CN111372376A - 一种防信号干扰pcba及pcb防信号干扰加工工艺 - Google Patents

一种防信号干扰pcba及pcb防信号干扰加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种PCB防信号干扰加工工艺，包括：参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；将堵孔胶倒入所述盛胶网上面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；固化各所述压接孔内的堵孔胶。本发明所提供的PCB防信号干扰加工工艺，通过对PCB上的各个压接孔进行堵孔胶密封的方式，可在压接孔的表面开口处安装连接器后，有效防止外界电磁信号通过压接孔的背面开口进入到连接器内部，因此能够消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能。本发明还公开一种防信号干扰PCBA，其有益效果如上所述。

Description

一种防信号干扰PCBA及PCB防信号干扰加工工艺
技术领域
本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB防信号干扰加工工艺。本发明还涉及一种防信号干扰PCBA。
背景技术
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。
服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。
目前，各种硬件板卡一般均通过PCB基板集成安装多个电子元器件，形成PCBA板卡，从而提高电子元器件的集成度，减小空间占用。其中，对于PCBA上安装的数量繁多的连接器而言，为提高安装效率，现有技术中一般通过压接工艺完成批量安装，即在PCB基板上打压接孔，然后再将对应的连接器(如高速连接器等)压接安装进压接孔内。然而，压接孔是通孔，连接器一般安装在压接孔的正面开口处，而背面开口的存在容易使外界电磁信号通过其进入到连接器内，对连接器造成影响，PCB上的压接孔数量较多，如此容易导致成品PCBA的抗信号干扰能力较弱，运行性能下降。
因此，如何消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能，是本领域技术人员所面临的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB防信号干扰加工工艺，能够消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能。本发明的另一目的是提供一种防信号干扰PCBA。
为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB防信号干扰加工工艺，包括：
参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；
将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；
将堵孔胶倒入所述盛胶网表面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；
固化各所述压接孔内的堵孔胶。
优选地，参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网，具体包括：
根据当前加工的PCB轮廓裁剪所述盛胶网，并使所述盛胶网的表面积比所述PCB的表面积大10％～20％。
优选地，在开设所述进胶孔时，使各所述进胶孔的直径大小处于对应的压接孔直径与外圈孔环的外径之间。
优选地，在开设所述进胶孔后，且在将堵孔胶倒入所述盛胶网表面之前，还包括：
抛光打磨各所述进胶孔的内壁边缘至壁面光滑。
优选地，将堵孔胶刮入各个所述进胶孔时，通过环形刮刀将所述堵孔胶沿周向同时刮入各个所述进胶孔内。
优选地，将堵孔胶刮入各个所述进胶孔后，使对应的各个所述压接孔内均粘粘0.2～0.4mm深度的堵孔胶。
优选地，固化各所述压接孔内的堵孔胶，具体包括：
将所述PCB置入烘烤工位并保持恒温加热预设时间。
优选地，在将堵孔胶刮入各个所述进胶孔之后，且在固化各所述压接孔内的堵孔胶之前，还包括：
从所述PCB表面撤离所述盛胶网，并刮平所述PCB表面上各个所述压接孔位置处的堵孔胶。
本发明还提供一种防信号干扰PCBA，包括PCB底板、开设于所述PCB底板上的若干个压接孔、压接安装于各所述压接孔的表面开口处的连接器，以及填塞于各所述压接孔的背面开口处、用于防止外界信号经由其进入到所述连接器内部的堵孔胶。
优选地，所述堵孔胶具体为硅胶膏。
本发明所提供的PCB防信号干扰加工工艺，主要包括四个步骤，其中，在第一步中，首先参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网，然后在第二步中，将加工好的盛胶网贴附在PCB的表面上，并根据PCB表面上开设的各个压接孔的位置开设若干个进胶孔，接着在第三步中，将堵孔胶倒入盛胶网表面，并将堵孔胶刮入到各个进胶孔内，使得堵孔胶通过进胶孔后进入到各个压接孔内，并使各个压接孔内的堵孔胶粘粘在预设深度位置处，将压接孔的开口密封住(仅密封一端，另一端开口用于安装连接器)。最后在第四步中，对各个压接孔内的堵孔胶进行固化处理，保证对压接孔的开口密封稳定。如此，本发明所提供的PCB防信号干扰加工工艺，通过对PCB上的各个压接孔进行堵孔胶密封的方式，可在压接孔的表面开口处安装连接器后，有效防止外界电磁信号通过压接孔的背面开口进入到连接器内部，因此能够消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的流程图。
图2为本发明所提供的一种具体实施方式的结构图。
其中，图2中：
PCB底板—1，压接孔—2，连接器—3，堵孔胶—4。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1为本发明所提供的一种具体实施方式的流程图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中，PCB防信号干扰加工工艺主要包括四个步骤，即：
S1、参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；
S2、将盛胶网贴附在PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；
S3、将堵孔胶倒入盛胶网表面，并将其刮入各个进胶孔内至粘粘在对应的压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；
S4、固化各压接孔内的堵孔胶。
其中，在第一步中，主要内容为参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网。具体的，由于不同类型的PCB尺寸规格各不相同，因此盛胶网的尺寸、形状等参数也各不相同。在加工盛胶网时，可以根据当前加工的PCB轮廓对一整张盛胶网进行裁剪，使得裁剪后的盛胶网的表面积比PCB的表面积大10％～20％。当然，也可以直接取用一整张盛胶网，比如呈矩形的盛胶网等，只要保证其覆盖面积大于当前加工的PCB表面积即可。一般的，该盛胶网可为网眼细密(如直径1～2mm等)的钢网等。
在第二步中，主要内容为将加工好的盛胶网贴附在PCB的表面上，并根据PCB表面上开设的各个压接孔的位置开设若干个进胶孔。具体的，盛胶网加工完成后，再将盛胶网贴附在PCB的表面(或背面)上，根据PCB表面上开设的压接孔的分布情况，在盛胶网的对应位置上分别开设进胶孔。如此，各个进胶孔在盛胶网上的分布情况与各个压接孔在PCB表面上的分布情况相同，每个进胶孔分别对应着一个压接孔。
同时，在盛胶网上开设进胶孔时，各个进胶孔的直径大小一般大于对应的压接孔直径，并且小于对应的压接孔上的外圈孔环的外径。比如，压接孔直径为5mm，且对应的外圈孔径为8mm时，则进胶孔的直径处于5～8mm内。一般的，本实施例中可通过打孔机等设备对盛胶网进行开孔工艺。
此外，在对盛胶网打完各个进胶孔后，为方便后续堵孔胶顺着各个进胶孔的边缘顺利流入到对应的压接孔内，本实施例还增加了对各个进胶孔的表面处理工艺。具体的，可对各个进胶孔的内壁边缘进行抛光打磨处理，使得各个进胶孔的内壁毛刺被去除，保持壁面光滑。
在第三步中，主要内容为将堵孔胶盛放在盛胶网内，并将堵孔胶刮入到各个进胶孔内，使得堵孔胶通过进胶孔后进入到各个压接孔内，并使各个压接孔内的堵孔胶粘粘在预设深度位置处，将压接孔的开口密封住(仅密封一端，另一端开口用于安装连接器)。具体的，堵孔胶可为硅胶、硅脂等材质，具有一定流动性，并且绝缘性强、粘附性好、密封性好。在盛胶网上盛放堵孔胶时，可根据各个进胶孔的开设位置进行盛放，比如盛放在各个进胶孔的外缘等位置，或者可直接盛放在盛胶网的中心或一侧位置。堵孔胶盛放完成后，即可通过刮刀等设备将堵孔胶逐渐刮入到各个进胶孔内，在堵孔胶流入各个压接孔内预设深度后，停止刮入，使得堵孔胶通过粘附性粘粘在压接孔内的预设深度位置处，同时利用堵孔胶的密封性实现压接孔的开口密封。
为提高堵孔胶对压接孔开口的密封性，本实施例中，在向各个压接孔内刮入堵孔胶时，可通过环形刮刀将各个进胶孔周围的堵孔胶，沿周向方向同时刮入到对应的压接孔内，使得堵孔胶同时从压接孔的圆周进入其内，从而保证压接孔内的堵孔胶的质量和深度容易控制和把握。并且在刮入堵孔胶时，还可通过调节适当的刮刀角度、压力和速度等，使堵孔胶匀速地流入到各个压接孔内。一般的，在本实施例中，各个压接孔内的堵孔胶可粘粘在压接孔内0.2～0.4mm的深度位置处。
在第四步中，主要内容为对各个压接孔内的堵孔胶进行固化处理，保证对压接孔的开口密封稳定。具体的，可将PCB置入烘烤机等烘烤工位，对PCB保持恒温加热一定时间，使得各个压接孔的堵孔胶受热逐渐固化，实现堵孔胶在压接孔内的固定安装，保证密封稳定。
在此之后，还可对PCB进行后续PCBA安装流程，直至压接工序时将连接器压入压接孔的另外一面，具体的工艺流程可总结为：制作盛胶网、打进胶孔、印刷堵孔胶、烘烤、SMT、波峰焊、压接连接器、ICT、FCT、装配、包装，形成成品PCBA。
综上所述，本实施例所提供的PCB防信号干扰加工工艺，通过对PCB上的各个压接孔进行堵孔胶密封的方式，可在压接孔的表面开口处安装连接器后，有效防止外界电磁信号通过压接孔的背面开口进入到连接器内部，因此能够消除压接孔对信号的干扰影响，提高PCBA的抗信号干扰能力，保证PCBA的运行性能。
另外，在将堵孔胶刮入各个进胶孔之后，且在固化各个压接孔内的堵孔胶之前，还可先将盛胶网从PCB表面拆除撤离，然后将PCB表面上的各个压接孔位置处的堵孔胶刮平。如此设置，可在后续的固化处理工艺过程中，避免出现压接孔开口处漏出固体堵孔胶的情况，防止压接孔的表面不平整。
如图2所示，图2为本发明所提供的一种具体实施方式的结构图。
本实施例还提供一种防信号干扰PCBA，可经由上述工艺加工而成，主要包括PCB底板1、压接孔2、连接器3和堵孔胶4。其中，PCB底板1为PCBA的基板，压接孔2一般同时设置有多个，并且开设在PCB底板1表面上的预设位置处，连接器3分别压接安装在各个压接孔2的表面开口处，而堵孔胶4分别填塞于各个压接孔2的背面开口处，可有效防止外界电磁信号通过压接孔2的背面开口进入到连接器3的内部，从而防止外界电磁信号对连接器3造成电磁干扰，保证连接器3的正常运行。一般的，本实施例中的堵孔胶4具体可选用硅胶膏块或硅脂块。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，包括：
参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网；
将所述盛胶网贴附在所述PCB表面，并根据其上开设的各个压接孔位置开设若干个进胶孔；
将堵孔胶倒入所述盛胶网表面，并将其刮入各个所述进胶孔内至粘粘在对应的所述压接孔内的预设深度处，以将其开口密封；
固化各所述压接孔内的堵孔胶。
2.根据权利要求1所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，参照当前加工的PCB尺寸加工盛胶网，具体包括：
根据当前加工的PCB轮廓裁剪所述盛胶网，并使所述盛胶网的表面积比所述PCB的表面积大10％～20％。
3.根据权利要求2所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，在开设所述进胶孔时，使各所述进胶孔的直径大小处于对应的压接孔直径与外圈孔环的外径之间。
4.根据权利要求3所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，在开设所述进胶孔后，且在将堵孔胶倒入所述盛胶网表面之前，还包括：
抛光打磨各所述进胶孔的内壁边缘至壁面光滑。
5.根据权利要求4所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，将堵孔胶刮入各个所述进胶孔时，通过环形刮刀将所述堵孔胶沿周向同时刮入各个所述进胶孔内。
6.根据权利要求5所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，将堵孔胶刮入各个所述进胶孔后，使对应的各个所述压接孔内均粘粘0.2～0.4mm深度的堵孔胶。
7.根据权利要求6所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，固化各所述压接孔内的堵孔胶，具体包括：
将所述PCB置入烘烤工位并保持恒温加热预设时间。
8.根据权利要求7所述的PCB防信号干扰加工工艺，其特征在于，在将堵孔胶刮入各个所述进胶孔之后，且在固化各所述压接孔内的堵孔胶之前，还包括：
从所述PCB表面撤离所述盛胶网，并刮平所述PCB表面上各个所述压接孔位置处的堵孔胶。
9.一种防信号干扰PCBA，其特征在于，包括PCB底板(1)、开设于所述PCB底板(1)上的若干个压接孔(2)、压接安装于各所述压接孔(2)的表面开口处的连接器(3)，以及填塞于各所述压接孔(2)的背面开口处、用于防止外界信号经由其进入到所述连接器(3)内部的堵孔胶(4)。
10.根据权利要求9所述的防信号干扰PCBA，其特征在于，所述堵孔胶(4)具体为硅胶膏。
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