CN206948782U - 一种以太网模块化封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，PCB板的上方设置有金属盖板，PCB板与金属盖板的四角之间通过压铆通孔螺柱压铆连接，PCB板与金属盖板连接处的压铆通孔螺柱的外部套接支撑垫圈，压铆通孔螺柱远离金属盖板的一端向下伸出PCB板，PCB板的底部设置有防震连接器。该以太网模块化封装结构，由于压铆通孔螺柱的特殊结构设计，通过其连接成整体的PCB板、金属盖板、压铆通孔螺柱与支撑垫圈，需借助特殊工具才能拆卸，防拆性能良好；金属盖板传热性能良好使其底部的PCB板能快速散热；防震连接器保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，使得装置具备抗震的优点。

Description

一种以太网模块化封装结构

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，尤其是一种以太网模块化封装结构。

背景技术

目前，在通信业领域，模块化设计为当前较主流的设计方式，而当前通信行业模块存在诸多问题：一是模块因集成度高导致散热困难的问题，极大影响寿命；二是模块用于应用范围较广，其中多为强震动干扰较多的环境，对模块影响大；三是模块无论是研发成本或是生产制造成本均较高，而市场上大多数模块易拆卸、抗震性能差，在工业现场容易损毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以太网模块化封装结构，散热块、抗震性好且防拆的优点，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，所述PCB板的上方设置有金属盖板，所述PCB板与金属盖板的四角之间通过压铆通孔螺柱压铆连接，所述PCB板与金属盖板连接处的压铆通孔螺柱的外部套接支撑垫圈，所述压铆通孔螺柱的一端低于金属盖板的顶端设置，所述压铆通孔螺柱远离金属盖板的一端向下伸出PCB板，所述PCB板的底部设置有防震连接器，所述PCB板与金属盖板、压铆通孔螺柱、支撑垫圈通过压铆方式组装为一个组件。

作为本实用新型进一步的方案：所述PCB板上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板的一侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述压铆通孔螺柱的顶部外边面设置压铆花边螺纹，顶部内表面设置内螺纹，底部内壁设置与压铆花边螺纹配合的通孔螺纹。

作为本实用新型进一步的方案：所述支撑垫圈为一种不锈钢材料制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本以太网模块化封装结构，作为核心部件的PCB板的顶部通过压铆通孔螺柱连接金属盖板，且PCB板上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板的一侧，方便通过金属盖板快速散热，同时利用金属盖板保护PCB板，PCB板的底部设置防震连接器，保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，起到防震的作用，压铆通孔螺柱将PCB板、金属盖板、压铆通孔螺柱与支撑垫圈通过压铆方式组装为一个组件，需通过特殊工具才能拆卸，具有良好的防拆效果，压铆通孔螺柱的两端均设置内螺纹用于顶部连接的扩展装置，及将整个装置从底部与主PCB板固定，整个装置具有散热块、稳定性高且防拆的优点。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的爆炸图；

图5为本实用新型的扩展安装效果图。

图中：1PCB板、2金属盖板、3支撑垫圈、4压铆通孔螺柱、5防震连接器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例中，一种以太网模块化封装结构，包括PCB板1，PCB板1的上方设置有金属盖板2，金属盖板2可同时实现屏蔽外界干扰、保护底部的PCB板1免受损伤和帮助PCB板1快速散热为三种功能，此外金属盖板2表面还可留做信息展示，将相关产品信息印在金属散热板表面，PCB板1上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板2的一侧，以便能受到盖板的保护，同时通过盖板快速散热，PCB板1与金属盖板2的四角之间通过压铆通孔螺柱4压铆连接，压铆通孔螺柱4的顶部外表面设置压铆花边螺纹，顶部内表面设置内螺纹，底部内壁设置与压铆花边螺纹配合的通孔螺纹，压铆通孔螺柱4设计成特殊形状，压铆通孔螺柱4除了用于固定PCB板1与金属盖板2外，其顶部的内螺纹可用于安装扩展的散热片或其它散热结构，底部的内螺纹用于将整个装置安装到主PCB板上，PCB板1与金属盖板2连接处的压铆通孔螺柱4的外部套接支撑垫圈3，支撑垫圈3为一种不锈钢材料制成的构件，对PCB板1与金属盖板2起限位和支撑作用，压铆通孔螺柱4的一端低于金属盖板2的顶端设置，压铆通孔螺柱4远离金属盖板2的一端向下伸出PCB板1，方便与主PCB板连接，PCB板1的底部设置有防震连接器5，防震连接器5保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，PCB板1与金属盖板2、压铆通孔螺柱4、支撑垫圈3通过压铆方式组装为一个组件，由于压铆通孔螺柱4的特殊结构设计，此组件需借助专用工具才能拆卸。

作为核心部件的PCB板1的顶部通过压铆通孔螺柱4连接金属盖板2，且PCB板1上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板2的一侧，方便通过金属盖板2散热，同时利用金属盖板2保护PCB板1，PCB板1的底部设置防震连接器5，保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，起到防震的作用，压铆通孔螺柱4将PCB板1、金属盖板2、压铆通孔螺柱4与支撑垫圈3通过压铆方式组装为一个组件，需通过特殊工具才能拆卸，具有良好的防拆效果，压铆通孔螺柱4的两端均设置内螺纹用于顶部连接的扩展装置，及将整个装置从底部与主PCB板固定。

综上所述：该以太网模块化封装结构，由于压铆通孔螺柱4的特殊结构设计，通过其连接成整体的PCB板1、金属盖板2、压铆通孔螺柱4与支撑垫圈3，需借助特殊工具才能拆卸，防拆性能良好；压铆通孔螺柱4的两端金设置有内螺纹，方便连接扩展装置和将装置固定在主PCB板上；金属盖板2传热性能良好且与PCB板1之间留有空隙，使其底部的PCB板1能快速散热；防震连接器5保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，使得装置具备抗震的优点。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种以太网模块化封装结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上方设置有金属盖板(2)，所述PCB板(1)与金属盖板(2)的四角之间通过压铆通孔螺柱(4)压铆连接，所述PCB板(1)与金属盖板(2)连接处的压铆通孔螺柱(4)的外部套接支撑垫圈(3)，所述压铆通孔螺柱(4)的一端低于金属盖板(2)的顶端设置，所述压铆通孔螺柱(4)远离金属盖板(2)的一端向下伸出PCB板(1)，所述PCB板(1)的底部设置有防震连接器(5)，所述PCB板(1)与金属盖板(2)、压铆通孔螺柱(4)、支撑垫圈(3)通过压铆方式组装为一个组件。

2.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述PCB板(1)上所布设的芯片及各种重要元器件设置在向金属盖板(2)的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述压铆通孔螺柱(4)的顶部外表面设置压铆花边螺纹，顶部内表面设置内螺纹，底部内壁设置与压铆花边螺纹配合的通孔螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述支撑垫圈(3)为一种不锈钢材料制成的构件。