CN110430668A - 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔，充分利用线路板的线路空间。本发明线路板通过设置所述压接孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，而且几乎不增加生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法。
背景技术
随着电子系统的集成度不断提高，电路板越来越集成化和功能化，因此PCB的设计密度越来越高也就成为必然。其中，压接孔的设计和应用是必不可少的，因为PCB的密度高和集成度高，线路设计更加密集，层数更多，板厚更厚，这对PCB的压接孔设计提出了新的要求。现有的压接孔设计思路是基于通孔的设计和制作方法，即压接孔是其孔径在所有线路层均相同的圆柱形孔。当PCB上设置压接孔的区域中各线路层有充足的布局空间时，通孔式的压接孔设计是一种相对简单和经济的设计方法。对于部分高密度和高集成度的PCB，由于线路设计密度高和器件精细化，设置压接孔的区域，并非所有线路层均有用于布置压接孔的空间，且因不能扩大板子的尺寸，目前通孔式的压接孔设计已经不能满足要求。
发明内容
本发明针对设置压接孔的区域并非所有线路层均有用于布置压接孔的充足空间，导致目前通孔式的压接孔设计已经不能满足要求的问题，提供一种对布局空间要求较低的压接孔，以及设置有该种压接孔的线路板和该种线路板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
本发明的第一方面，提供一种线路板上的压接孔，所述压接孔由大孔段和小孔段组成，大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足待安装器件的安装，所述大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度，小孔段贯穿的线路层区域的线路密集度大于大孔段贯穿的线路层区域的线路密集度。
进一步地，所述压接孔为通孔；或所述压接孔为盲孔，所述大孔段的一端贯穿线路板的外层线路。
本发明的另一方面，提供一种线路板，所述线路板上设置有以上任一项所述的压接孔。
本发明的另一方面，提供一种线路板的制作方法，所述线路板上制作有由大孔段和小孔段组成的压接孔，所述大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足用于安装器件，所述大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度；所述制作方法包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻通孔/盲孔，所述通孔/盲孔的孔径等于所述小孔段金属化前的孔径；所述通孔/盲孔贯穿的线路层区域包括一级线路层区域和二级线路层区域，所述一级线路层区域的线路密集度小于二级线路层区域的线路密集度，所述盲孔的孔口位于一级线路层区域；
所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材；
S2、用钻咀在盲孔的孔口一端或通孔位于一级线路层区域的一端钻孔，所述钻咀的直径等于所述大孔段金属化前的孔径，所钻深度等于所述大孔段的长度，使所述通孔/盲孔形成尚未金属化的压接孔；
S3、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型，制得线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔，充分利用线路板的线路空间。本发明线路板通过设置所述压接孔，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，而且几乎不增加生产成本。
附图说明
图1为实施例中由通孔形成的压接孔的剖面示意图；
图2为实施例中由盲孔形成的压接孔的剖面示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种线路板的制作方法，需在线路板上制作盲孔形式和通孔形式的压接孔，如图1和图2所示，所述压接孔由大孔段和小孔段组成，大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足待安装器件的安装，大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度。
具体包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出作为内层芯板的双面覆铜板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到制作好内层线路的内层芯板。按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。
(3)压合：对内层芯板进行压合前处理后，然后将内层芯板、半固化片、外层铜箔按产品设计预叠在一起，并通过熔合和/或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构，然后将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。多层生产板的各线路层中用于制作压接孔的位置称为压接孔位，压接孔位周边的区域称为压接孔贯穿的线路层区域。多层生产板的线路层区域包括一级线路层区域和二级线路层区域，一级线路层区域的线路密集度小于二级线路层区域的线路密集度。
(4)一次外层钻孔：按钻带资料在多层生产板上钻孔，包括盲孔和通孔，以及用于制作其它导通孔的直型通孔，形成非金属化的通孔和盲孔及其它直型通孔。通孔和盲孔的孔径等于小孔段金属化前的孔径；通孔和盲孔贯穿的线路层区域包括一级线路层区域和二级线路层区域，且盲孔的孔口位于一级线路层区域。
(5)二次外层钻孔：用钻咀在盲孔的孔口一端或通孔位于一级线路层区域的一端钻孔，钻咀的孔径等于大孔段金属化前的孔径，所钻深度等于所述大孔段的长度，使所述通孔和盲孔形成尚未金属化的压接孔。
(6)沉铜和全板电镀：用化学的方法在多层生产板上沉积一层铜，然后进行电镀使铜层增厚，以此使压接孔及其它直型通孔均初步金属化。
(7)外层线路：根据正片工艺，在多层生产板上依次进行外层图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡，完成外层线路的制作，在该过程中同时完成压接孔及其它直型通孔的金属化。
(8)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(9)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(10)表面处理(有铅喷锡)：将多层生产板浸入熔融状态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。表面锡层的厚度为1μm，孔内锡厚为10μm。
(11)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得多层线路板。
(12)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(13)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
本实施例制备的线路板，通过设置所述的压接孔，即压接孔由大孔段和小孔段组成，并控制大孔段的孔径和深度以满足安装器件，小孔段则设于线路密集度较大的线路层间，从而实现在部分线路层的布置空间不足的情况下也能制作压接孔，充分利用线路板的线路空间，既可以满足高密度线路设计，又可以实现器件的安装和互连功能，而且几乎不增加生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (6)
1.一种线路板上的压接孔，其特征在于，所述压接孔由大孔段和小孔段组成，大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足待安装器件的安装，所述大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度，小孔段贯穿的线路层区域的线路密集度大于大孔段贯穿的线路层区域的线路密集度。
2.根据权利要求1所述的线路板上的压接孔，其特征在于，所述压接孔为通孔。
3.根据权利要求1所述的线路板上的压接孔，其特征在于，所述压接孔为盲孔，所述大孔段的一端贯穿线路板的外层线路。
4.一种线路板，其特征在于，所述线路板上设置有权利要求1-3任一项所述的压接孔。
5.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板上制作有由大孔段和小孔段组成的压接孔，所述大孔段的孔径大于小孔段的孔径且满足用于安装器件，所述大孔段的长度等于待安装器件的压接脚的长度；所述制作方法包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻通孔/盲孔，所述通孔/盲孔的孔径等于所述小孔段金属化前的孔径；所述通孔/盲孔贯穿的线路层区域包括一级线路层区域和二级线路层区域，所述一级线路层区域的线路密集度小于二级线路层区域的线路密集度，所述盲孔的孔口位于一级线路层区域；
S2、用钻咀在盲孔的孔口一端或通孔位于一级线路层区域的一端钻孔，所述钻咀的直径等于所述大孔段金属化前的孔径，所钻深度等于所述大孔段的长度，使所述通孔/盲孔形成尚未金属化的压接孔；
S3、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型，制得线路板。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。
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