JPH08195557A - プリント基板用リレー装置 - Google Patents
プリント基板用リレー装置Info
- Publication number
- JPH08195557A JPH08195557A JP2239095A JP2239095A JPH08195557A JP H08195557 A JPH08195557 A JP H08195557A JP 2239095 A JP2239095 A JP 2239095A JP 2239095 A JP2239095 A JP 2239095A JP H08195557 A JPH08195557 A JP H08195557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- relay
- board relay
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板用リレーをプリント基板に実装
したときに高さが高くなることがなく、しかもプリント
基板用リレーの取外しが可能なプリント基板用リレー装
置を提供する。 【構成】 ピン形状の接続端子4の一端がプリント基板
13の表面から突出するように、その他端がプリント基
板13のスルーホール8に挿入されて固着される。プリ
ント基板用リレー1には接続端子4の一端が挿入される
凹部からなる入出力用の導体部2が形成される。接続端
子4の一端にプリント基板用リレー1の導体部2が挿入
され、プリント基板用リレー1の外周部に装着される固
定金具5の両端が、プリント基板13に設けられた穴1
4を貫通して、プリント基板13の裏面に係止されて、
プリント基板用リレー1がプリント基板13に固定され
る。
したときに高さが高くなることがなく、しかもプリント
基板用リレーの取外しが可能なプリント基板用リレー装
置を提供する。 【構成】 ピン形状の接続端子4の一端がプリント基板
13の表面から突出するように、その他端がプリント基
板13のスルーホール8に挿入されて固着される。プリ
ント基板用リレー1には接続端子4の一端が挿入される
凹部からなる入出力用の導体部2が形成される。接続端
子4の一端にプリント基板用リレー1の導体部2が挿入
され、プリント基板用リレー1の外周部に装着される固
定金具5の両端が、プリント基板13に設けられた穴1
4を貫通して、プリント基板13の裏面に係止されて、
プリント基板用リレー1がプリント基板13に固定され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板用リレー
をプリント基板に実装したプリント基板用リレー装置に
関するものである。
をプリント基板に実装したプリント基板用リレー装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のプリント基板用リレー装置
の一例を示すもので、プリント基板3にはスルーホール
8が設けられる。また、プリント基板用リレー6には、
ピン形状の入出力用の導体部7が、その下部から突出し
て設けられる。プリント基板用リレー6の導体部7はプ
リント基板3のスルーホール8に挿入され、半田付けに
より固着することによって、プリント基板用リレー6が
プリント基板3に固定される。
の一例を示すもので、プリント基板3にはスルーホール
8が設けられる。また、プリント基板用リレー6には、
ピン形状の入出力用の導体部7が、その下部から突出し
て設けられる。プリント基板用リレー6の導体部7はプ
リント基板3のスルーホール8に挿入され、半田付けに
より固着することによって、プリント基板用リレー6が
プリント基板3に固定される。
【0003】また、図3は従来のプリント基板用リレー
装置のソケットを使用した場合の例を示すもので、ソケ
ット9には、上部に凹部を有し、かつ下部に突出部を有
する接続端子11が形成されるとともに、その上部にプ
リント基板用リレー6を固定するための弾性を有する固
定部10が形成される。ソケット9の接続端子11の突
出部はプリント基板3のスルーホール8に挿入され、半
田付けにより固着することによって、ソケット9がプリ
ント基板3に固定される。ソケット9の固定部10を外
側に拡げた状態で、プリント基板用リレー6の導体部7
をソケット9の接続端子11の凹部に挿入した後、ソケ
ット9の固定部10を元の状態に戻すことにより、プリ
ント基板用リレー6はソケット9に固定される。
装置のソケットを使用した場合の例を示すもので、ソケ
ット9には、上部に凹部を有し、かつ下部に突出部を有
する接続端子11が形成されるとともに、その上部にプ
リント基板用リレー6を固定するための弾性を有する固
定部10が形成される。ソケット9の接続端子11の突
出部はプリント基板3のスルーホール8に挿入され、半
田付けにより固着することによって、ソケット9がプリ
ント基板3に固定される。ソケット9の固定部10を外
側に拡げた状態で、プリント基板用リレー6の導体部7
をソケット9の接続端子11の凹部に挿入した後、ソケ
ット9の固定部10を元の状態に戻すことにより、プリ
ント基板用リレー6はソケット9に固定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図2のプリント基板用
リレー装置においては、プリント基板用リレー6の導体
部7をプリント基板3に直接半田付けして固着するの
で、プリント基板用リレー6を交換することが必要とな
る場合には取外しが困難となる。また、図3のプリント
基板用リレー装置においては、プリント基板3の取外し
は可能となるが、ソケット9が必要となり、しかもプリ
ント基板3にプリント基板用リレー6を実装したとき
に、プリント基板用リレー6の高さがソケット9の高さ
分高くなる。このため、プリント基板3を多数使用した
デジタル装置を製作する場合などには、装置の大きさ等
のスペースの面で不利となる。
リレー装置においては、プリント基板用リレー6の導体
部7をプリント基板3に直接半田付けして固着するの
で、プリント基板用リレー6を交換することが必要とな
る場合には取外しが困難となる。また、図3のプリント
基板用リレー装置においては、プリント基板3の取外し
は可能となるが、ソケット9が必要となり、しかもプリ
ント基板3にプリント基板用リレー6を実装したとき
に、プリント基板用リレー6の高さがソケット9の高さ
分高くなる。このため、プリント基板3を多数使用した
デジタル装置を製作する場合などには、装置の大きさ等
のスペースの面で不利となる。
【0005】そこで本発明は、プリント基板用リレーを
プリント基板に実装したときに高さが高くなることがな
く、しかもプリント基板用リレーの取外しが可能なプリ
ント基板用リレー装置を提供することを目的とする。
プリント基板に実装したときに高さが高くなることがな
く、しかもプリント基板用リレーの取外しが可能なプリ
ント基板用リレー装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板用
リレー装置においては、ピン形状の接続端子の一端がプ
リント基板の表面から突出するように、その他端が前記
プリント基板のスルーホールに挿入されて固着される。
プリント基板用リレーには前記接続端子の一端が挿入さ
れる凹部からなる入出力用の導体部が形成される。前記
接続端子の一端に前記プリント基板用リレーの導体部が
挿入される。前記プリント基板用リレーの外周部に装着
される固定金具の両端が、前記プリント基板に設けられ
た穴を貫通して、前記プリント基板の裏面に係止され
て、前記プリント基板用リレーが前記プリント基板に固
定される。
リレー装置においては、ピン形状の接続端子の一端がプ
リント基板の表面から突出するように、その他端が前記
プリント基板のスルーホールに挿入されて固着される。
プリント基板用リレーには前記接続端子の一端が挿入さ
れる凹部からなる入出力用の導体部が形成される。前記
接続端子の一端に前記プリント基板用リレーの導体部が
挿入される。前記プリント基板用リレーの外周部に装着
される固定金具の両端が、前記プリント基板に設けられ
た穴を貫通して、前記プリント基板の裏面に係止され
て、前記プリント基板用リレーが前記プリント基板に固
定される。
【0007】
【作用】本発明のプリント基板用リレー装置において
は、プリント基板に固着された接続端子に、プリント基
板用リレーの導体部を挿入した後、固定金具をプリント
基板用リレーに装着するとともに、その両端をプリント
基板の穴を貫通して、プリント基板の裏面に係止するこ
とにより、プリント基板用リレーがプリント基板に固定
される。この場合、プリント基板用リレーがプリント基
板に密接するので、その高さが高くなることはない。ま
た、プリント基板用リレーをプリント基板から取外すと
きには、固定金具の両端部をプリント基板から外し、プ
リント基板の穴から抜出して、プリント基板用リレーか
ら取外す。この後、プリント基板用リレーの導体部を接
続端子から引抜けば、プリント基板用リレーをプリント
基板から取外すことができる。
は、プリント基板に固着された接続端子に、プリント基
板用リレーの導体部を挿入した後、固定金具をプリント
基板用リレーに装着するとともに、その両端をプリント
基板の穴を貫通して、プリント基板の裏面に係止するこ
とにより、プリント基板用リレーがプリント基板に固定
される。この場合、プリント基板用リレーがプリント基
板に密接するので、その高さが高くなることはない。ま
た、プリント基板用リレーをプリント基板から取外すと
きには、固定金具の両端部をプリント基板から外し、プ
リント基板の穴から抜出して、プリント基板用リレーか
ら取外す。この後、プリント基板用リレーの導体部を接
続端子から引抜けば、プリント基板用リレーをプリント
基板から取外すことができる。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示すもので、ピン
形状に形成された接続端子4の一端がプリント基板13
の表面から突出するように、その他端がプリント基板1
3のスルーホール8に挿入され、半田付けによって固着
される。プリント基板用リレー1には、その下面に接続
端子4の一端が挿入される凹部からなる入出力用の導体
部2が形成される。接続端子4の一端にプリント基板用
リレー1の導体部2が挿入されて、プリント基板用リレ
ー1がプリント基板13に取付けられる。固定金具5は
弾性を有し、コ字状に形成される。固定金具5を取付け
るときには、固定金具5を外側に拡げて、プリント基板
用リレー1の外周部に装着するとともに、その両端部を
プリント基板13に設けられた穴14に挿入した後、元
の状態に戻して、プリント基板13の裏面に係止する。
形状に形成された接続端子4の一端がプリント基板13
の表面から突出するように、その他端がプリント基板1
3のスルーホール8に挿入され、半田付けによって固着
される。プリント基板用リレー1には、その下面に接続
端子4の一端が挿入される凹部からなる入出力用の導体
部2が形成される。接続端子4の一端にプリント基板用
リレー1の導体部2が挿入されて、プリント基板用リレ
ー1がプリント基板13に取付けられる。固定金具5は
弾性を有し、コ字状に形成される。固定金具5を取付け
るときには、固定金具5を外側に拡げて、プリント基板
用リレー1の外周部に装着するとともに、その両端部を
プリント基板13に設けられた穴14に挿入した後、元
の状態に戻して、プリント基板13の裏面に係止する。
【0009】上記プリント基板用リレー装置において
は、プリント基板用リレー1をプリント基板13に実装
したときに、プリント基板用リレー1がプリント基板1
3に密接するので、その高さが高くなることがない。ま
た、プリント基板用リレー1をプリント基板13から取
外すときには、固定金具5を外側に拡げて、その両端部
をプリント基板13から外し、プリント基板13の穴1
4から抜出して、プリント基板用リレー1から取外す。
この後、プリント基板用リレー1の導体部2を接続端子
4から引抜けば、プリント基板用リレー1をプリント基
板13から取外すことができる。
は、プリント基板用リレー1をプリント基板13に実装
したときに、プリント基板用リレー1がプリント基板1
3に密接するので、その高さが高くなることがない。ま
た、プリント基板用リレー1をプリント基板13から取
外すときには、固定金具5を外側に拡げて、その両端部
をプリント基板13から外し、プリント基板13の穴1
4から抜出して、プリント基板用リレー1から取外す。
この後、プリント基板用リレー1の導体部2を接続端子
4から引抜けば、プリント基板用リレー1をプリント基
板13から取外すことができる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
ケットを用いることなく、プリント基板用リレーをプリ
ント基板から取外すことができ、しかもプリント基板用
リレーをプリント基板に実装したときにその高さが高く
なることがないので、プリント基板用リレー装置を使用
するその他の機器の省スペース化も図ることができる。
ケットを用いることなく、プリント基板用リレーをプリ
ント基板から取外すことができ、しかもプリント基板用
リレーをプリント基板に実装したときにその高さが高く
なることがないので、プリント基板用リレー装置を使用
するその他の機器の省スペース化も図ることができる。
【図1】本発明のプリント基板用リレー装置の一実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図2】従来のプリント基板用リレー装置の一例を示す
図である。
図である。
【図3】従来のプリント基板用リレー装置のソケットを
使用した場合の一例を示す図である。
使用した場合の一例を示す図である。
1 プリント基板用リレー 2 導体部 4 接続端子 5 固定金具 8 スルーホール 13 プリント基板 14 穴
Claims (1)
- 【請求項1】ピン形状の接続端子の一端がプリント基板
の表面から突出するように、その他端が前記プリント基
板のスルーホールに挿入されて固着され、 プリント基板用リレーには前記接続端子の一端が挿入さ
れる凹部からなる入出力用の導体部が形成され、 前記接続端子の一端に前記プリント基板用リレーの導体
部が挿入され、 前記プリント基板用リレーの外周部に装着される固定金
具の両端が、前記プリント基板に設けられた穴を貫通し
て、前記プリント基板の裏面に係止されて、前記プリン
ト基板用リレーが前記プリント基板に固定された、 ことを特徴とするプリント基板用リレー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2239095A JPH08195557A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | プリント基板用リレー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2239095A JPH08195557A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | プリント基板用リレー装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08195557A true JPH08195557A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12081335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2239095A Pending JPH08195557A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | プリント基板用リレー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08195557A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6388892B1 (en) | 1999-04-08 | 2002-05-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Tuner unit |
CN109699127A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 模块化固定装置 |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP2239095A patent/JPH08195557A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6388892B1 (en) | 1999-04-08 | 2002-05-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Tuner unit |
CN109699127A (zh) * | 2017-10-24 | 2019-04-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 模块化固定装置 |
CN109699127B (zh) * | 2017-10-24 | 2020-12-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 模块化固定装置 |
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