可利用面积(布设元器件的面积)越来越小，特别在电路板的局部区域器件安装空间过于紧张，为在一定的电路板面积上布设更多的元器件，往往采用更小的器件封装、更精细的线路。在电路板上通常布设有较多的孔，在孔壁上镀有金属导电镀层。这些孔洞的作用主要有两种，其一是用于安装电子元器件，容纳元器件的插脚，其二是将位于电路板不同印刷层上的印刷线路进行连接。在现有技术中，电路板上的孔通常是通孔，部分高密度设计的产品也有采用盲孔工艺。若为盲孔时，由于孔不贯通电路板，孔不会在电路板的两侧占据面积，从可提高电路板的可利用率，但采用盲孔制作工艺，会成倍地拉长电路板的制造工序，制造复杂度增加，成本会大幅度增加，电路板成品率和可靠性也会下降；若采用通孔，虽然能解决孔壁电镀性能的问题，但通孔在电路板的两侧面都占据较大面积，使电路板的可使用面积减小，在电路板上进行密集安装元器件造成困难。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种电路板以及该种电路板的加工方法，该电路板既在电镀时便于电镀液在孔内流动、保证孔壁金属导电镀层质量，同时又使孔占据电路板的面积相对减少。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种电路板，包括基板，在基板上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有金属导电镀层，所述通孔在所述基板的两表面上具有大小不同的孔径。电路板上这种在基板的两表面上具有大小不同的孔径的通孔结构，在孔壁形成金属导电镀层时，位于通孔内的电镀液会与通孔外部的电镀液发生交换流动，从而保证孔壁进行电镀时所形成的金属导电镀层的质量；该种通孔中直径较大部分可满足用于安装电子元器件或满足用于基板各层印刷线路之间的线路连接，而通孔中直径较小部分的在电路板表面的开口占据较小面积，从而方便在该表面进行布线设计，为在基板上安装更多的电子元器件提供方便。
在本发明所述的电路板中，所述通孔为阶梯形通孔。阶梯形通孔便于加工，同时也便于在孔中安装电子元器件的圆柱形插脚。另外，通孔还可以是圆锥性的通孔。
在本发明所述的电路板中，所述阶梯形通孔是由两种不同孔径的大孔与小孔构成。采用两种不同孔径的大孔与小孔形成阶梯孔，结构简单，便于加工。阶梯形通孔还可以使由两个以上不同孔径的孔构成的多个台阶的阶梯形通孔。
在本发明所述的电路板中，所述大孔与小孔的轴心同在一条直线上。
在本发明所述的电路板中，所述小孔的轴心偏离大孔的轴心。
在本发明所述的电路板中，所述基板是具有若干层印刷电路层的复合层基板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电路板加工方法，包括如下步骤：在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。
在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用两种不同直径的钻头在基板的同一位置先后钻孔形成阶梯形通孔。使用两种不同直径的钻头可方便钻头的管理，用几种不同直径的钻头进行组合可加工出更多类型的阶梯形通孔。另外加工时，可只针对大小钻头种需要更换的钻头进行更换，而不用因一个钻头损坏而更换两个钻头，从而可降低成本。
在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用小直径钻头在基板上形成贯穿基板的小直径通孔，再使用大钻头在小孔所在位置处通过控制大钻头的行程而形成不贯穿基板的大孔，所述大孔与小直径通孔构成所述的阶梯形通孔，通过上述步骤可以形成阶梯形的通孔。
在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中，所包括步骤还可以是以下步骤：使用大直径钻头在基板上钻出一大直径盲孔，再使用小直径钻头在盲孔的底部钻出贯穿基板的小孔。通过上述步骤也可以形成阶梯形的通孔。
在本发明所述的电路板加工方法中，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用阶梯形钻头形成阶梯形通孔。使用阶梯形钻头可减少电路板的加工工序。
实施本发明，具有如下有益效果：
采用本发明中的电路板结构，在加工制造电路板形成孔内金属导电镀层时，位于通孔内的电镀液会与外部的电镀液体发生交换流动，从而保证在对孔内壁进行电镀时所形成的导电金属层的质量；阶梯形通孔中直径较大部分可满足用于安装电子元器件或满足用于基板各层印刷线路之间的线路连接，而阶梯形通孔中直径较小部分在电路板的表面占据较小面积，从而方便在该表面进行布线设计，为在基板上安装更多的电子元器件提供方便。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明电路板的局部剖面视图。
图2是在电路板的阶梯形通孔中镀有金属层的结构示意图。
图3是电路板插装元器件的结构示意图。
图4是本发明具有另一种通孔结构的电路板局部剖面视图。
具体实施方式
一种电路板，如图1图2所示，电路板包括基板10，基板10是具有若干层印刷电路层的复合层板，每一层都具有印刷线路。在基板10上设有通孔20，通孔20的孔壁上设有金属导电镀层23，金属导电镀层23根据电路设计需要而与连接不同层的印刷线路。通孔20为阶梯孔，该阶梯孔是由两种不同孔径的大孔21与小孔22构成。大孔22与小孔21的轴心同在一条直线上，也可以是不在同一条直线上，即小孔的轴心偏离大孔的轴心。
本实施例中，电路板上的通孔20采用阶梯形通孔的形式，在通孔20中形成导电电镀层23时，位于通孔20内的电镀液会与通孔外部的电镀液发生交换流动，从而保证在对孔壁进行电镀时所形成的导电金属层的质量与性能；阶梯形通孔20中直径较大部分的大孔21可满足用于安装电子元器件插脚或满足用于基板各层印刷线路之间的线路连接要求，而阶梯形通孔中直径较小部分的小孔22在电路板的表面占据较小面积，从而方便在该表面进行布线设计，为在基板10上安装更多的电子元器件提供方便。另外采用两种不同孔径的大孔21与小孔22形成阶梯孔，结构简单，便于加工。
本实施例中的电路板的加工制造方法如下：使用两种不同直径的钻头在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。在形成阶梯形通孔的步骤中，可以先使用小直径钻头在基板上形成贯穿基板的小直径通孔22，再使用大钻头在小孔所在位置通过控制大钻头的行程而形成不贯穿基板的大孔21，大孔21与小直径通孔22构成阶梯形通孔20。阶梯形通孔20的形成步骤还可以是：使用大直径钻头在基板上钻出一大直径盲孔，再使用小直径钻头在大直径盲孔的底部钻出贯穿基板的小孔，通过上述步骤也可以形成阶梯形的通孔。在钻孔时，大孔21与小孔21可同轴心，也可不同轴心。使用两个直径不同的钻头，在满足形成阶梯形通孔的要求前提下，可分开使用大小钻头，同时又使形成阶梯形通孔的工序不会繁杂，便于电路板的加工制造。
在本实施例中，阶梯形通孔的形成还可以使用一个阶梯形钻头一次成型，使用阶梯形钻头可简化电路板的加工工序。
在本实施例中的电路板上安装插接元器件时，如图3所示，其工序如下：1、用钢网在阶梯孔通孔20内填充锡膏30；2、将元器件的插脚40插入到通孔20中；3、回流焊接，焊接后，引脚与阶梯孔形成电气和机械互联。本实施例中的阶梯形通孔，也可仅用于连接电路板不同层上的线路。
本实施例中，通孔的结构形式不限于由两个孔径大小不同的孔构成的阶梯形通孔，也可以是由两个以上孔径大小不同的孔构成的阶梯形通孔构成，这种通孔可由对应的多个钻头依次钻孔形成，或者用对应的阶梯形钻头加工而成。另外，通孔20的结构还可以是如图4所示的圆锥形结构，该圆锥形的通孔20在基板10的两平面具有不同大小的直径，其中直径较大的部分可用于容装电子原器件的插脚或满足导通基板各层线路的连接电流要求。对于该种结构的通孔可采用对应形状的钻头通过一次或多次加工而成。
Claims (11)
1、一种电路板，包括基板，在基板上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有金属导电镀层，其特征在于：所述通孔在所述基板的两表面上具有大小不同的孔径。
2、根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔为阶梯形通孔。
3、根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述阶梯形通孔是由两种不同孔径的大孔与小孔构成。
4、根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述大孔与小孔的轴心同在一条直线上。
5、根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述小孔的轴心偏离大孔的轴心。
6、根据权利要求1-5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述基板是具有若干层印刷电路层的复合层基板。
7、一种电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：使用钻头在基板上形成阶梯形通孔，使用电镀工艺在阶梯形通孔的孔壁上形成金属导电镀层。
8、根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用两种不同直径的钻头在基板的同一位置先后钻孔形成阶梯形通孔。
9、根据权利要求8所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用小直径钻头在基板上形成贯穿基板的小孔，再使用大钻头在小孔所在位置处通过控制大钻头的行程而形成不贯穿基板的大孔，所述大孔与小直径通孔构成所述的阶梯形通孔。
10、根据权利要求9所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中，包括如下步骤：使用大直径钻头在基板上钻出大直径盲孔，再使用小直径钻头在盲孔的底部钻出贯穿基板的小孔。
11、根据权利要求7所述的电路板加工方法，其特征在于，在形成阶梯形通孔的步骤中是使用阶梯形钻头形成阶梯形通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810067399XA CN101287332B (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 电路板及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810067399XA CN101287332B (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 电路板及其加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101287332A true CN101287332A (zh) | 2008-10-15 |
| CN101287332B CN101287332B (zh) | 2011-02-09 |
Family
ID=40059222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810067399XA Active CN101287332B (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 电路板及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101287332B (zh) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101820728A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-01 | 深南电路有限公司 | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 |
| CN101827496A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-08 | 深南电路有限公司 | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 |
| CN102159033A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-08-17 | 冠锋电子科技(梅州)有限公司 | 一种电路板上喇叭形孔的制作方法 |
| CN102348337A (zh) * | 2010-04-30 | 2012-02-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种含有阶梯形盲孔的线路板制作方法 |
| CN102869193A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-09 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| CN102946691A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-27 | 东莞生益电子有限公司 | 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法 |
| CN103118481A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-05-22 | 株式会社京滨 | 印刷配线板 |
| CN103889166A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 深南电路有限公司 | 机械控深盲孔加工工艺 |
| CN103906347A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-07-02 | 华为技术有限公司 | 电路板及制作方法 |
| CN103929901A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 立诚光电股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| CN104668606A (zh) * | 2015-01-19 | 2015-06-03 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb基板t型孔成型方法 |
| CN107900616A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-04-13 | 珠海市魅族科技有限公司 | 终端喇叭孔的加工方法及终端 |
| CN109673101A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路基板的制作方法及电路基板 |
| CN110430668A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 |
| CN110430660A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法 |
| CN110545633A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-06 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种盲孔插件的线路板的制作方法 |
| CN112165767A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 多层线路板以及移动通讯装置 |
| TWI832178B (zh) * | 2021-04-09 | 2024-02-11 | 群創光電股份有限公司 | 電子裝置的製造方法 |
| WO2024032628A1 (zh) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | 生益电子股份有限公司 | 印制电路板以及制备方法 |
-
2008
- 2008-05-27 CN CN200810067399XA patent/CN101287332B/zh active Active
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101827496A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-08 | 深南电路有限公司 | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 |
| CN101820728B (zh) * | 2010-04-08 | 2012-07-04 | 深南电路有限公司 | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 |
| CN101820728A (zh) * | 2010-04-08 | 2010-09-01 | 深南电路有限公司 | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 |
| CN102348337A (zh) * | 2010-04-30 | 2012-02-08 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种含有阶梯形盲孔的线路板制作方法 |
| CN102159033A (zh) * | 2011-03-28 | 2011-08-17 | 冠锋电子科技(梅州)有限公司 | 一种电路板上喇叭形孔的制作方法 |
| CN103118481A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-05-22 | 株式会社京滨 | 印刷配线板 |
| CN102869193A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-09 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| CN102869193B (zh) * | 2012-09-13 | 2015-07-01 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb的加工方法及pcb |
| CN102946691B (zh) * | 2012-11-07 | 2015-04-29 | 东莞生益电子有限公司 | 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法 |
| CN102946691A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-27 | 东莞生益电子有限公司 | 含局部金属化的台阶开槽的pcb板制作方法 |
| CN103889166A (zh) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | 深南电路有限公司 | 机械控深盲孔加工工艺 |
| CN103929901A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | 立诚光电股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| CN103906347A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-07-02 | 华为技术有限公司 | 电路板及制作方法 |
| CN104668606A (zh) * | 2015-01-19 | 2015-06-03 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb基板t型孔成型方法 |
| CN109673101A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路基板的制作方法及电路基板 |
| CN107900616A (zh) * | 2017-11-14 | 2018-04-13 | 珠海市魅族科技有限公司 | 终端喇叭孔的加工方法及终端 |
| CN110430668A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 |
| CN110430660A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法 |
| CN110545633A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-06 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种盲孔插件的线路板的制作方法 |
| CN112165767A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-01 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 多层线路板以及移动通讯装置 |
| TWI832178B (zh) * | 2021-04-09 | 2024-02-11 | 群創光電股份有限公司 | 電子裝置的製造方法 |
| WO2024032628A1 (zh) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | 生益电子股份有限公司 | 印制电路板以及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101287332B (zh) | 2011-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101287332B (zh) | 电路板及其加工方法 | |
| KR100632552B1 (ko) | 내부 비아홀의 필 도금 구조 및 그 제조 방법 | |
| CN101772279B (zh) | 一种带盲孔的pcb板的制造方法 | |
| JP2011003888A (ja) | 多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法 | |
| CN103369868B (zh) | 一种pcb板的制作方法及pcb板 | |
| CN103260358A (zh) | 制造印刷布线板的方法和印刷布线板 | |
| TW201607397A (zh) | 印刷電路板中的通孔 | |
| CN100391320C (zh) | 一种多层印刷线路板的生产方法 | |
| CN103517581B (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
| CN110446359A (zh) | 一种关于局部厚铜产品的关键流程设计及工艺控制 | |
| CN100574572C (zh) | 印刷电路板的制造方法、印刷电路板以及电子装置 | |
| CN108401366A (zh) | 一种高密度印制电路板及其盘中孔的制作方法 | |
| CN102097330B (zh) | 封装基板的导通结构及其制造方法 | |
| CN104703391A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| CN202035213U (zh) | 六层hdi软硬结合板 | |
| CN104602463A (zh) | 一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 | |
| CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
| CN103917061A (zh) | 半涂覆铜的pcb通孔的制备方法及pcb板 | |
| CN105188280A (zh) | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 | |
| CN108684160A (zh) | 一种多阶盲孔hdi板制作方法 | |
| CN204362414U (zh) | 一种背钻式盲孔线路板 | |
| CN105451429A (zh) | 一种电路板的加工方法和电路板 | |
| KR100930356B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN102097332B (zh) | 封装基板的导通孔结构及其制造方法 | |
| CN104519659A (zh) | 一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: YADA POWER SUPPLY PRODUCTS (SHENZHEN) CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: AIMOSHENG NETWORK ENERGY SOURCE CO LTD Effective date: 20140909 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518057 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 518101 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140909 Address after: 518101 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Xin'an road two North 68 Street office Honglang District Industrial Park plant Patentee after: Astec power supply (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518057 Nanshan District science and Technology Industrial Park, Guangdong, Shenzhen Branch Road, No. Patentee before: Aimosheng Network Energy Source Co., Ltd. |