JP3062909U - チュ―ナユニット - Google Patents
チュ―ナユニットInfo
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ユニット基板14の下端に突出部24を形成
し、その突出部に端子パターン26を形成する。フレー
ムシャーシ12の側板16の下端に突出部28を形成
し、その一方側面をテーパ側面28bとする。ユニット
基板14の突出部24がメイン基板の孔に挿入されたと
き、テーパ側面28bがメイン基板の孔の内縁に当りな
がら挿入されることによって、端子パターン26がメイ
ン基板の接続パターンに接近する方向に、突出部24が
押し付けられる。 【効果】 端子パターンと接続パターンとが接近するの
で、はんだ処理によって、両者を直接はんだ接続するこ
とができ、従来の金属ピン端子が不要となる。
し、その突出部に端子パターン26を形成する。フレー
ムシャーシ12の側板16の下端に突出部28を形成
し、その一方側面をテーパ側面28bとする。ユニット
基板14の突出部24がメイン基板の孔に挿入されたと
き、テーパ側面28bがメイン基板の孔の内縁に当りな
がら挿入されることによって、端子パターン26がメイ
ン基板の接続パターンに接近する方向に、突出部24が
押し付けられる。 【効果】 端子パターンと接続パターンとが接近するの
で、はんだ処理によって、両者を直接はんだ接続するこ
とができ、従来の金属ピン端子が不要となる。
Description
【0001】
この考案は、チューナユニットに関し、特にたとえば金属プレートからなるフ レームシャーシとそのフレームシャーシに保持されるユニット基板とを含む、チ ューナユニットに関する。
【0002】
従来のこの種のチューナユニットの一例が昭和63年5月23日付で出願公開 された実開昭63−77400号公報[H05K 9/00,1/14,7/14]等に開示されて いる。
【0003】 この従来技術では、ユニット基板の下端に金属ピン端子を設け、その金属ピン 端子をメイン基板の孔に挿入し、金属ピン端子とメイン基板の回路パターンとを 半田接続することによって、チューナユニットをメイン基板上に組み立てている 。
【0004】
従来技術のチューナユニットでは、金属ピン端子を準備し、かつチューナユニ ットをメイン基板上に装着する前に金属ピン端子をユニット基板に挿入する必要 があり、そのために手間とコストがかかるという問題があった。
【0005】 それゆえに、この考案の主たる目的は、より安価な、チューナユニットを提供 することである。
【0006】
この考案に従ったチューナユニットは、フレームシャーシ、およびフレーム シャーシに取り付けられるかつその面上に形成されている第1回路パターンがメ イン基板の面上に形成されている第2回路パターンに電気的に接続されるユニッ ト基板を含むチューナユニットであって、ユニット基板の下端に形成されるかつ メイン基板の第1孔に挿入される第1突出部、第1突出部に形成され第1回路パ ターンから延びて形成される端子パターン、およびフレームシャーシに設けられ かつ第1孔に挿入された第1突出部の端子パターンが形成された面を第2回路パ ターン側に押し付ける押付け手段を備える、チューナユニットである。
【0007】
チューナユニットをメイン基板に装着する場合、ユニット基板の第1突出部を メイン基板の第1孔に挿入すると、フレームシャーシに設けられた押付け手段に よって、第1突出部の端子パターンがメイン基板の第2回路パターンに向かって 押し付けられる。したがって、端子パターンと第2回路パターンとが極く近接す る。そのため、チューナユニットをメイン基板に装着した状態でメイン基板をは んだ付けするだけで、端子パターンを第2回路パターンに直接接続することがで きる。
【0008】 なお、フレームシャーシが金属プレート、および金属プレートの下端に形成 されメイン基板の第2孔に挿入される第2突出部を含む場合、押付け手段は第2 突出部に形成される。具体的には、押付け手段は、第2突出部に形成されるテー パ側面を含み、第2突出部が第2孔に挿入されるときテーパ側面と第2孔の内周 縁との協働によってユニット基板の第1突出部を押付けるようにされる。
【0009】 ただし、このテーパ側面の傾斜距離は第1突出部を押し付けるべき変位量に相 当する。
【0010】
この考案によれば、ユニット基板をメイン基板に直接挿入してはんだ付けする だけでユニット基板の第1回路パターンとメイン基板の第2回路パターンとを電 気的に接続することができるので、従来技術のような別途準備する金属ピン端子 を用いる必要がなく、したがって、コストを大幅に低減することができる。
【0011】 この考案のその他の目的,特徴および利点は、添付図面に関連して行われる以 下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0012】
図1および図2を参照して、この実施例のチューナユニット10は、フレーム シャーシ12を含み、このフレームシャーシ12によってユニット基板14が保 持される。なお、図1および図2では、ユニット基板14の一部を点線で表わす ことによって、ユニット基板14の大部分がフレームシャーシ12内に収容され ていることが示される。
【0013】 フレームシャーシ12は、2つの側板16および16、ならびにばね片18a および20aによって側板16および16の外面に嵌め合わされる前面板18お よび後面板20を含む。これら側板16および前面板18ならびに後面板20は 、いずれも、金属プレートであり、したがって、フレームシャーシ12は、ユニ ット基板14を保持する機能だけでなく、ユニット基板14を電気的にシールド する機能も有する。
【0014】 フレームシャーシ12の2つの側板16はほぼ同一形状をなし、ともに、それ らの主面がユニット基板14の主面と直交する方向に配置される。一方の側板1 6には、図1からよくわかるように、アンテナ接栓22vおよび22uが取付け られていて、これらのアンテンナ接栓22vおよび22uはフレームシャーシ1 2内でユニット基板14上に設けられているチューナ回路(図示せず)の所定接 続部に接続される。
【0015】 ユニット基板14の一方主面はチューナ回路を構成する各コンポーネンツを装 着する装着面であり、他方主面はチューナ回路パターン(第1回路パターン)が 形成されたパターン面である。そして、ユニット基板14の下端には、そこから 下方に延びる複数の突出部24が、ユニット基板14の面方向に間隔を隔てて、 形成される。この突出部24は第1突出部として機能し、突出部24のパターン 面に、上述のチューナ回路パターンから延びる端子パターン26が形成される。 この端子パターン26は、各突出部24に所定数ずつ、ユニット基板14の面方 向に所定の間隔を隔て形成される。端子パターン26は、後に説明するように、 図3に示すメイン基板32の接続パターンに個別にかつ直接はんだ接続される。
【0016】 なお、この実施例では、ユニット基板14の下端に複数の第1突出部24を形 成し、各突出部24に所定数の端子パターン26を配置した。しかしながら、1 つの突出部のみが形成され、その1つの突出部に必要なすべての端子パターンが 形成されてもよい。
【0017】 側板16の下端16aには、その下端16aから下方に延びる2つの突出部( 第2突出部)28が側板16の面方向に間隔を隔てて形成される。突出部28は 下端16aに対して垂直な側面28aと下端16aに対して一定の角度で傾斜し ているテーパ側面28bとを含む。また、突出部28の外面には突起30が形成 され、この突起30は、チューナユニット10をメイン基板32(図3)に装着 したとき、チューナユニット10がメイン基板32から脱落するのを防止する、 抜け止め用突起として機能する。したがって、側板16のメイン基板当接部16 b(図2)と突起30の上端との間の距離Tは、メイン基板32の厚み、たとえ ば0.8mmあるいは1.6mm以上であり、望ましくは、メイン基板厚に加え てチューナユニット10がメイン基板10上で自立するために必要な距離を有す る。
【0018】 なお、上述のテーパ側面28bは、距離Aの範囲で傾斜されているが、この距 離Aは、後に説明するように、ユニット基板14すなわち突出部24を押し付け るに必要な距離に相当するように設定されている。
【0019】 そして、図3に示すように、メイン基板32には、ユニット基板14の突出部 24を挿入するための矩形孔(第1孔)34が各々の突出部24に対応する位置 に形成されている。図3では1つの矩形孔34のみを示す。メイン基板32には 、この矩形孔34の近傍であってかつ矩形孔34と直交する方向に2つの矩形孔 36が形成される。2つの矩形孔36は第2孔として機能するものであり、フレ ームシャーシ12の側板16の2つの突出部28を受け入れる。矩形孔34と矩 形孔36とが直行する方向に形成される理由は、ユニット基板14の主面と側板 16の主面とが直交しているからである。しかしながら、これらの矩形孔34お よび36は、長円孔に代えられてもよい。
【0020】 さらに、メイン基板32の裏面には、図示しないが必要な回路パターンが形成 され、その回路パターンから延び先端が上述の矩形孔34の内縁に位置するよう に接続パターン(第2回路パターン)38が形成される。ただし、この回路パタ ーンないし接続パターン38の先端は、必ずしも矩形孔34の内縁まで延びる必 要はなく、ユニット基板14の接続パターンないし端子パターン26と接続パタ ーン38とが直接はんだ接続できる任意の位置で止められてもよい。
【0021】 チューナユニット10をメイン基板32上に装着する場合、ユニット基板14 の下端に形成されている第1突出部24が第1孔34に挿入されるとともに、フ レームシャーシ12の側板16の第2突出部28が第2孔36に挿入される。突 出部28が矩形孔36に挿入されるれる際、一方側面28a(図2)は矩形孔3 6の一方短辺36a当ることなく挿入されるが、テーパ側面28b(図2)は他 方短辺36bに当りながら挿入される。
【0022】 テーパ側面28bは、図2からよくわかるように、突出部28の下端から上方 に向かうにつれて突出部28の幅が広くなるように傾斜されているので、突出部 28が矩形孔36に挿入されるにつれて、テーパ側面28bが矩形孔36の他方 短辺36bに当ることによって、ユニット基板すなわち突出部24が矢印B方向 に押し付けられる。つまり、テーパ側面28b矩形孔36の内縁すなわち短辺と の協働によって、突出部24が、端子パターン26が接続パターン38に接近し ていく方向に、押し付けられる。この突出部24が押し付けられる距離Aがテー パ側面28bの距離A(図2)で決まることは上述のとおりである。
【0023】 このように、チューナユニット10をメイン基板32上に装着するとき、側板 16の突出部28の作用によって、突出部24が距離Aだけ所定方向に押し付け られるので、端子パターン26が接続パターン38に接近する。したがって、そ のままの状態でメイン基板32をはんだ処理するだけで、端子パターン26を接 続パターン38に直接はんだ接続することができる。そのため、従来必要として いた金属ピン端子が不要となり、コストの大幅な低減が期待できる。
【0024】 なお、上述の実施例では、側板16に2つの突出部28を形成した。しかしな がら、可能なら、突出部28は1つだけでもよい。
【0025】 さらに、上述の実施例では、側板16の突出部28のテーパ側面28bによっ て押付け手段を構成した。しかしながら、フレームシャーシ12の任意の部分を 利用して、あるいはフレームシャーシ12に適宜の手段を付加して、ユニット基 板14すなわち突出部24を押し付けるようにしてもよい。
【図1】この考案の一実施例のチューナユニットを前面
からみた図解図である。
からみた図解図である。
【図2】図1実施例のチューナユニットを側面からみた
図解図である。
図解図である。
【図3】実施例のチューナユニットをメイン基板に装着
した状態をメイン基板の裏面からみた図解図である。
した状態をメイン基板の裏面からみた図解図である。
10 …チューナユニット 12 …フレームシャーシ 14 …ユニット基板 16 …側板 24 …突出部 26 …端子パターン 28 …突出部 28b…テーパ側面 30 …突起 32 …メイン基板 34,36 …矩形孔 38 …接続パターン
Claims (5)
- 【請求項1】フレームシャーシ、および前記フレームシ
ャーシに取り付けられるかつその面上に形成されている
第1回路パターンがメイン基板の面上に形成されている
第2回路パターンに電気的に接続されるユニット基板を
含むチューナユニットであって、 前記ユニット基板の下端に形成されるかつ前記メイン基
板の第1孔に挿入される第1突出部、 前記第1突出部に形成され前記第1回路パターンから延
びて形成される端子パターン、および前記フレームシャ
ーシに設けられかつ前記第1孔に挿入された前記第1突
出部の前記端子パターンが形成された面を前記第2回路
パターン側に押し付ける押付け手段を備える、チューナ
ユニット。 - 【請求項2】前記フレームシャーシは、金属プレート、
および前記金属プレートの下端に形成され前記メイン基
板の第2孔に挿入される第2突出部を含み、前記押付け
手段は前記第2突出部に形成される、請求項1記載のチ
ューナユニット。 - 【請求項3】前記押付け手段は前記第2突出部に形成さ
れるテーパ側面を含み、前記第2突出部が前記第2孔に
挿入されるとき前記テーパ側面と前記第2孔の内周縁と
の協働によって前記ユニット基板の前記第1突出部を押
付ける、請求項2記載のチューナユニット。 - 【請求項4】前記テーパ側面の傾斜距離は前記第1突出
部を押し付けるべき変位量に相当する、請求項3記載の
チューナユニット。 - 【請求項5】前記第2突出部はさらに前記第2孔に挿入
されたとき前記メイン基板の裏面に係合する抜け止め用
突起を含む、請求項2ないし4のいずれかに記載のチュ
ーナユニット。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999002272U JP3062909U (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | チュ―ナユニット |
US09/542,594 US6388892B1 (en) | 1999-04-08 | 2000-04-04 | Tuner unit |
DE10017239A DE10017239A1 (de) | 1999-04-08 | 2000-04-06 | Tunereinheit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1999002272U JP3062909U (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | チュ―ナユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3062909U true JP3062909U (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=11524744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1999002272U Expired - Lifetime JP3062909U (ja) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | チュ―ナユニット |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6388892B1 (ja) |
JP (1) | JP3062909U (ja) |
DE (1) | DE10017239A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3901501B2 (ja) * | 2001-12-12 | 2007-04-04 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニットの取付構造 |
AU2003211691A1 (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-17 | Sony Computer Entertainment Inc. | Tuner unit, receiver, electronic apparatus |
JP4170862B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-10-22 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニット |
JP4500726B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-07-14 | アルプス電気株式会社 | 高周波機器の取付構造 |
JP4725737B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2011-07-13 | ミツミ電機株式会社 | チューナ装置 |
US8112358B2 (en) * | 2007-06-04 | 2012-02-07 | Qualcomm Atheros, Inc. | Authorizing customer premise equipment on a sub-network |
JP2011139321A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sony Corp | チューナモジュールおよび受信装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5910827Y2 (ja) * | 1978-12-28 | 1984-04-04 | 株式会社村田製作所 | 電子チユ−ナの仮固定構造 |
JPS63185271A (ja) | 1987-01-28 | 1988-07-30 | Nec Corp | Ledアレイ装置 |
JPH062316Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-01-19 | アルプス電気株式会社 | シールドケースの底面カバー取付構造 |
JPH036099A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Canon Inc | 電子機器の実装構造 |
JPH0617269A (ja) | 1992-07-03 | 1994-01-25 | Kawasaki Steel Corp | ステンレス冷延鋼板の製造方法 |
JPH06120685A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-28 | Toshiba Corp | チューナーの出力端子構造 |
JPH08195557A (ja) | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | プリント基板用リレー装置 |
JP3410312B2 (ja) * | 1996-12-25 | 2003-05-26 | アルプス電気株式会社 | ユニット部品の取付構造 |
-
1999
- 1999-04-08 JP JP1999002272U patent/JP3062909U/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-04 US US09/542,594 patent/US6388892B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-06 DE DE10017239A patent/DE10017239A1/de not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10017239A1 (de) | 2000-11-09 |
US6388892B1 (en) | 2002-05-14 |
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Legal Events
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R250 | Receipt of annual fees |
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