JP2951224B2 - 電子機器のアース接続構造 - Google Patents
電子機器のアース接続構造Info
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- JP2951224B2 JP2951224B2 JP32278094A JP32278094A JP2951224B2 JP 2951224 B2 JP2951224 B2 JP 2951224B2 JP 32278094 A JP32278094 A JP 32278094A JP 32278094 A JP32278094 A JP 32278094A JP 2951224 B2 JP2951224 B2 JP 2951224B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- spring
- elastic tongue
- connection structure
- wiring board
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本案は電子機器の電磁遮蔽に関連
するアース接続構造に関するものである。
するアース接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の金属製カバー、例えば
底板のアース接続構造としては、図４、図５に示すよう
に、プリント配線基板１にアース板２を挿入して半田付
けした後、アース舌片３を嵌合し、図５に示すように樹
脂性シャーシ５に取着し、透孔５ａからアース舌片３の
先端３ａを窺出させ、金属製のカバー６を取着すること
によって、カバー６がアース舌片３の先端３ａに接触す
る。その結果、カバー６がプリント配線基板１のアース
パターンに接続される。尚、４は半田を示す。
底板のアース接続構造としては、図４、図５に示すよう
に、プリント配線基板１にアース板２を挿入して半田付
けした後、アース舌片３を嵌合し、図５に示すように樹
脂性シャーシ５に取着し、透孔５ａからアース舌片３の
先端３ａを窺出させ、金属製のカバー６を取着すること
によって、カバー６がアース舌片３の先端３ａに接触す
る。その結果、カバー６がプリント配線基板１のアース
パターンに接続される。尚、４は半田を示す。
【０００３】上述の構成は、アース板２とアース舌片３
の２部品を使用しているが、アースばねを直接プリント
配線基板に半田付けした後、アースばねの先端を蓋体に
接触させて、アース接続する構成の例として、公告実用
新案公報 実公平６−３５５７９号（Ｈ０４Ｎ ５／６
５５）が挙げられる。
の２部品を使用しているが、アースばねを直接プリント
配線基板に半田付けした後、アースばねの先端を蓋体に
接触させて、アース接続する構成の例として、公告実用
新案公報 実公平６−３５５７９号（Ｈ０４Ｎ ５／６
５５）が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の従来例
では、前者はアース板の半田付け作業が必要であり、且
つアース舌片は着脱可能ではあるが、２点部品となって
いる。又、後者もアースばねを半田付けする作業が必要
であり、半田付け作業の煩わしさが伴っている。
では、前者はアース板の半田付け作業が必要であり、且
つアース舌片は着脱可能ではあるが、２点部品となって
いる。又、後者もアースばねを半田付けする作業が必要
であり、半田付け作業の煩わしさが伴っている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本案では、樹脂性
シャーシの一面にプリント配線基板が載置され、他面に
金属製カバーが取着される構成の機器において、プリン
ト配線基板のアースライン半田付け部と金属製カバーの
両者に当接する中継用のアースバネを樹脂性シャーシに
嵌着する構成とし、アースバネにはその一端が尖鋭状に
形成され、プリント配線基板取着時半田付け部表面を掻
削する第１の弾性舌片と、他端が湾曲状に形成され、金
属製カバー取着時該カバーに弾接する第２の弾性舌片を
設ける。
シャーシの一面にプリント配線基板が載置され、他面に
金属製カバーが取着される構成の機器において、プリン
ト配線基板のアースライン半田付け部と金属製カバーの
両者に当接する中継用のアースバネを樹脂性シャーシに
嵌着する構成とし、アースバネにはその一端が尖鋭状に
形成され、プリント配線基板取着時半田付け部表面を掻
削する第１の弾性舌片と、他端が湾曲状に形成され、金
属製カバー取着時該カバーに弾接する第２の弾性舌片を
設ける。
【０００６】更に、樹脂性シャーシの一面にアースバネ
のフックが係止される突条を、他面に第２の弾性舌片の
先端が嵌合する凹部を形成し、アースバネの抜け止めが
なされる構成とする。
のフックが係止される突条を、他面に第２の弾性舌片の
先端が嵌合する凹部を形成し、アースバネの抜け止めが
なされる構成とする。
【０００７】
【作用】上述の構成により、シャーシの所定個所にアー
スバネを嵌着して、シャーシの一面にプリント配線基板
を取着すると、尖鋭状の先端を有する第１の弾性舌片が
半田付け部表面を掻削してアースラインに接続され、シ
ャーシの他面に金属製のカバーを取着すると、湾曲状の
第２の弾性舌片がカバーに弾接して、該カバーがアース
ラインに確実に接続される。
スバネを嵌着して、シャーシの一面にプリント配線基板
を取着すると、尖鋭状の先端を有する第１の弾性舌片が
半田付け部表面を掻削してアースラインに接続され、シ
ャーシの他面に金属製のカバーを取着すると、湾曲状の
第２の弾性舌片がカバーに弾接して、該カバーがアース
ラインに確実に接続される。
【０００８】
【実施例】以下、本案の具体的な一実施例について図面
を参照しながら説明する。図１は組立て途中の断面図、
図２はアースバネの外観斜視図、図３はシャーシの部分
平面図である。図において従来例と同一部分には同一番
号を付けてその説明を省略する。
を参照しながら説明する。図１は組立て途中の断面図、
図２はアースバネの外観斜視図、図３はシャーシの部分
平面図である。図において従来例と同一部分には同一番
号を付けてその説明を省略する。
【０００９】図において、５は樹脂性のシャーシで、該
シャーシ５には透孔５ａ以外に凹部５ｂ、突条５ｃ，５
ｄ，５ｄ、及びボス５ｅ，５ｅが一体に形成されてい
る。７は導電性のアースバネで、先端部が尖鋭状に形成
された第１弾性舌片７ａと、湾曲状に形成された第２の
弾性舌片７ｂ、切り起こしフック７ｃがそれぞれ形成さ
れている。尚、第１弾性舌片７ａ，７ａ間には補強用の
絞り加工７ｄが施されている。７ｅは第２弾性舌片７ｂ
の先端部、８はネジである。
シャーシ５には透孔５ａ以外に凹部５ｂ、突条５ｃ，５
ｄ，５ｄ、及びボス５ｅ，５ｅが一体に形成されてい
る。７は導電性のアースバネで、先端部が尖鋭状に形成
された第１弾性舌片７ａと、湾曲状に形成された第２の
弾性舌片７ｂ、切り起こしフック７ｃがそれぞれ形成さ
れている。尚、第１弾性舌片７ａ，７ａ間には補強用の
絞り加工７ｄが施されている。７ｅは第２弾性舌片７ｂ
の先端部、８はネジである。
【００１０】組立てに際しては、図１に示すように樹脂
性シャーシ５の透孔５ａからアースバネ７を嵌着する
と、アースバネ７のフック７ｃが突条５ｃに係止され、
湾曲舌片７ｂの先端７ｅが凹部５ｂに係合して抜け止め
がなされる。アースバネ７の平面上での左右の動きは、
突条５ｄ，５ｄで規制されている。プリント配線基板１
をシャーシ５に乗せてネジ８で止めると、第１弾性舌片
７ａ，７ａが半田付け部４の表面を引っ掻きながら半田
を削るので、プリント配線板１の半田付け部に半田フラ
ックス等の不導体物が付着していても、該不導体物を突
き破るので、アースバネ７は確実にプリント配線板１の
アースライン（図示せず）に接続される。
性シャーシ５の透孔５ａからアースバネ７を嵌着する
と、アースバネ７のフック７ｃが突条５ｃに係止され、
湾曲舌片７ｂの先端７ｅが凹部５ｂに係合して抜け止め
がなされる。アースバネ７の平面上での左右の動きは、
突条５ｄ，５ｄで規制されている。プリント配線基板１
をシャーシ５に乗せてネジ８で止めると、第１弾性舌片
７ａ，７ａが半田付け部４の表面を引っ掻きながら半田
を削るので、プリント配線板１の半田付け部に半田フラ
ックス等の不導体物が付着していても、該不導体物を突
き破るので、アースバネ７は確実にプリント配線板１の
アースライン（図示せず）に接続される。
【００１１】引き続いて、シャーシ５の下面に金属製の
カバー６を取着すると、湾曲状の第２弾性舌片７ｂがた
わみながらカバー６に弾接する。その際、先端７ｅがシ
ャーシ５の凹部５ｂ内を摺動するが、何らの支障も生じ
ない。従って、カバー６はアースバネ７を介してプリン
ト配線基板１のアースラインに確実に接続される。尚、
９はロケーションＮｏ．を示す刻印である。該刻印を付
すことによって、アースバネ取り付け部が、複数個所存
在しても容易に区別ができる。
カバー６を取着すると、湾曲状の第２弾性舌片７ｂがた
わみながらカバー６に弾接する。その際、先端７ｅがシ
ャーシ５の凹部５ｂ内を摺動するが、何らの支障も生じ
ない。従って、カバー６はアースバネ７を介してプリン
ト配線基板１のアースラインに確実に接続される。尚、
９はロケーションＮｏ．を示す刻印である。該刻印を付
すことによって、アースバネ取り付け部が、複数個所存
在しても容易に区別ができる。
【００１２】
【発明の効果】本案のアースバネは、プリント配線基板
に半田付けする必要がなく、従ってプリント配線基板と
別体で保管運搬が可能であり、バネ部分の変形が防止さ
れ、又ワンタッチ取り付け式であり、作業性に優れてい
る。且つ、半田付け部に半田フラックス等の不導体物が
付着していても、その不導体物を引っ掻いて除去する構
造であるので、確実なアース接続がなされる効果があ
る。
に半田付けする必要がなく、従ってプリント配線基板と
別体で保管運搬が可能であり、バネ部分の変形が防止さ
れ、又ワンタッチ取り付け式であり、作業性に優れてい
る。且つ、半田付け部に半田フラックス等の不導体物が
付着していても、その不導体物を引っ掻いて除去する構
造であるので、確実なアース接続がなされる効果があ
る。
【図１】組立て途中の側断面図である。
【図２】アースバネの外観斜視図である。
【図３】樹脂性シャーシの部分平面図である。
【図４】従来例の主要部の分解側面図である。
【図５】従来例の組立て途中の側断面図である。
１ プリント配線基板 ４ 半田付け部 ５ 樹脂性シャーシ ５ｂ 凹部 ５ｃ 突条 ６ 金属製カバー ７ アースバネ ７ａ 第１の弾性舌片 ７ｂ 第２の弾性舌片 ７ｃ フック
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂性シャーシの一面にプリント配線基
板が載置され、他面に金属製カバーが取着される構成の
機器において、前記プリント配線基板のアースライン半
田付け部と前記金属製カバーに当接し、一端が尖鋭状に
形成された第１の弾性舌片と他端が湾曲状に形成された
第２の弾性舌片を有するアースバネを前記シャーシに嵌
着して成る電子機器のアース接続構造。 - 【請求項２】 前記アースバネは前記第１の弾性舌片に
より、前記プリント配線基板取着時前記半田付け部表面
を掻削することを特徴とする請求項１の電子機器のアー
ス接続構造。 - 【請求項３】 前記アースバネは前記第２の弾性舌片に
より、前記金属製カバーに弾接することを特徴とする請
求項１の電子機器のアース接続構造。 - 【請求項４】 前記樹脂性シャーシの一面に前記アース
バネのフックが係止される突条が形成され、他面に前記
第２の弾性舌片の先端が嵌合する凹部が形成されてい
て、前記アースバネの抜け止めがなされることを特徴と
する請求項２乃至３の電子機器のアース接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278094A JP2951224B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 電子機器のアース接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278094A JP2951224B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 電子機器のアース接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181476A JPH08181476A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2951224B2 true JP2951224B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18147561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32278094A Expired - Fee Related JP2951224B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 電子機器のアース接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2951224B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3675719B2 (ja) | 2001-01-19 | 2005-07-27 | 日本電気株式会社 | 電子機器内部実装基板の低インピーダンス実装方法及び実装構造 |
| JP3922963B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2007-05-30 | オリンパス株式会社 | カメラ |
| JP4962450B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-06-27 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | アース接続構造 |
| US8080733B2 (en) | 2009-12-25 | 2011-12-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| US9179530B2 (en) | 2010-07-02 | 2015-11-03 | Thomson Licensing | System for grounding in an electronic device |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32278094A patent/JP2951224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08181476A (ja) | 1996-07-12 |
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Legal Events
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