KR101811902B1

KR101811902B1 - 전자 디바이스에서 접지를 위한 시스템

Info

Publication number: KR101811902B1
Application number: KR1020137000055A
Authority: KR
Inventors: 쟝-마르크 르 풀곡; 필리프 르?; 필리프 르?t; 쟝-피에르 베르땅
Original assignee: 톰슨 라이센싱
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2011-07-01
Publication date: 2018-01-25
Also published as: US20130114180A1; EP2589269A1; JP5938404B2; KR20130089228A; US9179530B2; CN103081577A; JP2013532389A; EP2589269B1; CN103081577B; WO2012001161A1

Abstract

본 발명은, 제1 접지면 및 제1 접지면을 컴포넌트에 접속하기 위한 적어도 하나의 풋프린트(101)를 포함하는 제1 전자 보드(100) - 적어도 하나의 풋프린트(101)는 컴포넌트에 접속하도록 구성된 상기 제1 전자 보드(100) 상에 폐쇄형 라인을 정의함 - , 제2 접지면을 포함하는 적어도 제2 전자 보드(111) - 제2 전자 보드는 제1 전자 보드 상에 겹쳐짐 - , 및 상기 제1 전자 보드에 수직인 벽(104) 및 상기 제1 전자 보드에 평행한 베이스(106)를 포함하는 접지 금속성 피스(103)를 포함하는 전자 디바이스에서 접지를 위한 시스템에 관한 것이다. 시스템은, 벽(104)이 적어도 하나의 풋프린트(101) 중 하나에 의해 정의된 상기 폐쇄형 라인의 수직 사영(perpendicular projection)에 대응하도록 그리고 베이스의 형상이 폐쇄형 라인에 의해 정의된 형상에 대응하도록 금속성 피스(103)가 치수화된다(dimensioned)는 점, 및 베이스(103)가 제2 전자 보드와의 접촉을 제공하는 요소들(105, 107)을 포함하여, 제1 접지면과 제2 접지면을 전기적으로 접속한다는 점에서 주목할 만하다. 제2 전자 보드와의 접촉을 제공하는 요소들은 예를 들어 접촉 스트립들(105) 또는 볼들(107)이다.

Description

전자 디바이스에서 접지를 위한 시스템{A SYSTEM FOR GROUNDING IN AN ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 보드 어셈블리의 일반 도메인에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 전자 디바이스에서 접지를 위한 시스템에 관한 것이다.

전자 디바이스에서 전기적 본딩은, 정전 방전 및 전자기 적합성에 관한 증명을 성공적으로 통과하기 위해 매우 중요하고 절대적으로 필요하다.

특히, 제품의 통합 및 모듈성의 제약들에 반응하기 위해, 전자 디바이스는 오늘날 마더보드 및 특정 기능을 수행하는 전자 모듈들을 포함하는 모듈러 시스템이다. 마더보드와 겹쳐진(superposed) 모듈 사이의 안테나 효과들은 특히 교란 방사선(disturbing radiation)을 생산한다. 또한, 전자 디바이스들의 케이싱 유닛은 오늘날 한층 더 흔히 플라스틱으로 만들어 진다. 금속성 케이싱과 달리, 플라스틱 케이싱은 접지 리턴(ground return)을 제공할 수 없다. 플라스틱 유닛들에서 전자 보드들 상에서의 모듈들의 통합은 한층 더 민감해 진다.

또한, 예를 들어, 디지털 디코더(셋 톱 박스)에서, 위성, 케이블 혹은 라디오 신호들의 아날로그식 수신 또는 복조와 같은 일부 기능들은 전자기 방사선 및 정전 방전에 특히 민감하다. 이러한 기능들을 통합하는 모듈은 접지(grounding)에 또한 접속된 차폐(shielding)에 의해 보호된다.

다양한 어셈블리 솔루션들이 가능하지만, 그들은 높은(heightened) 제조 비용에 연루되는 복잡한 수동 개입을 필요로 하거나 그들은 복잡한 컴포넌트들(이를테면, 접착식 실(self-adhesive seals), 금속성 클립 또는 전도성 포옴(conductive foam))을 사용하여 높은 BOM 비용에 연루되기 때문에, 생산 요건들과 항상 양립할 수는 없다. 또한, 이러한 특정 컴포넌트들을 수용하기 위해 마더보드 상에 표면 또는 풋프린트가 예약되고 전용이 된다.

이러한 방법들은 비용, 및 전자 디바이스에서 보드들의 접지의 모듈성에 있어서의 기술적 문제를 제기한다. 따라서, 전자 보드에서 특정 기능들에 전용인 모듈들의 접지에 대한 간단하고 저렴한 솔루션이 필요하다.

본 발명의 목적은, 제1 접지면(ground plane) 및 제1 접지면을 컴포넌트에 접속하기 위한 적어도 하나의 풋프린트를 포함하는 제1 전자 보드 - 적어도 하나의 풋프린트는 상기 컴포넌트에 접속하도록 구성된 상기 제1 전자 보드 상에 폐쇄형 라인(closed line)을 정의함 - ; 제2 접지면을 포함하는 적어도 제2 전자 보드 - 제2 전자 보드는 제1 전자 보드 상에 겹쳐짐 - ; 및 제1 전자 보드에 수직인 벽 및 제1 전자 보드에 평행한 베이스를 포함하는 접지 금속성 피스(grounding metallic piece)를 포함하는 전자 디바이스에서의 접지를 위한 시스템을 제안하여 종래 기술의 단점들 중 적어도 하나를 극복하기 위한 것이다. 이 시스템은, 벽이 제1 전자 보드의 적어도 하나의 풋프린트 중 하나에 의해 정의된 상기 폐쇄형 라인의 사영(projection)에 대응하도록 그리고 베이스의 형상이 폐쇄형 라인에 의해 정의된 형상에 대응하도록, 금속성 피스가 치수화된다(dimensioned)는 점에서 주목할 만하고, 베이스가 제2 전자 보드와의 접촉(contact)을 제공하는 요소들을 포함하여 제1 접지면과 제2 접지면을 전기적으로 접속한다는 점에서 주목할 만하다.

종래 기술에서, 접촉을 통해 2개의 전자 보드들의 접지를 전기적으로 접속하는, 금속성 클립들(metallic clips)과 같은, 컴포넌트들은 이러한 특정 컴포넌트들에 전용인 풋프린트, 컴포넌트들의 어셈블리를 위한 수동적 개입(intervention)을 요구하고 일반적으로 여러 개의 컴포넌트들이 전기적 접지의 정확한 본딩을 제공하기 위해 필요하다.

본 발명의 원리는 제1 전자 보드의 유연성(flexibility)을 사용하여 그의 베이스 요소들 상에 매우 간단한 금속성 피스를 갖도록 구현함으로써 겹쳐진 전자 보드와의 전기적 본딩을 제공하는 것이다. 이 피스는, 그의 윤곽(contour) 또는 수직 벽(vertical wall)을 사용하여 기존의 어셈블리 라인에 전체적으로 통합된 방식으로 조립(assembled) 및 납땜된다(soldered). 제1 전자 보드의 유연성에 의해, 보드 상에서 사용된 풋프린트는, 무엇보다도 금속 차폐 케이스(metal shielding case)와 같은 전자 컴포넌트를 수용하도록 설계되고, 전자 컴포넌트가 사용되지 않을 때 또는 소정의 제품 구성을 위해 제2 전자 보드 상에 구현될 때 접지를 목적으로 재사용된다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 금속성 피스의 형상 및 치수는 원래 사용될 계획이었던 전자 컴포넌트를 위한 풋프린트에 의해 결정된다.

본 발명의 특정한 실시예에 따르면, 제2 전자 보드와의 접촉을 제공하는 요소들은 접촉 스트립들이다. 변형에 따르면, 제2 전자 보드와의 접촉을 제공하는 요소들은 볼들(balls)이다. 따라서, 제2 전자 보드는 바람직하게는 예를 들어 커넥터를 사용하고 금속성 피스의 접촉 스트립들 또는 볼들을 눌러(press upon) 제1 보드에 전기적으로 접속된다. 전기적 접지의 본딩은 금속성 피스에 의해 제공된다.

본 발명의 또 다른 특정한 실시예에 따르면, 벽(wall)은 적어도 하나의 풋프린트 중 하나와 접촉하는 적어도 두 개의 패드를 포함한다. 사실, 다른 변형들에 따르면, 풋프린트는 예를 들어 사각형으로 연속적인 것이거나, 또는 예를 들어 단지 사각형 모서리들만을 포함하는 불연속적인 것이다. 이 변형에서, 사각형은, 연속적이든 아니든, 사영에 의해 보드에 수직인 폐쇄형 라인을 정의하고, 금속성 피스의 형상 및 치수를 결정한다. 풋프린트에 적응된 금속성 피스의 벽은 바람직하게는 베이스의 둘레(perimeter)의 전체 길이에 걸쳐 연속적이거나, 또는 변형에 따르면, 예를 들어, 풋프린트를 형성하는 사각형의 모서리들에 납땜된 4개의 패드로 구성된다. 그러나, 당업자는, 벽과 풋프린트 사이의 최대 접촉 표면이 더 효율적인 본딩을 제공한다는 것을 인식할 것이다.

본 발명의 특히 바람직한 측면에 따르면, 금속성 피스는 제1 전자 보드 상에 조립 및 납땜된다. 따라서, 본딩을 제공하는 컴포넌트의 어셈블리는 기존의 어셈블리 라인에 전체적으로 통합된다.

본 발명의 또 다른 특정한 특성에 따르면, 금속성 피스는 또한 제1 전자 보드와 금속성 피스 사이에 배치된 컴포넌트들의 차폐를 제공하다. 수직 사영(vertical projection)에 의해 정의된 벽 및 우수한 베이스를 포함하는 금속성 피스의 형상은 제1 보드 상의 컴포넌트들을 커버하도록 구성된다. 변형에 따르면, 컴포넌트들은 금속성 피스 아래 배치된 제1 보드의 표면 상에 납땜된다. 따라서, 접지면(ground plane)에 접속된, 금속성 피스는 바람직하게는 아래 배치된 컴포넌트들의 전자기 보호의 기능을 제공한다.

본 발명의 또 다른 특히 바람직한 측면에 따르면, 시스템은, 복수의 금속성 피스 중에서, 제1 전자 보드의 복수의 풋프린트에 적응된 금속성 피스를 사용하여, 복수의 전자 보드 중에서 제2 전자 보드가 접지되도록 인에이블하는 모듈식(modular)이다. 따라서, 제1 보드 상의 풋프린트의 형태에 적응된 상이한 금속성 피스들을 사용하여, 이 시스템은 통합 및 제품 모듈성의 제약들에 특히 잘 적응된다.

본 발명의 또 다른 특정한 실시예에 따르면, 제1 접지면을 컴포넌트에 접속하기 위한 풋프린트는 차폐 컴포넌트의 풋프린트이다. 이 풋프린트의 표면은 그 다음 바람직하게는 증가된다. 본 발명의 또 다른 특정한 실시예에 따르면, 시스템은 또한 제2 전자 보드에 접속된 차폐 컴포넌트를 포함한다. 변형에 따르면, 차폐 컴포넌트는 상기 금속성 피스와 제2 전자 보드 사이에 배치되어 제2 접지면을 제1 접지면과 전기적으로 접속한다. 또 다른 변형에 따르면, 제2 금속 보드는 상기 금속성 피스와 차폐 컴포넌트 사이에 배치된다. 따라서 제2 전자 보드는 제2 접지면에 차폐 컴포넌트를 접속하기 위한 제1 접지 풋프린트, 및 동일한 제2 접지면과 금속성 피스의 베이스의 요소들을 접속하기 위한 제2 접지 풋프린트를 포함한다. 따라서, 제1 접지면, 제2 접지면, 및 차폐 컴포넌트의 접지는 전기적으로 접속된다. 이러한 실시예들에 따르면, 제2 전자 보드는 한쪽(one side) 또는 다른 한쪽(the other)에 있는 금속성 피스 위에 평등하게 겹쳐지고, 그 위에 차폐 컴포넌트가 접속되는 한쪽 또는 다른 한쪽은 제2 접지면에 접속하기 위한 풋프린트를 포함한다. 시스템은, 단지 차폐 컴포넌트의 풋프린트만 차폐의 본딩을 제공하기로 계획된 제1 보드 상에 제2 전자 보드가 접지되도록 인에이블한다.

본 발명의 또 다른 특정한 실시예에 따르면, 시스템은 차폐 컴포넌트를 포함하지 않는다. 제2 전자 보드는 컴포넌트에 제2 접지면을 접속하기 위한 적어도 하나의 풋프린트를 포함하고, 제2 전자 보드의 적어도 하나의 풋프린트는 금속성 피스의 요소들과 접촉하여, 제2 접지면을 제1 접지면과 접속한다. 이 경우에, 한쪽(one side)은 제2 전자 보드 상의 또 다른 쪽(another)에 대하여 구별되지 않는다.

본 발명의 또 다른 특히 바람직한 측면에 따르면, 전자 디바이스는 플라스틱 케이싱을 포함한다. 본 발명의 또 다른 특히 바람직한 측면에 따르면, 전자 디바이스는 디코더이다. 본 발명의 실시예에 따른 접지를 위한 시스템은 플라스틱 케이싱이 본딩을 제공할 수 없는 시스템, 예를 들어, 셋 톱 박스에 특히 잘 적응된다.

본 발명은, 첨부된 도면들을 참조하여, 제한으로서가 아닌, 실시예 및 바람직한 구현으로서, 더 잘 이해되고 도시될 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 시스템에 포함된 전자 보드 상의 풋프린트를 도시한다.
도 2는 종래 기술에 따른 전자 보드 상의 차폐 컴포넌트를 도시한다.
도 3은 바람직한 실시예에 따라 시스템에 포함된 전자 보드 상의 금속성 피스를 도시한다.
도 4는 또 다른 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 전자 보드 상의 금속성 피스를 도시한다.
도 5는 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 요소들을 도시한다.
도 6은 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 조립된 요소들을 도시한다.
도 7은 또 다른 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 요소들을 도시한다.

도 1은 일 실시예에 따른 시스템에 포함된 전자 보드(100) 상의 풋프린트(101)를 도시한다. 전자 보드는 예를 들어 전자 디바이스의 마더보드(motherboard)이다. 이 전자 보드 상에 상이한 전자 컴포넌트들이 조립 및 납땜된다. 풋프린트(101)는, 도 1에 표현된 바와 같이, 예를 들어, 사각형을 따르는 폐쇄형 라인을 정의한다.

도 2는 전자 보드(100) 상의 차폐 컴포넌트(102)를 도시한다. 컴포넌트들 중에서, 방사선에 민감한 일부 컴포넌트들은 차폐에 의해 보호된다. 차폐는 마더보드 상에 이러한 목적을 위해 예약된 풋프린트 상에 납땜된다. 따라서 차폐의 접지면은 마더보드의 접지면에 접속된다.

도 3은 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 전자 보드(100) 상의 금속성 피스(103)를 도시한다. 금속성 피스는 베이스(106) 및 윤곽이나 벽(104)을 포함한다. 벽(104)은 차폐 컴포넌트를 위해 초기에 설계된 풋프린트의 형태에 적응될 방식으로 치수화된다(dimensioned). 벽은 수직, 즉, 마더보드에 수직이며, 직사각형의 풋프린트에 의해 형성된 폐쇄형 라인의 수직 사영에 대응한다. 베이스는 수평, 즉, 보드에 평행하다. 수평 베이스의 형상은 폐쇄형 라인에 의해 정의된 형상에 대응한다. 형상은 예를 들어 직사각형이다. 베이스는 또 다른 전자 보드와의 접촉을 제공하는 요소들을 포함한다. 바람직한 실시예에 따르면, 이러한 요소들은 접촉 스트립들(105)이다. 본 발명과는 달리, 전자 보드를 접지하기 위한 알려진 컴포넌트들은 차폐 컴포너트에 전용인 풋프린트 상에 납땜되도록 구성되지 않고, 따라서, 보충의, 재사용 불가의, 전용의 풋프린트들을 필요로 한다. 본 발명에 따른 접지 컴포넌트의 형상 및 치수는 풋프린트로부터 결정되는데 반해, 종래 기술에서는, 풋프린트의 형상 및 형태가 접지 컴포넌트들에 의해 결정된다.

도 4는 또 다른 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 전자 보드(100) 상의 금속성 피스(103)를 도시한다. 또 다른 바람직한 실시예에 따르면, 이러한 접촉 요소들은 볼들(balls; 107)이다.

도 5는 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 요소들을 도시한다. 시스템은 제1 전자 보드(100), 제2 전자 보드(111), 및 제1 전자 보드와 제2 전자 보드 사이에 본딩을 제공하는 금속성 피스(103)를 포함한다. 제1 보드는 예를 들어 마더보드이고, 제2 전자 보드는 예를 들어 교체할 수 있거나 추가적인 기능을 구현하는 도터보드(daughterboard) 또는 모듈(NIM)이다. 디지털 텔레비전 디코더(셋 톱 박스)의 예에서, 마더보드는 텔레비전 신호들의 디코딩 및 표시의 기능들을 포함한다. 모듈은 예를 들어 위성, 케이블 또는 라디오 전송을 위한 신호들의 수신 및 복조 (프런트-엔드)의 기능들을 수행하다. 모듈(111)은 따라서 차폐(102)에 의해 보호된 민감한 컴포넌트들을 포함한다. 또 다시, 모듈은 예를 들어 상이한 제공자들의 액세스 제어 기능들을 구현한다. 따라서, 단일 마더보드(100) 및 결정된 모듈들(111)의 어셈블리에 의해, 상이한 특성들을 갖는 전자 디바이스들이 사용 가능하다. 이는 제품들의 모듈성이다. 제1 보드(100) 상의 커넥터(109) 및 제2 보드(111) 상의 커넥터(110)는, 두 개의 보드가 접속될 때 시스템에서 논리적 신호들의 연속성을 제공한다.

도 6은 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 조립된 요소들을 도시한다. 커넥터(109 및 110)는 조립되고, 그들은 제1 보드(110) 상에 제2 보드(111)를 유지한다. 개선(refinement)에 따르면, 베이스(112)는 제1 전자 보드(110) 위에 겹쳐진 제2 전자 보드(111)를 유지하는데 도움이 된다. 제2 보드(111)는 제1 보드 상에 납땜된 금속성 피스(103)의 접촉 스트립들과 접촉한다. 도시된 실시예에 따르면, 차폐 컴포넌트(102)는 한편으로는 제2 접지면에 접속된 제2 보드(111) 상에 조립된다. 차폐 컴포넌트(102)는 다른 한편으로는 제1 접지면에 접속된 접촉 스트립들과 접촉한다. 따라서, 이러한 차폐 컴포넌트(102) 및 금속성 피스(103)는 제1 및 제2 접지면들을 접속한다. 도시되지 않은 또 다른 실시예에 따르면, 제2 전자 보드는 거꾸로(bottom-up) 배치되는데, 다시 말해, 제2 전자 보드가 접지 풋프린트를 통해 금속성 피스와 접촉하고, 따라서 제1 및 제2 접지면이 접속된다. 이 경우, 제2 보드 상의 그의 어셈블리에 의해 제2 접지면에 접속되는 차폐 컴포넌트는, 또한 시스템의 접지에 접속된다. 한쪽(a side; 111a)은 예를 들어 위쪽(up side)으로 불리고, 그 위에 차폐 컴포넌트가 접속되며, 한쪽(a side; 111b)은 예를 들어 아래쪽(bottom side)으로 불리고 접지 풋프린트를 갖는다. 이 시스템은 따라서 바람직하게는 어느 한 쪽을 통해 어셈블리를 승인한다.

도 7은 또 다른 바람직한 실시예에 따른 시스템에 포함된 상이한 조립된 요소들을 도시한다. 이 실시예에서, 제2 보드 상에는 차폐 컴포넌트가 존재하지 않는다. 커넥터(109 및 110)는 조립되고, 그들은 제1 보드(110) 상에 제2 보드(111)를 유지한다. 이 변형에서, 단지 커넥터들이 보드를 유지하고, 어떠한 베이스도 지지를 돕지 않는다. 제2 보드(111)는 제1 보드 상에 납땜된 금속성 피스(103)의 접촉 스트립들과 접촉한다. 이 실시예에 따르면, 제2 보드는 접지 풋프린트를 포함한다. 이러한 접지 풋프린트에 의해, 접촉 스트립들은 시스템의 본딩을 제공하는 접촉이다.

물론, 본 발명은 이전에 설명된 실시예들에 한정되지 않는다. 특히, 본 발명은 마더보드 상에 접속된 여러 개의 모듈들과 양립할 수 있다.

변형에 따르면, 접촉 스트립들 또는 볼들 이외의 요소들이 금속성 피스와 제2 전자 보드 사이의 접촉을 제공한다.

Claims

전자 디바이스에서 접지를 위한 시스템으로서,
제1 접지면 및 적어도 하나의 풋프린트(footprint; 101)를 포함하는 제1 전자 보드(100) - 상기 적어도 하나의 풋프린트(101)는 상기 제1 접지면을 전자 컴포넌트에 접속하도록 구성된 상기 제1 전자 보드(100) 상에 폐쇄형 라인을 정의함 - ;
제2 접지면을 포함하는 적어도 하나의 제2 전자 보드(111) - 상기 제2 전자 보드는 상기 제1 전자 보드에 포개짐(superposed) - ; 및
접지 피스(grounding piece; 103)
를 포함하고,
상기 접지 피스는 상기 제1 전자 보드에 수직인 벽(104) 및 상기 제1 전자 보드에 평행한 베이스(106)를 포함하고,
상기 접지 피스(103)는, 상기 벽(104)이 상기 적어도 하나의 풋프린트(101) 중 하나에 의해 정의된 상기 폐쇄형 라인의 사영(projection)에 대응하도록 그리고 상기 베이스의 형상이 상기 폐쇄형 라인에 의해 정의된 형상에 대응하도록 치수화되고(dimensioned),
상기 베이스(106)는 상기 제2 전자 보드(111)와의 접촉을 제공하는 요소들(105, 107)을 포함하여, 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 시스템.
제1항에 있어서, 상기 벽(104)은 상기 적어도 하나의 풋프린트(101) 중 하나와 접촉하는 적어도 두 개의 패드를 포함하는 시스템.
제1항에 있어서, 컴포넌트들은 상기 제1 전자 보드(100)와 상기 접지 피스(103) 사이에 배치되고, 상기 접지 피스(103)는 또한 상기 컴포넌트들의 차폐(sheilding)를 제공하는 시스템.
제1항에 있어서, 상기 시스템은, 복수의 접지 피스 중에서, 상기 제1 전자 보드의 복수의 풋프린트에 적응된 접지 피스를 사용하여, 복수의 전자 보드 중에서 제2 전자 보드가 접지되는 것을 가능하게 하는 모듈식(modular)인 시스템.
제1항에 있어서, 상기 시스템은 또한 상기 제2 전자 보드에 접속된 차폐 컴포넌트(102)를 포함하고, 상기 차폐 컴포넌트(102)는 상기 접지 피스(103)와 상기 제2 전자 보드(111) 사이에 배치되어, 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제2 전자 보드는 상기 제2 접지면을 전자 컴포넌트에 접속하도록 구성된 적어도 하나의 풋프린트를 포함하고, 상기 제2 전자 보드의 적어도 하나의 풋프린트는 상기 접지 피스의 상기 요소들과 접촉하여 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제2 전자 보드는, 한쪽(111a) 또는 다른 한쪽(111b)에서 평등하게 상기 접지 피스 위에 포개지고, 상기 한쪽(111a)은 차폐 컴포넌트에 접속되거나 또는 상기 다른 한쪽(111b)은 상기 제2 접지면에 접속하도록 구성된 풋프린트를 포함하는 시스템.
접지를 위한 시스템을 포함하는 전자 디바이스로서,
제1 접지면 및 적어도 하나의 풋프린트(101)를 포함하는 제1 전자 보드(100) - 상기 적어도 하나의 풋프린트(101)는 상기 제1 접지면을 전자 컴포넌트에 접속하도록 구성된 상기 제1 전자 보드(100) 상에 폐쇄형 라인을 정의함 - ;
제2 접지면을 포함하는 적어도 제2 전자 보드(111) - 상기 제2 전자 보드는 상기 제1 전자 보드에 포개짐 - ; 및
접지 피스(103)
를 포함하고,
상기 접지 피스는 상기 제1 전자 보드에 수직인 벽(104) 및 상기 제1 전자 보드에 평행한 베이스(106)를 포함하고;
상기 접지 피스(103)는, 상기 벽(104)이 상기 적어도 하나의 풋프린트(101) 중 하나에 의해 정의된 상기 폐쇄형 라인의 사영에 대응하도록 그리고 상기 베이스의 형상이 상기 폐쇄형 라인에 의해 정의된 형상에 대응하도록 치수화되고,
상기 베이스(106)는 상기 제2 전자 보드(111)와의 접촉을 제공하는 요소들(105, 107)을 포함하여, 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 벽(104)은 상기 적어도 하나의 풋프린트(101) 중 하나와 접촉하는 적어도 두 개의 패드를 포함하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 컴포넌트들은 상기 제1 전자 보드(100)와 상기 접지 피스(103) 사이에 배치되고, 상기 접지 피스(103)는 또한 상기 컴포넌트들의 차폐를 제공하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 시스템은, 복수의 접지 피스 중에서, 상기 제1 전자 보드의 복수의 풋프린트에 적응된 접지 피스를 사용하여, 복수의 전자 보드 중에서 제2 전자 보드가 접지되는 것을 가능하게 하는 모듈식인 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 시스템은 또한 상기 제2 전자 보드에 접속된 차폐 컴포넌트(102)를 포함하고, 상기 차폐 컴포넌트(102)는 상기 접지 피스(103)와 상기 제2 전자 보드(111) 사이에 배치되어, 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 제2 전자 보드는 상기 제2 접지면을 전자 컴포넌트에 접속하도록 구성된 적어도 하나의 풋프린트를 포함하고, 상기 제2 전자 보드의 적어도 하나의 풋프린트는 상기 접지 피스의 상기 요소들과 접촉하여 상기 제1 접지면과 상기 제2 접지면을 전기적으로 접속하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 제2 전자 보드는, 한쪽(111a) 또는 다른 한쪽(111b)에서 평등하게 상기 접지 피스 위에 포개지고, 상기 한쪽(111a)은 차폐 컴포넌트에 접속되거나 또는 상기 다른 한쪽(111b)은 상기 제2 접지면에 접속하도록 구성된 풋프린트를 포함하는 전자 디바이스.
제8항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 디코더(셋 톱 박스)인 전자 디바이스.